CN109989080A - 一种多羟基离子液体电沉积制备钢铁表面高锡青铜耐蚀膜的方法 - Google Patents
一种多羟基离子液体电沉积制备钢铁表面高锡青铜耐蚀膜的方法 Download PDFInfo
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- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 42
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 37
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 239000010959 steel Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 29
- 239000010974 bronze Substances 0.000 title claims abstract description 29
- SGMZJAMFUVOLNK-UHFFFAOYSA-M Choline chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CCO SGMZJAMFUVOLNK-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 26
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 239000001763 2-hydroxyethyl(trimethyl)azanium Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229960003178 Choline Chloride Drugs 0.000 claims abstract description 24
- 235000019743 Choline chloride Nutrition 0.000 claims abstract description 24
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 19
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Tris Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 claims abstract description 10
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L Copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000002659 electrodeposit Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 8
- AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L Tin(II) chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Sn+2] AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 7
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims abstract description 4
- 229910002850 SnCl2 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 14
- -1 copper tin Chemical compound 0.000 abstract description 8
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 abstract description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 208000005156 Dehydration Diseases 0.000 description 4
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 4
- 238000002149 energy-dispersive X-ray emission spectroscopy Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N hydron Chemical compound [H+] GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N C[N+](C)(C)CCO Chemical compound C[N+](C)(C)CCO OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960001231 Choline Drugs 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005660 chlorination reaction Methods 0.000 description 2
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 2
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxyl anion Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing Effects 0.000 description 2
- IXQYBUDWDLYNMA-UHFFFAOYSA-N 1-Butyl-3-methylimidazolium hexafluorophosphate Chemical compound F[P-](F)(F)(F)(F)F.CCCCN1C=C[N+](C)=C1 IXQYBUDWDLYNMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHCZTIFQWKKGSB-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropane-1,2,3-tricarboxylic acid;phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O.OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O GHCZTIFQWKKGSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N Cyanogen Chemical compound N#CC#N JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003958 FORMION® Polymers 0.000 description 1
- 210000000232 Gallbladder Anatomy 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J Pyrophosphate Chemical compound [O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium chloride Substances Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005518 electrochemistry Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000010183 spectrum analysis Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L sulfate group Chemical group S(=O)(=O)([O-])[O-] QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- ODGCEQLVLXJUCC-UHFFFAOYSA-O tetrafluoroboric acid Chemical class [H+].F[B-](F)(F)F ODGCEQLVLXJUCC-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- VYWQTJWGWLKBQA-UHFFFAOYSA-M urea;chloride Chemical compound [Cl-].NC(N)=O VYWQTJWGWLKBQA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/58—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/60—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of tin
Abstract
本发明公开了一种多羟基离子液体电沉积制备钢铁表面高锡青铜耐蚀膜的方法，将氯化胆碱晶体脱水，称取其加入至乙二醇和三乙醇胺的混合溶剂中，得到多羟基离子液体；将多羟基离子液体与无水硫酸铜和无水氯化亚锡溶解混合均匀形成离子液体电镀体系；以27SiMn钢作阴极，以金属铜板作阳极，在离子液体电镀体系中进行电沉积反应，即在阴极表面获得高锡青铜耐蚀膜。本发明能够减轻电沉积铜锡合金的析氢危害，提高镀层抗蚀能力，延长钢铁构件使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于表面处理领域，具体涉及一种多羟基离子液体电沉积制备钢铁表面高锡青铜耐蚀膜的方法。
背景技术
青铜(铜锡合金)是五金机械等中被大量应用的合金镀层，由于铜与锡沉积电位存在差异，其共沉积常常需要添加一定量的络合剂。传统电镀铜锡主要使用氰化物为主络合剂的水溶液体系进行电沉积。随着环保法规的推出，出现了硫酸盐、柠檬酸盐和焦磷酸盐等无氰水溶液体系电镀铜锡工艺。目前工业仍使用焦磷酸盐等水溶液体系电沉积铜锡。水溶液体系电沉积铜锡合金过程中，由于水分子的离解，镀液中存在一定量的氢离子，氢离子在阴极得到电子而析出。此副反应的存在不仅降低了电流转化效率，还容易引起镀层氢脆、抗蚀能力减弱等危害。为减轻镀层析氢危害，常采用热处理等镀后除氢工艺，但此方法耗时耗能且成本高。为此，更好的解决方法为减少电沉积过程的渗氢。而离子液体以非水物质为溶剂，相对水溶液体系可有效降低析氢量，提高镀层综合性能，同时有较宽的电化学窗口，体系可操作范围更宽。而近年来离子液体电沉积铜、锡的研究仍存在需要原材料多、合成过程复杂等问题。
近年来也有使用离子液体电沉积铜或电沉积锡的研究，其中电沉积金属铜主要使用BF4-和EMIM+或BMIM+等组成的体系，其合成过程复杂，需要先制备中间体，再使用氟硼酸盐在有机溶剂中反应，反应后蒸馏除杂方可获得；电沉积锡使用AlCl3和BF4-复合离子液体体系，该复合体系需要的原材料种类多。加之铜、锡电位差较大，因此鲜有离子液体电沉积铜锡合金的研究。目前仅发现氯化胆碱-尿素离子体系实现了铜锡合金共沉积，但其沉积温度均在室温以上，50℃镀层含锡量仅为2.44％，恒温90℃沉积的镀层含锡亦仅达28.64％。低锡青铜易在空气中氧化，其耐蚀性能较高锡青铜差，往往需要进行套铬处理。
发明内容
本发明提供一种多羟基离子液体电沉积制备钢铁表面高锡青铜耐蚀膜的方法，以克服现有技术的缺陷，本发明能够减轻电沉积铜锡合金的析氢危害，提高镀层抗蚀能力，延长钢铁构件使用寿命。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种多羟基离子液体电沉积制备钢铁表面高锡青铜耐蚀膜的方法，包括以下步骤：
步骤一：将氯化胆碱晶体脱水后得到无水氯化胆碱，称取无水氯化胆碱加入至乙二醇和三乙醇胺的混合溶剂中，得到多羟基离子液体；
步骤二：将多羟基离子液体与无水硫酸铜和无水氯化亚锡溶解混合均匀形成离子液体电镀体系；
步骤三：以钢作阴极，以金属铜板作阳极，在离子液体电镀体系中进行电沉积反应，即在阴极表面获得高锡青铜耐蚀膜。
进一步地，步骤一中将氯化胆碱晶体于120℃-150℃下脱水后得到无水氯化胆碱。
进一步地，步骤一混合溶剂中乙二醇和三乙醇胺的体积比为(2-1):1。
进一步地，步骤一中每60mL混合溶剂中加入3-10g无水氯化胆碱。
进一步地，离子液体电镀体系中多羟基离子液体、无水CuSO4和无水SnCl2的比例为1000mL：(3～6)g：(25～30)g。
进一步地，步骤三中所述钢为27SiMn钢、45钢或Q235钢。
进一步地，步骤三中进行电沉积反应时：搅拌速率为200～400r/min，控制电流密度为1.27～6.37A/dm2，电沉积时间为0.5～0.7h。
与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：
本发明采用的氯化胆碱易溶于醇类，于室温下形成离子液体，其对水和空气稳定，且原料成本低，导电性能较佳，同时由于乙二醇、三乙醇胺分别含有2和3个羟基，可与氯化胆碱较好互溶，获得多羟基离子液体，该制备过程简单、耗材少，而三乙醇胺作为电镀添加剂可促进铜锡共沉积、改善镀层形貌，另外该体系为非水体系，电离出的氢离子少，电镀过程析氢副反应减少，实验结果显示：电子显微镜下镀层致密，能谱分析显示镀层中锡含量达40％以上，为高锡青铜，电镀后的样品在水介质中的阻抗比钢基体提高了3-10倍，显著提高了材料的耐腐蚀性能。
附图说明
图1为实施例1所得耐蚀膜放大3000倍的SEM形貌图；
图2为实施例1所得耐蚀膜EDS分析结果图；
图3为实施例1所得耐蚀膜及基体阻抗分析结果图。
具体实施方式
下面对本发明做进一步详细描述：
一种多羟基离子液体电沉积制备钢铁表面高锡青铜耐蚀膜的方法，具体步骤如下：(1)将氯化胆碱晶体于120-150℃脱水得到无水氯化胆碱，称取无水氯化胆碱3-10g加入至60mL乙二醇、三乙醇胺体积比为(2-1):1的溶剂中，由于乙二醇、三乙醇胺分别含有2和3个羟基，可与氯化胆碱较好互溶，获得多羟基离子液体，该制备过程简单、耗材少，而三乙醇胺作为电镀添加剂可促进铜锡共沉积、改善镀层形貌；(2)在室温条件下，将多羟基离子液体与无水硫酸铜、无水氯化亚锡溶解混合均匀形成离子液体电镀体系，其中多羟基离子液体的体积与无水CuSO4、无水SnCl2的液固比分别为1000：(3～6)mL/g和1000：(25～30)mL/g，较高的初始锡含量有利于获得耐蚀性较佳的高锡青铜镀层；(3)电沉积制备铜锡合金薄膜：在室温下，以钢(27SiMn钢、45钢或Q235钢，但不限于此三种)作阴极，金属铜板作阳极，搅拌速率为200～400r/min，控制电流密度为1.27～6.37A/dm2，于步骤(1)制备得到的离子液体电镀体系中电沉积0.5～0.7h，即可在阴极表面获得耐蚀铜锡膜层。
下面结合实施例对本发明做进一步详细描述：
实施例1
步骤一：将氯化胆碱晶体于150℃脱水后得到无水氯化胆碱，称取10g无水氯化胆碱加入60mL乙二醇和三乙醇胺的混合溶剂(乙二醇和三乙醇胺的体积比为2:1)中，得到多羟基离子液体；
步骤二：在室温条件下，将多羟基离子液体与无水硫酸铜和无水氯化亚锡溶解混合均匀形成离子液体电镀体系，其中多羟基离子液体、无水CuSO4和无水SnCl2的比例为1000mL：5g：26.7g；
步骤三：在室温条件下，以27SiMn钢作阴极，以金属铜板作阳极，在离子液体电镀体系中进行电沉积反应，搅拌速率为400r/min，控制电流密度为2.55A/dm2，电沉积时间为0.5h，即在阴极表面获得高锡青铜耐蚀膜。
本实施例所得耐蚀膜放大3000倍的SEM形貌如图1所示，由图1可以看出，耐蚀膜将基体覆盖，其微观形貌致密；本实施例所得耐蚀膜EDS分析结果如图2所示，由图2可知，镀层为由铜锡元素组成，含锡量高于40％，为高锡青铜，表明该离子液体体系可实现铜锡共沉积，获得高锡青铜。对其进行阻抗测试结果如图3所示，由图3可知，低频下镀层阻抗约19000Ω·cm2，27SiMn钢基体阻抗仅为2000Ω·cm2，较27SiMn钢基体提高了8倍以上，耐腐蚀性能优异。
实施例2
步骤一：将氯化胆碱晶体于120℃脱水后得到无水氯化胆碱，称取3g无水氯化胆碱加入60mL乙二醇和三乙醇胺的混合溶剂(乙二醇和三乙醇胺的体积比为1:1)中，得到多羟基离子液体；
步骤二：在室温条件下，将多羟基离子液体与无水硫酸铜和无水氯化亚锡溶解混合均匀形成离子液体电镀体系，其中多羟基离子液体、无水CuSO4和无水SnCl2的比例为1000mL：3g：25g；
步骤三：在室温条件下，以45钢作阴极，以金属铜板作阳极，在离子液体电镀体系中进行电沉积反应，搅拌速率为200r/min，控制电流密度为1.27A/dm2，电沉积时间为0.7h，即在阴极表面获得高锡青铜耐蚀膜。
表1为本实施例耐蚀膜能谱分析结果。
表1实施例2耐蚀膜能谱分析结果
由表1可知，镀层元素主要为铜锡，锡含量约43.41％，亦为高锡青铜，其阻抗亦较基体提高。
实施例3
步骤一：将氯化胆碱晶体于135℃脱水后得到无水氯化胆碱，称取7g无水氯化胆碱加入60mL乙二醇和三乙醇胺的混合溶剂(乙二醇和三乙醇胺的体积比为1.8：1)中，得到多羟基离子液体；
步骤二：在室温条件下，将多羟基离子液体与无水硫酸铜和无水氯化亚锡溶解混合均匀形成离子液体电镀体系，其中多羟基离子液体、无水CuSO4和无水SnCl2的比例为1000mL：6g：30g；
步骤三：在室温条件下，以Q235钢作阴极，以金属铜板作阳极，在离子液体电镀体系中进行电沉积反应，搅拌速率为300r/min，控制电流密度为6.37A/dm2，电沉积时间为0.6h，即在阴极表面获得高锡青铜耐蚀膜。
表2为本实施例耐蚀膜能谱分析结果。
表2实施例3耐蚀膜能谱分析结果
由表2可知，镀层元素主要为铜锡，锡含量高达82.37％，为高锡青铜，使用电化学工作站测得其阻抗为6200Ω·cm2，其阻抗较基体提高3倍以上。
Claims (7)
1.一种多羟基离子液体电沉积制备钢铁表面高锡青铜耐蚀膜的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：将氯化胆碱晶体脱水后得到无水氯化胆碱，称取无水氯化胆碱加入至乙二醇和三乙醇胺的混合溶剂中，得到多羟基离子液体；
步骤二：将多羟基离子液体与无水硫酸铜和无水氯化亚锡溶解混合均匀形成离子液体电镀体系；
步骤三：以钢作阴极，以金属铜板作阳极，在离子液体电镀体系中进行电沉积反应，即在阴极表面获得高锡青铜耐蚀膜。
2.根据权利要求1所述的一种多羟基离子液体电沉积制备钢铁表面高锡青铜耐蚀膜的方法，其特征在于，步骤一中将氯化胆碱晶体于120℃-150℃下脱水后得到无水氯化胆碱。
3.根据权利要求1所述的一种多羟基离子液体电沉积制备钢铁表面高锡青铜耐蚀膜的方法，其特征在于，步骤一混合溶剂中乙二醇和三乙醇胺的体积比为(2-1):1。
4.根据权利要求1所述的一种多羟基离子液体电沉积制备钢铁表面高锡青铜耐蚀膜的方法，其特征在于，步骤一中每60mL混合溶剂中加入3-10g无水氯化胆碱。
5.根据权利要求1所述的一种多羟基离子液体电沉积制备钢铁表面高锡青铜耐蚀膜的方法，其特征在于，离子液体电镀体系中多羟基离子液体、无水CuSO4和无水SnCl2的比例为1000mL：(3～6)g：(25～30)g。
6.根据权利要求1所述的一种多羟基离子液体电沉积制备钢铁表面高锡青铜耐蚀膜的方法，其特征在于，步骤三中所述钢为27SiMn钢、45钢或Q235钢。
7.根据权利要求1所述的一种多羟基离子液体电沉积制备钢铁表面高锡青铜耐蚀膜的方法，其特征在于，步骤三中进行电沉积反应时：搅拌速率为200～400r/min，控制电流密度为1.27～6.37A/dm2，电沉积时间为0.5～0.7h。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201910280216.0A CN109989080A (zh) | 2019-04-09 | 2019-04-09 | 一种多羟基离子液体电沉积制备钢铁表面高锡青铜耐蚀膜的方法 |
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Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN109989080A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111286767A (zh) * | 2020-02-29 | 2020-06-16 | 昆明理工大学 | 一种仿金电镀液电镀方法及仿金电镀液 |
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