CN116103709A - 一种pcb通孔电镀铜溶液及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB通孔电镀铜溶液及其制备方法，该PCB通孔电镀铜溶液包括以下质量分数的成分：五水硫酸铜200‑400份、硫酸40‑80份、氯离子5‑10份、活性剂50‑100份、光亮剂5‑15份、促进剂4‑8份、抑制剂1‑10份、整平剂2‑10份、加速剂3‑9份、双氧水稳定剂1‑5份及开缸剂4‑20份。本发明通过添加活性剂、光亮剂、促进剂、抑制剂、整平剂、加速剂、双氧水稳定剂及开缸剂，提高了PCB通孔电镀铜溶液中PCB板的硬度，提高了均镀的能力，PCB电镀铜溶液不会在镀层中产生夹杂，可以明显提升镀层表面光亮性，能提高印制线路板通孔孔内铜层均匀分布，还能有效降低表面铜层厚度与孔中心铜层厚度的比，适合中低端印刷板通孔电镀，且镀液稳定、寿命长。

Description

一种PCB通孔电镀铜溶液及其制备方法

技术领域

本发明涉及PCB通孔电镀铜溶液领域，具体来说，涉及一种PCB通孔电镀铜溶液及其制备方法。

背景技术

目前，PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。我国现在是世界第一大PCB板生产大国，但我国的PCB板生产仍然处于行业的低端，国内生产的PCB板主要为中低端的PCB板，中高端的PCB板生产无论从设备上或者原材料上都受制于人。国外染料型添加剂一般都是比较昂贵，对于生产中低端的PCB板来说是成本偏高，因此很多国内中小电镀厂用的电镀药水都不是国外染料添加剂，他们使用大多数是国内厂商生产的PCB通孔电镀铜溶液。

电镀作为表面改性的一种表面加工技术，它具有很大的灵活性，可以根据不同的要求在材料表面施加不同的镀层满足不同性能的要求，使金属材料的应用范围扩大，因此电镀已经广泛地应用于各种工业生产及科学研究的领域。在机械制造工业部门中，电镀是金属零件防腐蚀延长使用寿命的主要手段。在化学、石油工业和沿海、湿热地区因腐蚀造成的损失很大，而镀层在这种环境中有较强的耐蚀性，又由于电镀工艺简单、成本低，因此电镀在石油化工等行业中的防腐作用更为明显。除此之外，这使得电镀的应用更加广泛。

电镀的另一个优点是，在一般情况下镀层仅是金属薄层，只有几微米至几十微米范围，可以大量节省贵金属材料。与其它表面处理方法相比，电镀工艺设备简单、操作条件容易控制，有较大的经济意义，因此已逐渐发展成为获取表面材料的制造方法。电镀是一种重要的沉积形式，通过电镀可以沉积元素周期表中一半以上的金属。电镀工艺包括活化、阴极清洗和上镀2~4。近几十年来，由于电镀这一实用的科学工程技术广泛地被应用于各行各业，使电镀已经从一种技术发展成了一种精密科学，电镀是一种电沉积过程，即电解液中的金属离子（或络合离子）在直流电的作用下，在阴极表面，上还原成金属（或合金）的过程，基体上电镀的金属是由电镀溶液中电解的金属提供的。这要求电镀必须具备两个条件：一是电镀液必须含有被镀金属的离子；二是要有直流电通过。电镀装置主要有：直流电源；能传导电流并具有一定组成的溶液；与电镀液相接触的两个电极，镀件要挂在阴极，阳极一般是要覆盖的金属。

电镀工艺是利用电解原理在导电体上镀上一层金属的方法，电镀时镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀工件做阴极，镀层金属的阳离子在阴极表面被还原成镀层。通过电镀，可以改善阴极的抗腐蚀性、强度、硬度、耐磨性、导电性、耐热性等性质，还可以装饰性地美化表面。

例如，中国专利CN103572335B公开了一种PCB通孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法，该发明将具有通孔的PCB板放入装有所述电镀铜溶液的电镀槽中在空气搅拌下进行电镀，得到镀铜层。由该方法形成镀铜层均镀能力好，达到95%以上，镀铜层致密平整，延展性较好，具有良好的光泽，高韧性、低内应力。

但是在通孔的金属化过程中，首先通过化学镀铜的方法在孔内壁镀上一层薄的铜层，然后再通过电镀的方式使孔内铜层加厚或直接填孔。但在通孔的直流电镀过程中，孔口的电流密度往往比孔中间位置的电流密度大，使得孔口处铜沉积速度比孔中心快，最终会导致孔口处的铜镀层比孔中心的厚。而且，随着通孔厚径比的增大，孔口和孔中心铜镀层厚度的差别会随之增大，会导致PCB电路板的适应能力下降，造成整个电子系统的不稳定。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

针对相关技术中的问题，本发明提出一种PCB通孔电镀铜溶液及其制备方法，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为此，本发明采用的具体技术方案如下：

根据本发明的一个方面，提供了一种PCB通孔电镀铜溶液，该PCB通孔电镀铜溶液包括以下质量分数的成分：

五水硫酸铜200-400份；

硫酸40-80份；

氯离子5-10份；

活性剂50-100份；

光亮剂5-15份；

促进剂4-8份；

抑制剂1-10份；

整平剂2-10份；

加速剂3-9份；

双氧水稳定剂1-5份；

开缸剂4-20份。

进一步的，所述活性剂包括聚乙二醇、聚乙烯醇及2乙基己基硫酸钠。

进一步的，所述光亮剂包括吩嗪染料、噻嗪染料、嚼嗪染料、三家丙烷染料、二苯甲烷染料及酞青染料；

其中，所述吩嗪染料包括乙基藏红偶氮二甲基苯胺、二乙基藏红偶氮二甲基酚及藏红偶氮苯酚；

所述噻嗪染料包括亚甲基蓝、甲苯胺蓝、劳氏紫及亚甲基绿；

所述嚼嗪染料包括凯里蓝及尼罗蓝；

所述三家丙烷染料包括结晶紫、龙胆紫、甲基蓝、孔雀绿、荷夫曼紫、碱性绿工、乙基紫、甲基绿、碱性蓝20及苄基紫；

所述二苯甲烷染料为利多亚蓝及碱性槐黄；

所述酞青染料为Alcian蓝。

进一步的，所述促进剂包括间规聚苯乙烯及噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠。

进一步的，所述抑制剂包括氧化乙基及氧化丙基共聚物。

进一步的，所述整平剂包括2-（2-硝基-4-三氟甲基苯甲酰）-1，3环己酮、N-丁基-N-甲基溴化哌啶、氯化硝基四氮唑蓝、藏红T及四氢噻唑硫酮。

进一步的，所述加速剂包括二硫二丙烷磺酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚及环氧乙烷环氧丙烷共聚物。

进一步的，所述双氧水稳定剂为含有醚键的多羧酸型或丙烯酸衍生物，且所述双氧水稳定剂的质量分数在30%~35%之间的双氧水。

进一步的，所述开缸剂包括质量分数为1：1的醛类化合物与含锰化合物；

其中，所述醛类化合物包括苯丙炔醛缩二乙醛、-二酮化合物、乙醛丙二醇缩醛、二甲氧基甲烷、2-呋呐烃氧基醛、对甲氧基苯甲醛、2-甲基丙醛及对二甲胺基苯甲醛；

所述含锰化合物包括环烷酸锰、锰酸酐、碳酸锰及高锰酐。

根据本发明的另一个方面，还提供了一种PCB通孔电镀铜溶液的制备方法，该制备方法包括以下步骤：

S1、先称取适量的无水硫酸铜，倒入容量为1L的烧杯；

S2、加入一定量的去离子水制备成硫酸铜溶液；

S3、一边搅拌一边缓慢把硫酸倒入硫酸铜溶液中，并放入转子进行磁力搅拌；

S4、待溶液混匀冷却后，加入氯离子搅拌溶解，把溶液转入2L的容量瓶中，待温度稳定后加水定容，并得到基础液；

S5、向基础液中依次加入活性剂、光亮剂、促进剂、加速剂，边加边搅拌，并控制搅拌速率为2500rpm/min；

S6、将反应温度控制在室温的20-25摄氏度，并依次加入抑制剂、整平剂、双氧水稳定剂及开缸剂，搅拌均匀后得到PCB通孔电镀铜溶液。

聚乙二醇：系列产品无毒、无刺激性，味微苦，具有良好的水溶性，并与许多有机物组份有良好的相溶性。它们具有优良的润滑性、保湿性、分散性、粘接剂、抗静电剂及柔软剂等，在化妆品、制药、化纤、橡胶、塑料、造纸、油漆、电镀、农药、金属加工及食品加工等行业中均有着极为广泛的应用。

双氧水稳定剂：双氧水在弱酸性或中性条件下比较稳定。

二甲氧基甲烷：又名甲撑二甲醚，甲缩醛，是一种无色液体，有类似氯仿的气味，主要用作溶剂、分析试剂，对粘膜有刺激性，有麻醉作用，吸入蒸气可引起鼻和喉刺激；高浓度吸入出现头晕等，对眼有损害，损害可持续数天长期皮肤接触可致皮肤干燥。

本发明的有益效果为：

1、本发明通过添加活性剂、光亮剂、促进剂、抑制剂、整平剂、加速剂、双氧水稳定剂及开缸剂，在很大程度上提高了PCB通孔电镀铜溶液中PCB板的硬度，提高了均镀的能力，PCB电镀铜溶液不会在镀层中产生夹杂，可以明显提升镀层表面光亮性，能提高印制线路板通孔孔内铜层均匀分布，还能有效降低表面铜层厚度与孔中心铜层厚度的比，适合中低端印刷板通孔电镀，且镀液稳定、寿命长。

2、本发明的电镀铜溶液有很好的深度能力和分散能力，能提高印制线路板通孔孔内铜层均匀分布，还能有效降低表面铜层厚度与孔中心铜层厚度的比，适合中低端印刷板通孔电镀。

3、本发明所使用的PCB通孔电镀铜溶液具有极高的稳定性，在镀液中不会发生分解，经过多次电镀及长时间放置后不会出现沉淀和变色等现象，且保证了PCB板的光亮度及PCB板电镀后的合格率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明实施例的一种PCB通孔电镀铜溶液的制备方法流程图；

图2是实验组中实施例一、实施例二、实施例三、对比例一、对比例二及对比例三制备得到的PCB通孔电镀铜溶液处置PCB板均镀能力对比图；

图3是实验组中实施例一、实施例二、实施例三、对比例一、对比例二及对比例三制备得到的PCB通孔电镀铜溶液处置PCB板通孔内镀层厚度对比图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本发明提供有附图，这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

根据本发明的实施例，提供了一种PCB通孔电镀铜溶液及其制备方法。

现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

实施例一

一种PCB通孔电镀铜溶液，该PCB通孔电镀铜溶液包括以下质量分数的成分：

五水硫酸铜200g；

硫酸40g；

氯离子5g；

活性剂50g；

光亮剂5g；

促进剂4g；

抑制剂1g；

整平剂2g；

加速剂3g；

双氧水稳定剂1g；

开缸剂4g。

所述活性剂为聚乙二醇。

所述光亮剂为吩嗪染料；

其中，所述吩嗪染料为乙基藏红偶氮二甲基苯胺；

所述促进剂为噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠。

所述抑制剂为氧化丙基共聚物。

所述整平剂为2-（2-硝基-4-三氟甲基苯甲酰）-1，3环己酮。

所述加速剂为二硫二丙烷磺酸钠。

所述双氧水稳定剂为含有醚键的多羧酸型，且所述双氧水稳定剂的质量分数在30%~35%之间的双氧水。

所述开缸剂包括质量分数为1：1的醛类化合物与含锰化合物；

其中，所述醛类化合物为苯丙炔醛缩二乙醛；

所述含锰化合物为环烷酸锰。

选取上述质量分数的原料，按照一种PCB通孔电镀铜溶液的制备方法进行PCB通孔电镀铜溶液的制备，该制备方法包括以下步骤：

S1、先称取适量的无水硫酸铜，倒入容量为1L的烧杯；

S2、加入一定量的去离子水制备成硫酸铜溶液；

S3、一边搅拌一边缓慢把硫酸倒入硫酸铜溶液中，并放入转子进行磁力搅拌；

S4、待溶液混匀冷却后，加入氯离子搅拌溶解，把溶液转入2L的容量瓶中，待温度稳定后加水定容，并得到基础液；

S5、向基础液中依次加入活性剂、光亮剂、促进剂、加速剂，边加边搅拌，并控制搅拌速率为2500rpm/min；

S6、将反应温度控制在室温的20-25摄氏度，并依次加入抑制剂、整平剂、双氧水稳定剂及开缸剂，搅拌均匀后得到PCB通孔电镀铜溶液。

实施例二

一种PCB通孔电镀铜溶液，该PCB通孔电镀铜溶液包括以下质量分数的成分：

五水硫酸铜300g；

硫酸60g；

氯离子7.5g；

活性剂75g；

光亮剂10g；

促进剂6g；

抑制剂5.5g；

整平剂6g；

加速剂6g；

双氧水稳定剂3g；

开缸剂12g。

所述活性剂为聚乙烯醇。

所述光亮剂为噻嗪染料；

其中，所述噻嗪染料为亚甲基蓝；

所述促进剂为间规聚苯乙烯。

所述抑制剂为氧化乙基。

所述整平剂为2-（2-硝基-4-三氟甲基苯甲酰）-1，3环己酮。

所述加速剂为二硫二丙烷磺酸钠。

所述双氧水稳定剂为含有醚键的多羧酸型，且所述双氧水稳定剂的质量分数在30%~35%之间的双氧水。

所述开缸剂包括质量分数为1：1的醛类化合物与含锰化合物；

其中，所述醛类化合物为苯丙炔醛缩二乙醛；

所述含锰化合物为环烷酸锰。

选取上述质量分数的原料，按照一种PCB通孔电镀铜溶液的制备方法进行PCB通孔电镀铜溶液的制备，该制备方法包括以下步骤：

S1、先称取适量的无水硫酸铜，倒入容量为1L的烧杯；

S2、加入一定量的去离子水制备成硫酸铜溶液；

S3、一边搅拌一边缓慢把硫酸倒入硫酸铜溶液中，并放入转子进行磁力搅拌；

S4、待溶液混匀冷却后，加入氯离子搅拌溶解，把溶液转入2L的容量瓶中，待温度稳定后加水定容，并得到基础液；

S5、向基础液中依次加入活性剂、光亮剂、促进剂、加速剂，边加边搅拌，并控制搅拌速率为2500rpm/min；

S6、将反应温度控制在室温的20-25摄氏度，并依次加入抑制剂、整平剂、双氧水稳定剂及开缸剂，搅拌均匀后得到PCB通孔电镀铜溶液。

实施例三

一种PCB通孔电镀铜溶液，该PCB通孔电镀铜溶液包括以下质量分数的成分：

五水硫酸铜400g；

硫酸80g；

氯离子10g；

活性剂100g；

光亮剂15g；

促进剂8g；

抑制剂10g；

整平剂10g；

加速剂9g；

双氧水稳定剂5g；

开缸剂20g。

所述活性剂为聚乙二醇。

所述光亮剂为吩嗪染料；

其中，所述吩嗪染料为乙基藏红偶氮二甲基苯胺；

所述促进剂为间规聚苯乙烯。

所述抑制剂为氧化乙基。

所述整平剂为2-（2-硝基-4-三氟甲基苯甲酰）-1，3环己酮。

所述加速剂为二硫二丙烷磺酸钠。

所述双氧水稳定剂为含有醚键的多羧酸型，且所述双氧水稳定剂的质量分数在30%~35%之间的双氧水。

所述开缸剂包括质量分数为1：1的醛类化合物与含锰化合物；

其中，所述醛类化合物为苯丙炔醛缩二乙醛；

所述含锰化合物为环烷酸锰。

选取上述质量分数的原料，按照一种PCB通孔电镀铜溶液的制备方法进行PCB通孔电镀铜溶液的制备，该制备方法包括以下步骤：

S1、先称取适量的无水硫酸铜，倒入容量为1L的烧杯；

S2、加入一定量的去离子水制备成硫酸铜溶液；

S3、一边搅拌一边缓慢把硫酸倒入硫酸铜溶液中，并放入转子进行磁力搅拌；

S4、待溶液混匀冷却后，加入氯离子搅拌溶解，把溶液转入2L的容量瓶中，待温度稳定后加水定容，并得到基础液；

S5、向基础液中依次加入活性剂、光亮剂、促进剂、加速剂，边加边搅拌，并控制搅拌速率为2500rpm/min；

S6、将反应温度控制在室温的20-25摄氏度，并依次加入抑制剂、整平剂、双氧水稳定剂及开缸剂，搅拌均匀后得到PCB通孔电镀铜溶液。

对比例一

一种PCB通孔电镀铜溶液，该PCB通孔电镀铜溶液包括以下质量分数的成分：

五水硫酸铜200g；

硫酸40g；

氯离子5g；

活性剂50g；

光亮剂5g；

促进剂4g；

抑制剂1g；

整平剂2g；

加速剂3g；

开缸剂4g。

所述活性剂为聚乙二醇。

所述光亮剂为吩嗪染料；

其中，所述吩嗪染料为乙基藏红偶氮二甲基苯胺；

所述促进剂为间规聚苯乙烯。

所述抑制剂为氧化乙基。

所述整平剂为2-（2-硝基-4-三氟甲基苯甲酰）-1，3环己酮。

所述加速剂为二硫二丙烷磺酸钠。

所述开缸剂包括质量分数为1：1的醛类化合物与含锰化合物；

其中，所述醛类化合物为苯丙炔醛缩二乙醛；

所述含锰化合物为环烷酸锰。

选取上述质量分数的原料，按照一种PCB通孔电镀铜溶液的制备方法进行PCB通孔电镀铜溶液的制备，该制备方法包括以下步骤：

S1、先称取适量的无水硫酸铜，倒入容量为1L的烧杯；

S2、加入一定量的去离子水制备成硫酸铜溶液；

S3、一边搅拌一边缓慢把硫酸倒入硫酸铜溶液中，并放入转子进行磁力搅拌；

S4、待溶液混匀冷却后，加入氯离子搅拌溶解，把溶液转入2L的容量瓶中，待温度稳定后加水定容，并得到基础液；

S5、向基础液中依次加入活性剂、光亮剂、促进剂及加速剂，边加边搅拌，并控制搅拌速率为2500rpm/min；

S6′、将反应温度控制在室温的20-25摄氏度，并依次加入抑制剂、整平剂及开缸剂，搅拌均匀后得到PCB通孔电镀铜溶液。

对比例二

一种PCB通孔电镀铜溶液，该PCB通孔电镀铜溶液包括以下质量分数的成分：

五水硫酸铜200g；

硫酸40g；

氯离子5g；

活性剂50g；

光亮剂5g；

促进剂4g；

抑制剂1g；

整平剂2g；

开缸剂4g。

所述活性剂为聚乙二醇。

所述光亮剂为吩嗪染料；

其中，所述吩嗪染料为乙基藏红偶氮二甲基苯胺；

所述促进剂为间规聚苯乙烯。

所述抑制剂为氧化乙基。

所述双氧水稳定剂为含有醚键的多羧酸型，且所述双氧水稳定剂的质量分数在30%~35%之间的双氧水。

所述开缸剂包括质量分数为1：1的醛类化合物与含锰化合物；

其中，所述醛类化合物为苯丙炔醛缩二乙醛；

所述含锰化合物为环烷酸锰。

选取上述质量分数的原料，按照一种PCB通孔电镀铜溶液的制备方法进行PCB通孔电镀铜溶液的制备，该制备方法包括以下步骤：

S1、先称取适量的无水硫酸铜，倒入容量为1L的烧杯；

S2、加入一定量的去离子水制备成硫酸铜溶液；

S3、一边搅拌一边缓慢把硫酸倒入硫酸铜溶液中，并放入转子进行磁力搅拌；

S4、待溶液混匀冷却后，加入氯离子搅拌溶解，把溶液转入2L的容量瓶中，待温度稳定后加水定容，并得到基础液；

S5′、向基础液中依次加入活性剂、光亮剂、促进剂，边加边搅拌，并控制搅拌速率为2500rpm/min；

S6′、将反应温度控制在室温的20-25摄氏度，并依次加入抑制剂、双氧水稳定剂及开缸剂，搅拌均匀后得到PCB通孔电镀铜溶液。

对比例三

一种PCB通孔电镀铜溶液，该PCB通孔电镀铜溶液包括以下质量分数的成分：

五水硫酸铜200g；

硫酸40g；

氯离子5g；

活性剂50g；

光亮剂5g；

促进剂4g；

抑制剂1g；

整平剂2g。

所述活性剂为聚乙二醇。

所述光亮剂为吩嗪染料；

其中，所述吩嗪染料为乙基藏红偶氮二甲基苯胺；

所述促进剂包括间规聚苯乙烯及噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠。

所述抑制剂包括氧化乙基及氧化丙基共聚物。

所述整平剂为2-（2-硝基-4-三氟甲基苯甲酰）-1，3环己酮。

选取上述质量分数的原料，按照一种PCB通孔电镀铜溶液的制备方法进行PCB通孔电镀铜溶液的制备，该制备方法包括以下步骤：

S1、先称取适量的无水硫酸铜，倒入容量为1L的烧杯；

S2、加入一定量的去离子水制备成硫酸铜溶液；

S3、一边搅拌一边缓慢把硫酸倒入硫酸铜溶液中，并放入转子进行磁力搅拌；

S4、待溶液混匀冷却后，加入氯离子搅拌溶解，把溶液转入2L的容量瓶中，待温度稳定后加水定容，并得到基础液；

S5′、向基础液中依次加入活性剂、光亮剂、促进剂，边加边搅拌，并控制搅拌速率为2500rpm/min；

S6′′、将反应温度控制在室温的20-25摄氏度，并依次加入抑制剂、整平剂，搅拌均匀后得到PCB通孔电镀铜溶液。

实验组

分别选取实施例一、实施例二、实施例三、对比例一、对比例二及对比例三制备得到的PCB通孔电镀铜溶液，置于容器中，通过加入相同规范的PCB板进行电镀反应，观测实验现象并记录实验数据，实验结果如表1及图2、图3所示：

表一：各实施例与对比例电镀性能对照表

	硬度（HV）	均镀能力（%）	通孔内镀层厚度（%）	PCB板合格率（%）
					实施例一	280	66.9	59.7	98.2
实施例二	268	68.9	62.4	98.6
					实施例三	274	67.4	60.8	97.8
对比例一	232	62.2	73.7	95.6
					对比例二	240	61.4	84.9	96.1
对比例三	221	64.2	98.9	88

由表1可知，本发明制备得到的PCB通孔电镀铜溶液具备高硬度、高均镀及通孔内镀层厚度低的优点，有效的提高了PCB通孔电镀铜溶液中PCB的合格率。

综上所述，借助于本发明的上述技术方案，本发明通过添加活性剂、光亮剂、促进剂、抑制剂、整平剂、加速剂、双氧水稳定剂及开缸剂，在很大程度上提高了PCB通孔电镀铜溶液中PCB板的硬度，提高了均镀的能力，PCB电镀铜溶液不会在镀层中产生夹杂，可以明显提升镀层表面光亮性，能提高印制线路板通孔孔内铜层均匀分布，还能有效降低表面铜层厚度与孔中心铜层厚度的比，适合中低端印刷板通孔电镀，且镀液稳定、寿命长；本发明的电镀铜溶液有很好的深度能力和分散能力，能提高印制线路板通孔孔内铜层均匀分布，还能有效降低表面铜层厚度与孔中心铜层厚度的比，适合中低端印刷板通孔电镀；本发明所使用的PCB通孔电镀铜溶液具有极高的稳定性，在镀液中不会发生分解，经过多次电镀及长时间放置后不会出现沉淀和变色等现象，且保证了PCB板的光亮度及PCB板电镀后的合格率。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB通孔电镀铜溶液及其制备方法，该PCB通孔电镀铜溶液包括以下质量分数的成分：

五水硫酸铜200-400份；

硫酸40-80份；

氯离子5-10份；

活性剂50-100份；

光亮剂5-15份；

促进剂4-8份；

抑制剂1-10份；

整平剂2-10份；

加速剂3-9份；

双氧水稳定剂1-5份；

开缸剂4-20份。

2.根据权利要求1所述的一种PCB通孔电镀铜溶液，其特征在于，所述活性剂包括聚乙二醇、聚乙烯醇及2乙基己基硫酸钠。

3.根据权利要求1所述的一种PCB通孔电镀铜溶液，其特征在于，所述光亮剂包括吩嗪染料、噻嗪染料、嚼嗪染料、三家丙烷染料、二苯甲烷染料及酞青染料；

其中，所述吩嗪染料包括乙基藏红偶氮二甲基苯胺、二乙基藏红偶氮二甲基酚及藏红偶氮苯酚；

所述噻嗪染料包括亚甲基蓝、甲苯胺蓝、劳氏紫及亚甲基绿；

所述嚼嗪染料包括凯里蓝及尼罗蓝；

所述三家丙烷染料包括结晶紫、龙胆紫、甲基蓝、孔雀绿、荷夫曼紫、碱性绿工、乙基紫、甲基绿、碱性蓝20及苄基紫；

所述二苯甲烷染料为利多亚蓝及碱性槐黄；

所述酞青染料为Alcian蓝。

4.根据权利要求1所述的一种PCB通孔电镀铜溶液，其特征在于，所述促进剂包括间规聚苯乙烯及噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠。

5.根据权利要求1所述的一种PCB通孔电镀铜溶液，其特征在于，所述抑制剂包括氧化乙基及氧化丙基共聚物。

6.根据权利要求1所述的一种PCB通孔电镀铜溶液，其特征在于，所述整平剂包括2-（2-硝基-4-三氟甲基苯甲酰）-1，3环己酮、N-丁基-N-甲基溴化哌啶、氯化硝基四氮唑蓝、藏红T及四氢噻唑硫酮。

7.根据权利要求1所述的一种PCB通孔电镀铜溶液，其特征在于，所述加速剂包括二硫二丙烷磺酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚及环氧乙烷环氧丙烷共聚物。

8.根据权利要求1所述的一种PCB通孔电镀铜溶液，其特征在于，所述双氧水稳定剂为含有醚键的多羧酸型或丙烯酸衍生物，且所述双氧水稳定剂的质量分数在30%~35%之间的双氧水。

9.根据权利要求1所述的一种PCB通孔电镀铜溶液，其特征在于，所述开缸剂包括质量分数为1：1的醛类化合物与含锰化合物；

其中，所述醛类化合物包括苯丙炔醛缩二乙醛、-二酮化合物、乙醛丙二醇缩醛、二甲氧基甲烷、2-呋呐烃氧基醛、对甲氧基苯甲醛、2-甲基丙醛及对二甲胺基苯甲醛；

所述含锰化合物包括环烷酸锰、锰酸酐、碳酸锰及高锰酐。

10.一种PCB通孔电镀铜溶液的制备方法，用于实现权利要求1-9中任一项所述PCB通孔电镀铜溶液的制备，其特征在于，该制备方法包括以下步骤：

S1、先称取适量的无水硫酸铜，倒入容量为1L的烧杯；

S2、加入一定量的去离子水制备成硫酸铜溶液；

S3、一边搅拌一边缓慢把硫酸倒入硫酸铜溶液中，并放入转子进行磁力搅拌；

S4、待溶液混匀冷却后，加入氯离子搅拌溶解，把溶液转入2L的容量瓶中，待温度稳定后加水定容，并得到基础液；

S5、向基础液中依次加入活性剂、光亮剂、促进剂、加速剂，边加边搅拌，并控制搅拌速率为2500rpm/min；

S6、将反应温度控制在室温的20-25摄氏度，并依次加入抑制剂、整平剂、双氧水稳定剂及开缸剂，搅拌均匀后得到PCB通孔电镀铜溶液。

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