JP2752046B2 - クエン酸系錫または錫合金系めっき浴 - Google Patents
クエン酸系錫または錫合金系めっき浴Info
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- JP2752046B2 JP2752046B2 JP1317328A JP31732889A JP2752046B2 JP 2752046 B2 JP2752046 B2 JP 2752046B2 JP 1317328 A JP1317328 A JP 1317328A JP 31732889 A JP31732889 A JP 31732889A JP 2752046 B2 JP2752046 B2 JP 2752046B2
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- plating bath
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/60—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of tin
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- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/30—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
- C25D3/32—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin characterised by the organic bath constituents used
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- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明はクエン酸系錫または錫合金系めっき浴に関
するものである。
するものである。
(従来の技術) クエン酸系錫または錫合金系電気めっき浴としては、
特公昭59−48874号公報、ならびに特公昭59−48875号公
報がある。
特公昭59−48874号公報、ならびに特公昭59−48875号公
報がある。
前者の特許公報に記載の内容は、クエン酸またはその
塩およびアンモニウム塩を含有するpH4〜8の錫または
錫合金めっき浴に、エポキシ化合物と、エチレングリコ
ール、プロピレングリコールまたはグリセリンとの重合
反応によって得られた水溶性ポリマーを添加したことを
特徴とするものであり、また、後者の特許公報に記載の
内容は、クエン酸またはその塩およびアンモニウム塩を
含有するpH4〜8の錫または錫合金めっき浴に、ポリオ
キシエチレンまたはその誘導体の水溶性ポリマーを添加
したことを特徴とするものであり、いずれのめっき浴も
光沢のある析出皮膜が得られるというものである。
塩およびアンモニウム塩を含有するpH4〜8の錫または
錫合金めっき浴に、エポキシ化合物と、エチレングリコ
ール、プロピレングリコールまたはグリセリンとの重合
反応によって得られた水溶性ポリマーを添加したことを
特徴とするものであり、また、後者の特許公報に記載の
内容は、クエン酸またはその塩およびアンモニウム塩を
含有するpH4〜8の錫または錫合金めっき浴に、ポリオ
キシエチレンまたはその誘導体の水溶性ポリマーを添加
したことを特徴とするものであり、いずれのめっき浴も
光沢のある析出皮膜が得られるというものである。
(発明の目的) この発明は従来より知られているクエン酸系錫または
錫合金系電気めっき浴において、光沢のある錫または錫
合金めっき膜を良好に析出できる添加剤を新規に提供す
ることを目的とするものである。
錫合金系電気めっき浴において、光沢のある錫または錫
合金めっき膜を良好に析出できる添加剤を新規に提供す
ることを目的とするものである。
(発明の構成) すなわち、この発明の目的とするところは、クエン酸
またはその塩を含有するpH4〜8の錫または錫合金めっ
き浴において、 (1)多価アミンと、 (2)脂肪族アルデヒドまたは芳香族アルデヒドと、 (3)脂肪族カルボン酸または芳香族カルボン酸および
これらのエステル、あるいは脂肪族または芳香族ハロゲ
ン化カルボニルのうちいずれかと、 を反応させて得られる水溶性反応物を前記めっき液に
添加したことを特徴とするクエン酸系錫または錫合金系
めっき浴である。
またはその塩を含有するpH4〜8の錫または錫合金めっ
き浴において、 (1)多価アミンと、 (2)脂肪族アルデヒドまたは芳香族アルデヒドと、 (3)脂肪族カルボン酸または芳香族カルボン酸および
これらのエステル、あるいは脂肪族または芳香族ハロゲ
ン化カルボニルのうちいずれかと、 を反応させて得られる水溶性反応物を前記めっき液に
添加したことを特徴とするクエン酸系錫または錫合金系
めっき浴である。
この発明の構成のうち、多価アミンとして、エチレン
ジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラ
ミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキ
サミン、イミノビスプロピルアミン、ヘキサメチレンジ
アミン、1,3−ジアミノプロパン、1,4−ジアミノブタ
ン、O−フェニレンジアミン、P−フェニレンジアミ
ン、2,4−ジアミノトルエン、キシリレンジアミンなど
がある。
ジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラ
ミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキ
サミン、イミノビスプロピルアミン、ヘキサメチレンジ
アミン、1,3−ジアミノプロパン、1,4−ジアミノブタ
ン、O−フェニレンジアミン、P−フェニレンジアミ
ン、2,4−ジアミノトルエン、キシリレンジアミンなど
がある。
また、脂肪族アルデヒドまたは芳香族アルデヒドとし
ては、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオ
ンアルデヒド、グリオキサール、スクシンジアルデヒ
ド、カプロンアルデヒドアンドール、ベンズアルデヒ
ド、P−トルアルデヒド、サリチルアルデヒド、ベラト
ルアルデヒド、アニスアルデヒド、ピペロナール、バニ
リンなどがある。
ては、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオ
ンアルデヒド、グリオキサール、スクシンジアルデヒ
ド、カプロンアルデヒドアンドール、ベンズアルデヒ
ド、P−トルアルデヒド、サリチルアルデヒド、ベラト
ルアルデヒド、アニスアルデヒド、ピペロナール、バニ
リンなどがある。
さらに、脂肪族カルボン酸または芳香族カルボン酸と
しては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、ト
リメチル酢酸、カプロン酸、ペプトン酸、カプリル酸、
ペラルゴン酸、グリコール酸、乳酸、メトキシ酢酸、チ
オグリコール酸、フェニル酢酸、安息香酸、アニス酸な
どがあり、この他これらのエステルまたはハロゲン化カ
ルボニルがある。
しては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、ト
リメチル酢酸、カプロン酸、ペプトン酸、カプリル酸、
ペラルゴン酸、グリコール酸、乳酸、メトキシ酢酸、チ
オグリコール酸、フェニル酢酸、安息香酸、アニス酸な
どがあり、この他これらのエステルまたはハロゲン化カ
ルボニルがある。
これらの添加剤は、めっき浴11当り0.5〜5gの割合で
添加される。これは0.5g以下では光沢のある析出皮膜が
得られず、樹脂状析出が発生し、逆に5gを越えると異常
は発生しないが、これ以上添加しても効果に差異がな
く、しかも経済的なコストが増加するからである。
添加される。これは0.5g以下では光沢のある析出皮膜が
得られず、樹脂状析出が発生し、逆に5gを越えると異常
は発生しないが、これ以上添加しても効果に差異がな
く、しかも経済的なコストが増加するからである。
また、めっき条件としては、めっき浴温度として10〜
60℃、電流密度0.1〜4A/dm2の範囲で実施される。
60℃、電流密度0.1〜4A/dm2の範囲で実施される。
さらに、この発明は錫の他に、錫−鉛、錫−コバル
ト、錫−銅、錫−銀の各種合金の浴にも適用することが
できる。
ト、錫−銅、錫−銀の各種合金の浴にも適用することが
できる。
(作用および効果) この発明にかかるクエン酸系錫または錫合金系めっき
浴によれば、上記した添加剤をめっき浴に添加すること
により、被めっき物への樹脂状析出が抑えられる。した
がって、被めっき物に光沢のある電気めっき膜が形成さ
れる。
浴によれば、上記した添加剤をめっき浴に添加すること
により、被めっき物への樹脂状析出が抑えられる。した
がって、被めっき物に光沢のある電気めっき膜が形成さ
れる。
(実施例) 実施例1. 下記に示す組成からなるクエン酸錫めっき浴(1)
に、下記に示す光沢剤(2)を30ml/lの割合で添加し
た。
に、下記に示す光沢剤(2)を30ml/lの割合で添加し
た。
このように調整したクエン酸錫めっき浴を用い、電流
値1A、めっき時間5分の条件でハルセルを用いて真鍮板
に錫の電気めっきを行なった。
値1A、めっき時間5分の条件でハルセルを用いて真鍮板
に錫の電気めっきを行なった。
なお、真鍮板としては、10cm×6.5cmのものを用い
た。
た。
(1)クエン酸錫めっき浴 硫酸第1錫 40g/l クエン酸アンモニウム 100g/l 硫酸アンモニウム 150g/l アンモニウム水でpH5.2に調整し、浴温度を25℃とし
た。
た。
(2)光沢剤 ペンタエチレンヘキサミン23gにホルムアルデヒド3g
を加え、180〜200℃で20分間加熱し、さらに安息香酸メ
チル16gを加え、180〜200℃で20分間加熱して、得られ
た反応物を500mlの水に溶解させたもの。
を加え、180〜200℃で20分間加熱し、さらに安息香酸メ
チル16gを加え、180〜200℃で20分間加熱して、得られ
た反応物を500mlの水に溶解させたもの。
真鍮板に電流値1A、めっき時間5分で電気めっきした
ところ、第1図に示すような結果が得られた。
ところ、第1図に示すような結果が得られた。
第1図から、4A/dm2以下の広範囲の電流密度で樹脂状
析出のない光沢のある析出皮膜が得られた。
析出のない光沢のある析出皮膜が得られた。
実施例2. 下記に示す組成からなるクエン酸錫めっき浴(3)
に、下記に示す光沢剤(4)を6ml/lの割合で添加し
た。
に、下記に示す光沢剤(4)を6ml/lの割合で添加し
た。
このように調整したクエン酸錫めっき浴を用い、電流
値1A、めっき時間5分の条件でハルセルを用いて真鍮板
に錫の電気めっきを行なった。
値1A、めっき時間5分の条件でハルセルを用いて真鍮板
に錫の電気めっきを行なった。
なお、真鍮板としては、実施例1と同じものを用い
た。
た。
(3)クエン酸錫めっき浴 硫酸第1錫 40g/l クエン酸 100g/l 硫酸ナトリウム 150g/l 水酸化ナトリウムでpH5.5に調整し、浴温度を20℃と
した。
した。
(4)光沢剤 テトラエチレンペンタミン19gにホルムアルデヒド3g
を加え、180〜200℃で20分間加熱し、さらにサリチル酸
14gを加え、180〜200℃で20分間加熱して、得られた反
応物を200mlの水に溶解させたもの。
を加え、180〜200℃で20分間加熱し、さらにサリチル酸
14gを加え、180〜200℃で20分間加熱して、得られた反
応物を200mlの水に溶解させたもの。
真鍮板に電流値1A、めっき時間5分で電気めっきした
ところ、第2図に示すような結果が得られてた。
ところ、第2図に示すような結果が得られてた。
第2図から、3A/dm2以下の広範囲の電流密度で樹脂状
析出のない光沢のある析出皮膜が得られた。
析出のない光沢のある析出皮膜が得られた。
実施例3. 下記に示す組成からなるクエン酸錫−鉛合金めっき浴
(5)に、下記に示す光沢剤(6)を10ml/lの割合で添
加した。
(5)に、下記に示す光沢剤(6)を10ml/lの割合で添
加した。
このように調整したクエン酸錫−鉛合金めっき浴を用
い、電流値1A、めっき時間5分の条件でハルセルを用い
て真鍮板に錫の電気めっきを行なった。
い、電流値1A、めっき時間5分の条件でハルセルを用い
て真鍮板に錫の電気めっきを行なった。
なお、真鍮板としては、実施例1と同じものを用い
た。
た。
(5)クエン酸錫−鉛合金めっき浴 硫酸第1錫 40g/l 硝酸鉛 4g/l クエン酸 100g/l 硫酸アンモニウム 150g/l アンモニア水でpH6に調整し、浴温度を20℃とした。
(6)光沢剤 トリエチレンテトラミン15gにホルムアルデヒド3gを
加え、180〜200℃で20分間加熱し、さらにサリチル酸14
gを加え、180〜200℃で20分間加熱して、得られた反応
物を200mlの水に溶解させたもの。
加え、180〜200℃で20分間加熱し、さらにサリチル酸14
gを加え、180〜200℃で20分間加熱して、得られた反応
物を200mlの水に溶解させたもの。
真鍮板に電流値1A、めっき時間5分で電気めっきした
ところ、第3図に示すよな結果であった。
ところ、第3図に示すよな結果であった。
第3図から、2.3A/dm2以下の広範囲の電流密度で樹脂
状析出のない光沢のある析出皮膜が得られた。
状析出のない光沢のある析出皮膜が得られた。
なお、樹脂状析出のない光沢のある析出被膜かどうか
は、析出被膜に樹脂状物質が析出するとその析出面が白
色となる事実より、得られた析出被膜面を目視で観察し
て判断した。
は、析出被膜に樹脂状物質が析出するとその析出面が白
色となる事実より、得られた析出被膜面を目視で観察し
て判断した。
上記した実施例の他、その他の多価アミンと、脂肪族
アルデヒドまたは芳香族アルデヒドと、さらに、脂肪族
カルボン酸または芳香族カルボン酸およびそれらのエス
テル、あるいは脂肪族または芳香族ハロゲン化カルボニ
ルとの組合せからなる水溶性反応物をめっき浴に添加し
ても、同様に光沢のある錫または錫合金めっき膜を形成
することができる。
アルデヒドまたは芳香族アルデヒドと、さらに、脂肪族
カルボン酸または芳香族カルボン酸およびそれらのエス
テル、あるいは脂肪族または芳香族ハロゲン化カルボニ
ルとの組合せからなる水溶性反応物をめっき浴に添加し
ても、同様に光沢のある錫または錫合金めっき膜を形成
することができる。
なお、多価アミンと、脂肪族アルデヒドまたは芳香族
アルデヒドと、脂肪族カルボン酸または芳香族カルボン
酸およびこれらのエステル、あるいは脂肪族または芳香
族ハロゲン化カルボニルのうちいずれかとを反応させて
水溶性反応物を得るときの最適条件は、出発化合物の種
類に依存する。しかし、概ね、まず多価アミンと、脂肪
族アルデヒドまたは芳香族アルデヒドとを100〜250℃で
10〜60分間反応させた後、次に脂肪族カルボン酸または
芳香族カルボン酸およびこれらのエステル、あるいは脂
肪族または芳香族ハロゲン化カルボニルのうちいずれか
を加えて、さらに100〜250℃で10〜60分間反応させるこ
とにより得られる。
アルデヒドと、脂肪族カルボン酸または芳香族カルボン
酸およびこれらのエステル、あるいは脂肪族または芳香
族ハロゲン化カルボニルのうちいずれかとを反応させて
水溶性反応物を得るときの最適条件は、出発化合物の種
類に依存する。しかし、概ね、まず多価アミンと、脂肪
族アルデヒドまたは芳香族アルデヒドとを100〜250℃で
10〜60分間反応させた後、次に脂肪族カルボン酸または
芳香族カルボン酸およびこれらのエステル、あるいは脂
肪族または芳香族ハロゲン化カルボニルのうちいずれか
を加えて、さらに100〜250℃で10〜60分間反応させるこ
とにより得られる。
第1図〜第3図はこの発明の各実施例にかかるめっき浴
を用いたときの電流密度と被めっき物表面の光沢との関
係を示す図である。
を用いたときの電流密度と被めっき物表面の光沢との関
係を示す図である。
Claims (1)
- 【請求項1】クエン酸またはその塩を含有するpH4〜8
の錫または錫合金めっき浴において、 (1)多価アミンと、 (2)脂肪族アルデヒドまたは芳香族アルデヒドと、 (3)脂肪族カルボン酸または芳香族カルボン酸および
これらのエステル、あるいは脂肪族または芳香族ハロゲ
ン化カルボニルのうちいずれかと、 を反応させて得られる水溶性反応物を前記めっき液に添
加したことを特徴とするクエン酸系錫または錫合金系め
っき浴。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1317328A JP2752046B2 (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | クエン酸系錫または錫合金系めっき浴 |
US07/622,741 US5118394A (en) | 1989-12-05 | 1990-12-05 | Electroplating bath containing citric acid or citrate for tin or tin alloy plating |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1317328A JP2752046B2 (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | クエン酸系錫または錫合金系めっき浴 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03240990A JPH03240990A (ja) | 1991-10-28 |
JP2752046B2 true JP2752046B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=18086985
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1317328A Expired - Lifetime JP2752046B2 (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | クエン酸系錫または錫合金系めっき浴 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5118394A (ja) |
JP (1) | JP2752046B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5538617A (en) * | 1995-03-08 | 1996-07-23 | Bethlehem Steel Corporation | Ferrocyanide-free halogen tin plating process and bath |
US6210556B1 (en) * | 1998-02-12 | 2001-04-03 | Learonal, Inc. | Electrolyte and tin-silver electroplating process |
US6508927B2 (en) * | 1998-11-05 | 2003-01-21 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Tin-copper alloy electroplating bath |
DE10014852A1 (de) * | 2000-03-24 | 2001-09-27 | Enthone Omi Deutschland Gmbh | Verfahren zur Abscheidung einer Silber-Zinn-Legierung |
US6582582B2 (en) * | 2001-03-09 | 2003-06-24 | Donald Becking | Electroplating composition and process |
US9492573B2 (en) | 2011-07-06 | 2016-11-15 | Serene, Llc | Method of treating cholangiocarcinoma and apparatus |
US9243340B2 (en) * | 2013-03-07 | 2016-01-26 | Nano And Advanced Materials Institute Limited | Non-vacuum method of manufacturing light-absorbing materials for solar cell application |
CN112469371A (zh) * | 2018-07-29 | 2021-03-09 | Bvw控股公司 | 胆道支架 |
CN113122890B (zh) * | 2021-04-19 | 2022-06-10 | 深圳市缤纷珠宝开发有限公司 | 一种无氰碱性镀金液及其电镀方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3749649A (en) * | 1971-12-16 | 1973-07-31 | M & T Chemicals Inc | Bright tin-lead alloy plating |
GB1469547A (en) * | 1973-06-28 | 1977-04-06 | Minnesota Mining & Mfg | Tin/lead electr-plating baths |
JPS6015716B2 (ja) * | 1977-10-21 | 1985-04-20 | デイツプソ−ル株式会社 | 錫または錫合金電気めつき用浴の安定化方法 |
US4530741A (en) * | 1984-07-12 | 1985-07-23 | Columbia Chemical Corporation | Aqueous acid plating bath and brightener composition for producing bright electrodeposits of tin |
US4844780A (en) * | 1988-02-17 | 1989-07-04 | Maclee Chemical Company, Inc. | Brightener and aqueous plating bath for tin and/or lead |
-
1989
- 1989-12-05 JP JP1317328A patent/JP2752046B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-12-05 US US07/622,741 patent/US5118394A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03240990A (ja) | 1991-10-28 |
US5118394A (en) | 1992-06-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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