JPH03226536A - ばね特性、強度及び導電性に優れた耐マイグレーション性端子・コネクタ用銅合金 - Google Patents
ばね特性、強度及び導電性に優れた耐マイグレーション性端子・コネクタ用銅合金Info
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- JPH03226536A JPH03226536A JP1971990A JP1971990A JPH03226536A JP H03226536 A JPH03226536 A JP H03226536A JP 1971990 A JP1971990 A JP 1971990A JP 1971990 A JP1971990 A JP 1971990A JP H03226536 A JPH03226536 A JP H03226536A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
- H01B1/026—Alloys based on copper
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
大発明は、ばね特性、強度及び導電性に優れた−１でイ
グレーション性端子・コネクタ用銅合金に開するもので
ある。
グレーション性端子・コネクタ用銅合金に開するもので
ある。
［従来の技術］
端子・コネクターには各種のものが存在し、例えは第４
図に示すものがあげられる。
図に示すものがあげられる。
近年、電気電子機器の軽薄短小化のニーズに伴い、使用
される部品も小型化されるにいたっている。部品の小型
化に対応して、端子・コネクタの電極間ピッチは近接化
し、電極数は増加し、さらに電流容量も大きくなってき
ている。
される部品も小型化されるにいたっている。部品の小型
化に対応して、端子・コネクタの電極間ピッチは近接化
し、電極数は増加し、さらに電流容量も大きくなってき
ている。
ところで、従来、端子・コネクタ用材料としては、黄銅
あるいはりん青銅系合金が使用されている。
あるいはりん青銅系合金が使用されている。
しかし、端子・コネクタ用材料としての黄銅あるいはり
ん青銅系合金は次のような問題を有している。
ん青銅系合金は次のような問題を有している。
すなわち、導電率が、黄銅では２８％ＩＡＣＳ、りん青
銅系合金は２２％Ｉ ＡＣＳと低く、耐熱性に劣ってい
る。
銅系合金は２２％Ｉ ＡＣＳと低く、耐熱性に劣ってい
る。
また、使用中に接合部の嵌合力が低下し、端子、コネク
タとしての機能が発揮できなくなってしまう。かかる嵌
合力の低下は、通電電流量の増加により発生するジュー
ル熱も多大なものとなるためと考えられる。
タとしての機能が発揮できなくなってしまう。かかる嵌
合力の低下は、通電電流量の増加により発生するジュー
ル熱も多大なものとなるためと考えられる。
さらに、りん青銅系合金については、耐マイグレーショ
ンに劣るという問題も有している。ここで、マイグレー
ションとは次のような現象である。電極間に結露等が起
こるとＣｕがイオン化し、このイオン化したＣｕが電極
間のクーロンフォースにより陰極に析出し、電析と同じ
ように陰極から樹枝状に金属結晶が成長し、陽極まで達
し電極間を短絡する現象である。かかる現象は、結露、
乾燥の繰り返しによって生ずる。従来、マイグレーショ
ンはＡｇについて生していたが、前述した電極間の近接
化等に伴ない、りん青銅系合金についても生することか
わかっている。
ンに劣るという問題も有している。ここで、マイグレー
ションとは次のような現象である。電極間に結露等が起
こるとＣｕがイオン化し、このイオン化したＣｕが電極
間のクーロンフォースにより陰極に析出し、電析と同じ
ように陰極から樹枝状に金属結晶が成長し、陽極まで達
し電極間を短絡する現象である。かかる現象は、結露、
乾燥の繰り返しによって生ずる。従来、マイグレーショ
ンはＡｇについて生していたが、前述した電極間の近接
化等に伴ない、りん青銅系合金についても生することか
わかっている。
また、黄銅は、耐マイグレーションは（量れているか、
耐応力腐食割れ陣に劣るという問題を有している。
耐応力腐食割れ陣に劣るという問題を有している。
従って、従来、導電性、強度、ばね限界値、嵌合力およ
び耐マイグレーション性に優れ、さらに耐食性、特に耐
応力腐食割れ性にも優れ、端子・コネクタの小型化、高
密度化と使用環境の悪化に伴う電流容量の増大問題に対
応し得るような材料は存在しなかった。
び耐マイグレーション性に優れ、さらに耐食性、特に耐
応力腐食割れ性にも優れ、端子・コネクタの小型化、高
密度化と使用環境の悪化に伴う電流容量の増大問題に対
応し得るような材料は存在しなかった。
［発明が解決しようとする課Ｕ１
本発明は、導電性、強度、ばね限界値、嵌合力および耐
マイグレーション性に優れ、さらに耐食性、特に耐応力
腐食割れ性にもイ！れた端子・コネクタ用銅合金を提供
することを目的とする。
マイグレーション性に優れ、さらに耐食性、特に耐応力
腐食割れ性にもイ！れた端子・コネクタ用銅合金を提供
することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明のばね特性、強度及び導電性に１憂れた耐マイグ
レーション性端子・コネクタ用銅合金は、Ｎｉ：０．４
〜４．０ｗｔ％、Ｓｉ：０．１〜１．０ｗｔ％、Ｚｎ
： １．０〜５．０ｗｔ％（但し、１．０ｗｔ％は除く
）、Ｍｇ ：０．０５〜０５ｗｔ％、Ｓｎ：Ｏ８１〜０
．５ｗｔ％とＣｒ、Ｔｉ、Ｚｒのいずれか１種以上をｏ
、ｏｏｔ〜０．０１ｗｔ％（但し、００１ｗｔ％は除く
）歿部がＣｕと不可避不純物からなる強度と導電性に優
れることを特徴とする。
レーション性端子・コネクタ用銅合金は、Ｎｉ：０．４
〜４．０ｗｔ％、Ｓｉ：０．１〜１．０ｗｔ％、Ｚｎ
： １．０〜５．０ｗｔ％（但し、１．０ｗｔ％は除く
）、Ｍｇ ：０．０５〜０５ｗｔ％、Ｓｎ：Ｏ８１〜０
．５ｗｔ％とＣｒ、Ｔｉ、Ｚｒのいずれか１種以上をｏ
、ｏｏｔ〜０．０１ｗｔ％（但し、００１ｗｔ％は除く
）歿部がＣｕと不可避不純物からなる強度と導電性に優
れることを特徴とする。
［作用コ
本発明の作用を成分限定理由を述へることにより明らか
にする。
にする。
（Ｎ１）
Ｎｉは、Ｓｉと共に添加して強度を向上させる元素であ
り、含有量が０．４ｗｔ％未満では、Ｓｉか０１〜１．
０ｗｔ％含有されていても強度の同上は期待できず、ま
た４、０ｗｔ％を越えて含有されると加工性が悪くなり
、さらに強度の向上は少ない。よって、Ｎｉ含有量は０
．４〜４．０ｗｔ％とする。
り、含有量が０．４ｗｔ％未満では、Ｓｉか０１〜１．
０ｗｔ％含有されていても強度の同上は期待できず、ま
た４、０ｗｔ％を越えて含有されると加工性が悪くなり
、さらに強度の向上は少ない。よって、Ｎｉ含有量は０
．４〜４．０ｗｔ％とする。
（Ｓｌ）
Ｓｉは、Ｎ１と共に化合物を形成して強度を向上させる
元素であり含有量が０．１ｗｔ％未満で；よ、Ｎ１か０
４〜４．０ｗｔ％含有されていても強度の同上は期待て
き、また１、０ｗｔ％を越えて金回されると加工性と導
電率が低下する。
元素であり含有量が０．１ｗｔ％未満で；よ、Ｎ１か０
４〜４．０ｗｔ％含有されていても強度の同上は期待て
き、また１、０ｗｔ％を越えて金回されると加工性と導
電率が低下する。
よってＳ１含有量；よ０１〜１．０ｗｔ％とする。
（ヱｎ）
；−Ｔ−俵器材料のはんだおよび錫の濡れ性、密着性は
必須特性となる。Ｚｎは、はんだおよびＳｎめっき層の
剥離の抑制および耐マイグレーション性を向上させるた
めの必須元素である。
必須特性となる。Ｚｎは、はんだおよびＳｎめっき層の
剥離の抑制および耐マイグレーション性を向上させるた
めの必須元素である。
Ｚｎは、電圧が印加された電気・電子部品の電極間に水
の侵入や結露等が生じた場合、電気化学的な順位差によ
りＣｕのマイグレーション形成を抑え漏洩電流を抑制す
る。１．０ｗｔ％以下では黄銅と同等の特性が得られず
、５．０ｗｔ％を越えて含有された場合は耐マイグレー
ション性は向上するが、導ｉｉｔ率が低くなるとか、応
力腐食割れ性を起し易くなる等好ましくない。よって、
Ｚｎ含有量は１．０〜５．０ｗｔ％（１，０ｗｔ％含ま
ず）とする。
の侵入や結露等が生じた場合、電気化学的な順位差によ
りＣｕのマイグレーション形成を抑え漏洩電流を抑制す
る。１．０ｗｔ％以下では黄銅と同等の特性が得られず
、５．０ｗｔ％を越えて含有された場合は耐マイグレー
ション性は向上するが、導ｉｉｔ率が低くなるとか、応
力腐食割れ性を起し易くなる等好ましくない。よって、
Ｚｎ含有量は１．０〜５．０ｗｔ％（１，０ｗｔ％含ま
ず）とする。
（Ｍｇ）
Ｍｇは、熱間加工性および強度特にばね限界値を向上さ
せるための必須元素であり、０．０５ｗ七％以上含有さ
れると、造塊時に原料より混入してくる低融点のＳと反
応し、高融点のＭｇＳを形成し、さらに固定し、熱間加
工性を向上させる効果を有し、ざらにばね限界値を向上
する効果が生する。０．５ｗｔ％を越えて含有さゎても
ばね限界値の向上は平衡に達し、かえって溶解・鋳造時
の？Ｓ流れ性および鋳造性が劣化する。したがって、Ｍ
ｇの含有量は０．０５〜０．５ｗｔ％とする。
せるための必須元素であり、０．０５ｗ七％以上含有さ
れると、造塊時に原料より混入してくる低融点のＳと反
応し、高融点のＭｇＳを形成し、さらに固定し、熱間加
工性を向上させる効果を有し、ざらにばね限界値を向上
する効果が生する。０．５ｗｔ％を越えて含有さゎても
ばね限界値の向上は平衡に達し、かえって溶解・鋳造時
の？Ｓ流れ性および鋳造性が劣化する。したがって、Ｍ
ｇの含有量は０．０５〜０．５ｗｔ％とする。
（Ｓｎ）
Ｓｎは、Ｃｕ中に固溶することによって、強度とばね限
界値を向上させる元素であり、含有量が０．１ｗｔ％未
満では強度とばね限界値の向上が期待できず、また０、
５ｗｔ％を越えて含有されると導電率が低下する。よっ
てＳｎ含有量は０．１ｗｔ％〜０．５ｗｔ％とする。
界値を向上させる元素であり、含有量が０．１ｗｔ％未
満では強度とばね限界値の向上が期待できず、また０、
５ｗｔ％を越えて含有されると導電率が低下する。よっ
てＳｎ含有量は０．１ｗｔ％〜０．５ｗｔ％とする。
（Ｃｒ、Ｔｉ、Ｚｒ）
Ｃｒ、Ｔｉ、Ｚｒは、鋳塊の粒界を強化し、熱間加工性
を向上する。０．００１ｗｔ％未満ではその効果は少な
く、また０、０１ｗｔ％を越えて含有されると容渇が酸
化し易くなり、健全な鋳塊が得られなくなる。よってＣ
ｒ、Ｔｉ、Ｚｒのいずれか１ｆ！以上を０．００１〜０
．０１ｗｔ％（０，０１ｗｔ％含まず）とする。
を向上する。０．００１ｗｔ％未満ではその効果は少な
く、また０、０１ｗｔ％を越えて含有されると容渇が酸
化し易くなり、健全な鋳塊が得られなくなる。よってＣ
ｒ、Ｔｉ、Ｚｒのいずれか１ｆ！以上を０．００１〜０
．０１ｗｔ％（０，０１ｗｔ％含まず）とする。
（製造法例）
次に製造法例について説明する。
本発明合金を通常の半連続鋳造法により鋳塊を造塊し、
９００〜９７０℃の温度で、熱間加工する。熱間加工終
了後は６５０℃以上の温度から焼入れる。この時の冷却
速度は１５℃／秒以上で冷却する。温度が６００℃未満
では冷却速度を１５℃／秒以上としても、また６５０℃
以上の温度でも冷却温度が１５℃／秒未満では、いずれ
もＮｉおよびＳｉが固溶できず、析出硬化処理以前に析
出を始め、その析出物が凝縮粗大化し、強度への寄与が
低減する。よって、焼入温度は６００℃以上とし、冷却
温度は１５℃／秒以上とする。次いで３０％以上の冷間
加工を行い析出硬化処理を行う。析出効果はＮｉ２ Ｓ
ｉの析出量が最も多くなる温度、すなわち導電率も高く
なる温度が５００℃であり、４００℃未満の温度ではＮ
ｉ２Ｓｉの化合物の析出量が少ない。よって、焼鈍温度
は４００℃〜５５０℃とし、焼鈍時間は５分未満では完
全な析出が起らず、また、４時間を越えることは経済的
に無駄である。よって焼鈍時間は５分〜４時間とする。
９００〜９７０℃の温度で、熱間加工する。熱間加工終
了後は６５０℃以上の温度から焼入れる。この時の冷却
速度は１５℃／秒以上で冷却する。温度が６００℃未満
では冷却速度を１５℃／秒以上としても、また６５０℃
以上の温度でも冷却温度が１５℃／秒未満では、いずれ
もＮｉおよびＳｉが固溶できず、析出硬化処理以前に析
出を始め、その析出物が凝縮粗大化し、強度への寄与が
低減する。よって、焼入温度は６００℃以上とし、冷却
温度は１５℃／秒以上とする。次いで３０％以上の冷間
加工を行い析出硬化処理を行う。析出効果はＮｉ２ Ｓ
ｉの析出量が最も多くなる温度、すなわち導電率も高く
なる温度が５００℃であり、４００℃未満の温度ではＮ
ｉ２Ｓｉの化合物の析出量が少ない。よって、焼鈍温度
は４００℃〜５５０℃とし、焼鈍時間は５分未満では完
全な析出が起らず、また、４時間を越えることは経済的
に無駄である。よって焼鈍時間は５分〜４時間とする。
［実施例］
本発明に係る強度と導電性に優れる耐マイグレーション
性端子・コネクタ用銅合金の実施例を説明する。
性端子・コネクタ用銅合金の実施例を説明する。
第１表に示す化学成分の合金を抵抗加熱型電気炉で大気
中にて、木炭被覆下で溶解し、厚さ５０ｍｍ、幅８０ｍ
ｍ、長さ１８０ｍｍの鋳塊を溶製した。
中にて、木炭被覆下で溶解し、厚さ５０ｍｍ、幅８０ｍ
ｍ、長さ１８０ｍｍの鋳塊を溶製した。
次いで、各々の鋳塊σ表裏面を約２ｍｍ固剤した後、９
５０℃に加熱、厚さ１５ｍｍまで熱間圧延して７００℃
に再加熱し、水中に投入して急冷した。この時の冷却速
度は３０℃／秒であった。
５０℃に加熱、厚さ１５ｍｍまで熱間圧延して７００℃
に再加熱し、水中に投入して急冷した。この時の冷却速
度は３０℃／秒であった。
次に表面の酸化物を機械的に除去後、厚さ１．２ｍｍま
で冷間圧延し、５２５℃の温度で３時間の析出硬化焼鈍
を行い、厚さ０．３６ｍｍまで１合間、デ延して、再び
、４７５℃の温度で３時間析出硬化、暁鐘後所定の仕上
げ圧延を行った。
で冷間圧延し、５２５℃の温度で３時間の析出硬化焼鈍
を行い、厚さ０．３６ｍｍまで１合間、デ延して、再び
、４７５℃の温度で３時間析出硬化、暁鐘後所定の仕上
げ圧延を行った。
次に、ばね限界値および伸びの向上を目的とし、４００
℃の温度で低温焼鈍をした。
℃の温度で低温焼鈍をした。
以上のようにして作製した試料を、引張試験、応力緩和
率、ばね特性、導電率および耐熱性の測定に供した。
率、ばね特性、導電率および耐熱性の測定に供した。
引張試験、ばね限界値、応力緩和率および導電率の試験
片は長手方向を圧延方向とした。
片は長手方向を圧延方向とした。
引張試験は２ｔｏｎ万能試験機でＪＩＳ１３号Ｂ試験片
にて行った。またばね限界値はＪＩＳＨ３１３０に基づ
いて試験を行った。
にて行った。またばね限界値はＪＩＳＨ３１３０に基づ
いて試験を行った。
導電率はＪＩＳＨＯ５０５に基づいて測定した。
耐マイグレーション性の試験は厚さ０．６４ｍｍ、幅３
．０ｍｍ、長さ８０ｍｍの第１図に示す試験片を２枚１
組とし、直流電圧１４Ｖを印加して、￥Ｓ２図に示すよ
うに、（水道水中に５分間浸漬）−（１０分間乾燥）の
乾湿繰り返し試験を５０サイクルに至るまで行った。そ
の間の最大漏洩電流値を高感度レコーダーで測定した。
．０ｍｍ、長さ８０ｍｍの第１図に示す試験片を２枚１
組とし、直流電圧１４Ｖを印加して、￥Ｓ２図に示すよ
うに、（水道水中に５分間浸漬）−（１０分間乾燥）の
乾湿繰り返し試験を５０サイクルに至るまで行った。そ
の間の最大漏洩電流値を高感度レコーダーで測定した。
応力緩和率は、蔦３図に示すよう片持梁成にて耐力の８
割の応力を付加し１５０℃で５００ｈｒ保持後の変形量
（曲げぐせ）を測定した。
割の応力を付加し１５０℃で５００ｈｒ保持後の変形量
（曲げぐせ）を測定した。
応力緩和率は次式より算出したものである。
Ｉｏ＝応力応力付加変位
１、＝５００ｈｒ経過後に応力除去後の変位Ｉ；応力付
加前の初期位置 応力緩和率（％） ＝ Ｉ ＋ ／ Ｉ ｏ ｘ １ｏ
。
加前の初期位置 応力緩和率（％） ＝ Ｉ ＋ ／ Ｉ ｏ ｘ １ｏ
。
以上の各試験における本発明の合金と比較合金の測定結
果を第２表に示す。
果を第２表に示す。
第２表からも明らかなように、本発明合金は比較合金で
あるＮｏ、１４の黄銅あるいはＮｏ。
あるＮｏ、１４の黄銅あるいはＮｏ。
１５のりん青銅よりも導電率および耐熱性に優れ、つん
青銅並の強度とばね限界値を有する。
青銅並の強度とばね限界値を有する。
また耐マイグレーション性は黄銅並にイ！れている。
［発明の効果］
以上、説明したように、本発明に係る強度と導電性に優
れる耐マイグレーション性端子・コネクタ用銅合金はば
ね限界値、導電率、耐熱性および耐マイグレーション性
に優れる等の面で端子・コネクタの小型化に対応でき、
電流容量の増大に対して接合部の嵌合力の低下による端
子の機能の劣化が少なくなる。
れる耐マイグレーション性端子・コネクタ用銅合金はば
ね限界値、導電率、耐熱性および耐マイグレーション性
に優れる等の面で端子・コネクタの小型化に対応でき、
電流容量の増大に対して接合部の嵌合力の低下による端
子の機能の劣化が少なくなる。
電子機器の使用環境の悪化から、温気の結露あるいは水
分の侵入によって起るＣｕのマイグレーション現象を抑
制することにより、Ｎｈ間ピッチを小さくしても短絡す
るという不具合いがなくなる。
分の侵入によって起るＣｕのマイグレーション現象を抑
制することにより、Ｎｈ間ピッチを小さくしても短絡す
るという不具合いがなくなる。
したがって、本発明合金は端子・コネクタに適したばね
限界値に優れ、導電性と応力緩和特性および耐マイグレ
ーション性を兼備えた合金であり、電子・電気機器業界
への貢献度は多大なものである。
限界値に優れ、導電性と応力緩和特性および耐マイグレ
ーション性を兼備えた合金であり、電子・電気機器業界
への貢献度は多大なものである。
第１図及び第２図は耐マイグレーション性の試験方法を
示す概念図である。第３図は、応力緩和率の測定方法を
示す概念図である。第４図は、端子・コネクターの例を
示す断面図及び斜視図である。 第 図 １．０ｍｍ 第 ２ 図 絶縁材 第 図 第 図 （ａ） （ｂ） （Ｃ） （ｄ） （ｅ）
示す概念図である。第３図は、応力緩和率の測定方法を
示す概念図である。第４図は、端子・コネクターの例を
示す断面図及び斜視図である。 第 図 １．０ｍｍ 第 ２ 図 絶縁材 第 図 第 図 （ａ） （ｂ） （Ｃ） （ｄ） （ｅ）
Claims (1)
- Ｎｉ：０．４〜４．０ｗｔ％、Ｓｉ：０．１〜１．０ｗ
ｔ％、Ｚｎ：１．０〜５．０ｗｔ％（但し、１．０ｗｔ
％は除く）、Ｍｇ：０．０５〜０．５ｗｔ％、Ｓｎ：０
．１〜０．５ｗｔ％とＣｒ，Ｔｉ，Ｚｒのいずれか１種
以上を０．００１〜０．０１ｗｔ％（但し、０．０１ｗ
ｔ％は除く）残部がＣｕと不可避不純物からなる強度と
導電性に優れることを特徴とするばね特性、強度及び導
電性に優れた耐マイグレーション性端子・コネクタ用銅
合金。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP2019719A JP2977845B2 (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | ばね特性、強度及び導電性に優れた耐マイグレーション性端子・コネクタ用銅合金 |
| EP19910400200 EP0440548A3 (en) | 1990-01-30 | 1991-01-29 | Migration-resistant copper alloy for terminal and connector uses having excellent spring characteristics, strength and conductivity |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2019719A JP2977845B2 (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | ばね特性、強度及び導電性に優れた耐マイグレーション性端子・コネクタ用銅合金 |
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|---|---|
| JPH03226536A true JPH03226536A (ja) | 1991-10-07 |
| JP2977845B2 JP2977845B2 (ja) | 1999-11-15 |
Family
ID=12007112
Family Applications (1)
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| JP2019719A Expired - Fee Related JP2977845B2 (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | ばね特性、強度及び導電性に優れた耐マイグレーション性端子・コネクタ用銅合金 |
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPH06145847A (ja) * | 1992-11-13 | 1994-05-27 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 熱間加工性および打抜き加工性に優れた電気電子部品用Ｃｕ合金 |
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| FR2840460B1 (fr) * | 2002-05-29 | 2004-08-27 | Gobin Daude | Vis de borne |
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| US4656003A (en) * | 1984-10-20 | 1987-04-07 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Copper alloy and production of the same |
| JPS62199741A (ja) * | 1986-02-25 | 1987-09-03 | Kobe Steel Ltd | 耐マイグレ−シヨン性に優れた端子・コネクタ−用銅合金。 |
| JPS648237A (en) * | 1987-06-29 | 1989-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | Copper alloy for terminal and connector |
| JPH01172539A (ja) * | 1987-12-26 | 1989-07-07 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器用銅合金 |
| JPH01242740A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-09-27 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器用銅合金 |
| JPH0776397B2 (ja) * | 1989-07-25 | 1995-08-16 | 三菱伸銅株式会社 | Ｃｕ合金製電気機器用コネクタ |
-
1990
- 1990-01-30 JP JP2019719A patent/JP2977845B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-01-29 EP EP19910400200 patent/EP0440548A3/en not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06145847A (ja) * | 1992-11-13 | 1994-05-27 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 熱間加工性および打抜き加工性に優れた電気電子部品用Ｃｕ合金 |
| JP2010257793A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 信号用電気接続端子装置及びその製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2977845B2 (ja) | 1999-11-15 |
| EP0440548A3 (en) | 1993-12-08 |
| EP0440548A2 (en) | 1991-08-07 |
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