JPH0322466A - 電子部品用放熱装置 - Google Patents
電子部品用放熱装置Info
- Publication number
- JPH0322466A JPH0322466A JP15740689A JP15740689A JPH0322466A JP H0322466 A JPH0322466 A JP H0322466A JP 15740689 A JP15740689 A JP 15740689A JP 15740689 A JP15740689 A JP 15740689A JP H0322466 A JPH0322466 A JP H0322466A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- package
- conductive member
- electronic component
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 22
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 5
- 241001060350 Acalypha Species 0.000 abstract 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 235000012771 pancakes Nutrition 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、亀子部品用放熱装置に関するものである。
近年の電子商品の小形、軽量化に伴い、狭い空間に多数
の部品を実装する、いわゆる高密度実装が多数採用され
ている。
の部品を実装する、いわゆる高密度実装が多数採用され
ている。
このような高密度実装化を実施する上で半導体集檀助路
（以下ＩＯと略す）の高集権化、パンケージの小形化が
進んでいるが、一方では、これらによるＩＯの発熱が大
きな問題となっている。
（以下ＩＯと略す）の高集権化、パンケージの小形化が
進んでいるが、一方では、これらによるＩＯの発熱が大
きな問題となっている。
従来のｌＯの放熱装置は・第６図に示すように構或され
ていた。即ち第６図において、１はＩＯのパンケージ、
２はＩＯのリード、３はＩＯを実装した一路基板、４は
ＩＯバンケージ１に対して接触熱抵抗を小さくするシリ
コングリース５によって接着された溝ｄ付のアルミ製の
放熱フィンである０ この従来のものでは、ＩＯの発熱や周囲温度の上昇等に
よりＩＯの接合部温度が上昇し、特性の劣化や破壊が生
じるのを防ぐために、溝付の放熱フイン４を■０パッケ
ージｌの表面に装着し、表面檀を増やして放熱効果を上
げることによって解消している。
ていた。即ち第６図において、１はＩＯのパンケージ、
２はＩＯのリード、３はＩＯを実装した一路基板、４は
ＩＯバンケージ１に対して接触熱抵抗を小さくするシリ
コングリース５によって接着された溝ｄ付のアルミ製の
放熱フィンである０ この従来のものでは、ＩＯの発熱や周囲温度の上昇等に
よりＩＯの接合部温度が上昇し、特性の劣化や破壊が生
じるのを防ぐために、溝付の放熱フイン４を■０パッケ
ージｌの表面に装着し、表面檀を増やして放熱効果を上
げることによって解消している。
従来の亀子部品用放熱装置は以上のように構威されてお
り、体積が大きいので、小形の装置には内蔵することが
できず、しかもこれによる熱対流を妨げる。また放熱フ
ィンがアルミ製なので工作が難かしく、使用場所によっ
て任意の形状にすることが困難であるなどの問題があっ
た。
り、体積が大きいので、小形の装置には内蔵することが
できず、しかもこれによる熱対流を妨げる。また放熱フ
ィンがアルミ製なので工作が難かしく、使用場所によっ
て任意の形状にすることが困難であるなどの問題があっ
た。
この発明はこのような問題点を解消するためになされた
もので、効果的に電子部品の放熱を行えるとともに、大
きな体積を占めることな〈、使用状況にあった筐体全体
の熱設計ができる電子部品用放熱装置を得ることを目的
とする。
もので、効果的に電子部品の放熱を行えるとともに、大
きな体積を占めることな〈、使用状況にあった筐体全体
の熱設計ができる電子部品用放熱装置を得ることを目的
とする。
この発明に係る電子部品用放熱装置は、電子部品の表面
に粘着性部材を介して箔状の熱伝導性部材を貼付けたも
のである。
に粘着性部材を介して箔状の熱伝導性部材を貼付けたも
のである。
この発明における箔状の熱伝導性部材は、対象となる亀
子部品の表面檀を増大し、対象部品より温度上昇の低い
空気や他の部品、機構物や外気等に近づけたり、接着し
たりすることにより、熱的対流、輻射を引き起こし、効
果的放熱をもたらす。
子部品の表面檀を増大し、対象部品より温度上昇の低い
空気や他の部品、機構物や外気等に近づけたり、接着し
たりすることにより、熱的対流、輻射を引き起こし、効
果的放熱をもたらす。
この発明の一実施例を説明する前に、放熱の問題を第４
図および第５図にもとついて！０パッケージから大気へ
の放熱のルートと熱等価凹路について考えてみる。
図および第５図にもとついて！０パッケージから大気へ
の放熱のルートと熱等価凹路について考えてみる。
第４図において、一つは１０チップからパンケ一ジ１の
表面を経て直接大気に放散されるルートで、熱抵抗とし
てはチップからパンケージ表面への熱伝導における熱抵
抗Ｒｌとパッケージ表面が大気への放熱における熱抵抗
Ｒｍが直列に接続されている。
表面を経て直接大気に放散されるルートで、熱抵抗とし
てはチップからパンケージ表面への熱伝導における熱抵
抗Ｒｌとパッケージ表面が大気への放熱における熱抵抗
Ｒｍが直列に接続されている。
モウ一つの放熱ルートは、ＩＯチップからリードを通し
て一旦回路基板に熱伝導された後、囲路基板の表面から
大気に放散されるルートで、ＩＯチップからり一ド２へ
の熱伝導における熱抵抗Ｒ鰺とリードの熱抵抗Ｒ４と回
路基板３表面から大気への放熱における熱抵抗Ｒｓが直
列に接続されている。
て一旦回路基板に熱伝導された後、囲路基板の表面から
大気に放散されるルートで、ＩＯチップからり一ド２へ
の熱伝導における熱抵抗Ｒ鰺とリードの熱抵抗Ｒ４と回
路基板３表面から大気への放熱における熱抵抗Ｒｓが直
列に接続されている。
この熱放散の状態は、第５図の熱等価卸路で示すことが
でき、次のような熱に関するオーム式が或立する。
でき、次のような熱に関するオーム式が或立する。
Ｔｊ − Ｔａ ＝ Ｐ＋ （Ｒ＋ 十Ｒｅ）＝Ｐ嘗
（ Ｒ●＋Ｒａ ＋Ｒｓ ） ・・・・・・ ｌここ
でＴｊ：１０チップの接合Ｓ温度 ′ｒ＆二大気温度 Ｐｌ：パッケージの表面から直接大気に放散される電力
損失 Ｐ量：リードを経て回路基板の表面から大気に放散され
る電力損失 Ｐｄ：ＩＯチップの電力損失 Ｒ，二チップからパッケージ表面までの熱抵抗 Ｒ．：パッケージ表面から大気への熱抵抗Ｒｓ＝チップ
からリードまでの熱抵抗 Ｒ６：リードの熱抵抗 Ｒｌ ： ’ｐ路基板表面から大気への熱抵抗一般的に
は、ＩＯチップからリードへの熱抵抗Ｒｍは意外に大き
く、リードを経て回路基板から大気に放散される電力損
失Ｐｍ４ま、接合での全電力損失の２０％位であって残
りの８０％はパンケージ表面から直接大気に放散されて
いる。
（ Ｒ●＋Ｒａ ＋Ｒｓ ） ・・・・・・ ｌここ
でＴｊ：１０チップの接合Ｓ温度 ′ｒ＆二大気温度 Ｐｌ：パッケージの表面から直接大気に放散される電力
損失 Ｐ量：リードを経て回路基板の表面から大気に放散され
る電力損失 Ｐｄ：ＩＯチップの電力損失 Ｒ，二チップからパッケージ表面までの熱抵抗 Ｒ．：パッケージ表面から大気への熱抵抗Ｒｓ＝チップ
からリードまでの熱抵抗 Ｒ６：リードの熱抵抗 Ｒｌ ： ’ｐ路基板表面から大気への熱抵抗一般的に
は、ＩＯチップからリードへの熱抵抗Ｒｍは意外に大き
く、リードを経て回路基板から大気に放散される電力損
失Ｐｍ４ま、接合での全電力損失の２０％位であって残
りの８０％はパンケージ表面から直接大気に放散されて
いる。
従って、式Ｉは式■のようになる。
Ｔｊ Ｔｔｈ ＝ＰＩ（ ＲＩ＋ Ｒｓ ）＊ ０．
８ Ｐｄ （Ｒ＋十Ｒ雪） ＝ Ｐｄ Ｘ （０．８ Ｘ （ＲＩ＋ Ｒｌ） ｌ
・−・−・ ■普通「ＩＯの熱抵抗ｎｔｈｌと呼ば
れている値は、ｎｔｈ＋０．８ Ｘ （ ＲＩ＋ ｘｔ
嘗） ・・・・・・・・・・・・・・・ ■で表わ
される。
８ Ｐｄ （Ｒ＋十Ｒ雪） ＝ Ｐｄ Ｘ （０．８ Ｘ （ＲＩ＋ Ｒｌ） ｌ
・−・−・ ■普通「ＩＯの熱抵抗ｎｔｈｌと呼ば
れている値は、ｎｔｈ＋０．８ Ｘ （ ＲＩ＋ ｘｔ
嘗） ・・・・・・・・・・・・・・・ ■で表わ
される。
ＩＯチップからパンケージ表面に至る熱抵抗ＲＩはチッ
プの大きさ、フレーム材質とｎの形状およひモールド樹
脂材の熱伝導率で決まる。
プの大きさ、フレーム材質とｎの形状およひモールド樹
脂材の熱伝導率で決まる。
一方パッケージ表面から大気への熱抵抗Ｒｓｌま、ＩＯ
の使用条件によって大きく変化する。このパンケージ表
面からの熱放散現象を調べると、大気への対流（ Ｏｏ
ｎｖｅｎｔｉｏｎ）で放散される熱と、輻射（Ｒａｄｉ
ａｔｉｏｎ ）で放散される熱の２ルートがある。これ
らに対応する熱抵抗を夫々Ｒ ＯＯｎＶとＲｒ＆ｄｉと
すると、Ｒｓとの間には式■の関係が氏立する。
の使用条件によって大きく変化する。このパンケージ表
面からの熱放散現象を調べると、大気への対流（ Ｏｏ
ｎｖｅｎｔｉｏｎ）で放散される熱と、輻射（Ｒａｄｉ
ａｔｉｏｎ ）で放散される熱の２ルートがある。これ
らに対応する熱抵抗を夫々Ｒ ＯＯｎＶとＲｒ＆ｄｉと
すると、Ｒｓとの間には式■の関係が氏立する。
又、ＲＱＯｎ’Ｖ ＳＲ 藺自体は式■、■で表わされ
る。
る。
ｌ
Ｒ０”ｖ” αｔ ８ （ Ｔ Ｏ Ｔａ） ””
”””” ■１ Ｒｒａｄｉ＝α．８（Ｔ０４−Ｔ１）゜゛゜゜゜゛゜゜
゜゜゜Ｍここで、αｉ：大気の状態（風速）とパンケー
ジの形状およびパンケージの表面温度Ｔｏ で決まる値 α重：バンケージの色と形状およびＤで決まる値 ８：パッケージの表面檀 ＴＱ：パッケージの表面温度 Ｔａ：周囲温度 すなわち、ＩＯの熱抵抗Ｒｔｈは式■〜■からわかるよ
うに、バンケージの表面渇度一や周囲温度一によって変
化するが、表面積８を大きくすることで小さくできるこ
とがわかる。熱抵抗ＲＩはＩＯ内部の変更を要するので
、小さくすることは難しいが、等価的に表面檀を大きく
することが司能であるから、熱抵抗Ｒｍは小さくするこ
とができる。
”””” ■１ Ｒｒａｄｉ＝α．８（Ｔ０４−Ｔ１）゜゛゜゜゜゛゜゜
゜゜゜Ｍここで、αｉ：大気の状態（風速）とパンケー
ジの形状およびパンケージの表面温度Ｔｏ で決まる値 α重：バンケージの色と形状およびＤで決まる値 ８：パッケージの表面檀 ＴＱ：パッケージの表面温度 Ｔａ：周囲温度 すなわち、ＩＯの熱抵抗Ｒｔｈは式■〜■からわかるよ
うに、バンケージの表面渇度一や周囲温度一によって変
化するが、表面積８を大きくすることで小さくできるこ
とがわかる。熱抵抗ＲＩはＩＯ内部の変更を要するので
、小さくすることは難しいが、等価的に表面檀を大きく
することが司能であるから、熱抵抗Ｒｍは小さくするこ
とができる。
また、更に式Ｗ〜■からパッケージの表面温度つと周囲
温度ｈの差が小さくなれば、ＲＱＯ ｎＶ％ Ｒｒａ（
１１は大きくなり、従ってＲｌを低下させることができ
る。
温度ｈの差が小さくなれば、ＲＱＯ ｎＶ％ Ｒｒａ（
１１は大きくなり、従ってＲｌを低下させることができ
る。
このような原理を応用しているのがこの発明である。
以下第１図および第２図にもとづいてこの発明の一実施
例を説明する。
例を説明する。
即ち、第１図および第２図において、６は粘着性部材７
によってＩＯパンケージ１が取付けられ、第２図に示す
ように表面に細かい凹凸が形成された箔状の熱伝導性部
材、例えば熱伝導率の高い銅箔である。なお、その他の
構戒は第６図に示す従来のものと同様であるので説明を
省略する。
によってＩＯパンケージ１が取付けられ、第２図に示す
ように表面に細かい凹凸が形成された箔状の熱伝導性部
材、例えば熱伝導率の高い銅箔である。なお、その他の
構戒は第６図に示す従来のものと同様であるので説明を
省略する。
このように構威されたものでは、発熱しているＩＯパッ
ケージ１の表面に粘着性部材７で接着された箔状の熱伝
導性部材によりＳＩＯバンケージ１の表面積は何倍にも
大きくできる。
ケージ１の表面に粘着性部材７で接着された箔状の熱伝
導性部材によりＳＩＯバンケージ１の表面積は何倍にも
大きくできる。
また熱伝導性部材６は薄い箔で工作しやすいので、他の
部品や回路基板を避けるように折り曲げたり・切り欠い
たりすることが可能である。また熱伝導性部材６の表面
に凹凸をつけることにより、小さな占有面積で大きな表
面積を得ることができる。このようにすることで、前述
したＩＯパッケージの表面！！Ｉ８は等価的に大きくな
るので、熱抵抗Ｒｓを小さくすることができる。
部品や回路基板を避けるように折り曲げたり・切り欠い
たりすることが可能である。また熱伝導性部材６の表面
に凹凸をつけることにより、小さな占有面積で大きな表
面積を得ることができる。このようにすることで、前述
したＩＯパッケージの表面！！Ｉ８は等価的に大きくな
るので、熱抵抗Ｒｓを小さくすることができる。
更に第８図に示すように、基板３１と基板蕊の間隔が狭
く、コネクタ８や電子部品９１〜９２によって、？Ｏパ
ッケージｌの周囲の空間ｌＯにおける熱の対流が悪い場
合、従来のような放■熱フィンを取付けることは不可能
で、リードからの熱放散に頼るほかないが、箔状の熱伝
導性部材６を用いると、わずかな隙間があれば、パンケ
ージ表面からの放熱が可能であるとともに、空気の対流
があり比較的温度上昇の低い空間ｌ１に箔状の熱伝導性
部材３を伸ばすことも可能となる。この箔状の熱伝導性
部材３の熱伝導率が良ければ良い程、空間１ｌに放散′
される熱量も多くなり、空間１０の温度上昇も防げるこ
とになる。
く、コネクタ８や電子部品９１〜９２によって、？Ｏパ
ッケージｌの周囲の空間ｌＯにおける熱の対流が悪い場
合、従来のような放■熱フィンを取付けることは不可能
で、リードからの熱放散に頼るほかないが、箔状の熱伝
導性部材６を用いると、わずかな隙間があれば、パンケ
ージ表面からの放熱が可能であるとともに、空気の対流
があり比較的温度上昇の低い空間ｌ１に箔状の熱伝導性
部材３を伸ばすことも可能となる。この箔状の熱伝導性
部材３の熱伝導率が良ければ良い程、空間１ｌに放散′
される熱量も多くなり、空間１０の温度上昇も防げるこ
とになる。
従って、前述したＴｃ−Ｔａが小さくなるため、吏に一
層熱抵抗Ｒ１が小さくなり、ＩＯの熱抵抗Ｒｔｈも小さ
くなる。
層熱抵抗Ｒ１が小さくなり、ＩＯの熱抵抗Ｒｔｈも小さ
くなる。
第８図の例では、空間ｌ１まで熱伝導部材６を伸ばした
が、これを比較的温度上昇の小さい寛子部品の表面に熱
伝導部材６を貼り付けてもよい。
が、これを比較的温度上昇の小さい寛子部品の表面に熱
伝導部材６を貼り付けてもよい。
また熱伝導部材６を銅箔のような導電性部材とした場合
、他の電気部品やパターン等に接触することを防ぐ必要
があるので・熱伝導部材６のｌ０パッケージと接着され
ている所は除く表面をマイラーシートやビニール・テー
プなどの電気絶縁部材で覆えばよい。
、他の電気部品やパターン等に接触することを防ぐ必要
があるので・熱伝導部材６のｌ０パッケージと接着され
ている所は除く表面をマイラーシートやビニール・テー
プなどの電気絶縁部材で覆えばよい。
なお、これらの実施例では、１０パッケージの表面に貼
りつける場合を示したが、これは抵抗器、コンデンサ、
トランジスタ等でもよく、円盤形や円筒形の部品の場合
は箔状の熱伝導性部材を巻きつけてもよい。
りつける場合を示したが、これは抵抗器、コンデンサ、
トランジスタ等でもよく、円盤形や円筒形の部品の場合
は箔状の熱伝導性部材を巻きつけてもよい。
上記のように、この発明による電子部品用放熱装置は、
箔状の熱伝導性部材を発熱する電子部品の表面に接着す
るように構戒したので、装置が安価にでき、工作の自由
度が大きく、また放熱効果に優れたものが得られる。
箔状の熱伝導性部材を発熱する電子部品の表面に接着す
るように構戒したので、装置が安価にでき、工作の自由
度が大きく、また放熱効果に優れたものが得られる。
第１図および第２図はこの発明の一実施例を示す図で、
第１図は斜視図、第２図は要部拡大断面図、第８図はこ
の発明の応用例を示す側断面図、第４図および第５図は
放熱のメカニズムを説明するための図、第６図は従来の
こＶ） ′Ｎｉ電子部品川放熱装置を示す斜視図である
。 図中、１はＩＯバンケージ、２はリード、３は回路基板
、６は箔状の熱伝導性部材、７は粘着性部材である。 なお図中同一符号は同一または相当部分を示す。
第１図は斜視図、第２図は要部拡大断面図、第８図はこ
の発明の応用例を示す側断面図、第４図および第５図は
放熱のメカニズムを説明するための図、第６図は従来の
こＶ） ′Ｎｉ電子部品川放熱装置を示す斜視図である
。 図中、１はＩＯバンケージ、２はリード、３は回路基板
、６は箔状の熱伝導性部材、７は粘着性部材である。 なお図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 電子部品の表面に粘着性部材を介して貼付けられ、こ
の電子部品に発生する熱を放熱させる箔状の熱伝導性部
材を備えた電子部品用放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15740689A JPH0322466A (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | 電子部品用放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15740689A JPH0322466A (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | 電子部品用放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0322466A true JPH0322466A (ja) | 1991-01-30 |
Family
ID=15648934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15740689A Pending JPH0322466A (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | 電子部品用放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0322466A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004030837A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Toshiba Corp | 記憶装置および電子機器 |
| JP2005071585A (ja) * | 2003-08-21 | 2005-03-17 | Samsung Electronics Co Ltd | ディスクドライブ |
-
1989
- 1989-06-19 JP JP15740689A patent/JPH0322466A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004030837A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Toshiba Corp | 記憶装置および電子機器 |
| JP2005071585A (ja) * | 2003-08-21 | 2005-03-17 | Samsung Electronics Co Ltd | ディスクドライブ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2762639B2 (ja) | ヘッド支持アーム | |
| JP2901835B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06252285A (ja) | 回路基板 | |
| JPH07106477A (ja) | 熱伝導板付きヒートシンクアセンブリ | |
| JPH02138761A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0846070A (ja) | ダイヤモンド放熱子を備えた集積回路パッケージ | |
| CA2075593A1 (en) | Semiconductor chip module and method for manufacturing the same | |
| EP0883179A2 (en) | Spiral pin-fin heatsink for electronic packages | |
| JPH1187574A (ja) | 垂直実装形半導体チップパッケージ及びそれを含むパッケージモジュール | |
| JPH02276264A (ja) | ヒートシンク付セラミックパッケージ | |
| JP2004079949A (ja) | メモリモジュール内発熱半導体素子の放熱装置 | |
| JPH04368155A (ja) | 半導体装置および電子装置 | |
| JPH04326557A (ja) | 半導体チツプの冷却構造 | |
| JPH04291750A (ja) | 放熱フィンおよび半導体集積回路装置 | |
| JPH0322466A (ja) | 電子部品用放熱装置 | |
| JP3193142B2 (ja) | 基 板 | |
| JP2718203B2 (ja) | ヒートシンク付セラミックパッケージ | |
| JPH02306654A (ja) | 半導体装置およびこれを用いた電子装置 | |
| JPH0521665A (ja) | ヒートシンク付半導体パツケージ | |
| JPH06181395A (ja) | 放熱形プリント配線板 | |
| JPH07235633A (ja) | マルチチップモジュール | |
| JPH04139863A (ja) | 半導体素子の放熱兼用シールドケース | |
| JP2919313B2 (ja) | プリント配線基板及びその実装方法 | |
| JPH1187576A (ja) | 基 板 | |
| Lau et al. | Thermal performance of a low‐cost thermal enhanced plastic ball grid array package‐NuBGA |