JPH03219539A - イオン生成方法およびイオン生成装置 - Google Patents
イオン生成方法およびイオン生成装置Info
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- JPH03219539A JPH03219539A JP2058868A JP5886890A JPH03219539A JP H03219539 A JPH03219539 A JP H03219539A JP 2058868 A JP2058868 A JP 2058868A JP 5886890 A JP5886890 A JP 5886890A JP H03219539 A JPH03219539 A JP H03219539A
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Landscapes
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的コ
(産業上の利用分野)
本発明は、イオン生成方法およびイオン生成装置に関す
る。
る。
(従来の技術)
従来から、例えば半導体ウェハに不純物としてのイオン
を注入するイオン注入技術、イオンを用いて薄膜を形成
するイオンブレーティング技術等、イオンを用いて被処
理物の処理を行う技術が各種開発されている。
を注入するイオン注入技術、イオンを用いて薄膜を形成
するイオンブレーティング技術等、イオンを用いて被処
理物の処理を行う技術が各種開発されている。
ところで、このような処理に利用するイオンを生成する
技術としては、例えばフィラメントとアノード電極との
間に電圧を印加してフィラメントからの熱電子により所
定の原料ガスを励起してプラズマ化し、このプラズマ中
から所望のイオンを引き出して利用する技術が例えばイ
オン注入等で広く用いられている。
技術としては、例えばフィラメントとアノード電極との
間に電圧を印加してフィラメントからの熱電子により所
定の原料ガスを励起してプラズマ化し、このプラズマ中
から所望のイオンを引き出して利用する技術が例えばイ
オン注入等で広く用いられている。
また、上記イオン源をさらに長寿命化したものとして、
不活性ガスによるプラズマから電子を弓き出し、この電
子を所定の原料ガスに照射してこの原料ガスをプラズマ
化し、このプラズマから所望のイオンを引き出すいわゆ
る電子ビーム励起イオン源も公知である。
不活性ガスによるプラズマから電子を弓き出し、この電
子を所定の原料ガスに照射してこの原料ガスをプラズマ
化し、このプラズマから所望のイオンを引き出すいわゆ
る電子ビーム励起イオン源も公知である。
上述したイオン生成技術は、いずれも原料ガスから所望
のイオンを生成する技術であるが、固体原料物質から所
望のイオンを生成する技術、例えば金属原料物質から金
属イオンを生成する技術としては、金属原料物質を加熱
して昇華させる技術等が一般的に用いられている。
のイオンを生成する技術であるが、固体原料物質から所
望のイオンを生成する技術、例えば金属原料物質から金
属イオンを生成する技術としては、金属原料物質を加熱
して昇華させる技術等が一般的に用いられている。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上述したようなイオン生成技術において
も、各種イオンの生成に柔軟に対応すること、各種イオ
ン例えば金属イオン等をさらに効率良く生成すること等
が望まれている。
も、各種イオンの生成に柔軟に対応すること、各種イオ
ン例えば金属イオン等をさらに効率良く生成すること等
が望まれている。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、各種イオンの生成に柔軟に対応することができるとと
もに、各種イオンを効率良く生成することのできるイオ
ン生成方法およびイオン生成装置を提供しようとするも
のである。
、各種イオンの生成に柔軟に対応することができるとと
もに、各種イオンを効率良く生成することのできるイオ
ン生成方法およびイオン生成装置を提供しようとするも
のである。
[発明の構成コ
(課題を解決するための手段)
すなわち、本発明のイオン生成方法は、第1のイオンを
生成する工程と、前記第1のイオンを固体原料物質に衝
突させ、この固体原料物質をスパッタする工程と、前記
スパッタされた物質に電子を照射して第2のイオンを生
成する工程とを具備したことを特徴とする。
生成する工程と、前記第1のイオンを固体原料物質に衝
突させ、この固体原料物質をスパッタする工程と、前記
スパッタされた物質に電子を照射して第2のイオンを生
成する工程とを具備したことを特徴とする。
また、本発明のイオン生成装置は、イオン引き出し用開
口を有するイオン生成室と、前記イオン生成室内に固体
原料物質を着脱自在に保持する手段と、前記固体原料物
質に第1のイオンを衝突させてスパッタする手段と、前
記スパッタされた物質に電子を照射して第2のイオンを
生成する手段とを具備したことを特徴とする。
口を有するイオン生成室と、前記イオン生成室内に固体
原料物質を着脱自在に保持する手段と、前記固体原料物
質に第1のイオンを衝突させてスパッタする手段と、前
記スパッタされた物質に電子を照射して第2のイオンを
生成する手段とを具備したことを特徴とする。
(作 用)
本発明のイオン生成方法およびイオン生成装置では、第
1図に示すように、固体原料物質1(例えばタングステ
ン、モリブデン、チタニウム、アルミニウム等)に、第
1のイオンI+ (例えばアルゴンイオン等)を衝突
させてスパッタし、このスパッタされて飛び出した固体
粒子1aに電子eを照射すなわち衝突させて第2のイオ
ンI2、すなわち所望のイオンを生成する。
1図に示すように、固体原料物質1(例えばタングステ
ン、モリブデン、チタニウム、アルミニウム等)に、第
1のイオンI+ (例えばアルゴンイオン等)を衝突
させてスパッタし、このスパッタされて飛び出した固体
粒子1aに電子eを照射すなわち衝突させて第2のイオ
ンI2、すなわち所望のイオンを生成する。
したがって、例えば高融点金属のイオン、あるいはその
他各種イオンを、効率良く生成することができる。
他各種イオンを、効率良く生成することができる。
(実施例)
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第2図に示すように、イオン生成装置11には、例えば
各辺の長さが数センチ程度の矩形容器状に形成された電
子発生室12が設けられている。また、この電子発生室
12には、例えばS i 3 N 4、BN等からなる
板状の耐熱性絶縁性部材13を介して例えばU字状に形
成されたフィラメント14が電子発生室12内に突出す
る如く設けられている。
各辺の長さが数センチ程度の矩形容器状に形成された電
子発生室12が設けられている。また、この電子発生室
12には、例えばS i 3 N 4、BN等からなる
板状の耐熱性絶縁性部材13を介して例えばU字状に形
成されたフィラメント14が電子発生室12内に突出す
る如く設けられている。
さらに、電子発生室12には、プラズマを生起させ電子
を発生させるためのガス、例えばアルボン(Ar)ガス
等の放電用ガスを導入するための放電用ガス導入孔15
が設けられている。一方、電子発生室12の下部には、
電子発生室12内で発生させたプラズマ中から電子を引
き出すための円孔16が設けられている。
を発生させるためのガス、例えばアルボン(Ar)ガス
等の放電用ガスを導入するための放電用ガス導入孔15
が設けられている。一方、電子発生室12の下部には、
電子発生室12内で発生させたプラズマ中から電子を引
き出すための円孔16が設けられている。
また、上記電子発生室12の下部には、円孔16に連続
して隘路17を形成する如く、絶縁性部材18が設けら
れ、さらに、複数の透孔19を有する多孔電極20が、
隘路17に対向する如く設けられている。ここで複数の
透孔19と記載したが、単数の透孔を用いてもよい。こ
の場合、複数の透孔19の方が上記プラズマの閉じ込め
効果、電子の取り出し効果の面で良い。
して隘路17を形成する如く、絶縁性部材18が設けら
れ、さらに、複数の透孔19を有する多孔電極20が、
隘路17に対向する如く設けられている。ここで複数の
透孔19と記載したが、単数の透孔を用いてもよい。こ
の場合、複数の透孔19の方が上記プラズマの閉じ込め
効果、電子の取り出し効果の面で良い。
さらに、上記多孔電極20の下部には、イオン生成室2
1が接続されている。このイオン生成室21は、容器状
に形成されており、その内部は、直径および高さが共に
数センチ程度の円筒形状とされている。そして、イオン
生成室21の底部には、絶縁性部材からなる底板22に
よって支持された固体原料物質1、例えば円板状に形成
されたタングステン、モリブデン、チタニウム、アルミ
ニウム等の金属またはセラミックス等が設けられている
。なお、底板22は、固定金具例えばねじ等によりイオ
ン生成室21に対して着脱自在に構成されており、この
底板22を取り外して固体原料物質1を交換することが
できるよう構成されている。
1が接続されている。このイオン生成室21は、容器状
に形成されており、その内部は、直径および高さが共に
数センチ程度の円筒形状とされている。そして、イオン
生成室21の底部には、絶縁性部材からなる底板22に
よって支持された固体原料物質1、例えば円板状に形成
されたタングステン、モリブデン、チタニウム、アルミ
ニウム等の金属またはセラミックス等が設けられている
。なお、底板22は、固定金具例えばねじ等によりイオ
ン生成室21に対して着脱自在に構成されており、この
底板22を取り外して固体原料物質1を交換することが
できるよう構成されている。
また、上記イオン生成室2]の側面には、スパッタ用の
ガス例えばArガス等をこのイオン生成室21内に導入
するためのガス導入口24が設けられており、このガス
導入口24に対向する如く、イオン引き出し用スリット
25が設けられている。
ガス例えばArガス等をこのイオン生成室21内に導入
するためのガス導入口24が設けられており、このガス
導入口24に対向する如く、イオン引き出し用スリット
25が設けられている。
上記構成のこの実施例のイオン生成装置では、例えばモ
リブデンのイオンを発生させる場合にはモリブデンから
なる固体原料物質1など、予め所望のイオンを発生させ
るための固体原料物質1をイオン生成室21内に配置し
ておく。そして、図示しない磁場生成手段により、図示
矢印Bzの如く垂直方向に電子をガイドするための磁場
を印加した状態で、次のようにして所望のイオンを発生
させる。
リブデンのイオンを発生させる場合にはモリブデンから
なる固体原料物質1など、予め所望のイオンを発生させ
るための固体原料物質1をイオン生成室21内に配置し
ておく。そして、図示しない磁場生成手段により、図示
矢印Bzの如く垂直方向に電子をガイドするための磁場
を印加した状態で、次のようにして所望のイオンを発生
させる。
すなわち、フィラメント14にフィラメント電圧を印加
し通電加熱するとともに、このフィラメント14に対し
て、電子発生室12に放電電圧を印加し、電子発生室1
2と多孔電極20との間および多孔電極20とイオン生
成室21との間にそれぞれ電子引き出し用の電圧を印加
する。
し通電加熱するとともに、このフィラメント14に対し
て、電子発生室12に放電電圧を印加し、電子発生室1
2と多孔電極20との間および多孔電極20とイオン生
成室21との間にそれぞれ電子引き出し用の電圧を印加
する。
そして、放電用ガス導入孔15から電子発生室12内に
、放電用ガス例えばアルゴンガスを導入し、フィラメン
トからの熱電子により励起してプラズマを発生させる。
、放電用ガス例えばアルゴンガスを導入し、フィラメン
トからの熱電子により励起してプラズマを発生させる。
すると、このプラズマ中の電子は、透孔19を介してイ
オン生成室21内に加速されて引き出される。
オン生成室21内に加速されて引き出される。
一方、イオン生成室21内には、ガス導入口24から予
め所定のスパッタ用ガス例えばArガスを導入しておく
。
め所定のスパッタ用ガス例えばArガスを導入しておく
。
したがって、イオン生成室21内に流入した電子は、加
速電界により加速され、Arガスと衝突し、アルゴンイ
オン(第1のイオン)I+を発生させる。また、同時に
イオン生成室21内に流入した電子は、絶縁性部材から
なる底板22によりて支持され、電気的にフローディン
グ状態とされている固体原料物質1に到達し、この固体
原料物質1表面を負に帯電させる。なお、ここで、固体
原料物質1の負の電位は外部電源により与えることもで
きる。
速電界により加速され、Arガスと衝突し、アルゴンイ
オン(第1のイオン)I+を発生させる。また、同時に
イオン生成室21内に流入した電子は、絶縁性部材から
なる底板22によりて支持され、電気的にフローディン
グ状態とされている固体原料物質1に到達し、この固体
原料物質1表面を負に帯電させる。なお、ここで、固体
原料物質1の負の電位は外部電源により与えることもで
きる。
このため、イオン生成室21内で発生したアルゴンイオ
ンは、負に帯電した固体原料物質1に向かって加速され
、衝突して固体原料物質1をスパッタする。このスパッ
タされた原料粒子にも電子が照射され、所望のイオン(
第2のイオン)I2が生成される。
ンは、負に帯電した固体原料物質1に向かって加速され
、衝突して固体原料物質1をスパッタする。このスパッ
タされた原料粒子にも電子が照射され、所望のイオン(
第2のイオン)I2が生成される。
なお、固体原料物質1を効率良くスパッタするために、
例えば固体原料物質1の裏面側に磁石を設けて磁界を形
成したり、例えば固体原料物質1の温度を制御するため
の温度調節機構等を設けてもよい。
例えば固体原料物質1の裏面側に磁石を設けて磁界を形
成したり、例えば固体原料物質1の温度を制御するため
の温度調節機構等を設けてもよい。
そして、このイオンを例えばイオン引き出し用電極によ
り、イオン引き出し用スリット25から引き出し、例え
ば所望のイオンビームとして半導体ウェハへのイオン注
入等に用いる。
り、イオン引き出し用スリット25から引き出し、例え
ば所望のイオンビームとして半導体ウェハへのイオン注
入等に用いる。
したがって、例えば高融点金属のイオンであっても、効
率良く生成することができる。また、その他のイオンで
あっても、固体状に形成することができれば、どのよう
なイオンでも同様に効率良く生成することができる。さ
らに、固体原料物質1を配置せず、イオン生成室21内
にスパッタ用ガスの代わりに原料ガス例えばBF3ガス
等を導入すれば、この原料ガスからホウ素イオン等を生
成することもできる。
率良く生成することができる。また、その他のイオンで
あっても、固体状に形成することができれば、どのよう
なイオンでも同様に効率良く生成することができる。さ
らに、固体原料物質1を配置せず、イオン生成室21内
にスパッタ用ガスの代わりに原料ガス例えばBF3ガス
等を導入すれば、この原料ガスからホウ素イオン等を生
成することもできる。
上記実施例では、イオン注入装置への適用について説明
したが、イオン発生技術であれば、エツチング装置、イ
オンリペア、アッシング装置等前れも適用できる。
したが、イオン発生技術であれば、エツチング装置、イ
オンリペア、アッシング装置等前れも適用できる。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明のイオン生成方法およびイ
オン生成装置によれば、各種イオンの生成に柔軟に対応
することができるので所望するイオンを生成することが
でき、各種イオンを効率良く生成することができる。
オン生成装置によれば、各種イオンの生成に柔軟に対応
することができるので所望するイオンを生成することが
でき、各種イオンを効率良く生成することができる。
0
第1図は本発明の詳細な説明するための図、第2図は本
発明の一実施例のイオン生成装置を示す図である。 1・・・・・・固体原料物質、1a・・・・・・固体原
料物質粒子、11・・・・・・第1のイオン、I2・・
・・・・第2のイオン、e・・・・・・電子、11・・
・・・・イオン生成装置、12・・・・・・電子発生室
、13・・・・・・耐熱性絶縁性部材、14・・・・・
・フィラメント、15・・・・・・放電用ガス導入孔、
16・・・・・・円孔、17・・・・・・隘路、18・
・・・・・絶縁性部材、19・・・・・・透孔、20・
・・・・・多孔電極、21・・・・・・イオン生成室、
22・・・・・・底板、24・・・・・・ガス導入口、
25・・・・・・イオン引き出し用スリット。
発明の一実施例のイオン生成装置を示す図である。 1・・・・・・固体原料物質、1a・・・・・・固体原
料物質粒子、11・・・・・・第1のイオン、I2・・
・・・・第2のイオン、e・・・・・・電子、11・・
・・・・イオン生成装置、12・・・・・・電子発生室
、13・・・・・・耐熱性絶縁性部材、14・・・・・
・フィラメント、15・・・・・・放電用ガス導入孔、
16・・・・・・円孔、17・・・・・・隘路、18・
・・・・・絶縁性部材、19・・・・・・透孔、20・
・・・・・多孔電極、21・・・・・・イオン生成室、
22・・・・・・底板、24・・・・・・ガス導入口、
25・・・・・・イオン引き出し用スリット。
Claims (2)
- (1)第1のイオンを生成する工程と、 前記第1のイオンを固体原料物質に衝突させ、この固体
原料物質をスパッタする工程と、 前記スパッタされた物質に電子を照射して第2のイオン
を生成する工程とを具備したことを特徴とするイオン生
成方法。 - (2)イオン引き出し用開口を有するイオン生成室と、 前記イオン生成室内に固体原料物質を着脱自在に保持す
る手段と、 前記固体原料物質に第1のイオンを衝突させてスパッタ
する手段と、 前記スパッタされた物質に電子を照射して第2のイオン
を生成する手段とを具備したことを特徴とするイオン生
成装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2058868A JP2733629B2 (ja) | 1989-10-27 | 1990-03-09 | イオン生成方法およびイオン生成装置 |
KR1019900018439A KR0148373B1 (ko) | 1989-11-14 | 1990-11-14 | 이온발생장치 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28142789 | 1989-10-27 | ||
JP1-281427 | 1989-10-27 | ||
JP2058868A JP2733629B2 (ja) | 1989-10-27 | 1990-03-09 | イオン生成方法およびイオン生成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03219539A true JPH03219539A (ja) | 1991-09-26 |
JP2733629B2 JP2733629B2 (ja) | 1998-03-30 |
Family
ID=26399879
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2058868A Expired - Fee Related JP2733629B2 (ja) | 1989-10-27 | 1990-03-09 | イオン生成方法およびイオン生成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2733629B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52150688A (en) * | 1976-06-09 | 1977-12-14 | Hitachi Ltd | Solid ion source |
JPS61290629A (ja) * | 1985-06-18 | 1986-12-20 | Rikagaku Kenkyusho | 電子ビ−ム励起イオン源 |
-
1990
- 1990-03-09 JP JP2058868A patent/JP2733629B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52150688A (en) * | 1976-06-09 | 1977-12-14 | Hitachi Ltd | Solid ion source |
JPS61290629A (ja) * | 1985-06-18 | 1986-12-20 | Rikagaku Kenkyusho | 電子ビ−ム励起イオン源 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2733629B2 (ja) | 1998-03-30 |
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