JP2819420B2 - イオン源 - Google Patents

イオン源

Info

Publication number
JP2819420B2
JP2819420B2 JP1302730A JP30273089A JP2819420B2 JP 2819420 B2 JP2819420 B2 JP 2819420B2 JP 1302730 A JP1302730 A JP 1302730A JP 30273089 A JP30273089 A JP 30273089A JP 2819420 B2 JP2819420 B2 JP 2819420B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electron
ion
electron beam
gas
ion source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP1302730A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH03163734A (ja
Inventor
公 輿石
剛平 川村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP1302730A priority Critical patent/JP2819420B2/ja
Priority to US07/614,600 priority patent/US5083061A/en
Priority to KR1019900018833A priority patent/KR0148372B1/ko
Publication of JPH03163734A publication Critical patent/JPH03163734A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2819420B2 publication Critical patent/JP2819420B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J27/00Ion beam tubes
    • H01J27/02Ion sources; Ion guns
    • H01J27/08Ion sources; Ion guns using arc discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/06Sources
    • H01J2237/08Ion sources
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/31701Ion implantation

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、イオン源に関する。
(従来の技術) 一般に、イオン源は、例えば半導体ウエハに不純物と
してのイオンを注入するイオン注入装置等に配置され
る。
このようなイオン源としては、従来からフィラメント
とアノード電極との間に電圧を印加して所定のガスから
プラズマを発生させ、このプラズマ中から所望のイオン
を引き出して利用するイオン源、例えばフリーマン型の
イオン源等が多く用いられている。
また、本出願人は、このようなイオン源として、フィ
ラメントとアノード電極との間に電圧を印加して所定の
放電用ガスから第1のプラズマを発生させ、この第1の
プラズマ中から電子を引き出してイオン発生室内に導入
した所定の原料ガスに照射することにより所望のイオン
(第2のプラズマ)を発生させる電子ビーム励起イオン
源を提案している。
このような電子ビーム励起イオン源は、低いイオンエ
ネルギーで高いイオン電流密度を得ることができるとい
う特徴を有する。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上記説明のイオン源においても、さら
にイオン生成効率を向上させ、低コストで大量のイオン
を発生させることにより、スループットの向上およびラ
ンニングコストの低減等を図ることが当然要求される。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもの
で、従来に較べてイオン生成効率を高めることができ、
スループットの向上とランニングコストの低減を図るこ
とのできるイオン源を提供しようとするものである。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) すなわち、請求項1の発明は、電子を電子引出電極に
よって引き出して原料ガスに照射し、イオンを発生させ
るイオン源において、 前記電子引出電極を、電子ビームを通過させるための
電子ビーム通過孔と、前記電子ビーム通過孔の周囲に複
数設けられ前記電子ビーム通過孔より小径に構成された
前記放電用ガスを通過させるためのガス抜き孔とを有す
る導電性部材から構成したことを特徴とする。
また、請求項2の発明は、請求項1記載のイオン源に
おいて、 タングステンからなりU字状に形成されたフィラメン
トが配設された電子発生室内で生起したプラズマから、
前記電子引出電極によって前記電子を引出すよう構成さ
れたことを特徴とする。
(作用) 本発明者等が詳査したところ、放電用ガスをプラズマ
化して電子を発生させ、この電子を電子引出電極によっ
て引き出して所定の原料ガスに照射し、イオンを発生さ
せるイオン源においては、電子引出電極の形状等によっ
て電子の引き出し効率が変化し、イオン生成効率が大き
く変化することが判明した。
すなわち、上記電子引出電極は、当然の如く電子ビー
ムを電場によって加速して通過させる作用を有するが、
その他に放電用ガスをプラズマ化する電子発生室と、イ
オンを発生させるイオン生成室との間のオリフィスの作
用を有する。
このため、例えば電子引出電極の開口面積を大きく
し、例えば大径の透光を設けると、電子発生室内のプラ
ズマとイオン生成室内のプラズマがつながってしまい、
イオンの生成効率が極端に悪化してしまうことがある。
一方、電子引出電極の開口面積を小さくすると、電子発
生室内とイオン生成室内の圧力差が所望以上に高めら
れ、電子引出し電極通過時にプラズマが成立し、電子発
生室内のプラズマとイオン生成室内のプラズマがつなが
ってしまう。そのため、電子ビームに所望の電位を印加
できなくなるという問題を生ずる。
そこで、本発明のイオン源では、電子引出電極を、電
子ビームを通過させるための電子ビーム通過孔と、前記
放電用ガスを通過させるためのガス抜き孔とを有する導
電性部材から構成し、これらの開口面積を別々に調節す
ることにより、それぞれ最適値に制御可能とする。した
がって、従来に較べてプラズマの状態および電子ビーム
の引き出し状態をより良好に制御することが可能とな
り、イオン生成効率を高めることができ、スループット
の向上とランニングコストと低減を図ることができる。
(実施例) 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図に示すように、電子発生室1は、導電性高融点
材料例えばモリブデンから各辺の長さが例えば数センチ
程度の矩形容器状に形成されている。また、この電子発
生室1の1側面には、開口部が設けられており、その開
口部を閉塞する如く例えばSi3N4、BN等からなる板状の
耐熱性絶縁性部材2が設けられ、電子発生室1が気密に
構成されている。
また、上記絶縁性部材2には、例えばU字状に形成さ
れた高融点材質例えばタングステンからなるフィラメン
ト3が電子発生室1内に突出する如く設けられている。
さらに、電子発生室1の上部には、プラズマを生起さ
せ電子を発生させるためのガス、例えばアルゴン(Ar)
ガス等の放電用ガスを導入するための放電用ガス導入孔
4が設けられており、電子発生室1の下部には、電子発
生室1内で発生させたプラズマ中から電子を引き出すた
めの直径例えば2〜8mmの円孔5が設けられている。
また、上記電子発生室1の下部には、円孔5に連続し
て隘路6を形成する如く例えばSi3N4、BN等からなる絶
縁性部材7が設けられており、この絶縁性部材7の下部
には、電子引出電極8が設けられている。
上記電子引出電極8は、第2図にも示すように、高融
点材質例えばタングステンにより板状に構成されてい
る。なお、電子引出電極8の厚さは、例えば0.3mm以上
に設定することが好ましい。これは、電子引出電極8は
プラズマの作用を受け高温となるため、電子引出電極8
の厚さを薄くし、例えば0.2mmあるいは0.1mm等に設定す
ると、耐久性が著しく低下するためである。
また、上記電子引出電極8には、前述した隘路6に対
応して、電子ビームを通過させるための直径例えば2〜
3mm程度の例えば円形状電子ビーム通過孔9が形成され
ており、この電子ビーム通過孔9の周囲を囲む如くガス
抜き孔10(直径例えば1〜2mm程度)が複数(例えば8
つ)形成されている。このガス抜き孔10の位置、配列パ
ターン、個数、孔径、形状は、イオン粒子の用途により
適宜選択できる。
すなわち、上記電子ビーム通過孔9は、主として電子
ビームを通過させるためのものであり、ガス抜き孔10
は、専ら電子発生室1内に導入された放電用ガスを通過
させるためのものである。そして、これらの電子ビーム
通過孔9の径(開口面積)と、ガス抜き孔10の径および
数(開口面積)を調節することにより、電子ビームと放
電用ガスの流れを別々に制御可能に構成されている。
さらに、上記電子引出電極8の下部には、絶縁性部材
11を介してイオン生成室12が設けられている。このイオ
ン生成室12は、導電性高融点材料、例えばモリブデンか
ら容器状に形成されており、その内容は、直径および高
さが共に数センチ程度の円筒形状とされている。そし
て、イオン生成室12の底部には、絶縁性部材13を介し、
このイオン生成室12の側壁部とはスイッチScにより電気
的に隔離された状態(フローティング状態)または電源
Vcにより負の電位を印加した状態で、例えば高融点材料
の底板14が固定されており、電子の照射によりこの底板
14が帯電し、電子を反射するよう構成されている。
また、上記イオン生成室12の側面には、所望のイオン
を生成するための原料ガス例えばBF3等をこのイオン生
成室12内に導入するための原料ガス導入口が設けられて
おり、この原料ガス導入口15に対向する如く、イオン引
き出し用スリット16が設けられている。
上記構成のこの実施例の電子ビーム励起イオン源で
は、図示しない磁場生成手段により、図示矢印Bzの如く
垂直方向に電子をガイドするための磁場を印加した状態
で、次のようにして所望のイオンを発生させる。
すなわち、フィラメント3にフィラメント電圧Vfを印
加し通電加熱するとともに、このフィラメント3に対し
て、抵抗Rを介して電子発生室1に放電電圧Vdを印加
し、電子引出電極8に放電電圧Vdを印加し、電子引出電
極8とイオン生成室12との間に加速電圧Va印加する。
そして、放電用ガス導入孔4から電子発生室1内に、
放電用ガス例えばアルゴンガスを所定流量例えば0.08〜
0.4SCCMで導入し、放電電圧Vdにより放電を生じさせ、
プラズマを発生させる。すると、このプラズマ中の電子
は、加速電圧Vaにより、円孔5、隘路6、電子引出電極
8の電子ビーム通過孔9を通過してイオン生成室12内に
引き出される。
なお、この時、放電用ガス導入孔4から電子発生室1
内に導入されたアルゴンガスは、電子引出電極8のガス
抜き孔10を通ってイオン生成室12内に流入し、イオン引
き出し用スリット16からイオン源の外部に導出される。
一方、イオン生成室12内には、原料ガス導入口15から
予め所定の原料ガス例えばBF3を所定流量例えば、0.2〜
1.0SCCMで導入しておき、このイオン生成室12内を所定
圧力例えば0.001〜0.02Torrの原料ガス雰囲気としてお
く。
したがって、イオン生成室12内に流入した電子は、加
速電界により加速され、BF3と衝突し、濃いプラズマを
発生させる。そして、イオン引き出し用スリット16によ
り、このプラズマ中からイオンを引き出し、例えば所望
のイオンビームとして半導体ウエハへのイオン注入等に
用いる。
すなわち、この実施例の電子ビーム励起イオン源で
は、電子引出電極8の電子ビーム通過孔9およびガス抜
き孔10により、電子ビーム流と、放電用ガス流とを別々
に、それぞれ最適に制御することができるので、従来に
較べてプラズマの状態および電子ビームの引き出し状態
をより良好な状態に維持することが可能となり、イオン
生成効率を高めることができ、スループットの向上とラ
ンニングコストの低減を図ることができる。
なお、上記実施例では、電子引出電極8の電子ビーム
通過孔9の直径を2〜3mm例えば2mmとし、ガス抜き孔10
の直径を1〜2mm例えば1mm、その数を8つとした例につ
いて説明したが、電子ビーム通過孔9の直径と、ガス抜
き孔10の直径、数、形状、位置、配列は、例えば電子発
生室1およびイオン生成室12の大きさ、放電用ガス原料
ガスの種類および流量の条件等により、適宜最適に設定
する必要がある。
このようなイオン源は、イオン注入装置、イオンリペ
ア、X線源、CVD、エッチング装置などイオン源を用い
る装置であれば何れにも適用できる。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明のイオン源によれば、従
来に較べてイオン生成効率を高めることができ、スルー
プットの向上とランニングコストの低減を図ることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の電子ビーム励起イオン源の
構成を示す図、第2図は第1図の電子ビーム励起イオン
源の要部構成を示す図、第3図は第2図の断面を示す図
である。 1……電子発生室、2……絶縁性部材、3……フィラメ
ント、4……放電用ガス導入孔、5……円孔、6……隘
路、7……絶縁性部材、8……電子引出電極、9……電
子ビーム通過孔、10……ガス抜き孔、11……絶縁性部
材、12……イオン生成室、13……絶縁性部材、14……底
板、15……原料ガス導入口、16……イオン引き出し用ス
リット。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子を電子引出電極によって引き出して原
    料ガスに照射し、イオンを発生させるイオン源におい
    て、 前記電子引出電極を、電子ビームを通過させるための電
    子ビーム通過孔と、前記電子ビーム通過孔の周囲に複数
    設けられ前記電子ビーム通過孔より小径に構成された前
    記放電用ガスを通過させるためのガス抜き孔とを有する
    導電性部材から構成したことを特徴とするイオン源。
  2. 【請求項2】請求項1記載のイオン源において、 タングステンからなりU字状に形成されたフィラメント
    が配設された電子発生室内で生起したプラズマから、前
    記電子引出電極によって前記電子を引出すよう構成され
    たことを特徴とするイオン源。
JP1302730A 1989-11-20 1989-11-20 イオン源 Expired - Fee Related JP2819420B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1302730A JP2819420B2 (ja) 1989-11-20 1989-11-20 イオン源
US07/614,600 US5083061A (en) 1989-11-20 1990-11-15 Electron beam excited ion source
KR1019900018833A KR0148372B1 (ko) 1989-11-20 1990-11-20 이온원

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1302730A JP2819420B2 (ja) 1989-11-20 1989-11-20 イオン源

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03163734A JPH03163734A (ja) 1991-07-15
JP2819420B2 true JP2819420B2 (ja) 1998-10-30

Family

ID=17912469

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1302730A Expired - Fee Related JP2819420B2 (ja) 1989-11-20 1989-11-20 イオン源

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5083061A (ja)
JP (1) JP2819420B2 (ja)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5252892A (en) * 1989-02-16 1993-10-12 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus
JPH06176724A (ja) * 1992-01-23 1994-06-24 Tokyo Electron Ltd イオン源装置
KR0158234B1 (ko) * 1992-03-02 1999-02-18 이노우에 아키라 이온 주입 시스템
JP3496356B2 (ja) * 1995-07-21 2004-02-09 日新電機株式会社 イオン源
US6124675A (en) * 1998-06-01 2000-09-26 University Of Montreal Metastable atom bombardment source
EP1538655A3 (en) * 1999-12-13 2009-06-03 Semequip, Inc. Ion implantation ion source
DE10207835C1 (de) * 2002-02-25 2003-06-12 Karlsruhe Forschzent Kanalfunkenquelle zur Erzeugung eines stabil gebündelten Elektronenstrahls
US7147759B2 (en) * 2002-09-30 2006-12-12 Zond, Inc. High-power pulsed magnetron sputtering
US6896775B2 (en) * 2002-10-29 2005-05-24 Zond, Inc. High-power pulsed magnetically enhanced plasma processing
US6853142B2 (en) * 2002-11-04 2005-02-08 Zond, Inc. Methods and apparatus for generating high-density plasma
US6896773B2 (en) * 2002-11-14 2005-05-24 Zond, Inc. High deposition rate sputtering
US6805779B2 (en) * 2003-03-21 2004-10-19 Zond, Inc. Plasma generation using multi-step ionization
US6806651B1 (en) 2003-04-22 2004-10-19 Zond, Inc. High-density plasma source
US6903511B2 (en) * 2003-05-06 2005-06-07 Zond, Inc. Generation of uniformly-distributed plasma
DE10336273A1 (de) * 2003-08-07 2005-03-10 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung zur Erzeugung von EUV- und weicher Röntgenstrahlung
US20050103620A1 (en) * 2003-11-19 2005-05-19 Zond, Inc. Plasma source with segmented magnetron cathode
US20080073559A1 (en) * 2003-12-12 2008-03-27 Horsky Thomas N Controlling the flow of vapors sublimated from solids
US20080223409A1 (en) * 2003-12-12 2008-09-18 Horsky Thomas N Method and apparatus for extending equipment uptime in ion implantation
WO2005060602A2 (en) * 2003-12-12 2005-07-07 Semequip, Inc. Controlling the flow of vapors sublimated from solids
US7095179B2 (en) * 2004-02-22 2006-08-22 Zond, Inc. Methods and apparatus for generating strongly-ionized plasmas with ionizational instabilities
KR100690447B1 (ko) * 2005-07-28 2007-03-09 (주)인텍 이온 발생 장치 및 이를 이용한 박막 증착 장치
US7947966B2 (en) * 2007-07-31 2011-05-24 Axcelis Technologies, Inc. Double plasma ion source
US7875125B2 (en) * 2007-09-21 2011-01-25 Semequip, Inc. Method for extending equipment uptime in ion implantation
US20090084501A1 (en) * 2007-09-27 2009-04-02 Tokyo Electron Limited Processing system for producing a negative ion plasma
KR101562785B1 (ko) 2007-10-22 2015-10-23 액셀리스 테크놀러지스, 인크. 이중 플라즈마 이온 소오스
US8196546B1 (en) 2010-11-19 2012-06-12 Corning Incorporated Semiconductor structure made using improved multiple ion implantation process
US8900402B2 (en) 2011-05-10 2014-12-02 Lam Research Corporation Semiconductor processing system having multiple decoupled plasma sources
US9111728B2 (en) 2011-04-11 2015-08-18 Lam Research Corporation E-beam enhanced decoupled source for semiconductor processing
US8900403B2 (en) 2011-05-10 2014-12-02 Lam Research Corporation Semiconductor processing system having multiple decoupled plasma sources
US8980046B2 (en) 2011-04-11 2015-03-17 Lam Research Corporation Semiconductor processing system with source for decoupled ion and radical control
WO2014003937A1 (en) * 2012-06-29 2014-01-03 Fei Company Multi Species Ion Source
US9799494B2 (en) * 2015-04-03 2017-10-24 Tokyo Electron Limited Energetic negative ion impact ionization plasma
US9899181B1 (en) 2017-01-12 2018-02-20 Fei Company Collision ionization ion source
US9941094B1 (en) 2017-02-01 2018-04-10 Fei Company Innovative source assembly for ion beam production

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5947421B2 (ja) * 1980-03-24 1984-11-19 株式会社日立製作所 マイクロ波イオン源
KR900003310B1 (ko) * 1986-05-27 1990-05-14 리가가구 겡큐소 이온 발생 장치
US4841197A (en) * 1986-05-28 1989-06-20 Nihon Shinku Gijutsu Kabushiki Kaisha Double-chamber ion source
JP2724461B2 (ja) * 1987-12-30 1998-03-09 東京エレクトロン株式会社 電子ビーム励起イオン源

Also Published As

Publication number Publication date
JPH03163734A (ja) 1991-07-15
US5083061A (en) 1992-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2819420B2 (ja) イオン源
JP4926067B2 (ja) ガスクラスターイオンビーム形成のためのイオナイザおよび方法
US6271529B1 (en) Ion implantation with charge neutralization
JPH0132627B2 (ja)
US8281738B2 (en) Cathode and counter-cathode arrangement in an ion source
JPH0393141A (ja) イオン注入装置
US4541890A (en) Hall ion generator for working surfaces with a low energy high intensity ion beam
US8183542B2 (en) Temperature controlled ion source
US4608513A (en) Dual filament ion source with improved beam characteristics
US7223984B2 (en) Helium ion generation method and apparatus
US5252892A (en) Plasma processing apparatus
JPH04264346A (ja) イオン注入用のプラズマソース装置
JP2873693B2 (ja) イオン源
JP2664094B2 (ja) 金属イオン源および金属イオン生成方法
CA2011644C (en) Vacuum switch apparatus
US6348764B1 (en) Indirect hot cathode (IHC) ion source
US3275867A (en) Charged particle generator
JP3660457B2 (ja) イオン発生装置及びイオン照射装置
JP2869557B2 (ja) 電子ビーム励起イオン源
JP2791911B2 (ja) イオン源
JP2889930B2 (ja) イオン源
JP2822249B2 (ja) イオン源
JPH0374034A (ja) プラズマ装置
JP2794602B2 (ja) 電子ビーム励起イオン源
JP3264987B2 (ja) イオン注入装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees