JPH0320740A - ペリクルカバーのフレーム - Google Patents

ペリクルカバーのフレーム

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Publication number
JPH0320740A
JPH0320740A JP1155443A JP15544389A JPH0320740A JP H0320740 A JPH0320740 A JP H0320740A JP 1155443 A JP1155443 A JP 1155443A JP 15544389 A JP15544389 A JP 15544389A JP H0320740 A JPH0320740 A JP H0320740A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame
mask
rubber tube
cover
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1155443A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Ariyoshi
有吉 寛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP1155443A priority Critical patent/JPH0320740A/ja
Publication of JPH0320740A publication Critical patent/JPH0320740A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、フォトリソグラフィ工程の転写パターン欠陥
発生を防止する目的で、パーティクルからマスクを保護
するベリクpカバーのフレームに関するものである。
従来の技術 近年、半導体製造の歩留少安定化の一手段として、フォ
トリソグラフィ工程での転写パターン欠陥発生を防止す
るため、マスクにパーティクルが付着することを防止す
るペリクノレカバーをマスクに装着する方法が用いられ
ている。
以下に従来のペリクルカバーのフレームについて説明す
る。第4図は従来のべリクノレカバーのフレームのマス
クへの装着例の一つを示すものである。第4図にかいて
、ベリクルカパ−1を構或する,2はフレーム、3は透
明有機薄膜、4は粘着剤、5ぱマスクで、6.7はそれ
ぞれマスク6を構戒するガラス基板訃よび金属薄膜であ
る。ベリクμカバー1を装着したマスク6の不注意な取
シ扱いによって、指紋等の汚れが付着し照度ムラをおこ
したシ、あるいはパターン転写用の紫外光による有機薄
膜3の劣化により透過率が落ちたシ有機薄膜3が破れた
シして、マスク5に装着したペリクμカバー1の貼りか
えが必要になる。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記の従来の構或では、第5図に示すよ
うに、剥離治具16をペリクルカバー1のフレーム2の
穴や溝にはめ込んで、テコを用いてマスク5からベリク
ルカバー1を引き剥がしていた。このようなベリクpカ
バーの剥離方法では、剥離の際に引き剥し治具15をマ
スク5に接触させねばならず、マスク5の金属薄膜6や
ガラス基板7に修正不可能な傷をつけたシ、剥離治具1
6でペリクルカバー1のフレーム2の穴や溝にはめ込ん
でテコを用いて加えた力によシフレーム2に歪が加わシ
フレーム2の再使用が不可能になるという課題があった
本発明は上記従来の課題を解決するもので、マスクニ傷
をったシ、ペリクノレカバーのフレームに歪を加えたシ
しないベリクルカバーのフレームを提供することを目的
とする。
課題を解決するための手段 この目的を達或するために本発明のべリクルカバーのフ
レームは、フレームとマスク.!:o粘着面を有する側
の端面に溝と、前記溝の中に埋め込み可能な形状を有し
かつ伸展性を有したゴム管と、前記ゴム管の一部をフレ
ームの外側に取9出す穴という構戒を有している。
作  用 この構戒によって、マスクからペリクノレカバーを剥離
するのに、フV−ムに設けられた穴よク取9出したゴム
の管よシ圧縮空気を送シ込みゴムの管を、フレームとマ
スクとの粘着面を有する側の端而に設けた溝中で伸展さ
せると、フレームとマスクはゴム管の伸展によって引き
剥がされるので、マスクが傷つかずにペリクル力バーを
引き剥がすことができ、さらにフレームとマスクの粘着
面全面に均等に力が加わるのでフレームに歪が加わらな
いようにすることができる。
実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
第1図は本発明の一実施例におけるペリクルカバー装着
マスクの断面図を示すものである。第1図において、.
1つはゴム管埋め込み用の溝、12はゴム管取シ出し用
の穴、13はゴム管である。
以上のように構或されたベリクpカバー1のフレーム2
を、マスク5に装着したものが、第1図である。このペ
リクノレ力バー1の剥離の手順について説明する。
まず、フレーム2に設けられた穴12から取9出したゴ
ム管13から圧縮空気を送シ込むと、ゴム管はフレーム
溝11中で伸展し、フレーム2とマスク6に均等に引き
剥がす力が加えられるので、マスク6に傷をつけた9、
フレーム2に歪を加えたシすることがなく、ベリクルカ
バー1のフレーム2はマスク5から剥がれる。第3図に
この様子を示す。さらに、ベリクpカバー1を装着した
マスク5ぱ、ベリ,クルカバー1により第1図のように
透明有機薄膜で、転写領域が覆われて保護されているの
で、マスクの表面にパーティクノレが付着して釦こる転
写パターン欠陥は防止できる。また、第3図のように、
本発明のべリクルカバ−1の透明有機薄膜上に付着した
パーティク/t/8は、ウェハー露光装置の焦点面から
十分はなれたところにあシ、ウェハー10上に結像する
ことはない。したがって、転写パターン欠陥は釦こらな
くなる。
すなわち、本発明のべリクルカバーは、従来のペリクル
カバ上と同等の転写パターン欠陥防止が可能である。
以上のように本実施例によれば、ペリクルカバーのフレ
ームに溝と、前記溝の中に埋め込み可能な形状を有しか
つ伸展性を有したゴム管と、前記ゴム管の一部をフレー
ムの外側に取シ出す穴を設けることにより、マスクに傷
をつけた9、ベリクルカパーのフレームに歪を加えるこ
となく、ペリクル力バーのフレームをマスクから剥離す
ることができ、しかも従来のべリクノレ力バーと同等の
転写パターン欠陥防止が可能である。
発明の効果 以上のように本発明は、ベリクpカバーのフレームに、
フレームとマスクとの粘着面を有する側の端面に溝と、
前記溝の中に埋め込み可能な形状を有しかつ伸展性を有
したゴム管と、前記ゴム管の一部をフレームの外側に取
シ出す穴を設けることによシ、マスクに傷をつけたシ、
ペリクルカバーのフレームに歪を加えることなく、ベリ
クノレ力バーのフレームをマスクから剥離することがで
きる優れたマスクからペリクルカバーのフレームを剥離
する方法を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のτ実施例にかけるベリクノレ力バー装
着マスクの断面図、第2図は本発明一実施例にかけるペ
リクル力バーをマスクよシゴム管中に圧縮空気を送シ込
みゴム管を伸展させて引き剥したときの断面図、第3図
は本発明一実施例におけるペリクルカバーの有機薄膜上
のパーティクルがウェハー上に結像しないことを示す概
略図、第4図は従来のべリクルカバー装置マスクの断面
図、第6図は従来の剥離治具によるマスクからのべリク
ル力パー剥離を示す概略図である。 1・・・・・・ベリクルカバー、2・・・・・・ペリク
ノレカバーのフレーム、3・・・・・・透明有機薄膜、
4・・・・・・粘着剤、6・・・・・・マスク、6・・
・・・・ガラス基板、7・・・・・・金属薄膜、8・・
・・・・パーティクル、9・・・・・・光学系,10・
・・・・・ウェハー 11・・・・・・ゴム管埋め込み
溝、12・・・・・・ゴム管取り出し穴、13・・・・
・・ゴム管、14・・・・・・圧縮空気、16・・・・
・・剥離治具。 ヘ1り7ル力バー l2.− ゴ,’ii31ノ土Lた t3−r4 ’? 21鰐吏入

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 一端面がパターン転写用のマスクに粘着されるフレーム
    と、透明有機薄膜を備えたペリクルカバーにおいて、前
    記マスクとの粘着面側に設けた溝と、前記溝の中に埋め
    込み可能で伸展性を有したゴム管と、前記ゴム管の一部
    を前記フレームの外側に取り出す穴とを備えたことを特
    徴とするペリクルカバーのフレーム。
JP1155443A 1989-06-16 1989-06-16 ペリクルカバーのフレーム Pending JPH0320740A (ja)

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JP1155443A JPH0320740A (ja) 1989-06-16 1989-06-16 ペリクルカバーのフレーム

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JP1155443A JPH0320740A (ja) 1989-06-16 1989-06-16 ペリクルカバーのフレーム

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JPH0320740A true JPH0320740A (ja) 1991-01-29

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ID=15606148

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JP (1) JPH0320740A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016133559A (ja) * 2015-01-16 2016-07-25 日本軽金属株式会社 ペリクル用支持枠
US20230066653A1 (en) * 2021-08-30 2023-03-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Reticle enclosure for lithography systems

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