JPH0320474A - 無電解銅めっき液 - Google Patents
無電解銅めっき液Info
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- JPH0320474A JPH0320474A JP15338189A JP15338189A JPH0320474A JP H0320474 A JPH0320474 A JP H0320474A JP 15338189 A JP15338189 A JP 15338189A JP 15338189 A JP15338189 A JP 15338189A JP H0320474 A JPH0320474 A JP H0320474A
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Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、めっき液の再住使用を数回にわたって繰り返
すことのできる無電解銅めっき液に関するものである. 従来の技術 近年、無電解銅めっき液は、印刷配線板の製造やプラス
チックの金属化処理等の分野で広く利用されている。無
電解銅めっき液は、銅塩.銅のIJ化剤、水酸化アルカ
リ、および還元剤としてホルムアルデヒドやほう素化水
素等を主威分とする水i9 ’jF1よりなる.このよ
うな公知のめっき液から得られる析出鋼は、一般に暗赤
色を呈し、電解銅にくらべると、機械的な強度も劣る。
すことのできる無電解銅めっき液に関するものである. 従来の技術 近年、無電解銅めっき液は、印刷配線板の製造やプラス
チックの金属化処理等の分野で広く利用されている。無
電解銅めっき液は、銅塩.銅のIJ化剤、水酸化アルカ
リ、および還元剤としてホルムアルデヒドやほう素化水
素等を主威分とする水i9 ’jF1よりなる.このよ
うな公知のめっき液から得られる析出鋼は、一般に暗赤
色を呈し、電解銅にくらべると、機械的な強度も劣る。
また、めっき液は、めっき反応中に銅の微粒子が生成し
て次第に自然分解するために、使用を困難にしている。
て次第に自然分解するために、使用を困難にしている。
このような銅の色調の悪化や自然分解現象は、めっき液
を再生して使用する場合に一層促進される傾向があるた
め、このめっき液の再生使用を繰り返すことを困難にし
ている。このような問題を解決する方法として、特公昭
56−504号公報には、ふっ素系界面活性剤を添加し
てめっきの色調をおりまげ強度を改良する方法、また、
特開昭62−149885号公報にはふっ素系陰イオン
界面活性剤を含めて、析出銅の折り曲げ強度とめっき速
度を改良する方法が記載されている.発明が解決しよう
とする課題 しかしながら、これらの方法は、いずれもめっき液の安
定性も十分でなく、とくに再生使用の場合には、自然分
解の発生が顕著になり、また、析出銅の色も再生の度に
暗色化が進行するという間覇点を有していた。
を再生して使用する場合に一層促進される傾向があるた
め、このめっき液の再生使用を繰り返すことを困難にし
ている。このような問題を解決する方法として、特公昭
56−504号公報には、ふっ素系界面活性剤を添加し
てめっきの色調をおりまげ強度を改良する方法、また、
特開昭62−149885号公報にはふっ素系陰イオン
界面活性剤を含めて、析出銅の折り曲げ強度とめっき速
度を改良する方法が記載されている.発明が解決しよう
とする課題 しかしながら、これらの方法は、いずれもめっき液の安
定性も十分でなく、とくに再生使用の場合には、自然分
解の発生が顕著になり、また、析出銅の色も再生の度に
暗色化が進行するという間覇点を有していた。
本発明は、上記の問題点に鑑みて、めっき液の再生が数
回にわたって可能でかつ析出銅の光沢にも優れるM電解
銅めっき液を提供するものである.課題を解決するため
の手段 本発明は、上記のような欠点のない無電解銅めっき液を
提供することを意図するものであって、S3塩とその9
M4ヒ剤、水酸化アルカリ、およびホルムアルデヒドを
主成分とする無電解銅めっき液に、ふっ素系非イオン界
面活性剤と第】銅錯化剤を同時に含めてなることを特徴
とする。
回にわたって可能でかつ析出銅の光沢にも優れるM電解
銅めっき液を提供するものである.課題を解決するため
の手段 本発明は、上記のような欠点のない無電解銅めっき液を
提供することを意図するものであって、S3塩とその9
M4ヒ剤、水酸化アルカリ、およびホルムアルデヒドを
主成分とする無電解銅めっき液に、ふっ素系非イオン界
面活性剤と第】銅錯化剤を同時に含めてなることを特徴
とする。
作用
本発明のめっき液は、第1銅錯化剤と高アルカリ性のめ
っき液に侵されにくく、かつ、液の表面張力を炭化水素
系やシリコン系に比べて著しく低下させるふっ素系界面
活性剤の添加とが相俟って、添加剤の相乗効果が発揮さ
れて、めっき液の再生使用の回数を格段に大きくさせる
ことがセきると共に、再生浴からの析出銅も電解銅とほ
とんどかわらない程度の光沢を有している。また、数回
にわたる再生浴においても自然分解はきわめて少なく、
作業性も良好である。
っき液に侵されにくく、かつ、液の表面張力を炭化水素
系やシリコン系に比べて著しく低下させるふっ素系界面
活性剤の添加とが相俟って、添加剤の相乗効果が発揮さ
れて、めっき液の再生使用の回数を格段に大きくさせる
ことがセきると共に、再生浴からの析出銅も電解銅とほ
とんどかわらない程度の光沢を有している。また、数回
にわたる再生浴においても自然分解はきわめて少なく、
作業性も良好である。
実施例
以下本発明の具体的な一実施例について、つぎに詳細に
説明する. めっき成分の銅塩には、硫酸銅.硝酸銅,酢酸銅などの
銅イオン源がいずれも使用可能であり、その濃度範囲は
、0. 0 0 7〜0.15モル/lが有効である。
説明する. めっき成分の銅塩には、硫酸銅.硝酸銅,酢酸銅などの
銅イオン源がいずれも使用可能であり、その濃度範囲は
、0. 0 0 7〜0.15モル/lが有効である。
銅の錯化゛剤には、酒石酸若しくはその塩、あるいはエ
チレンジアξンテトラ酢酸(EDTA)若しくは、その
塩などが用いられるが、なかでもEDTAとその間連錯
化剤は、常温からlOO″C付近の比較的広い温度範囲
で有効に使用できる点できわめて優れている。錯化剤の
使用量は、銅イオンを十分に錯化するに足る量以上であ
ればよいが、場合によっては、銅の5〜6倍程度を用い
ることがある。
チレンジアξンテトラ酢酸(EDTA)若しくは、その
塩などが用いられるが、なかでもEDTAとその間連錯
化剤は、常温からlOO″C付近の比較的広い温度範囲
で有効に使用できる点できわめて優れている。錯化剤の
使用量は、銅イオンを十分に錯化するに足る量以上であ
ればよいが、場合によっては、銅の5〜6倍程度を用い
ることがある。
水酸化アルカリは、めっき液のpHを調節するために用
いるもので、そのPH域は、l1.5〜13.0が適当
である.還元剤としては、ホルムアルデヒドあるいは、
その代替のパラホルムアルデヒドは、0603〜0.7
5モル/lの濃度範囲が好ましい。この銅塩とその錯化
剤、水酸化アルカリおよびホルムアルデヒドよりなる従
来の銅めっき液は、常温から沸点近くの温度にわたって
使用可能であるが、通常は、10〜90’Cの温度で使
用される. 本発明において添加剤として使用するふっ素系界面活性
剤は、非イオン性のものであって、とくに、顕著に本発
明の効果を発揮する.このようなふっ素系非イオン界面
活性剤は、一M式R,So2N (R’ )R (C2
H,O) IIIH,R,CON (R’ )R (C
,H40) IIIH,R,(C2H40),H 〈ここで、、Rt−:炭素数3〜l2からなるパーフル
オロアルキル基,R,R’ :炭素数1〜12からな
るアルキル基.アルキレン基または水素、m:1〜14
)で表わされるものであり、0.005〜1 2 g#
!にわたって、使用可能であるが、好ましくは、0.0
1〜2.8g#!の濃度範囲である.第1*tf化剤は
、=N−C−C−N=ないしは、−CN基を有する含ち
っ素化合物であり、前者は、主として、ジピリジルおよ
びフエナント白リンとその誘導体であり、後者は、シア
ン化合物である.ジビリジルの誘導体は、4.4′−ジ
メチル−22′−ジピリジル、6.6′−ジメチル−2
,2′ージピリジル、フエナントロリンの誘導体として
は、2.9−ジメチル−1.10−フエナントロリン(
ネオクプロイン)、5.6−ジメチル−1,10−フエ
ナントロリン等であり、これらの濃度範囲は、0.0
0 1−1.7 5 g/l.で使用されるが、0.
0 0 7〜0.75g/fが最適である.他方、第1
銅の錯化剤としてのシアン化合物は、シアン化ナトリウ
ム,シアン化カリ.ウム,ヘキサシアノコバルト酸塩,
ヘキサシアノ鉄(II, III)酸塩.テトラシア
ノ亜鉛酸塩,ヘキサシアノニッケル酸塩,ヘキサシアノ
カドミ酸塩等のシアン化物が代表的なものである.これ
らのシアン化合物はいずれも0。01〜25g/j!に
わたって使用可能であるが、0.3〜0.15g/j!
の範囲が好ましい.めっき液の再生は、めっき液の成分
がめつき反応によって枯渇し、めっきが行なわれなくな
った時に行なうものであり、めっき反応がもはや行なわ
れなくなった銅めっき液を分析して、戒分の銅塩.ホル
ムアルデヒド、および水酸化アルカリの消費分を補完し
て、これらを建浴時の初期の濃度に戻すことにあるので
ある,EDTAのような錯化剤および添加剤は、めっき
反応に直接関与しないので消費されず補給の必要はない
. このような本発明の銅めっき液は、表1に示すような特
性を有することが実験的にmtWされた.同表において
使用されためっき原液の組戒は、硫酸銅0.068モル
#!.EDTA0.0 7 0モル/l,苛性ソーダ0
.51モル/lホルムアルデヒド0.12モル/lであ
る.作業温度は、75℃で行なった.浴の再生限度の回
数は、既述の方法でめっき液の再生を繰り返しているう
ちに、めっき反応の副作用で生成する物質によってめっ
き液の安定性が次第に低下して使用不能になるまでの回
数である.表1において、実施例1〜6は、本発明の添
加剤を用いた本発明の無電解銅めっき液の実施例である
.比較例は、表2に示し、これらはいずれも本発明の2
種類の添加剤のうちのひとつを欠除している。
いるもので、そのPH域は、l1.5〜13.0が適当
である.還元剤としては、ホルムアルデヒドあるいは、
その代替のパラホルムアルデヒドは、0603〜0.7
5モル/lの濃度範囲が好ましい。この銅塩とその錯化
剤、水酸化アルカリおよびホルムアルデヒドよりなる従
来の銅めっき液は、常温から沸点近くの温度にわたって
使用可能であるが、通常は、10〜90’Cの温度で使
用される. 本発明において添加剤として使用するふっ素系界面活性
剤は、非イオン性のものであって、とくに、顕著に本発
明の効果を発揮する.このようなふっ素系非イオン界面
活性剤は、一M式R,So2N (R’ )R (C2
H,O) IIIH,R,CON (R’ )R (C
,H40) IIIH,R,(C2H40),H 〈ここで、、Rt−:炭素数3〜l2からなるパーフル
オロアルキル基,R,R’ :炭素数1〜12からな
るアルキル基.アルキレン基または水素、m:1〜14
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!にわたって、使用可能であるが、好ましくは、0.0
1〜2.8g#!の濃度範囲である.第1*tf化剤は
、=N−C−C−N=ないしは、−CN基を有する含ち
っ素化合物であり、前者は、主として、ジピリジルおよ
びフエナント白リンとその誘導体であり、後者は、シア
ン化合物である.ジビリジルの誘導体は、4.4′−ジ
メチル−22′−ジピリジル、6.6′−ジメチル−2
,2′ージピリジル、フエナントロリンの誘導体として
は、2.9−ジメチル−1.10−フエナントロリン(
ネオクプロイン)、5.6−ジメチル−1,10−フエ
ナントロリン等であり、これらの濃度範囲は、0.0
0 1−1.7 5 g/l.で使用されるが、0.
0 0 7〜0.75g/fが最適である.他方、第1
銅の錯化剤としてのシアン化合物は、シアン化ナトリウ
ム,シアン化カリ.ウム,ヘキサシアノコバルト酸塩,
ヘキサシアノ鉄(II, III)酸塩.テトラシア
ノ亜鉛酸塩,ヘキサシアノニッケル酸塩,ヘキサシアノ
カドミ酸塩等のシアン化物が代表的なものである.これ
らのシアン化合物はいずれも0。01〜25g/j!に
わたって使用可能であるが、0.3〜0.15g/j!
の範囲が好ましい.めっき液の再生は、めっき液の成分
がめつき反応によって枯渇し、めっきが行なわれなくな
った時に行なうものであり、めっき反応がもはや行なわ
れなくなった銅めっき液を分析して、戒分の銅塩.ホル
ムアルデヒド、および水酸化アルカリの消費分を補完し
て、これらを建浴時の初期の濃度に戻すことにあるので
ある,EDTAのような錯化剤および添加剤は、めっき
反応に直接関与しないので消費されず補給の必要はない
. このような本発明の銅めっき液は、表1に示すような特
性を有することが実験的にmtWされた.同表において
使用されためっき原液の組戒は、硫酸銅0.068モル
#!.EDTA0.0 7 0モル/l,苛性ソーダ0
.51モル/lホルムアルデヒド0.12モル/lであ
る.作業温度は、75℃で行なった.浴の再生限度の回
数は、既述の方法でめっき液の再生を繰り返しているう
ちに、めっき反応の副作用で生成する物質によってめっ
き液の安定性が次第に低下して使用不能になるまでの回
数である.表1において、実施例1〜6は、本発明の添
加剤を用いた本発明の無電解銅めっき液の実施例である
.比較例は、表2に示し、これらはいずれも本発明の2
種類の添加剤のうちのひとつを欠除している。
実施例7
実施例Iにおいて、ヘキサシアノコバルト酸カリウムの
代りに、ヘキサシアノニッケル酸カリウム1.3g/j
!を用いたところ実施例1の結果と比べてほとんど遜色
のないものであった。
代りに、ヘキサシアノニッケル酸カリウム1.3g/j
!を用いたところ実施例1の結果と比べてほとんど遜色
のないものであった。
実施例8
実施例lにおいて、ヘキサシアノコバルト酸カリウムの
代りに、2.2′−ジピリジル0.028g/lを用い
て実施したところ、浴の再生限度は4回であった. (以 下 余 白) 発明の効果 本発明の無電解銅めっき液は、従来の銅めっき液に比較
して、再生による繰り返し使用ができる点できわめて優
れており、再生浴から析出銅の光沢も電解析出銅と比較
して殆んど遜色がない.また、再生浴における自然分解
銅の量は、建浴時のそれと殆んど同程度であり、再生を
数回にわたって、繰り返しても十分安定でそれだけ経済
的である.
代りに、2.2′−ジピリジル0.028g/lを用い
て実施したところ、浴の再生限度は4回であった. (以 下 余 白) 発明の効果 本発明の無電解銅めっき液は、従来の銅めっき液に比較
して、再生による繰り返し使用ができる点できわめて優
れており、再生浴から析出銅の光沢も電解析出銅と比較
して殆んど遜色がない.また、再生浴における自然分解
銅の量は、建浴時のそれと殆んど同程度であり、再生を
数回にわたって、繰り返しても十分安定でそれだけ経済
的である.
Claims (9)
- (1) 銅塩とその錯化剤、水酸化アルカリ、およびホ
ルムアルデヒドを主成分とする無電解銅めっき液に、ふ
っ素系非イオン界面活性剤と、第1銅錯化剤を同時に含
めてなることを特徴とする無電解銅めっき液。 - (2) ふっ素系非イオン界面活性剤は、疎水性原子団
がパーフルオロアルキル基、親水性原子団がポリオキシ
エチレンである請求項(1)記載の無電解銅めっき液。 - (3) ふっ素系非イオン界面活性剤は、一般式R_f
SO_2N(R′)R(C_2H_4O)_mH、R_
fCON(R′)R(C_2H_4O)_mH、R_f
(C_2H_4O)_mH (ただし、R_f:炭素数3〜12からなるパーフルオ
ロアルキル基、R、R′:炭素数1〜12からなるアル
キル基、アルキレン基、または水素、m:1〜14)で
表わされる請求項(1)記載の無電解銅めっき液。 - (4) ふっ素非イオン界面活性剤は、 C_mF_1_7SO_2NCH_3CH_2(C_2
H_4O)_1_0HC_2F_1_7SO_2NHC
H_2C_2H_4OHC_7F_1_5CONHC_
2H_4OHC_mF_1_7SO_2N(C_2H_
5)(C_2H_4O)_1_4HC_7F_1_5(
C_2H_4O)_7Hで表わされる請求項(3)記載
の無電解銅めっき液。 - (5) 第1銅錯化剤は、=N−C−C−N=ないしは
、−CN基を有する含ちっ素化合物である請求項(1)
記載の無電解銅めっき液。 - (6) 第1銅錯化剤は、2,2′−ジピリジルとその
誘導体である請求項(5)記載の無電解銅めっき液。 - (7) 第1銅錯化剤は、フェナントロリンとその誘導
体である請求項(5)記載の無電解銅めっき液。 - (8) 第1銅の錯化剤は、シアン化合物である請求項
(5)記載の無電解銅めっき液。 - (9) シアン化合物は、シアン化ナトリウム、シアン
化カリウム、ヘキサシアノコバルト酸塩、ヘキサシアノ
鉄(II,III)酸塩、テトラシアノ亜鉛酸塩、ヘキサシ
アノニッケル酸塩、ヘキサシアノカドミ酸塩である請求
項(8)記載の無電解銅めっき液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15338189A JPH0320474A (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 無電解銅めっき液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15338189A JPH0320474A (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 無電解銅めっき液 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0320474A true JPH0320474A (ja) | 1991-01-29 |
Family
ID=15561227
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15338189A Pending JPH0320474A (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 無電解銅めっき液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0320474A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100475403B1 (ko) * | 2002-05-28 | 2005-03-15 | 재단법인서울대학교산학협력재단 | 반도체 배선용 구리 박막 형성방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51135836A (en) * | 1975-05-20 | 1976-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electroless copper plating solusion |
JPS56271A (en) * | 1979-06-15 | 1981-01-06 | Hitachi Ltd | Non-electrolytic copper plating solution |
JPS6328877A (ja) * | 1986-07-22 | 1988-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 無電解銅めつき液 |
-
1989
- 1989-06-15 JP JP15338189A patent/JPH0320474A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51135836A (en) * | 1975-05-20 | 1976-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electroless copper plating solusion |
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Cited By (1)
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KR100475403B1 (ko) * | 2002-05-28 | 2005-03-15 | 재단법인서울대학교산학협력재단 | 반도체 배선용 구리 박막 형성방법 |
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