JPH03199095A - Ｉｃカード - Google Patents
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- JPH03199095A JPH03199095A JP1340059A JP34005989A JPH03199095A JP H03199095 A JPH03199095 A JP H03199095A JP 1340059 A JP1340059 A JP 1340059A JP 34005989 A JP34005989 A JP 34005989A JP H03199095 A JPH03199095 A JP H03199095A
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- insulating layer
- semiconductor memory
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はカード本体にマイクロコンピュータ、半導体メ
モリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュール或いは半導
体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュールを組み
込んでなるＩＣカードに関し、とくにＩＳＯ規格形状の
接触型ＩＣカードに関する。
モリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュール或いは半導
体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュールを組み
込んでなるＩＣカードに関し、とくにＩＳＯ規格形状の
接触型ＩＣカードに関する。
〈従来の技術〉
従来から、コンピュータおよびコンピュータを利用した
電子機器の外部記憶装置としては、フロッピーディスク
、磁気テープ等の磁気記録媒体が広く利用されているが
、近年では取り扱い易さ、小型化を図るべく、ＲＡＭ、
ＲＯＭ等の半導体メモリを備えたカード状あるいはパ・
ンケージ状の記録媒体、いわゆるＩＣメモリカードが用
いられてきている。一方、クレジットカード、ＩＤカー
ド、銀行カード等の分野においては、磁気カードに代わ
るカードとして、カード基材にマイクロプロセッサ、Ｒ
ＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリ、コンタクト端子を含む
ＩＣモジュールを搭載してなるいわゆるＩＣカードが、
情報記憶容量が非常に大きいこと、および高セキュリテ
ィ性を有することから開発されてきている。
電子機器の外部記憶装置としては、フロッピーディスク
、磁気テープ等の磁気記録媒体が広く利用されているが
、近年では取り扱い易さ、小型化を図るべく、ＲＡＭ、
ＲＯＭ等の半導体メモリを備えたカード状あるいはパ・
ンケージ状の記録媒体、いわゆるＩＣメモリカードが用
いられてきている。一方、クレジットカード、ＩＤカー
ド、銀行カード等の分野においては、磁気カードに代わ
るカードとして、カード基材にマイクロプロセッサ、Ｒ
ＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリ、コンタクト端子を含む
ＩＣモジュールを搭載してなるいわゆるＩＣカードが、
情報記憶容量が非常に大きいこと、および高セキュリテ
ィ性を有することから開発されてきている。
ところで、この種のＩＣカード（ＩＣメモリカードを含
めて）としては、従来から塩化ビニル樹脂をベースとし
たカード基材にＩＣモジュールを搭載するという形で、
開発が進められてきている。
めて）としては、従来から塩化ビニル樹脂をベースとし
たカード基材にＩＣモジュールを搭載するという形で、
開発が進められてきている。
しかしながら、ＩＣカードは使用する環境条件が高温に
なりやすい、例えばＦＡ用途や車載用途等には、従来の
ような塩化ビニル樹脂をベースとしたカード基材では、
曲げ剛性や耐熱性の面で問題があり、これに対して出願
人は第４図（ａ）。
なりやすい、例えばＦＡ用途や車載用途等には、従来の
ような塩化ビニル樹脂をベースとしたカード基材では、
曲げ剛性や耐熱性の面で問題があり、これに対して出願
人は第４図（ａ）。
（ｂ）における平面図、断面図に示すように特願平１−
２５０５４７号においてカード基材（２２）の所定の位
置に設けられたＩＣモジュール収納用穴（２４）にＩＣ
モジュール（２３）を収納し、かつＩＣモジュール部分
を除くカード基材（２２）の表裏面上に金属箔ベースの
ラベル（２５）を貼着した構成のＩＣカード（２１）を
提案している。
２５０５４７号においてカード基材（２２）の所定の位
置に設けられたＩＣモジュール収納用穴（２４）にＩＣ
モジュール（２３）を収納し、かつＩＣモジュール部分
を除くカード基材（２２）の表裏面上に金属箔ベースの
ラベル（２５）を貼着した構成のＩＣカード（２１）を
提案している。
ところが、−船釣なＩＳＯ規格形状の接触式のＩＣカー
ドはマイクロコンピュータ、半導体メモリをＩＣモジュ
ール等の形で内蔵しており、これと接続した端子はＩＣ
カード表面に露出している。
ドはマイクロコンピュータ、半導体メモリをＩＣモジュ
ール等の形で内蔵しており、これと接続した端子はＩＣ
カード表面に露出している。
このため、端子に触れて静電気が印加されると、マイク
ロコンピュータ、半導体メモリが静電破壊されるため、
従来はコンタクト端子の信号端子の周囲にＧＮＤ （接
地）端子に接続した配線ノくターンが形成されている。
ロコンピュータ、半導体メモリが静電破壊されるため、
従来はコンタクト端子の信号端子の周囲にＧＮＤ （接
地）端子に接続した配線ノくターンが形成されている。
また、第５図に示す概念図にあるような２ピースタイプ
メモリカード（３１）においては、表パネル（３２）
、裏パネル（３３）及びフ゛リント基＋反のＧＮＤ（接
地）＠子（３４）に接続したＧＮＤ （接地）ライン（
３５）との間にスプリング形状の導電体（３６）を用い
て導通を図り、動作中にカード外部からの静電気、ノイ
ズをＧＮＤ （接地）ライン（３５）を通してリーダラ
イタ側のＧＮＤに流れるようにする方法がある。
メモリカード（３１）においては、表パネル（３２）
、裏パネル（３３）及びフ゛リント基＋反のＧＮＤ（接
地）＠子（３４）に接続したＧＮＤ （接地）ライン（
３５）との間にスプリング形状の導電体（３６）を用い
て導通を図り、動作中にカード外部からの静電気、ノイ
ズをＧＮＤ （接地）ライン（３５）を通してリーダラ
イタ側のＧＮＤに流れるようにする方法がある。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、−船釣なＩｓ○規格形状の接触式のＩＣ
カードに対して上記方式では静電破壊対策は十分とはい
えず、とくに特殊環境における用途を考慮した本出願人
による特願平１−２５０５４７号に挙げたＩｃカードを
リーダライタによりデータの入出力を行う際に、ＩＣカ
ード動作中に静電気を帯びた人等がＩＣカードの一部に
触れた場合ニ静電気がマイクロコンピュータ、半導体メ
モリに対して動作不良を生じさせることがある。
カードに対して上記方式では静電破壊対策は十分とはい
えず、とくに特殊環境における用途を考慮した本出願人
による特願平１−２５０５４７号に挙げたＩｃカードを
リーダライタによりデータの入出力を行う際に、ＩＣカ
ード動作中に静電気を帯びた人等がＩＣカードの一部に
触れた場合ニ静電気がマイクロコンピュータ、半導体メ
モリに対して動作不良を生じさせることがある。
そこで本発明はＩＣカードの一部に絶縁部を設けること
により、ＩＣカードの動作時の静電気による動作不良を
防止することを目的とする。
により、ＩＣカードの動作時の静電気による動作不良を
防止することを目的とする。
く課題を解決するための手段〉
上記目的を達成するためには、
（１） カード本体に、マイクロコンピュータ、半導体
メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュール或いは半
導体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュールを組
み込み、かつ前記ＩＣモジュール部分を除く前記カード
本体の表裏面上に導電性素材からなる表面層を形成して
なるＩＣカードにおいて、ＩＣカードの少なくともその
一端部を覆うように前記表面層上に一面から他面にかけ
て連続的に絶縁層を形成してなるＩＣカードであり、ま
た、 （２） カード本体に、マイクロコンピュータ、半導体
メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュール或いは半
導体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュールを組
み込んでなるＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュール
部分を除く前記カード本体の表裏面上の少なくとも一部
に絶縁層が形成されるとともに、前記絶縁層以外の部分
にＲ電性素材からなる表面層で形成されてなるＩＣカー
ドである。
メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュール或いは半
導体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュールを組
み込み、かつ前記ＩＣモジュール部分を除く前記カード
本体の表裏面上に導電性素材からなる表面層を形成して
なるＩＣカードにおいて、ＩＣカードの少なくともその
一端部を覆うように前記表面層上に一面から他面にかけ
て連続的に絶縁層を形成してなるＩＣカードであり、ま
た、 （２） カード本体に、マイクロコンピュータ、半導体
メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュール或いは半
導体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュールを組
み込んでなるＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュール
部分を除く前記カード本体の表裏面上の少なくとも一部
に絶縁層が形成されるとともに、前記絶縁層以外の部分
にＲ電性素材からなる表面層で形成されてなるＩＣカー
ドである。
く作用〉
本発明のＩＣカードであれば、特殊環境における用途を
考慮したＩＣカードの動作中に静電気を帯びた人間が触
れても、触れる部分には絶縁層が形成されているため、
導電性表面層には静電気が流れず、コンタクト端子への
放電が発生せず、ＩＣカードの動作が保証される。
考慮したＩＣカードの動作中に静電気を帯びた人間が触
れても、触れる部分には絶縁層が形成されているため、
導電性表面層には静電気が流れず、コンタクト端子への
放電が発生せず、ＩＣカードの動作が保証される。
〈実施例〉
以下、本発明の実施例を図面に基づき詳細に説明する。
第１図（ａ）は本発明の第１の発明によるＩＣカードの
構成例を示す平面図であり、第１図（ｂ）は第１図（ａ
）のＩ−１線における断面図である。Ｉｃカード（１）
は、カード基材（２〉（ガラス繊維強化ＢＴレジン板材
）の規定の位置に例えばルータ−加工等により削設され
たＩＣモジュール収納用の穴（４）の内部にマイクロコ
ンピュータ、半導体メモリを有し、その表面にはマイク
ロコンピュータ、半導体メモリとリード線を介して接続
されたコンタクト端子（７）が形成されたＩＣモジュー
ル（３）を投入収納し、かつＩＣモジュール（３）部分
を除いたカード基材（２）の表面および裏面上に、ステ
ンレス箔材からなる金属箔ベースの表面層（５）を接着
剤により貼着した構成とし、さらにＩＣカード（１）の
上の表面層（５）の少なくともその一端部を覆うように
表面層（５）上に一方の面から他方の面にかけて連続的
になるように塩化ビニルフィルムをベースとした粘着フ
ィルムを貼着し絶縁層（６）を形成してなるもので、例
えばリーダライタのＩＣカード挿入口に挿入された場合
、ＩＣカードの一部、ＩＣカード挿入口側の端部がリー
ダライタより露出するのようなときに、その部分に絶縁
層（６）があるようにしたものである、この場合に限ら
れずに例えば様々なり一ダライタにおいてＩＣカードの
一部が動作中に露出されるような場合にはその部分に同
様に絶縁層（６）をＩＣカード（１）の表面層（５）上
に設けることができる。
構成例を示す平面図であり、第１図（ｂ）は第１図（ａ
）のＩ−１線における断面図である。Ｉｃカード（１）
は、カード基材（２〉（ガラス繊維強化ＢＴレジン板材
）の規定の位置に例えばルータ−加工等により削設され
たＩＣモジュール収納用の穴（４）の内部にマイクロコ
ンピュータ、半導体メモリを有し、その表面にはマイク
ロコンピュータ、半導体メモリとリード線を介して接続
されたコンタクト端子（７）が形成されたＩＣモジュー
ル（３）を投入収納し、かつＩＣモジュール（３）部分
を除いたカード基材（２）の表面および裏面上に、ステ
ンレス箔材からなる金属箔ベースの表面層（５）を接着
剤により貼着した構成とし、さらにＩＣカード（１）の
上の表面層（５）の少なくともその一端部を覆うように
表面層（５）上に一方の面から他方の面にかけて連続的
になるように塩化ビニルフィルムをベースとした粘着フ
ィルムを貼着し絶縁層（６）を形成してなるもので、例
えばリーダライタのＩＣカード挿入口に挿入された場合
、ＩＣカードの一部、ＩＣカード挿入口側の端部がリー
ダライタより露出するのようなときに、その部分に絶縁
層（６）があるようにしたものである、この場合に限ら
れずに例えば様々なり一ダライタにおいてＩＣカードの
一部が動作中に露出されるような場合にはその部分に同
様に絶縁層（６）をＩＣカード（１）の表面層（５）上
に設けることができる。
カード基材（２）としてはガラス繊維強化ＢＴレジン、
金属板、エポキシ樹脂、ガラス繊維強化ＢＴレジンと金
属板の積層体、その他樹脂と金属板の積層体等の耐熱、
曲げ剛性に優れたものが好ましく、また金属箔ベースと
してはステンレス箔材等の曲げ耐性に優れた導電性素材
が好ましいが、表面１１Ｊ（５）に曲げ耐性を考慮しな
くてもよい場合には導電性樹脂、導電性物質を含有する
印刷インキ例えば墨インキ等を用いてもよい。さらに絶
縁層（６）の絶縁材としてはポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン
（ＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（Ｐ
ＶＣ）、ポリイミド等の絶縁性に優れた樹脂製フィルム
が好ましい。
金属板、エポキシ樹脂、ガラス繊維強化ＢＴレジンと金
属板の積層体、その他樹脂と金属板の積層体等の耐熱、
曲げ剛性に優れたものが好ましく、また金属箔ベースと
してはステンレス箔材等の曲げ耐性に優れた導電性素材
が好ましいが、表面１１Ｊ（５）に曲げ耐性を考慮しな
くてもよい場合には導電性樹脂、導電性物質を含有する
印刷インキ例えば墨インキ等を用いてもよい。さらに絶
縁層（６）の絶縁材としてはポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン
（ＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（Ｐ
ＶＣ）、ポリイミド等の絶縁性に優れた樹脂製フィルム
が好ましい。
次に本発明の第２の発明について説明する。
第２図（ａ）はＩＣカードの構成例を示す断面図であり
、第２図（ｂ）は第２図（ａ）のＪ−Ｊ線におけるＩＣ
カードの断面図である。ＩＣカード（１１）は、カード
基材（１２） （ガラス繊維強化ＢＴレジン板材）の
規定の位置に例えばルータ−加工等により削設されたＩ
Ｃモジュール収納用の穴（１４）の内部にマイクロコン
ピュータ、半導体メモリを有し、その表面にはマイクロ
コンピュータ、半導体メモリとリード線を介して接続さ
れたコンタクト端子（１７）が形成されたるＩＣモジュ
ール（１３）を投入収納し接着剤等を用いてＩＣモジュ
ール収納用の穴（１４）に固定し、カード基材（１２）
の表面の一部にポリプロピレン樹脂をベースとした合成
紙からなる絶縁シートを接着剤により貼着し絶縁層（１
６）として形成し、カード基材（１２）上の絶縁層（１
６）を形成しない部分および面にステンレス箔材からな
る金属箔ベースの表面層（１５）を接着剤により貼着し
た構成としている。
、第２図（ｂ）は第２図（ａ）のＪ−Ｊ線におけるＩＣ
カードの断面図である。ＩＣカード（１１）は、カード
基材（１２） （ガラス繊維強化ＢＴレジン板材）の
規定の位置に例えばルータ−加工等により削設されたＩ
Ｃモジュール収納用の穴（１４）の内部にマイクロコン
ピュータ、半導体メモリを有し、その表面にはマイクロ
コンピュータ、半導体メモリとリード線を介して接続さ
れたコンタクト端子（１７）が形成されたるＩＣモジュ
ール（１３）を投入収納し接着剤等を用いてＩＣモジュ
ール収納用の穴（１４）に固定し、カード基材（１２）
の表面の一部にポリプロピレン樹脂をベースとした合成
紙からなる絶縁シートを接着剤により貼着し絶縁層（１
６）として形成し、カード基材（１２）上の絶縁層（１
６）を形成しない部分および面にステンレス箔材からな
る金属箔ベースの表面層（１５）を接着剤により貼着し
た構成としている。
絶縁層（１５）については上述と同様に例えばり一ダラ
イタのＩＣカード挿入口に挿入された場合、ＩＣカード
の一部、ＩＣカード挿入口側の端部がリーダライタより
露出するのようなときに、その部分に絶縁層（１６）が
あるようにしたものである。
イタのＩＣカード挿入口に挿入された場合、ＩＣカード
の一部、ＩＣカード挿入口側の端部がリーダライタより
露出するのようなときに、その部分に絶縁層（１６）が
あるようにしたものである。
この場合に限られずに例えば様々なリーダライタにおい
てＩＣカードの一部が動作中に露出されるような場合に
はその部分に同様に絶縁層（１１）をＩＣカード（１１
）を設けることができる。
てＩＣカードの一部が動作中に露出されるような場合に
はその部分に同様に絶縁層（１１）をＩＣカード（１１
）を設けることができる。
また、第３図に示すように両面に設けてもよく、その大
きさ、形状、位置についてはそれぞれ絶縁層としての上
記の機能が発揮される限り、限定されることはない。
きさ、形状、位置についてはそれぞれ絶縁層としての上
記の機能が発揮される限り、限定されることはない。
またＩＣカード（１１）のコンタクト端子（１７）周辺
を表面層（１５）により補強するため、ＩＣモジュール
部分の強度の低下は少ない。
を表面層（１５）により補強するため、ＩＣモジュール
部分の強度の低下は少ない。
カード基材（１２）としてはガラス繊維強化ＢＴレジン
、金属板、エポキシ樹脂、ガラス繊維強化ＢＴレジンと
金属板の積層体、その他樹脂と金属板の積層体等の耐熱
、曲げ剛性に優れたものが好ましく、また金属箔ベース
の表面Ｎ （１５）としてはステンレス箔材等の曲げ耐
性に優れた導電性素材が好ましいが、表面層（１５）に
曲げ耐性を考慮しなくてもよい場合には導電性樹脂、導
電性物質を含有する印刷インキ例えば墨インキ等を用い
てもよい、さらに絶縁層（１６）の絶縁材としてはポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（
ｐｐ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリスチレン（ｐｓ）
、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ボリイ兆ド等の絶縁性に
優れた樹脂製フィルムが好ましい。
、金属板、エポキシ樹脂、ガラス繊維強化ＢＴレジンと
金属板の積層体、その他樹脂と金属板の積層体等の耐熱
、曲げ剛性に優れたものが好ましく、また金属箔ベース
の表面Ｎ （１５）としてはステンレス箔材等の曲げ耐
性に優れた導電性素材が好ましいが、表面層（１５）に
曲げ耐性を考慮しなくてもよい場合には導電性樹脂、導
電性物質を含有する印刷インキ例えば墨インキ等を用い
てもよい、さらに絶縁層（１６）の絶縁材としてはポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（
ｐｐ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリスチレン（ｐｓ）
、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ボリイ兆ド等の絶縁性に
優れた樹脂製フィルムが好ましい。
以上よりリーダライタにおいて動作中の外部に露出する
ＩＣカードの部分に静電気が帯電した人あるいは物等が
触れたとしてもＩＣモジュール内のマイクロコンピュー
タ、半導体メモリに動作不良、静電破壊等の影響を極め
て小さく印えることが可能となる。
ＩＣカードの部分に静電気が帯電した人あるいは物等が
触れたとしてもＩＣモジュール内のマイクロコンピュー
タ、半導体メモリに動作不良、静電破壊等の影響を極め
て小さく印えることが可能となる。
く効果〉
したがって、本発明は、特殊環境における用途を考慮し
た、とくに曲げ剛性や耐熱性に優れるとともに低コスト
化可能となるように表面層に金属板等導電性素材が用い
られたＩＣカードに対し絶縁層を動作中に外部に露出す
る部分に形成することにより、帯電した電荷がカード表
面全体に流れることなく、コンタクト端子への放電が発
生せず、ＩＣカードの動作不良を防止することができる
。
た、とくに曲げ剛性や耐熱性に優れるとともに低コスト
化可能となるように表面層に金属板等導電性素材が用い
られたＩＣカードに対し絶縁層を動作中に外部に露出す
る部分に形成することにより、帯電した電荷がカード表
面全体に流れることなく、コンタクト端子への放電が発
生せず、ＩＣカードの動作不良を防止することができる
。
また、特殊環境におけるＩＣカードの曲げ剛性や耐熱性
等の１ｍ能に影響を与えることが極めて少ない。また、
絶縁層を使途に応じた色区分とすることによりカードの
識別、分類に利用することができるなどの効果を有する
。
等の１ｍ能に影響を与えることが極めて少ない。また、
絶縁層を使途に応じた色区分とすることによりカードの
識別、分類に利用することができるなどの効果を有する
。
第１図（ａ）は本発明の第は本発明の第１の発明による
ＩＣカードの構成例を示す平面図であり、第１図（ｂ）
は第１図（ａ）の１−１線における断面図であり、第２
図（ａ）は本発明の第２の発明によるＩＣカードの構成
例を示す平面図であり、第２図（ｂ）は第２図（ａ）の
Ｊ−Ｊ線における断面図であり、第３図は他の実施例に
よるＩＣカードの断面図であり、第４図（ａ）は出願人
によりなされた特願平１−２５０５４７号におけるＩＣ
カードの一例を示すＩＣカードの断面図であり、第４図
（ｂ）は第４図（ａ）はのに−に線におけるおよび断面
図であり、第５図は２ピースタイプメモリカードのＧＮ
Ｄ端子接続にかかる概念図である。 （１） （２） （３） （５） （６） （７） （１１） （１２） （１３） （１５） （１６） （１７） ＩＣカード ・カード基材 ＩＣモジュール ・表面層 ・絶縁層 ・コンタクト端子 特 許 出 願 人 凸版印刷株式会社 代表者 鈴 木 和 夫 第１図ｔａ＋ 第２図（ａ） 第３図 第４図（ａ） ５ 第５図
ＩＣカードの構成例を示す平面図であり、第１図（ｂ）
は第１図（ａ）の１−１線における断面図であり、第２
図（ａ）は本発明の第２の発明によるＩＣカードの構成
例を示す平面図であり、第２図（ｂ）は第２図（ａ）の
Ｊ−Ｊ線における断面図であり、第３図は他の実施例に
よるＩＣカードの断面図であり、第４図（ａ）は出願人
によりなされた特願平１−２５０５４７号におけるＩＣ
カードの一例を示すＩＣカードの断面図であり、第４図
（ｂ）は第４図（ａ）はのに−に線におけるおよび断面
図であり、第５図は２ピースタイプメモリカードのＧＮ
Ｄ端子接続にかかる概念図である。 （１） （２） （３） （５） （６） （７） （１１） （１２） （１３） （１５） （１６） （１７） ＩＣカード ・カード基材 ＩＣモジュール ・表面層 ・絶縁層 ・コンタクト端子 特 許 出 願 人 凸版印刷株式会社 代表者 鈴 木 和 夫 第１図ｔａ＋ 第２図（ａ） 第３図 第４図（ａ） ５ 第５図
Claims (4)
- （１）カード本体に、マイクロコンピュータ、半導体メ
モリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュール或いは半導
体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュールを組み
込み、かつ前記ＩＣモジュール部分を除く前記カード本
体の表裏面上に導電性素材からなる表面層を形成してな
るＩＣカードにおいて、 ＩＣカードの少なくともその一端部を覆うように前記表
面層上に一面から他面にかけて連続的に絶縁層を形成し
てなることを特徴とするＩＣカード。 - （２）前記絶縁層はＩＣカードのデータの入出力を行う
リーダライタに前記ＩＣカードを保持せしめた時に前記
リーダライタのＩＣカード挿入口に近接する前記ＩＣカ
ードの端部に形成してなることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載のＩＣカード。 - （３）カード本体に、マイクロコンピュータ、半導体メ
モリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュール或いは半導
体メモリ、コンタクト端子を含むＩＣモジュールを組み
込んでなるＩＣカードにおいて、 前記ＩＣモジュール部分を除く前記カード本体の表裏面
上の少なくとも一部に絶縁層が形成されるとともに、前
記絶縁層以外の部分に導電性素材からなる表面層で形成
されてなることを特徴とするＩＣカード。 - （４）前記絶縁層はＩＣカードのデータの入出力を行う
リーダライタに前記ＩＣカードを保持せしめた時に前記
リーダライタのＩＣカード挿入口に近接する前記ＩＣカ
ード面上に形成してなることを特徴とする特許請求の範
囲第３項記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1340059A JPH03199095A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1340059A JPH03199095A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03199095A true JPH03199095A (ja) | 1991-08-30 |
Family
ID=18333329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1340059A Pending JPH03199095A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03199095A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997047479A1 (fr) * | 1996-06-14 | 1997-12-18 | Seiko Epson Corporation | Equipement electronique de type carte |
-
1989
- 1989-12-28 JP JP1340059A patent/JPH03199095A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997047479A1 (fr) * | 1996-06-14 | 1997-12-18 | Seiko Epson Corporation | Equipement electronique de type carte |
| US6619966B2 (en) | 1996-06-14 | 2003-09-16 | Seiko Epson Corporation | Card-shaped electronic apparatus |
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