JPH03194945A - 配線パターン検査装置 - Google Patents
配線パターン検査装置Info
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- JPH03194945A JPH03194945A JP33346889A JP33346889A JPH03194945A JP H03194945 A JPH03194945 A JP H03194945A JP 33346889 A JP33346889 A JP 33346889A JP 33346889 A JP33346889 A JP 33346889A JP H03194945 A JPH03194945 A JP H03194945A
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 44
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000001914 filtration Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 4
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000001182 laser chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、カラー液晶パネルに使用される薄膜トランジ
スタ基板等のように、同じパターンの多数の繰り返しか
らなる配線パターンの欠陥箇所を検出する配線パターン
検査装置に関する。
スタ基板等のように、同じパターンの多数の繰り返しか
らなる配線パターンの欠陥箇所を検出する配線パターン
検査装置に関する。
(従来の技術)
カラー液晶パネルに使用される薄膜トランジスタ基板の
配線パターンを第5図に示す。
配線パターンを第5図に示す。
この薄膜トランジスタ基板には、液晶パネルの各絵素ご
とに透明電極1と、この透明電極lに電圧を与えるため
の薄膜トランジスタ2が形成されている。また、各絵素
間には、それぞれ横方向のケートハスライン3と縦方向
のソースパスライン4とが多数マトリクス状に形成され
ている。そして、各薄膜トランジスタ2は、ゲート端子
がそれぞれの行のゲートパスライン3に接続されると共
に、ソース端子がそれぞれの列のソースパスライン4に
接続されている。従って、この薄膜トランジスタ基板は
、各ゲートパスライン3及び各ソースパスライン4に信
号を与えることによって、液晶パネルの各絵素を制御す
ることができる。
とに透明電極1と、この透明電極lに電圧を与えるため
の薄膜トランジスタ2が形成されている。また、各絵素
間には、それぞれ横方向のケートハスライン3と縦方向
のソースパスライン4とが多数マトリクス状に形成され
ている。そして、各薄膜トランジスタ2は、ゲート端子
がそれぞれの行のゲートパスライン3に接続されると共
に、ソース端子がそれぞれの列のソースパスライン4に
接続されている。従って、この薄膜トランジスタ基板は
、各ゲートパスライン3及び各ソースパスライン4に信
号を与えることによって、液晶パネルの各絵素を制御す
ることができる。
上記薄膜トランジスタ基板は、製造過程において、配線
パターンに断線やリークが発生する場合がある。例えば
第6図に示すように、ゲートパスライン3に断線5が生
じると、ここから先の薄膜トランジスタ2にゲート信号
が届かず表示が不能となる。また、第7図に示すように
、ゲートパスライン3とソースパスライン4との間にリ
ーク6が発生すると、それぞれの信号が混じり合い、液
晶パネルの表示不良の原因となる。
パターンに断線やリークが発生する場合がある。例えば
第6図に示すように、ゲートパスライン3に断線5が生
じると、ここから先の薄膜トランジスタ2にゲート信号
が届かず表示が不能となる。また、第7図に示すように
、ゲートパスライン3とソースパスライン4との間にリ
ーク6が発生すると、それぞれの信号が混じり合い、液
晶パネルの表示不良の原因となる。
ただし、このような断線5は、レーザCVD (Che
mical Vapor Deposition)法等
によって断線箇所を接続することにより修復が可能であ
る。また、リーク6は、レーザ光によってリーク箇所を
切断することにより修復が可能となる。このため、上記
のような薄膜トランジスタ基板は、製造工程において欠
陥が生じたとしても、その欠陥箇所が検出できれば、良
品として再生することができる。
mical Vapor Deposition)法等
によって断線箇所を接続することにより修復が可能であ
る。また、リーク6は、レーザ光によってリーク箇所を
切断することにより修復が可能となる。このため、上記
のような薄膜トランジスタ基板は、製造工程において欠
陥が生じたとしても、その欠陥箇所が検出できれば、良
品として再生することができる。
そこで、従来は、このような断線箇所やリーク箇所を検
出するために、針状ブローμ等を各絵素の透明電極lに
接触させて、・この透明電極lの電圧を測定していた。
出するために、針状ブローμ等を各絵素の透明電極lに
接触させて、・この透明電極lの電圧を測定していた。
また、表示エリア外において、ゲートパスライン3とソ
ースパスライン4との間の抵抗値を測定する方法もあっ
た。
ースパスライン4との間の抵抗値を測定する方法もあっ
た。
これらは、測定電圧値又は測定抵抗値の異常により、断
線5やリーク6の発生を検出することが可能となる。
線5やリーク6の発生を検出することが可能となる。
(発明が解決しようとする課題)
ところが、上記従来の測定方法は、いずれも測定位置に
至るいずれかの箇所に断線5やリーク6が発生している
ことを示すに過ぎず、断線箇所やリーク箇所を確実に特
定することができないという問題点があった。
至るいずれかの箇所に断線5やリーク6が発生している
ことを示すに過ぎず、断線箇所やリーク箇所を確実に特
定することができないという問題点があった。
また、針状ブローμ等を使用する方法では、透明電極1
にこの針状ブローμ等を押し当てたときに透明電極1を
傷つける恐れがあり、また、周囲にある薄膜トランジス
タ2やゲートパスライン3−等を損傷し、トランジスタ
破壊や新たな断線を発生させる恐れがあるという問題も
生じていた。
にこの針状ブローμ等を押し当てたときに透明電極1を
傷つける恐れがあり、また、周囲にある薄膜トランジス
タ2やゲートパスライン3−等を損傷し、トランジスタ
破壊や新たな断線を発生させる恐れがあるという問題も
生じていた。
しかも、この方法では、1度に数絵素ずっしか検査でき
ないので、検査に長時間を要するという問題もあった。
ないので、検査に長時間を要するという問題もあった。
本発明は、短時間に且つ非接触の状態で配線パターンの
欠陥を確実に検出できる配線パターン検査装置を提供す
ることを目的としている。
欠陥を確実に検出できる配線パターン検査装置を提供す
ることを目的としている。
(課題を解決するための手段)
本発明の配線パターン検査装置は、同じパターンの多数
の繰り返しからなる配線パターンの欠陥箇所を検出する
配線パターン検査装置において、所定の検査エリアにお
ける配線パターンの画像を入力する画像入力手段と、画
像入力手段が入力した画像信号を2値化する2値化手段
と、画像入力手段が入力した画像信号を一時記憶する画
像記憶手段と、画像人力手段が入力し2値化手段が2値
化した2Wi所の検査エリアの画像信号の排他的論理和
をとる画像処理手段とを有しており、そのことにより上
記目的が達成される。
の繰り返しからなる配線パターンの欠陥箇所を検出する
配線パターン検査装置において、所定の検査エリアにお
ける配線パターンの画像を入力する画像入力手段と、画
像入力手段が入力した画像信号を2値化する2値化手段
と、画像入力手段が入力した画像信号を一時記憶する画
像記憶手段と、画像人力手段が入力し2値化手段が2値
化した2Wi所の検査エリアの画像信号の排他的論理和
をとる画像処理手段とを有しており、そのことにより上
記目的が達成される。
(作用)
画像入力手段は、薄膜基板等の所定の検査エリアにおけ
る配線パターンの画像を入力する。この画像入力手段は
、CCD型固体撮像素子等のように配線パターンの画像
を多数の画素にサンプリングするものの他、走査により
連続したアナログ信号を得るものであってもよい。
る配線パターンの画像を入力する。この画像入力手段は
、CCD型固体撮像素子等のように配線パターンの画像
を多数の画素にサンプリングするものの他、走査により
連続したアナログ信号を得るものであってもよい。
2値化手段は、この画像入力手段が入力した画像信号を
2値化する。画像入力手段がCCD等を用いたものの場
合には、各画素ごとに信号を2値に童子化する。また、
画像信号が連続したアナログ信号の場合には、画素ごと
にサンプリングした後に2値に量子化する。この画像信
号の2値化は、後に説明する画像処理手段による処理の
前ならば、いずれで行ってもよい。
2値化する。画像入力手段がCCD等を用いたものの場
合には、各画素ごとに信号を2値に童子化する。また、
画像信号が連続したアナログ信号の場合には、画素ごと
にサンプリングした後に2値に量子化する。この画像信
号の2値化は、後に説明する画像処理手段による処理の
前ならば、いずれで行ってもよい。
画像記憶手段は、上記画像入力手段が入力した画像信号
を一時記憶する。記憶する画像信号は、画像入力手段が
入力した信号そのものでもよいし、2値化手段によって
2値化したものであってもよい。この画像記憶手段は、
少なくとも1箇所の検査エリアの画像信号を記憶する必
要があるが、通常は2rM所の検査エリアの画像信号を
記憶する方が便利である。
を一時記憶する。記憶する画像信号は、画像入力手段が
入力した信号そのものでもよいし、2値化手段によって
2値化したものであってもよい。この画像記憶手段は、
少なくとも1箇所の検査エリアの画像信号を記憶する必
要があるが、通常は2rM所の検査エリアの画像信号を
記憶する方が便利である。
画像処理手段は、上記画像入力手段が入力し2値化手段
が2値化した2箇所の検査エリアの画像信号の排他的論
理和をとる。2箇所の検査エリアの画像信号のうち、少
なくとも一方は、画像記憶手段によって記憶された画像
信号を用いる。
が2値化した2箇所の検査エリアの画像信号の排他的論
理和をとる。2箇所の検査エリアの画像信号のうち、少
なくとも一方は、画像記憶手段によって記憶された画像
信号を用いる。
上記排他的論理和の演算は、比較する2つの画素の2値
データが一致した場合と不一致の場合とで2値、の異な
る値を出力するものである。従って、この画像処理手段
は、2箇所の検査エリアにおける配線パターンの不一致
部分を抽出することができる。
データが一致した場合と不一致の場合とで2値、の異な
る値を出力するものである。従って、この画像処理手段
は、2箇所の検査エリアにおける配線パターンの不一致
部分を抽出することができる。
ただし、2箇所の検査エリアの機械精度誤差やm子化誤
差等により、排他的論理和をとった際に、配線パターン
の輪郭部分にインパルス状のノイズが発生する。このた
め、2つの画像信号の位置ずれを補正したり、排他的論
理和の出力に適当なフィルタリング処理等を施してもよ
い。
差等により、排他的論理和をとった際に、配線パターン
の輪郭部分にインパルス状のノイズが発生する。このた
め、2つの画像信号の位置ずれを補正したり、排他的論
理和の出力に適当なフィルタリング処理等を施してもよ
い。
このようにして画像処理手段が配線パターンの不一致部
分を抽出することにより、断線やリーク箇所を容易に検
出することができる。
分を抽出することにより、断線やリーク箇所を容易に検
出することができる。
(実施例)
本発明を実施例に基づいて以下に説明する。
第1図は本発明の一実施例に係る配線パターン検査装置
の構成を示すブロック図である。なお、本実施例は、カ
ラー液晶パネルに使用される薄膜トランジスタ基板の配
線パターンを検査するものである。
の構成を示すブロック図である。なお、本実施例は、カ
ラー液晶パネルに使用される薄膜トランジスタ基板の配
線パターンを検査するものである。
薄膜トランジスタ基板lOは、第5図に示したように、
液晶パネルの絵素ごとの同じパターンが多数繰り返され
た配線パターンを有している。この薄膜トランジスタ基
板10は、検査ステージll上にセットされるようにな
っている。検査ステージ11は、薄膜トランジスタ基板
lOを保持して、これをX−Y方向に自在に移動させる
ことができる装置である。そして、この検査ステージl
lは、セットした薄膜トランジスタ基板10を検査エリ
アごとに移動するように制御部12によって制御される
ようになっている。
液晶パネルの絵素ごとの同じパターンが多数繰り返され
た配線パターンを有している。この薄膜トランジスタ基
板10は、検査ステージll上にセットされるようにな
っている。検査ステージ11は、薄膜トランジスタ基板
lOを保持して、これをX−Y方向に自在に移動させる
ことができる装置である。そして、この検査ステージl
lは、セットした薄膜トランジスタ基板10を検査エリ
アごとに移動するように制御部12によって制御される
ようになっている。
上記検査ステージ11の上方には、CCDカメラ13が
配置されている。CCDカメラ13は、検査ステージ1
1上の薄膜トランジスタ基板lOの配線パターンをCC
D型固体撮像素子によって画像信号に変換するカメラで
ある。
配置されている。CCDカメラ13は、検査ステージ1
1上の薄膜トランジスタ基板lOの配線パターンをCC
D型固体撮像素子によって画像信号に変換するカメラで
ある。
このCCDカメラ13によって得た画像信号は、画像処
理部14に送られるようになっている。この画像処理部
14は、入力した画像信号の画素ごとのアナログ値を2
値化して内部の記憶装置に順次記憶すると共に、記憶し
た画像信号に排他的論理和とフィルタリングの演算処理
を施すものである。
理部14に送られるようになっている。この画像処理部
14は、入力した画像信号の画素ごとのアナログ値を2
値化して内部の記憶装置に順次記憶すると共に、記憶し
た画像信号に排他的論理和とフィルタリングの演算処理
を施すものである。
上記構成の配線パターン検査装置の動作を説明する。
まず、薄膜トランジスタ基板10が検査ステージll上
にセットされる。すると、制御部12が検査ステージ1
1を制御して、この薄膜トランジスタ基板IOを最初の
検査エリアに移動させる。
にセットされる。すると、制御部12が検査ステージ1
1を制御して、この薄膜トランジスタ基板IOを最初の
検査エリアに移動させる。
CCDカメラ13は、この薄膜トランジスタ基板lOの
最初の検査エリアの配線パターンを画像信号に変換して
画像処理部14に送る。画像処理部14では、入力され
た画像信号を2値化して、記憶装置に一旦記憶する。
最初の検査エリアの配線パターンを画像信号に変換して
画像処理部14に送る。画像処理部14では、入力され
た画像信号を2値化して、記憶装置に一旦記憶する。
この画像処理部14が画像信号を記憶したことが確認さ
れると、制御部12が検査ステージ11を制御して薄膜
トランジスタ基板10を次の検査エリアに移動させる。
れると、制御部12が検査ステージ11を制御して薄膜
トランジスタ基板10を次の検査エリアに移動させる。
この際、次の検査エリアへの移動は、配線パターンの繰
り返しピッチの整数倍の距離となるようにする。
り返しピッチの整数倍の距離となるようにする。
すると、CCDカメラ13がこの新たな検査エリアの配
線パターンを画像信号に変換して画像処理部14に送る
。画像処理部14では、入力された画像信号を2値化し
て、記憶装置の別の領域に一旦記憶する。
線パターンを画像信号に変換して画像処理部14に送る
。画像処理部14では、入力された画像信号を2値化し
て、記憶装置の別の領域に一旦記憶する。
上記のようにして記憶装置に2種類の画像信号が記憶さ
れると、画像処理部14がこれらを読み出し排他的論理
和をとって新たな画像信号を生成する。
れると、画像処理部14がこれらを読み出し排他的論理
和をとって新たな画像信号を生成する。
ここで、正常な配線パターンにおける2値化した画像の
l絵素骨を第2図に示す。また、配線パターンに断線5
が生じた場合における2値化した画像のl絵素骨を第3
図(イ)に示す。そして、配線パターンにリーク6が生
じた場合における2値化した画像のl絵素骨を第4図(
イ)に示す。
l絵素骨を第2図に示す。また、配線パターンに断線5
が生じた場合における2値化した画像のl絵素骨を第3
図(イ)に示す。そして、配線パターンにリーク6が生
じた場合における2値化した画像のl絵素骨を第4図(
イ)に示す。
一方の検査エリアに第3図(イ)に示すような断線5が
あった場合、この部分の画像信号と正常な配線パターン
の画像信号との排他的論理和をとると、第3図(ロ)に
示すように、断線5部分と共に配線パターンの輪郭7が
現れた画像信号が得られる。また、一方の検査エリアに
第4図(イ)に示すようなリーク6があった場合、この
部分の画像信号と正常な配線パターンの画像信号との排
他的論理和をとると、第4図(ロ)に示すように、リー
ク6部分と共に配線パターンの輪郭7が現れた画像信号
が得られる。
あった場合、この部分の画像信号と正常な配線パターン
の画像信号との排他的論理和をとると、第3図(ロ)に
示すように、断線5部分と共に配線パターンの輪郭7が
現れた画像信号が得られる。また、一方の検査エリアに
第4図(イ)に示すようなリーク6があった場合、この
部分の画像信号と正常な配線パターンの画像信号との排
他的論理和をとると、第4図(ロ)に示すように、リー
ク6部分と共に配線パターンの輪郭7が現れた画像信号
が得られる。
上記配線パターンの輪郭7は、検査エリアに検査ステー
ジ11の移動精度内の位置ずれが生じたり、2値化誤差
等が原因となって現れるインパルス状のノイズである。
ジ11の移動精度内の位置ずれが生じたり、2値化誤差
等が原因となって現れるインパルス状のノイズである。
そこで、第3図(ロ)又は第4図(ロ)の画像信号にフ
ィルタリング処理等を施せばこの輪郭が除去され、第3
図(ハ)又は第4図(ハ)に示すように、配線パターン
の欠陥である断線5やリーク6のみが抽出された画像信
号が得られる。なお、検査エリアの位置ずれ等は、画像
信号にオフセットを加えることによっても修正可能であ
る。
ィルタリング処理等を施せばこの輪郭が除去され、第3
図(ハ)又は第4図(ハ)に示すように、配線パターン
の欠陥である断線5やリーク6のみが抽出された画像信
号が得られる。なお、検査エリアの位置ずれ等は、画像
信号にオフセットを加えることによっても修正可能であ
る。
この結果、本実施例の配線パターン検査装置は、配線パ
ターンの欠陥箇所のみを抽出することができるので、画
像信号において一定の明るさと面積を超える部分を検出
すれば、欠陥箇所を特定することが容易に可能となる。
ターンの欠陥箇所のみを抽出することができるので、画
像信号において一定の明るさと面積を超える部分を検出
すれば、欠陥箇所を特定することが容易に可能となる。
そして、これを各検査エリアごとに繰り返すことにより
、薄膜トランジスタ基板10の全てのエリアについて容
易かつ迅速に欠陥部分の検出を行うことができる。
、薄膜トランジスタ基板10の全てのエリアについて容
易かつ迅速に欠陥部分の検出を行うことができる。
(発明の効果)
以上の説明から明らかなように、本発明の配線パターン
検査装置は、29所の検査エリアにおける配線パターン
の不一致部分を短時間にかつ非接触の手段で抽出するこ
とができるので、断線やリークの修復が容易となり製品
の歩留まり向上を図ることができるという効果を奏する
。
検査装置は、29所の検査エリアにおける配線パターン
の不一致部分を短時間にかつ非接触の手段で抽出するこ
とができるので、断線やリークの修復が容易となり製品
の歩留まり向上を図ることができるという効果を奏する
。
4、 ′ の なコ 6
第1図は本発明の一実施例に係る配線パターン検査装置
の構成を示すブロック図、第2図はその実施例における
正常な配線パターンの画像の1絵素分を示す図、第3図
(イ)〜(ハ)はその実施例において配線パターンに断
線がある場合の1絵素分の画像を示す図、第4図(イ)
〜(ハ)はその実施例において配線パターンにリークが
ある場合の1画素分の画像を示す図、第5図は正常な配
線パターンを示す平面図、第6図は配線パターンに断線
が生じた場合の平面図、第7図は配線パターンにリーク
が生じた場合の平面図である。
の構成を示すブロック図、第2図はその実施例における
正常な配線パターンの画像の1絵素分を示す図、第3図
(イ)〜(ハ)はその実施例において配線パターンに断
線がある場合の1絵素分の画像を示す図、第4図(イ)
〜(ハ)はその実施例において配線パターンにリークが
ある場合の1画素分の画像を示す図、第5図は正常な配
線パターンを示す平面図、第6図は配線パターンに断線
が生じた場合の平面図、第7図は配線パターンにリーク
が生じた場合の平面図である。
5・・・断線、6・・・リーク、10・・・薄膜トラン
ジスタ基板、13・・・CCDカメラ、14・・・画像
処理部。
ジスタ基板、13・・・CCDカメラ、14・・・画像
処理部。
以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、同じパターンの多数の繰り返しからなる配線パター
ンの欠陥箇所を検出する配線パターン検査装置において
、 所定の検査エリアにおける配線パターンの画像を入力す
る画像入力手段と、 画像入力手段が入力した画像信号を2値化する2値化手
段と、 画像入力手段が入力した画像信号を一時記憶する画像記
憶手段と、 画像入力手段が入力し2値化手段が2値化した2箇所の
検査エリアの画像信号の排他的論理和をとる画像処理手
段とを備えている配線パターン検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33346889A JPH03194945A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 配線パターン検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33346889A JPH03194945A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 配線パターン検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03194945A true JPH03194945A (ja) | 1991-08-26 |
Family
ID=18266415
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33346889A Pending JPH03194945A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 配線パターン検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03194945A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002032736A (ja) * | 2000-07-17 | 2002-01-31 | Dainippon Printing Co Ltd | 欠陥検査方法及び装置 |
JP2004094245A (ja) * | 2002-08-19 | 2004-03-25 | Photon Dynamics Inc | 視覚画像形成および電子感知による総合検査システム |
-
1989
- 1989-12-22 JP JP33346889A patent/JPH03194945A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002032736A (ja) * | 2000-07-17 | 2002-01-31 | Dainippon Printing Co Ltd | 欠陥検査方法及び装置 |
JP2004094245A (ja) * | 2002-08-19 | 2004-03-25 | Photon Dynamics Inc | 視覚画像形成および電子感知による総合検査システム |
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