JPH03193603A - 超電導薄膜の作製方法 - Google Patents
超電導薄膜の作製方法Info
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- JPH03193603A JPH03193603A JP1329975A JP32997589A JPH03193603A JP H03193603 A JPH03193603 A JP H03193603A JP 1329975 A JP1329975 A JP 1329975A JP 32997589 A JP32997589 A JP 32997589A JP H03193603 A JPH03193603 A JP H03193603A
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004663 powder metallurgy Methods 0.000 description 1
- 238000001552 radio frequency sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
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- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
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- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、複合酸化物超電導薄膜の作製方法に関する。
従来の技術
電子の相転移であるといわれる超電導現象は、長い間、
液体ヘリウムによる冷却を必要とする極低温下において
のみ観測される現象で′あるとされていた。しかしなが
ら、1986年にベドノーツ、ミューラー等によって、
30にで超電導状態を示す(La、 Ba) 2Cu
O4が発見され、更に、1987年は、チュー等によっ
て、90に台の超電導臨界温度Tcを有するYBa2C
u30yが発見され、続いて、1988年には前出等に
よって100に以上の臨界温度を示す所謂B1系の複合
酸化物系超電導材料が発見された。
液体ヘリウムによる冷却を必要とする極低温下において
のみ観測される現象で′あるとされていた。しかしなが
ら、1986年にベドノーツ、ミューラー等によって、
30にで超電導状態を示す(La、 Ba) 2Cu
O4が発見され、更に、1987年は、チュー等によっ
て、90に台の超電導臨界温度Tcを有するYBa2C
u30yが発見され、続いて、1988年には前出等に
よって100に以上の臨界温度を示す所謂B1系の複合
酸化物系超電導材料が発見された。
これらの複合酸化物系超電導材料は、廉価な液体窒素に
よる冷却でも超電導現象を実現することができるので、
超電導技術の実用的な応用の可能性が俄に取り沙汰され
るようになった。
よる冷却でも超電導現象を実現することができるので、
超電導技術の実用的な応用の可能性が俄に取り沙汰され
るようになった。
上述のような高い臨界温度を示す複合酸化物系超電導材
料は、当初粉末冶金法により焼結体として得られていた
が、焼結体材料では特に臨界電流密度等の特性について
好ましい特性が得られず、最近では薄膜として作製する
方法が広く研究されるようになった。通常、複合酸化物
系超電導薄膜は、SrT+03単結晶基板、MgO単結
晶基板等の上に、真空蒸着法、スパッタリング法、MB
E法等の各種蒸着法によって成膜される。
料は、当初粉末冶金法により焼結体として得られていた
が、焼結体材料では特に臨界電流密度等の特性について
好ましい特性が得られず、最近では薄膜として作製する
方法が広く研究されるようになった。通常、複合酸化物
系超電導薄膜は、SrT+03単結晶基板、MgO単結
晶基板等の上に、真空蒸着法、スパッタリング法、MB
E法等の各種蒸着法によって成膜される。
発明が解決しようとする課題
複合酸化物超電導材料は、薄膜として作製されることに
よって、特に臨界電流密度等の点では画期的に特性が向
上した。しかしながら、超電導薄膜を実用的に利用する
ためにはまだ不十分である。
よって、特に臨界電流密度等の点では画期的に特性が向
上した。しかしながら、超電導薄膜を実用的に利用する
ためにはまだ不十分である。
そこで本発明は、成膜条件を最適化することによって、
臨界電流密度のより高い超電導薄膜を作製することがで
きる新規な作製方法を提供することをその目的としてい
る。
臨界電流密度のより高い超電導薄膜を作製することがで
きる新規な作製方法を提供することをその目的としてい
る。
課題を解決するための手段
即ち、本発明に従うと、スパッタリング法により基板上
に複合酸化物超電導薄膜を作製する方法であって、ター
ゲット表面の有効領域を、該ターゲットの表面と直角な
方向に投影した領域を避けて基板を配置して成膜処理を
行うことを特徴とする複合酸化物超電導薄膜の作製方法
が提供される。
に複合酸化物超電導薄膜を作製する方法であって、ター
ゲット表面の有効領域を、該ターゲットの表面と直角な
方向に投影した領域を避けて基板を配置して成膜処理を
行うことを特徴とする複合酸化物超電導薄膜の作製方法
が提供される。
作用
本発明に係る方法は、基板の成膜面がターゲットの正面
に位置しないように配置して成膜を行うことをその主要
な特徴としている。
に位置しないように配置して成膜を行うことをその主要
な特徴としている。
即ち、複合酸化物超電導材料は、一般にその結晶構造に
対して顕著な異方性を有しており、特に臨界電流につい
て考えると、結晶のC軸に対して直角な面内で超電導電
流が流れ易いことが知られている。このために、従来か
ら高い臨界電流密度を有する超電導薄膜を作製する場合
には、薄膜の結晶方位を揃えて結晶性を高めることが重
要であることが知られていた。ところが、このような配
慮にも関わらず、作製された超電導薄膜の結晶性は往々
にして乱れており、このために臨界電流密度の向上が抑
制されていることが見出された。また、従来の方法では
薄膜中に酸素が不足することも臨界温度および臨界電流
密度が低い要因となっていた。
対して顕著な異方性を有しており、特に臨界電流につい
て考えると、結晶のC軸に対して直角な面内で超電導電
流が流れ易いことが知られている。このために、従来か
ら高い臨界電流密度を有する超電導薄膜を作製する場合
には、薄膜の結晶方位を揃えて結晶性を高めることが重
要であることが知られていた。ところが、このような配
慮にも関わらず、作製された超電導薄膜の結晶性は往々
にして乱れており、このために臨界電流密度の向上が抑
制されていることが見出された。また、従来の方法では
薄膜中に酸素が不足することも臨界温度および臨界電流
密度が低い要因となっていた。
そこで、成膜中の酸化物薄膜の状態を子細に検討したと
ころ、成膜中のターゲットと基板との位置関係が重要な
制御因子であることが見出された。
ころ、成膜中のターゲットと基板との位置関係が重要な
制御因子であることが見出された。
即ち、通常スパッタリング法においては、ターゲットと
基板とが互いに正対するように配置されている。ところ
が、基板をターゲットの正面に配置した場合、ターゲッ
トからは高速二次電子や中性粒子が放射されるので、タ
ーゲットの正面に配置された基板上の成膜面の配向性が
乱されていることが見出された。
基板とが互いに正対するように配置されている。ところ
が、基板をターゲットの正面に配置した場合、ターゲッ
トからは高速二次電子や中性粒子が放射されるので、タ
ーゲットの正面に配置された基板上の成膜面の配向性が
乱されていることが見出された。
また、薄膜の結晶性を向上させるためには、低い成膜速
度が有利であることが知られている。このため、成膜時
の印加電力を低くする必要があるので、成膜雰囲気中の
酸素を十分に活性化させることができず、結果的に超電
導特性が低くなっていた。
度が有利であることが知られている。このため、成膜時
の印加電力を低くする必要があるので、成膜雰囲気中の
酸素を十分に活性化させることができず、結果的に超電
導特性が低くなっていた。
これに対して、本発明によれば、基板の成膜面が、ター
ゲットと正対しないように配置することによってこれら
の問題が解決される。即ち、ターゲットの正面を避けて
基板を配置することによって、ターゲットから放射され
る高速二次電子や中性粒子を避けることができると共に
、著しく成膜速度が低下するので、大きな電力を印加し
て酸素を活性化させ、薄膜を十分に酸化することができ
る。
ゲットと正対しないように配置することによってこれら
の問題が解決される。即ち、ターゲットの正面を避けて
基板を配置することによって、ターゲットから放射され
る高速二次電子や中性粒子を避けることができると共に
、著しく成膜速度が低下するので、大きな電力を印加し
て酸素を活性化させ、薄膜を十分に酸化することができ
る。
このように、本発明に係る方法によれば、薄膜中の酸化
物超電導体の結晶性を向上させることができ、より高い
臨界電流密度を有する酸化物超電導薄膜を、成膜後の熱
処理なしに作製することができる。
物超電導体の結晶性を向上させることができ、より高い
臨界電流密度を有する酸化物超電導薄膜を、成膜後の熱
処理なしに作製することができる。
尚、本発明に係る方法は、その配向性が超電導特性に影
響するような酸化物超電導材料の薄膜化に一般的に適用
できる。
響するような酸化物超電導材料の薄膜化に一般的に適用
できる。
以下に実施例を挙げて、本発明をより具体的に説明する
が、以下の開示は本発明の一実施例に過ぎず、本発明の
技術的範囲を何ら限定するものではない。
が、以下の開示は本発明の一実施例に過ぎず、本発明の
技術的範囲を何ら限定するものではない。
実施例1
第1図(a)は、RFスパッタリング法により本発明に
係る超電導薄膜の作製方法を実施する際に使用すること
ができるスパッタリング装置のレイアウトを概略的に示
す図である。
係る超電導薄膜の作製方法を実施する際に使用すること
ができるスパッタリング装置のレイアウトを概略的に示
す図である。
同図に示すように、この装置では、真空槽1の内部に、
ターゲット2のホルダを兼ねた高周波電極3と、接地面
を兼ね且つヒータ7を内蔵した基板ホルダ5が設けられ
ている。ここで、基板ホルダ5は、ターゲット2の正面
の位置Aと、ターゲット2の正面の領域(図中に点線で
示す)を避けた位置Bとの2箇所に基板6を保持するこ
とができるように構成されている。
ターゲット2のホルダを兼ねた高周波電極3と、接地面
を兼ね且つヒータ7を内蔵した基板ホルダ5が設けられ
ている。ここで、基板ホルダ5は、ターゲット2の正面
の位置Aと、ターゲット2の正面の領域(図中に点線で
示す)を避けた位置Bとの2箇所に基板6を保持するこ
とができるように構成されている。
第1図(a)に示したようなスパッタリング装置を使用
して、実際に超電導薄膜の作製を行った。
して、実際に超電導薄膜の作製を行った。
基板として直径20mmφのMgO単結晶基板を使用し
、その(100)面を成膜面として、下記の第1表に示
すような成膜条件で2個の試料を作製した。
、その(100)面を成膜面として、下記の第1表に示
すような成膜条件で2個の試料を作製した。
ここで、試料■は、第1図(a)中の位置Aに、また、
試料■は、第1図(a)中の位置已にそれぞれ配置した
。
試料■は、第1図(a)中の位置已にそれぞれ配置した
。
第1表
上記のような成膜条件で、互いに成膜速度が等しくなる
ようにして作製した各試料■および■に対して、X線回
折によってその配向性を調べた。
ようにして作製した各試料■および■に対して、X線回
折によってその配向性を調べた。
第1図(I))は試料■の、第1図(C)は試料■のそ
れぞれX線回折を示している。第1図(5)および(C
)に示すように、試料■は明らかにC軸配向性が向上し
ていた。尚、各試料の、熱処理前の超電導特性は以下の
通りであった。また、試料■に対しては、更に、酸素中
で920℃・4時間のアニール処理を行った。アニール
処理後の試料■の特性も第2表に併せて示す。
れぞれX線回折を示している。第1図(5)および(C
)に示すように、試料■は明らかにC軸配向性が向上し
ていた。尚、各試料の、熱処理前の超電導特性は以下の
通りであった。また、試料■に対しては、更に、酸素中
で920℃・4時間のアニール処理を行った。アニール
処理後の試料■の特性も第2表に併せて示す。
第2表
* :
本* :
rTc−o Jは試料の電気抵抗が低下し始める温度を
、rTc−i Jは試料の電気抵抗が測定限界以下まで
下がった温度をそれぞれ表す。
、rTc−i Jは試料の電気抵抗が測定限界以下まで
下がった温度をそれぞれ表す。
77Kにおける臨界電流密度である。
実施例2
第2図は、スパッタリング法により本発明に係る超電導
薄膜の作製方法を実施する際に使用することができるス
パッタリング装置の別のレイアウトを概略的に示す図で
ある。
薄膜の作製方法を実施する際に使用することができるス
パッタリング装置の別のレイアウトを概略的に示す図で
ある。
同図に示すように、この装置において特徴的なのは主に
その基板ホルダ5により保持された基板6の配置であり
、真空槽1、高周波電極3および接地面4の配置は第1
図(a)に示した装置と同じレイアウトである。
その基板ホルダ5により保持された基板6の配置であり
、真空槽1、高周波電極3および接地面4の配置は第1
図(a)に示した装置と同じレイアウトである。
本実施例においては、別途基板ホルダを設けることによ
り、各基板6がターゲット2と平行ではなく、側方の位
置Cおよび位置りに基板6が配置されるように基板ホル
ダ5が配置されている。ここで、位置Cに配置された基
板6はターゲット2の表面と直角に、また、位置りに配
置された基板6は、成膜面がターゲット2の表面の中央
に向かうように、それぞれ固定されている。尚、ここで
は、位置Cに配置された基板上に形成された薄膜を試料
■、位置りに配置された基板上に形成された薄膜を試料
■としている。以上のようなレイアウトで、実施例1の
試料■と同じ成膜条件で成膜を行った。尚、各試料■、
■に対しては、アニール処理は行わなかった。各試料の
超電導特性を下記の第3表に示す。
り、各基板6がターゲット2と平行ではなく、側方の位
置Cおよび位置りに基板6が配置されるように基板ホル
ダ5が配置されている。ここで、位置Cに配置された基
板6はターゲット2の表面と直角に、また、位置りに配
置された基板6は、成膜面がターゲット2の表面の中央
に向かうように、それぞれ固定されている。尚、ここで
は、位置Cに配置された基板上に形成された薄膜を試料
■、位置りに配置された基板上に形成された薄膜を試料
■としている。以上のようなレイアウトで、実施例1の
試料■と同じ成膜条件で成膜を行った。尚、各試料■、
■に対しては、アニール処理は行わなかった。各試料の
超電導特性を下記の第3表に示す。
第3表
rTc−o」は試料の電気抵抗が低下し始める温度を、
rTc−i Jは試料の電気抵抗が測定限界以下まで下
がった温度をそれぞれ表す。
rTc−i Jは試料の電気抵抗が測定限界以下まで下
がった温度をそれぞれ表す。
** ニア7Kにおける臨界電流密度である。
* :
発明の詳細
な説明したように、本発明に係る複合酸化物超電導薄膜
の作製方法によれば、酸化物超電導薄膜中の結晶性をよ
り向上させることができ、成膜後に熱処理を行うことな
く、高い臨界電流密度を有する酸化物超電導薄膜を作製
することが可能となる。
の作製方法によれば、酸化物超電導薄膜中の結晶性をよ
り向上させることができ、成膜後に熱処理を行うことな
く、高い臨界電流密度を有する酸化物超電導薄膜を作製
することが可能となる。
第1図(a)および第2図は、それぞれ本発明に係る作
製方法を実施するために使用することができるスパッタ
リング装置の構成を概略的に示す図であり、 第1図ら)および(C)は、第1図(a)に示す装置に
よって作製した薄膜のC軸配向性を示すグラフである。 〔主な参照番号〕 1・・・真空槽、 2・・・ターゲット、3・・、・
高周波電極、4・・・接地面、5・・・基板ホルダ、6
・・・基板、 7・・・ヒータ
製方法を実施するために使用することができるスパッタ
リング装置の構成を概略的に示す図であり、 第1図ら)および(C)は、第1図(a)に示す装置に
よって作製した薄膜のC軸配向性を示すグラフである。 〔主な参照番号〕 1・・・真空槽、 2・・・ターゲット、3・・、・
高周波電極、4・・・接地面、5・・・基板ホルダ、6
・・・基板、 7・・・ヒータ
Claims (2)
- (1)スパッタリング法により基板上に複合酸化物超電
導薄膜を作製する方法であって、ターゲット表面の有効
領域を、該ターゲットの表面と直角な方向に投影した領
域を避けて基板を配置して成膜処理を行うことを特徴と
する複合酸化物超電導薄膜の作製方法。 - (2)請求項1に記載の方法であって、前記ターゲット
の表面と前記基板の表面とが平行ではないことを特徴と
する複合酸化物超電導薄膜の作製方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1329975A JP2861164B2 (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | 超電導薄膜の作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1329975A JP2861164B2 (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | 超電導薄膜の作製方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03193603A true JPH03193603A (ja) | 1991-08-23 |
JP2861164B2 JP2861164B2 (ja) | 1999-02-24 |
Family
ID=18227367
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1329975A Expired - Fee Related JP2861164B2 (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | 超電導薄膜の作製方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2861164B2 (ja) |
-
1989
- 1989-12-20 JP JP1329975A patent/JP2861164B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2861164B2 (ja) | 1999-02-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |