JPH03193271A - 極低温用高Ｍｎ非磁性鋼のＭＩＧ溶接方法 - Google Patents
極低温用高Ｍｎ非磁性鋼のＭＩＧ溶接方法Info
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- JPH03193271A JPH03193271A JP33403889A JP33403889A JPH03193271A JP H03193271 A JPH03193271 A JP H03193271A JP 33403889 A JP33403889 A JP 33403889A JP 33403889 A JP33403889 A JP 33403889A JP H03193271 A JPH03193271 A JP H03193271A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、極低温用高Ｍｎ非磁性鋼のＭＩＧ溶接方法に
関するものである。
関するものである。
近年、核融合炉や超電導発電機等の超電導マグネット支
持構造材料として、−２６９°Ｃの極低温においても高
強度・高靭性を有する高Ｍｎ非磁性鋼（例えば、Ｍｎ
： １０〜３０ｗｔ％、 Ｎｉ ： １〜１５ｗｔ％
、Ｃｒ：１０〜２０ｗｔ％、 Ｎ ： ０．０５〜０
．３０ｖｏ１％を含有する鋼）が注目されている。（特
開昭６０−１３０２２号公報、日本鋼管技報 ＮＣＬ
１１Ｂ（１９Ｂ？）参照）そして、この極低温用高Ｍｎ
非磁性鋼の溶接方法としては、日本鋼管技報 ｋ １１
８（１９８７）に報告されているように、溶接部の品質
面からＴ Ｉ Ｇ 溶接及び電子ビーム溶接が採用され
ている。
持構造材料として、−２６９°Ｃの極低温においても高
強度・高靭性を有する高Ｍｎ非磁性鋼（例えば、Ｍｎ
： １０〜３０ｗｔ％、 Ｎｉ ： １〜１５ｗｔ％
、Ｃｒ：１０〜２０ｗｔ％、 Ｎ ： ０．０５〜０
．３０ｖｏ１％を含有する鋼）が注目されている。（特
開昭６０−１３０２２号公報、日本鋼管技報 ＮＣＬ
１１Ｂ（１９Ｂ？）参照）そして、この極低温用高Ｍｎ
非磁性鋼の溶接方法としては、日本鋼管技報 ｋ １１
８（１９８７）に報告されているように、溶接部の品質
面からＴ Ｉ Ｇ 溶接及び電子ビーム溶接が採用され
ている。
しかしながら、上述したＴＩＧ溶接や電子ビーム溶接は
、ともに溶接コストが高く経済性を損ねるという問題が
ある上、電子ビーム溶接については、真空チャンバ内で
の溶接となるため、複雑な形状、あるいは大型の構造物
の溶接ができず、その適用が制限されるという問題があ
った。
、ともに溶接コストが高く経済性を損ねるという問題が
ある上、電子ビーム溶接については、真空チャンバ内で
の溶接となるため、複雑な形状、あるいは大型の構造物
の溶接ができず、その適用が制限されるという問題があ
った。
一方、経済性、作業性に優れていることから一般的に使
用されているＭｌ（、溶接方法は、ブローホール等によ
る内部欠陥や表面欠陥、および表面酸化等が溶接部に発
生し易いため、極低温用高Ｍｎ非磁性鋼への適用には到
っていない。
用されているＭｌ（、溶接方法は、ブローホール等によ
る内部欠陥や表面欠陥、および表面酸化等が溶接部に発
生し易いため、極低温用高Ｍｎ非磁性鋼への適用には到
っていない。
そこで、本発明は、上記の事情に鑑み、ブローホール等
による内部欠陥や表面欠陥、および表面酸化等の溶接部
における発生を防止して、特に経済性の面で優れている
Ｍ Ｉ Ｇ ２．＝接方法を極低温用品Ｍｎ非磁性鋼に
適用すべくなしたもので、その要旨は、僅低温用高Ｍｎ
非磁性鋼を、共金系の溶接ワイヤを使用すると共に、シ
ールドガスとして０２：２．２％以下、ｌｉｅ：２０％
以上、Ａｒ：残からなる混合ガスを使用し、入熱量とし
て下記式を満たす条件でＭＩＧ溶接する極低温用品Ｍｎ
非磁性鋼のＭＩＧ溶接方法である。
による内部欠陥や表面欠陥、および表面酸化等の溶接部
における発生を防止して、特に経済性の面で優れている
Ｍ Ｉ Ｇ ２．＝接方法を極低温用品Ｍｎ非磁性鋼に
適用すべくなしたもので、その要旨は、僅低温用高Ｍｎ
非磁性鋼を、共金系の溶接ワイヤを使用すると共に、シ
ールドガスとして０２：２．２％以下、ｌｉｅ：２０％
以上、Ａｒ：残からなる混合ガスを使用し、入熱量とし
て下記式を満たす条件でＭＩＧ溶接する極低温用品Ｍｎ
非磁性鋼のＭＩＧ溶接方法である。
Ｊ≧０．６７Ｔ−１，０
但し、Ｊ：入熱量（ｋＪ／Ｃｍ）
Ｔ：極低温用品Ｍｎ非磁性鋼の板厚（ＩＩＩｌｌｌ）以
下、本発明の詳細な説明する。
下、本発明の詳細な説明する。
本発明者等は、上記ＭＩＣ，溶接方法では、ブローホー
ル等による内部欠陥や表面欠陥、および表面酸化等が溶
接部に発生し易いため、極低温用品Ｍｎ非磁性鋼への適
用には到っていないことの知見に基づき、これらの改善
を行うため鋭意研究を行った。
ル等による内部欠陥や表面欠陥、および表面酸化等が溶
接部に発生し易いため、極低温用品Ｍｎ非磁性鋼への適
用には到っていないことの知見に基づき、これらの改善
を行うため鋭意研究を行った。
先ず、鋼のＭＩＧ溶接方法で、ごく一般的に使用される
Ａｒに僅かの０．を混合したシールドガスに着目し、Ｃ
：０．０４ｗｔ％、 Ｓ：０．３１ｗｔ％、 Ｍｎ：
２１．７ｗｔ％Ｐ： ０．０１０ｗｔ％ Ｓ： ０．０
０６ｗｔ％、 Ｎｉ：５．１ｗｔ％、 Ｃｒ： １２．
５ｗｔ％、 Ｎ：０．２０ｗｔ％、残実質的にＦｅから
なる高Ｍｎ非磁性鋼の熱延板（板厚：２０ｍ１ｌ）に、
この熱延板と略同成分組成らなる共金系溶接ワイヤを用
いて、パルスアークＭＩＧ溶接によるビードオンプレー
ト試験を行い、表面酸化度に及ぼすシールドガス中の０
□の混合割合について調査した。この調査結果を第１表
に示す。
Ａｒに僅かの０．を混合したシールドガスに着目し、Ｃ
：０．０４ｗｔ％、 Ｓ：０．３１ｗｔ％、 Ｍｎ：
２１．７ｗｔ％Ｐ： ０．０１０ｗｔ％ Ｓ： ０．０
０６ｗｔ％、 Ｎｉ：５．１ｗｔ％、 Ｃｒ： １２．
５ｗｔ％、 Ｎ：０．２０ｗｔ％、残実質的にＦｅから
なる高Ｍｎ非磁性鋼の熱延板（板厚：２０ｍ１ｌ）に、
この熱延板と略同成分組成らなる共金系溶接ワイヤを用
いて、パルスアークＭＩＧ溶接によるビードオンプレー
ト試験を行い、表面酸化度に及ぼすシールドガス中の０
□の混合割合について調査した。この調査結果を第１表
に示す。
尚、溶接条件は下記の通りである。
１！流 ：１８０＾
電圧 ：２５ｖ
入熱量： １４ ｋＪ／ｃｍ
シールドガス： Ａｒ（２５７！／ｗｉｎ） ＋Ｏｚ
第１表 上表より明らかなように、シールドガス中の０゜の混合
割合が２．３％以上になると、目視により溶接部の表面
の酸化が認められるようになり、２．３％未満であれば
、酸化が認めにくく良好であった。従って、シールドガ
ス中の０□の混合割合を２．２％以下とした。しかし、
Ｏｌは、溶接の際、溶融金属の表面張力を少なくして湯
流れ性を良くする作用を有するので、僅かでも混合させ
ることが好ましく、望ましくは０．１％以上混合させる
とよい。
第１表 上表より明らかなように、シールドガス中の０゜の混合
割合が２．３％以上になると、目視により溶接部の表面
の酸化が認められるようになり、２．３％未満であれば
、酸化が認めにくく良好であった。従って、シールドガ
ス中の０□の混合割合を２．２％以下とした。しかし、
Ｏｌは、溶接の際、溶融金属の表面張力を少なくして湯
流れ性を良くする作用を有するので、僅かでも混合させ
ることが好ましく、望ましくは０．１％以上混合させる
とよい。
上述したように、シールドガス中の０．の混合割合は低
い方が好ましいことが確認されたけれど、ブローホール
等による内部欠陥や表面欠陥は、依然として改善されて
いないことから、この改善のため、溶込みを深くすると
言われている、高Ｎｉ合金等のＭＩＧ溶接で一部使用さ
れているＨｅを混合したシールドガスに着目し、上記Ｏ
８の調査に使用したと同じ成分組成からなる高Ｍｎ非磁
性鋼の熱延板（板厚：２０ｍｍ）および共金系溶接ワイ
ヤを用いて、パルスアークＭＴＧ溶接によるビードオン
プレート試験を行い、ブローホールに及ぼすシールドガ
ス中のｌｌｅの混合割合について、ＪＩＳ ２３１０
６に基づく放射線透過試験により調査した。この調査結
果を第１図に示す。
い方が好ましいことが確認されたけれど、ブローホール
等による内部欠陥や表面欠陥は、依然として改善されて
いないことから、この改善のため、溶込みを深くすると
言われている、高Ｎｉ合金等のＭＩＧ溶接で一部使用さ
れているＨｅを混合したシールドガスに着目し、上記Ｏ
８の調査に使用したと同じ成分組成からなる高Ｍｎ非磁
性鋼の熱延板（板厚：２０ｍｍ）および共金系溶接ワイ
ヤを用いて、パルスアークＭＴＧ溶接によるビードオン
プレート試験を行い、ブローホールに及ぼすシールドガ
ス中のｌｌｅの混合割合について、ＪＩＳ ２３１０
６に基づく放射線透過試験により調査した。この調査結
果を第１図に示す。
尚、溶接条件は、シールドガス中のｌｉｅ混合量を計と
の合計量で２５ ｊ！ ／ｓｉｎとした以外は上記０□
の調査と同条件（電流：１８０Ａ、電圧：２５Ｖ、入熱
量： １４ ｋＪ／ｃｍ）に設定した。
の合計量で２５ ｊ！ ／ｓｉｎとした以外は上記０□
の調査と同条件（電流：１８０Ａ、電圧：２５Ｖ、入熱
量： １４ ｋＪ／ｃｍ）に設定した。
第１図から明らかなように、溶接部のブローホールは、
シールドガス中のＨｅの混合割合が２０％までは急激に
減少するが、２０％以上ではブローホールが減少した状
態でほぼ横這いか、僅かに減少することが認められた。
シールドガス中のＨｅの混合割合が２０％までは急激に
減少するが、２０％以上ではブローホールが減少した状
態でほぼ横這いか、僅かに減少することが認められた。
従って、ブローホール等による内部欠陥や表面欠陥の発
生を抑制するため、シールドガス中のＨｅの混合割合を
２０％以上とした。しかし、Ｈｅは、非常に高価であり
経済性の面からその含有量の上限は５０％以下が望まし
い。
生を抑制するため、シールドガス中のＨｅの混合割合を
２０％以上とした。しかし、Ｈｅは、非常に高価であり
経済性の面からその含有量の上限は５０％以下が望まし
い。
次に、入熱ｌＪを特定した理由について説明する。
ＭＩＧ溶接方法としては、安定した溶接作業性と品質が
確保されることから、ステンレス鋼の場合に採用される
１００Ａ以上のアーク電流および２０■以上のアーク電
圧を採用して行われるパルスアーク法、スプレーアーク
法が好ましいが、高Ｍｎ非磁性鋼の場合は、上記条件で
ＭＩＧ溶接しても、内部欠陥が発生する場合が確認され
、鋭意研究した結果、被溶接材の板厚と溶接入熱量との
間に一定の関係のあることをつかんだ。第２図は、その
関係を確認した結果を示すグラフ図で、Ｃ：０．０６ｗ
ｔ％、 Ｓ：０．３４ｗＬ％、 Ｍｎ： ２２．３ｗｔ
％、 Ｐ： ０．０１１ｗｔ％。
確保されることから、ステンレス鋼の場合に採用される
１００Ａ以上のアーク電流および２０■以上のアーク電
圧を採用して行われるパルスアーク法、スプレーアーク
法が好ましいが、高Ｍｎ非磁性鋼の場合は、上記条件で
ＭＩＧ溶接しても、内部欠陥が発生する場合が確認され
、鋭意研究した結果、被溶接材の板厚と溶接入熱量との
間に一定の関係のあることをつかんだ。第２図は、その
関係を確認した結果を示すグラフ図で、Ｃ：０．０６ｗ
ｔ％、 Ｓ：０．３４ｗＬ％、 Ｍｎ： ２２．３ｗｔ
％、 Ｐ： ０．０１１ｗｔ％。
Ｓ： ０．００３ｗｔ％、 Ｎｉ：４．４ｗｔ％、 Ｃ
ｒ： １２．８ｗｔ％、 Ｎ：０゜１５−１％、残臭質
的にＦｅからなる高Ｍｎ非磁性鋼の熱延板（板厚：
６ｍｍ、 ２０ｍｍ、 ４０ｍｍ）に、この熱延板と略
同成分組成らなる共金系溶接ワイヤ、およびシールドガ
ス： Ａｒ（１８！！、／ｎ１ｎ） ＋０ｚ（０，１
１／５ｉｎ）＋ ｌｉｅ （７１／ｍ ｉｎ）を用いて
、パルスアークＭＩＧ溶接によるビードオンプレート試
験を行い、それぞれの板厚において、ＪＩＳ Ｚ
３１０６に基づく放射線透過試験による第１種２級以上
の内部品質が得られる溶接入熱量を調査したものである
。
ｒ： １２．８ｗｔ％、 Ｎ：０゜１５−１％、残臭質
的にＦｅからなる高Ｍｎ非磁性鋼の熱延板（板厚：
６ｍｍ、 ２０ｍｍ、 ４０ｍｍ）に、この熱延板と略
同成分組成らなる共金系溶接ワイヤ、およびシールドガ
ス： Ａｒ（１８！！、／ｎ１ｎ） ＋０ｚ（０，１
１／５ｉｎ）＋ ｌｉｅ （７１／ｍ ｉｎ）を用いて
、パルスアークＭＩＧ溶接によるビードオンプレート試
験を行い、それぞれの板厚において、ＪＩＳ Ｚ
３１０６に基づく放射線透過試験による第１種２級以上
の内部品質が得られる溶接入熱量を調査したものである
。
第２図に示す結果によれば、掻低温用高Ｍｎ非磁性鋼の
場合、被溶接材の板厚Ｔと溶接入熱量Ｊとが下記式を満
たす条件でＭｌ（、溶接すれば、ＪＩＳ Ｚ ３１
０６に基づく放射線透過試験による第１種２級以上の内
部品質が得られることが確認された。
場合、被溶接材の板厚Ｔと溶接入熱量Ｊとが下記式を満
たす条件でＭｌ（、溶接すれば、ＪＩＳ Ｚ ３１
０６に基づく放射線透過試験による第１種２級以上の内
部品質が得られることが確認された。
Ｊ≧０．６７Ｔ−１，０
但し、Ｊ：入熱量（ｋＪ／ｃｍ）
Ｔ：極低温用高Ｍｎ非磁性鋼の板厚（ｌＩ＋ｍ）尚、入
熱量は、アーク電流、アーク電圧等の溶接条件から計算
により求められる。
熱量は、アーク電流、アーク電圧等の溶接条件から計算
により求められる。
また、本発明の極低温用高Ｍｎ非磁性鋼のＭＩＧ溶接方
法においては、高温割れ等の防止の観点から、溶接前の
予熱はせず、且つパス間温度は１５０°Ｃ以内で行うの
が好ましい。
法においては、高温割れ等の防止の観点から、溶接前の
予熱はせず、且つパス間温度は１５０°Ｃ以内で行うの
が好ましい。
以下、本発明を実施例により説明する。
第２表に示す化学成分からなる極低温用高Ｍｎ非磁性鋼
を、真空溶解により溶製し、鋳造して得た鋳塊を鍛造後
、板厚６醜−、２０ｍ＋ｍ、 ４０ｖ＋＋の鋼板に熱間
圧延して母材供試鋼板を作成した。また溶接に使用する
共金系溶接ワイヤ（直径： １．２ｍｍ）の化学成分
を第３表に示す。
を、真空溶解により溶製し、鋳造して得た鋳塊を鍛造後
、板厚６醜−、２０ｍ＋ｍ、 ４０ｖ＋＋の鋼板に熱間
圧延して母材供試鋼板を作成した。また溶接に使用する
共金系溶接ワイヤ（直径： １．２ｍｍ）の化学成分
を第３表に示す。
先ず、第２表に示す化学成分からなる板厚６ＩｌｌｌＩ
の母材供試鋼板と第３表に示す共金系溶接ワイヤとを第
４表に示す如く組合わせると共に、同表に示す溶接条件
によりパルスアークＭＩＧ溶接を行った。溶接後、その
溶接部について、酸化度の目視試験、ＪＩＳ Ｚ
３１０６に基づく放射線透過試験（以下ＲＴ試験と言う
）、ＪＩＳ Ｚ ２３４３に基づく浸透探傷試験（
以下ＰＴ試験と言う）を行うと共に、これら試験による
判定を第５表に示す判定基準により行った。その判定結
果を比較例と併せて第４表に示す。
の母材供試鋼板と第３表に示す共金系溶接ワイヤとを第
４表に示す如く組合わせると共に、同表に示す溶接条件
によりパルスアークＭＩＧ溶接を行った。溶接後、その
溶接部について、酸化度の目視試験、ＪＩＳ Ｚ
３１０６に基づく放射線透過試験（以下ＲＴ試験と言う
）、ＪＩＳ Ｚ ２３４３に基づく浸透探傷試験（
以下ＰＴ試験と言う）を行うと共に、これら試験による
判定を第５表に示す判定基準により行った。その判定結
果を比較例と併せて第４表に示す。
第４表より明らかなように、シールドガスの成分として
、Ｏｔ混合量を２．２％以下としｌｌｅを全（混合させ
ない場合、母材供試鋼板と共金系溶接ワイヤとの各組合
わせとも、ブローホールによる内部欠陥等が多発し、ま
た溶接部の表面の酸化度が安定していないのに対し、ｌ
ｉｅを２０％以上混合させた本発明例のものでは、ＲＴ
試験およびＰＴ試験とも良好であり、且つ溶接部の表面
の酸化度も安定したものであった。またビードＮｏ、１
３のものは、Ｏｔ混合量を０．２％としＨｅを１６％混
合させたシールドガスを用いた例であるが、０□混合量
が適切で溶接部の表面の酸化度は良好であったが、Ｈｅ
混合量が少なかったためブローホールの抑止効果が小さ
く、ＲＴ試験およびＰＴ試験とも不良であった。またビ
ードＮｆｌ１４のものは、０！混合量を３．１％としｌ
ｉｅを３１％混合させたシールドガスを用いた例である
が、ｌｉｅは適切な量を混合したのに対し、０□混合量
が多かったためブローホールが多発し、ＲＴ試験および
ＰＴ試験とも不良であり、しかも溶接部の表面の酸化度
も悪かった。
、Ｏｔ混合量を２．２％以下としｌｌｅを全（混合させ
ない場合、母材供試鋼板と共金系溶接ワイヤとの各組合
わせとも、ブローホールによる内部欠陥等が多発し、ま
た溶接部の表面の酸化度が安定していないのに対し、ｌ
ｉｅを２０％以上混合させた本発明例のものでは、ＲＴ
試験およびＰＴ試験とも良好であり、且つ溶接部の表面
の酸化度も安定したものであった。またビードＮｏ、１
３のものは、Ｏｔ混合量を０．２％としＨｅを１６％混
合させたシールドガスを用いた例であるが、０□混合量
が適切で溶接部の表面の酸化度は良好であったが、Ｈｅ
混合量が少なかったためブローホールの抑止効果が小さ
く、ＲＴ試験およびＰＴ試験とも不良であった。またビ
ードＮｆｌ１４のものは、０！混合量を３．１％としｌ
ｉｅを３１％混合させたシールドガスを用いた例である
が、ｌｉｅは適切な量を混合したのに対し、０□混合量
が多かったためブローホールが多発し、ＲＴ試験および
ＰＴ試験とも不良であり、しかも溶接部の表面の酸化度
も悪かった。
次に、第２表に示す化学成分からなる板ＥＥ２０ｍｍの
母材供試鋼板と第３表に示す共金系溶接ワイヤとを第６
表に示す如く組合わせると共に、同表に示す溶接条件に
よりパルスアークＭＩＧ溶接を行った。溶接後、その溶
接部について、上記板厚６ｍｍの母材供試鋼板の場合と
同様に、酸化度の目視試験、ＲＴ試験、ＰＴ試験を行う
と共に、これら試験による判定を第５表に示す判定基準
により行った。その判定結果を比較例と併せて第６表に
示す。
母材供試鋼板と第３表に示す共金系溶接ワイヤとを第６
表に示す如く組合わせると共に、同表に示す溶接条件に
よりパルスアークＭＩＧ溶接を行った。溶接後、その溶
接部について、上記板厚６ｍｍの母材供試鋼板の場合と
同様に、酸化度の目視試験、ＲＴ試験、ＰＴ試験を行う
と共に、これら試験による判定を第５表に示す判定基準
により行った。その判定結果を比較例と併せて第６表に
示す。
第６表より明らかなように、溶接条件としては、シール
ドガスの各ガスの混合割合を上記板ｗ−６ｍｍの母材供
試鋼板の場合と同じにし、溶接入熱量を上記板厚６ｍｌ
１１の母材供試鋼板の場合よりも板厚が厚い分高めて溶
接したが、その判定結果は、板厚６ｍｍの母材供試鋼板
の場合と同様、シールドガスの成分として、Ｏｔ混合量
を２．２％以下としＨｅを全く混合させない場合、母材
供試鋼板と共金系溶接ワイヤとの各組合わせとも、ブロ
ーホールによる内部欠陥等が多発し、また溶接部の表面
の酸化度が安定していないのに対し、Ｈｅを２０％以上
混合させた本発明例のものでは、ＲＴ試験およびＰＴ試
験とも良好であり、且つ溶接部の表面の酸化度も安定し
たものであった。
ドガスの各ガスの混合割合を上記板ｗ−６ｍｍの母材供
試鋼板の場合と同じにし、溶接入熱量を上記板厚６ｍｌ
１１の母材供試鋼板の場合よりも板厚が厚い分高めて溶
接したが、その判定結果は、板厚６ｍｍの母材供試鋼板
の場合と同様、シールドガスの成分として、Ｏｔ混合量
を２．２％以下としＨｅを全く混合させない場合、母材
供試鋼板と共金系溶接ワイヤとの各組合わせとも、ブロ
ーホールによる内部欠陥等が多発し、また溶接部の表面
の酸化度が安定していないのに対し、Ｈｅを２０％以上
混合させた本発明例のものでは、ＲＴ試験およびＰＴ試
験とも良好であり、且つ溶接部の表面の酸化度も安定し
たものであった。
また、ビードＮｏ、２５のものは、０．混合量を０．２
％としＨｅを１６％混合させたシールドガスを用いた例
であるが、０！混合量が適切で溶接部の表面の酸化度は
良好であったが、Ｈｅ混合量が少なかったためブローホ
ールの抑止効果が小さく、ＲＴ試験およびＰＴ試験とも
不良であった。またビード阻２６のものは、０□混合量
を３゜１％としＨｅを３１％混合させたシールドガスを
用いた例であるが、Ｈｅは適切な量を混合したのに対し
、０．混合量が多かったためブローホールが多発し、Ｒ
Ｔ試験およびＰＴ試験とも不良であり、しかも溶接部の
裏面の酸化度も悪かった。
％としＨｅを１６％混合させたシールドガスを用いた例
であるが、０！混合量が適切で溶接部の表面の酸化度は
良好であったが、Ｈｅ混合量が少なかったためブローホ
ールの抑止効果が小さく、ＲＴ試験およびＰＴ試験とも
不良であった。またビード阻２６のものは、０□混合量
を３゜１％としＨｅを３１％混合させたシールドガスを
用いた例であるが、Ｈｅは適切な量を混合したのに対し
、０．混合量が多かったためブローホールが多発し、Ｒ
Ｔ試験およびＰＴ試験とも不良であり、しかも溶接部の
裏面の酸化度も悪かった。
さらに、第２表に示す化学成分からなる板厚４０■ｍの
母材供試鋼板についても、上記板厚６ＩＩＩＩ！１およ
び板厚２０１１Ｉ１１の母材供試鋼板の場合と同様に、
第３表に示す共金系溶接ワイヤを、第７表に示す如く組
合わせると共に、同表に示す溶接条件によりパルスアー
クＭＩＧ溶接を行い、その溶接部について、酸化度の目
視試験、ＲＴ試験、ＰＴ試験を行うと共に、これら試験
による判定を第５表に示す判定基準により行った。その
判定結果を比較例と併せて第７表に示す。
母材供試鋼板についても、上記板厚６ＩＩＩＩ！１およ
び板厚２０１１Ｉ１１の母材供試鋼板の場合と同様に、
第３表に示す共金系溶接ワイヤを、第７表に示す如く組
合わせると共に、同表に示す溶接条件によりパルスアー
クＭＩＧ溶接を行い、その溶接部について、酸化度の目
視試験、ＲＴ試験、ＰＴ試験を行うと共に、これら試験
による判定を第５表に示す判定基準により行った。その
判定結果を比較例と併せて第７表に示す。
第７表に示す判定結果は、同表より明らかなように、上
記板厚６１１１１１１および板ＦＸ２０Ｉｌ１ｗの母材
供試鋼板の場合の第４表および第６表に示す判定結果と
ほぼ同傾向で、シールドガスの成分として、０２混合量
を２．２％以下としＨｅを全く混合させない場合、母材
供試鋼板と共金系溶接ワイヤとの各組合わせとも、ブロ
ーホールによる内部欠陥等が多発し、また溶接部の表面
の酸化度が安定していないのに対し、Ｈｅを２０％以上
混合さ辻た本発明例のものでは、ＲＴ試験およびＰＴ試
験とも良好であり、且つ溶接部の表面の酸化度も安定し
たものであっまた、ビード陥、３７のものは、Ｏｔ混合
量を０．２％としＨｅを１６％混合させたシールドガス
を用いた例であるが、０□混合量が適切で溶接部の表面
の酸化度は良好であったが、Ｈｅ混合量が少なかったた
めブローホールの抑止効果が小さく、ＲＴ試験およびＰ
Ｔ試験とも不良であった。またビードに３８のものは、
０□混合量を３．１％としＨｅを３１％混合させたシー
ルドガスを用いた例であるが、Ｈｅは適切な量を混合し
たのに対し、０□混合量が多かったためブローホールが
多発し、ＲＴ試験およびＰＴ試験とも不良であり、しか
も溶接部の表面の酸化度も悪かった。
記板厚６１１１１１１および板ＦＸ２０Ｉｌ１ｗの母材
供試鋼板の場合の第４表および第６表に示す判定結果と
ほぼ同傾向で、シールドガスの成分として、０２混合量
を２．２％以下としＨｅを全く混合させない場合、母材
供試鋼板と共金系溶接ワイヤとの各組合わせとも、ブロ
ーホールによる内部欠陥等が多発し、また溶接部の表面
の酸化度が安定していないのに対し、Ｈｅを２０％以上
混合さ辻た本発明例のものでは、ＲＴ試験およびＰＴ試
験とも良好であり、且つ溶接部の表面の酸化度も安定し
たものであっまた、ビード陥、３７のものは、Ｏｔ混合
量を０．２％としＨｅを１６％混合させたシールドガス
を用いた例であるが、０□混合量が適切で溶接部の表面
の酸化度は良好であったが、Ｈｅ混合量が少なかったた
めブローホールの抑止効果が小さく、ＲＴ試験およびＰ
Ｔ試験とも不良であった。またビードに３８のものは、
０□混合量を３．１％としＨｅを３１％混合させたシー
ルドガスを用いた例であるが、Ｈｅは適切な量を混合し
たのに対し、０□混合量が多かったためブローホールが
多発し、ＲＴ試験およびＰＴ試験とも不良であり、しか
も溶接部の表面の酸化度も悪かった。
（以 下 余 白）
４発明の効果〕
以上説明したように、本発明に係わる極低温用筒Ｍｎ非
磁性鋼のＭＩＧ溶接方法によれば、溶接部にブローホー
ル等による内部欠陥や表面欠陥、および表面酸化等の発
生を防止して、極低温用筒Ｍｎ非磁性鋼にＭＩＧ溶接を
施すことができ、極低温用筒Ｍｎ非磁性鋼の溶接が経済
的に行える。
磁性鋼のＭＩＧ溶接方法によれば、溶接部にブローホー
ル等による内部欠陥や表面欠陥、および表面酸化等の発
生を防止して、極低温用筒Ｍｎ非磁性鋼にＭＩＧ溶接を
施すことができ、極低温用筒Ｍｎ非磁性鋼の溶接が経済
的に行える。
第１図は、極低温用筒Ｍｎ非磁性鋼の溶接部におけるブ
ローホールとシールドガス中のｌｌｅの混合割合との関
係を示すグラフ図、第２図は、極低温用品Ｍｎ非磁性鋼
製被溶接材の板厚と溶接入熱量との関係を示すグラフ図
である。
ローホールとシールドガス中のｌｌｅの混合割合との関
係を示すグラフ図、第２図は、極低温用品Ｍｎ非磁性鋼
製被溶接材の板厚と溶接入熱量との関係を示すグラフ図
である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 極低温用高Ｍｎ非磁性鋼を、共金系の溶接ワイヤを使用
すると共に、シールドガスとしてＯ＿２：２．２％以下
、Ｈｅ：２０％以上、Ａｒ：残からなる混合ガスを使用
し、入熱量として下記式を満たす条件でＭＩＧ溶接する
ことを特徴とする極低温用高Ｍｎ非磁性鋼のＭＩＧ溶接
方法。 Ｊ≧０．６７Ｔ−１．０ 但し、Ｊ：入熱量（ｋＪ／ｃｍ） Ｔ：極低温用高Ｍｎ非磁性鋼の板厚（ｍｍ）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33403889A JP2804973B2 (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 極低温用高Ｍｎ非磁性鋼のＭＩＧ溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33403889A JP2804973B2 (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 極低温用高Ｍｎ非磁性鋼のＭＩＧ溶接方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03193271A true JPH03193271A (ja) | 1991-08-23 |
| JP2804973B2 JP2804973B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=18272811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33403889A Expired - Fee Related JP2804973B2 (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 極低温用高Ｍｎ非磁性鋼のＭＩＧ溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2804973B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1987901A1 (de) * | 2007-05-04 | 2008-11-05 | Linde Aktiengesellschaft | Verfahren zum Lichtbogenfügen unter einem Schutzgas, das Argon, Helium und Sauerstoff und/oder Kohlendioxyd enthält |
| DE102008025479A1 (de) | 2007-06-05 | 2008-12-11 | Yazaki Corp. | Stecker |
| CN105014189A (zh) * | 2015-07-09 | 2015-11-04 | 武汉钢铁(集团)公司 | 抗拉强度1000MPa级高锰无磁钢的焊条电弧焊方法 |
-
1989
- 1989-12-22 JP JP33403889A patent/JP2804973B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1987901A1 (de) * | 2007-05-04 | 2008-11-05 | Linde Aktiengesellschaft | Verfahren zum Lichtbogenfügen unter einem Schutzgas, das Argon, Helium und Sauerstoff und/oder Kohlendioxyd enthält |
| DE102008025479A1 (de) | 2007-06-05 | 2008-12-11 | Yazaki Corp. | Stecker |
| CN105014189A (zh) * | 2015-07-09 | 2015-11-04 | 武汉钢铁(集团)公司 | 抗拉强度1000MPa级高锰无磁钢的焊条电弧焊方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2804973B2 (ja) | 1998-09-30 |
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