JPH03192796A - 複合多層基板の製造方法 - Google Patents
複合多層基板の製造方法Info
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- JPH03192796A JPH03192796A JP33444189A JP33444189A JPH03192796A JP H03192796 A JPH03192796 A JP H03192796A JP 33444189 A JP33444189 A JP 33444189A JP 33444189 A JP33444189 A JP 33444189A JP H03192796 A JPH03192796 A JP H03192796A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 7
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明＋４．’Ｍ子１→器などに使用される電気回路用
の複合多層基板の製造方法に関する。
の複合多層基板の製造方法に関する。
従来の技術
従来、各神の電子ｎ器などにおいて、複数の回路基板を
電気的、ｌ−５Ｑ４的に接合する烏合、電気回路部品全
電気ｍ路其板に搭載実装する時に用いる町旧と同じ融点
を有する半田を用いて張り合わせを行い、複合多層基板
としているのが一般的である。
電気的、ｌ−５Ｑ４的に接合する烏合、電気回路部品全
電気ｍ路其板に搭載実装する時に用いる町旧と同じ融点
を有する半田を用いて張り合わせを行い、複合多層基板
としているのが一般的である。
発明が解決しようとする課題
しかしながら同じ融点を有する半田を使用した場合、複
数の回路基板間の半田付けを確実に行うためには、接合
部の半田付は面積を大きくする必要があり、回路基板の
小型化を阻害する大きな課題となっている。
数の回路基板間の半田付けを確実に行うためには、接合
部の半田付は面積を大きくする必要があり、回路基板の
小型化を阻害する大きな課題となっている。
本発明は上記課題を解決するもので、小さい半田付は面
積で確実な回路基板間の接合を可能とした複合多層基板
の製造方法を提供することを目的としている。
積で確実な回路基板間の接合を可能とした複合多層基板
の製造方法を提供することを目的としている。
課題を解決するだめの手段
本発明は上記目的を達成するために、配線導体を有する
少なくとも２枚の回路基板から多層基板を構成する場合
、多層基板へ電気回路部品を実装。
少なくとも２枚の回路基板から多層基板を構成する場合
、多層基板へ電気回路部品を実装。
接続するときに使用する半田の融点よりも高い融弘を有
する半田で回路基板間を電気的に、かつ機械的に接合す
るものである。
する半田で回路基板間を電気的に、かつ機械的に接合す
るものである。
作 用
本発明は上記した手段により、回路基板間を接合する場
合、回路部品を回路基板に半田付けするときに使用する
半田の融点よりも高い融点を有する半田を使用している
ため小面積の半田付は部分で接合の安定性が図れるもの
である。
合、回路部品を回路基板に半田付けするときに使用する
半田の融点よりも高い融点を有する半田を使用している
ため小面積の半田付は部分で接合の安定性が図れるもの
である。
実施例
第１図〜第４図は本発明による複合多層基板の一実施例
の構成および製造過程を示すものであり図において、１
および２はそれぞれ配線導体１ａ。
の構成および製造過程を示すものであり図において、１
および２はそれぞれ配線導体１ａ。
２ａを有する゛電気回路基板であり、３はスル−ホーｌ
’Ｖ ３ ａを有する接合用導体、４はスルーホールを
持たない接合用導体である。上記電気回路基板１および
２を張り合わせることにより多層化する場合第２図に示
すように、クリーム状の半田５を電気回路基板２上の接
合用斗卑体４上に設け、第３図に示すように電気回路基
板１を電気回路基板２に重ね会わせて接合用導体３と同
じく４をクリーム状の半田６をはさんだ状態で対向密着
させる。
’Ｖ ３ ａを有する接合用導体、４はスルーホールを
持たない接合用導体である。上記電気回路基板１および
２を張り合わせることにより多層化する場合第２図に示
すように、クリーム状の半田５を電気回路基板２上の接
合用斗卑体４上に設け、第３図に示すように電気回路基
板１を電気回路基板２に重ね会わせて接合用導体３と同
じく４をクリーム状の半田６をはさんだ状態で対向密着
させる。
つぎに、電気回路基板１と２の外側より、熱圧着するこ
とにより接合用導体３および４を電気的。
とにより接合用導体３および４を電気的。
機械的に接合させる。
第４図はこのようにして得られた複合多層基板に、電気
回路部品６を実装した状態を示すものであり、これら電
気回路部品６を半田付ける際に使用するクリーム状の半
田７の融点はクリーム状の半田６より低い融点を有する
半田全使用していることにより７１℃気回路部品６の実
装時の熱に対して半田６は融解することなく接合用導体
３および４の接合は安定したものとなる。
回路部品６を実装した状態を示すものであり、これら電
気回路部品６を半田付ける際に使用するクリーム状の半
田７の融点はクリーム状の半田６より低い融点を有する
半田全使用していることにより７１℃気回路部品６の実
装時の熱に対して半田６は融解することなく接合用導体
３および４の接合は安定したものとなる。
第６図は本発明による複合多層基板の他の実施例を示す
ものであり、電気回路基板に接合用導体を有するフレキ
シフ諏レロ路基板９全使用したものである。電気回路基
板２とフレキシブル基板９との接合用導体４および８の
どちらか一方または両方に高融点の半田メツキ１ｏを施
こし、熱圧着することによシ、電気的、ｉ械的に安定し
た接合が得られるものである。
ものであり、電気回路基板に接合用導体を有するフレキ
シフ諏レロ路基板９全使用したものである。電気回路基
板２とフレキシブル基板９との接合用導体４および８の
どちらか一方または両方に高融点の半田メツキ１ｏを施
こし、熱圧着することによシ、電気的、ｉ械的に安定し
た接合が得られるものである。
発明の効果
このように本発明の複合多層基板の製造方法によれば、
２枚の電気回路基板全接合して多層基板とする時に、そ
の接合用の半田の融点を電気回路部品を実装する時に使
用する半田の融点よりも高いものとすることによって電
気軸ｊ路部品実装時の温度において基板接合用の半田が
溶けることなく、を可能とした複合多層基板が得られる
ものである。
２枚の電気回路基板全接合して多層基板とする時に、そ
の接合用の半田の融点を電気回路部品を実装する時に使
用する半田の融点よりも高いものとすることによって電
気軸ｊ路部品実装時の温度において基板接合用の半田が
溶けることなく、を可能とした複合多層基板が得られる
ものである。
第１図〜第４図は本発明の実施例における複合多層基板
の製造過程を示す断面図、第６図は他の実施例の一製造
過程における複合多層基板の接合前の断面図である。 １．２・・・・・・ｊ！（気回路基板、１ ａ、 ２
ａ・・・・・・配線導体、３，４・・・・・・接合用導
体、６・・・・・・電気回路基板接合用の半田、６・・
・・・・′電気回路部品、７・・・・・・電気回路部品
実装用の半田。
の製造過程を示す断面図、第６図は他の実施例の一製造
過程における複合多層基板の接合前の断面図である。 １．２・・・・・・ｊ！（気回路基板、１ ａ、 ２
ａ・・・・・・配線導体、３，４・・・・・・接合用導
体、６・・・・・・電気回路基板接合用の半田、６・・
・・・・′電気回路部品、７・・・・・・電気回路部品
実装用の半田。
Claims (1)
- 電気回路基板に電気回路部品を接続するときに用いる
半田よりも高い融点をもつ半田を用いて、その半田を配
線導体と接合用導体とを有する少なくとも２枚の電気回
路基板を対向させた前記接合用導体間に介在させて前記
少なくとも２枚の電気回路基板を熱圧着により接合する
複合多層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33444189A JPH03192796A (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | 複合多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33444189A JPH03192796A (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | 複合多層基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03192796A true JPH03192796A (ja) | 1991-08-22 |
Family
ID=18277419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33444189A Pending JPH03192796A (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | 複合多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03192796A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110913608A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-03-24 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 线路板叠层焊接方法、装置及存储介质 |
-
1989
- 1989-12-21 JP JP33444189A patent/JPH03192796A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110913608A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-03-24 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 线路板叠层焊接方法、装置及存储介质 |
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