JPH03191591A - 配線板構造 - Google Patents

配線板構造

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Publication number
JPH03191591A
JPH03191591A JP33165589A JP33165589A JPH03191591A JP H03191591 A JPH03191591 A JP H03191591A JP 33165589 A JP33165589 A JP 33165589A JP 33165589 A JP33165589 A JP 33165589A JP H03191591 A JPH03191591 A JP H03191591A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
individual wiring
joint
wiring
boards
Prior art date
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Pending
Application number
JP33165589A
Other languages
English (en)
Inventor
Jiro Tanuma
田沼 二郎
Hideaki Iwami
石水 英昭
Toshiyuki Asaka
俊行 浅香
Masayuki Ishikawa
石川 匡幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP33165589A priority Critical patent/JPH03191591A/ja
Publication of JPH03191591A publication Critical patent/JPH03191591A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern

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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、配線板構造に関する。
〈従来の技術〉 従来の電子機器では、電子回路を形成する各種電子部品
を搭載した印刷回路基板(以下基板と略記)を配設する
とともに、各基板をコネクタ等により電気的に接続する
ところか電子機器の小型化や操作性か重視されるに伴い
、基板の構成か目的に応じて分割される様になった。
その為により多くのコネクタやケーフルか必要になると
ともに各基板を固定する為のねし止め工程等の組立て工
数か増えて製造コストか高価なものになっていた。
そこで第13図に示す様な配線板構造が提案された。こ
の配線板構造は、導電性を有する複数の配線板2と、各
配線板2を固定した固定部5とにより成る。固定部5は
絶縁性樹脂で形成されていて、各配線板2どうじの短絡
を防止する。
次に上記配線板構造の製作方法を説明する。
第14図に示す如く配線板2は、金属製の原板1゜より
打抜加工や切断加工等によって形成される。
このとき、配線板2には連結板6及び連結部7を設ける
とともに電子部品(図示せず)等を電気的に接続して取
り付ける孔4を設ける。
次に、前述した第13図に示す如く、前記孔4を除いた
一連の配線板2に絶縁性樹脂で形成した固定部5をイン
サート成形により形成する。
その後、前記連結板6(ffs14図参照)全参照線板
2より切り離すとともに、固定部5に穴15を開けて前
記連結部7(第14図参照)を除去する。
よって各配線板2は電気的に分離される。
又各氏線板2の一端側には他の電子機器等(図示せず)
と接続する圧接端子9を形成する。
更に前記孔4には、電子部品20を半田付は等により取
り付ける。
そして第15図に示す如く、各配線板2を所定の位ごて
折り曲げて、筐体21@に取り付ける。
取り付けは固定部5に設けた爪(図示せず)等によりワ
ンタッチ式に行われる。
〈発明か解決しようとする課題〉 しかしながら上記した従来の配線板構造では、原板より
各配線板を一体に切り出す為に配線板の形状によって大
きな地取り面積を必要としていた。よって材料コストか
高いものになっていた。
又配線板の中間部分より別の配線板を接続して分岐する
ことが配線板の構造−ヒてきなかった。その為に配線板
を共有することができる場合であっても分岐することが
できないので、多数の配線板が必要てあった。よって配
線板の本数が多くなり、配線板構造の小型化かできない
とともに材料コストか高いものになっていた。
〈課題を解決するための手段〉 本考案は、上記した課題を解決する為に成されたものて
、小型でかつ材料節減性に優れた配線板構造を提供する
ことを目的とする。
即ち、導電性を有する接合部を設けるとともに導電性を
有する複数の配線板て形成した配線板群より成るもので
あって、複数の配線板群を接合部て接合して電気的に接
続するとともに各配線板群の夫々の配線板を電気絶縁性
を有する固定部で一括して固定したものである。
又接合部に段付き部を設けて、複数段構造の配線をしだ
ものである。
更には接合部又はその周辺に電気絶縁体の接合保護部を
設けたものである。
〈作用〉 上記構成の配線板構造ては1各配線板に設けた接合部を
介して各配線板群を一つの配線板群に形成したことによ
り、予め一つの配線板群で形成したものと同様の働きを
成す。よって各配線板群を形成する際に、原板における
配線板群の地取りを集約化する。
又接合部に段付き部を設けたことにより、複数段に配線
した場合には配線板間に隙間が生しるのて各配線板群か
立体的に交差して配線板どうしの短絡を防止する。
更に接合部又はその周辺に電気絶縁性の接合保護部を設
けたことにより、折り曲げ力等の外力より接合部を保護
する。
〈実施例〉 本発明の実施例を第1図に示す概略説明図により説明す
る。
図に示す配線板構造には、複数の配線板群la、Ib、
Icを設ける。各配線板群1a、lb、lcは、複数の
配線板2により形成される。各配線板2には、接合部3
と電子部品等20を取り付ける孔4を設ける。又各氏線
板群1a、lb、1.cには、電気絶縁体、例えばポリ
ツチルテレフタレートやポリアミド等の樹脂により形成
した固定部5a、5b、5cを設ける。各固定部5a、
5b、5cは、各接合部3を保護する働きも有する。
上記した配線板構造は、各配線板2の所定の位置で折り
曲げられて、所定の形状に形成される。
次に上記配線板構造の製作方法を説明する。
第2図に示す如く各配線板群1a、lb、lcは、金属
製の原板10上に配線板群の地取り面積か最小になる様
に地取りされて、打抜加■又は切断加工等により切り出
される。この時、各配線板群1a、lb、Icの各配線
板2は、連結板6及び連結部7とともに一体に形成され
る。よって連結板6及び連結部7は、各配線板2かばら
ばらになるのを防止する。
次に、各配線板群1a、1bjcの各配線板2を所定の
接合部3て接合して電気的に接続する。
接合には、第3図に示す如く、配線板2の接合部3どう
じを重ねあわせて、溶接部8をアーク溶接又はレーザ溶
接等によってスポット溶接又はシーム溶接する方法、 第4図に示す如く、配線板2の接合部3どうじを改ね合
わせて、重ね合わせ部分又はその周囲を1′:田や銀ろ
う等のろう材18によってろう付けする方法、 第5図に示す如く、配線板2の接合部を突き合わせて、
溶接部8をアーク溶接又は、レーザ溶接等によってスポ
ット溶接又はシーム溶接する方法 第6図に示す如く、配線板2の接合部3どうじを突き合
わせて、突き合わせ部分を半田や銀ろう等のろう材18
によってろう付けする方法等か用いられる。
次に、前述した第1図に示す如く配線板群Ia、lb、
Icには、各配線板2を一括して固定する固定部5a、
5b、5cをインサート成形により形成する。
その後、前記連結板6(第2図参照)を各配線板2より
切り離すとともに、各固定部5a、5b、5cの所定位
置に穴15を開けて前記各連結部(第2図参照)を除去
する。よって各配線板2は電気的に分離される。又配線
板群1cの配線板2の一端側に、他の電子機器(図示せ
ず)に接続する圧接端子9を夫々に形成する。
更に前記各孔4に電子部品(図示せず)を半田付けによ
り取り付ける。
次に、第7図に示す如く、各配線板2を所定の位置で折
り曲げてから、筐体21等に取り付ける。
取り付けは、予め固定部5aや5cに形成した爪(図示
せず)によって、所謂ワンタッチ式に行われる。
次に上記した構成の配線板構造において、配線板2を共
有使用した配線板構造を第8図により説明する。
図に示す配線板構造には、複数の配線板群11a。
111)を1没ける。各配線板群11a、]、1bは複
数の配線板2により形成される。各配線板2には接合部
3と電子部品(図示せず)を取り付ける孔4を設ける。
又各氏線板群11a 、 l lbには電気絶縁体、例
えばポリツチレンテレフタレートやポリアミド等の樹脂
により成形した固定部5a 、 5b及び固定部(接合
部1遍部) 5dを設ける。
次に前記接合部3を第9図により説明する。
接合部3a(:l)及び接合部3b(:l)は、少なく
とも接合される。何れか一方の接合部:1a(3b)に
段付き部■3を形成する。この段付き部は折り曲げ加工
によって形成される。又は第1O図に示す如く、接合部
3a又は接合部3bの何れか一方に導電性のスペーサ1
4を接合しても良い。
よって配線板群11bは、配線板群11aに短絡するこ
となく配線板群11aに接続される。従って配線板群1
1bは配線板群11.aの配線板2の一部分を共有する
ので、配線板群11aの配線板2の本数を共有した木数
分たけ配線板2か節減される。
次に上記配線板構造の製作方法を説明する。
第11図に示す如く各配線板群11.a、llbは、金
属製の原板IO上に配線板群の地取り面積か最小になる
様に地取りされて、打抜加工又は切断加工等により切り
出される。この時、各配線板群11a、Ilbの各配線
板2は、連結板6及び連結部7とともに一体に形成され
る。よってこの連結板6及び各連結部7は、各配線板2
かばらばらになるのを防止する。
次に前述した第9図又は第10図に示す如く、各配線板
群1]、a、llbの導電板2を各々の所定の接合部3
て接合して電気的に接続する。
接合には、アーク溶接又はレーザ溶接等によってスポッ
ト溶接又はシーム溶接する方法、或いは重ね合わせ部分
及びその周辺を半田や銀ろう等のろう材によってろう付
けする方法等か用いられる。
次に前述した第8図に示す如く各配線板群11a。
11bには、各配線板2を一括して固定する固定部5a
、5b、5dをインサート成形により形成する。
その後、前記連結板6(第11図参照)を切り離すとと
もに、各固定部5a、5b及び接合保護部5dの所定の
位置に穴15を開けて、前記全ての連結部7(第11図
参照)を除去する。よって各配線板2は電気的に分離さ
れる。又配線板群11aの各配線板2の一端側に、他の
電子機器等(図示せず)に接続される圧接端子9を夫々
に形成する。
更に前記孔4に、電子部品(図示せず)を半田付は等に
よって取り付ける。
次に第12図に示す如く、各配線板2を所定の位置で折
り曲げてから、圧接端子9により他の電子機器20等に
接続する。
〈発明の効果〉 以上、説明した様に本発明によれば、各配線板に設けた
接合部を介して各配線板群を一つの配線板群に形成でき
るのて、配線板群を複数に分割することかできる。よっ
て原板における配線板群の地取りを集約化てきるので、
原板の利用率が高まり材料コストか低減てきる。
又接合部に段付き部を設けたので、複数段に配線した配
線板どうしの短絡が防止てきる。よって、配線板の中間
部分より配線板を分岐して他の配線板に対して立体的に
交差てきるのて、配線板数を低減することかできるとと
もに配線板構造を小型化できる。
更に接合部又はその周辺に電気絶縁性の接合保護部を設
けたので、配線板の接合部か保護てきる。よって配線板
の折り曲げ加工が行い易くなる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、実施例の1!略略説図、 第2図は、配線板群の地取り説明図、 第3図乃至第6図は、接合方法の説明図。 第7図は、実施例の組立て図、 第8図は、別の実施例の概略説明図、 第9図及び第1O図は、接合部の拡大斜視図、第11図
は、配線板群の地取り説明図、第12図は、別の実施例
の組立て図、 第13図は、従来例の概略説明図、 第14図は、従来の配線板の地取り説明図、第15図は
、従来例の組立て図である。 Ia、Ib、Ic、Jla、1lb−−−配線板群。 2・・・配線板、  3.3a、3b・・・接合部。 5a 、 5b 、 5cm−−固定部。 5d・・・固定部(接合保護部)、13・・・段付き部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)導電性を有する接合側を設けるとともに導電性を
    有する複数の配線板で形成した配線板群より成るもので
    あって、 複数の前記配線板群を前記接合部で接合して電気的に接
    続するとともに、電気絶縁性を有するものであって前記
    配線板を固定した固定部を前記配線板群に設けたことを
    特徴とする配線板構造。
  2. (2)前記接合部に段付き部を設けたことを特徴とする
    請求項1記載の配線板構造。
  3. (3)前記接合部又は前記接合部の周囲に電気絶縁体の
    接合保護部を設けたことを特徴とする請求項1又は請求
    項2記載の配線板構造。
JP33165589A 1989-12-21 1989-12-21 配線板構造 Pending JPH03191591A (ja)

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JP33165589A JPH03191591A (ja) 1989-12-21 1989-12-21 配線板構造

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JP33165589A Pending JPH03191591A (ja) 1989-12-21 1989-12-21 配線板構造

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JP (1) JPH03191591A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7445081B2 (en) 2006-04-21 2008-11-04 Mitsubishi Electric Corporation Electric power steering apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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