JPH03190210A - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH03190210A JPH03190210A JP1330506A JP33050689A JPH03190210A JP H03190210 A JPH03190210 A JP H03190210A JP 1330506 A JP1330506 A JP 1330506A JP 33050689 A JP33050689 A JP 33050689A JP H03190210 A JPH03190210 A JP H03190210A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はチップ状固体電解コンデンサの製造方法に関す
るものである。
るものである。
従来の技術
従来のチップ状固体電解コンデンサは、まず、第４図（
ａ）に示すように、弁作用金属であるタンタル粉末によ
り構成された多孔質体１に弁作用金属であるタンタルよ
りなる陽極リード部材２の一端部を埋設し、次に第４図
（ｂ）に示すように、陽極リード部材２の他端部の根本
部に発水性の絶縁体層３を形成し、かつ前記多孔質体１
に誘電体層、半導体層、陰極導電層を順次積層して固体
電解コンデンサ素子４を構成し、そして前記陰極導電層
の端部に陰極導出材５を接続し、次に第４図（Ｃ）に示
すように、陽極リード部材２の他端が露出するように前
記固体電解コンデンサ素子４を外装樹脂６で覆い、そし
てこの外装樹脂６の端部を研削して陰極導出材５を露出
させ、その後、陽極リード部材２の他端露出部、陰極導
出材５の露出部および外装樹脂６の両端部にメッキ層あ
るいは導電性樹脂層７を形成して外部端子層としていた
。
ａ）に示すように、弁作用金属であるタンタル粉末によ
り構成された多孔質体１に弁作用金属であるタンタルよ
りなる陽極リード部材２の一端部を埋設し、次に第４図
（ｂ）に示すように、陽極リード部材２の他端部の根本
部に発水性の絶縁体層３を形成し、かつ前記多孔質体１
に誘電体層、半導体層、陰極導電層を順次積層して固体
電解コンデンサ素子４を構成し、そして前記陰極導電層
の端部に陰極導出材５を接続し、次に第４図（Ｃ）に示
すように、陽極リード部材２の他端が露出するように前
記固体電解コンデンサ素子４を外装樹脂６で覆い、そし
てこの外装樹脂６の端部を研削して陰極導出材５を露出
させ、その後、陽極リード部材２の他端露出部、陰極導
出材５の露出部および外装樹脂６の両端部にメッキ層あ
るいは導電性樹脂層７を形成して外部端子層としていた
。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来のチップ状固体電解コンデンサ
においては、陽極リード部材２とメッキ層あるいは導電
性樹脂層７との接続強度を確保するために、陽極リード
部材２の突出長さを長くして接続面積を大きくする必要
があった。そしてこの陽極リード部材２の突出長さを長
くしたことにより、チップ状固体電解コンデンサの小形
化ならびに自動実装装置が実装しやすい方形状の外形に
することは困難であるという問題点を有していた。
においては、陽極リード部材２とメッキ層あるいは導電
性樹脂層７との接続強度を確保するために、陽極リード
部材２の突出長さを長くして接続面積を大きくする必要
があった。そしてこの陽極リード部材２の突出長さを長
くしたことにより、チップ状固体電解コンデンサの小形
化ならびに自動実装装置が実装しやすい方形状の外形に
することは困難であるという問題点を有していた。
本発明はこのような問題点を解決するもので、陽極リー
ド部材と外部端子層との接続強度の向上がはかれ、かつ
小形で自動実装性に優れたチップ状固体電解コンデンサ
の製造方法を提供することを目的とするものである。
ド部材と外部端子層との接続強度の向上がはかれ、かつ
小形で自動実装性に優れたチップ状固体電解コンデンサ
の製造方法を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明のチップ状固体電解コ
ンデンサの製造方法は、弁作用金属製の陽極リード部材
に、その端部が埋め込まれるように第１の弁作用金属製
の多孔質体を接続するとともに、前記陽極リード部材の
第１の弁作用金属製の多孔質体より突出した部分に、第
２の多孔質体を接続し、かつこの第２の多孔質体と前記
第１の弁作用金属製の多孔質体との間に位置して前記陽
極リード部材に、発水性の絶縁体層を形成し、その後、
前記第１の弁作用金属製の多孔質体に誘電体層、半導体
層、陰極導電層を順次積層して固体電解コンデンサ素子
を構成し、前記陰極導電層の端部に導電性樹脂よりなる
陰極導出材を接続し、かつ前記第２の多孔質体、陽極リ
ード部材および陰極導出材が露出するように前記固体電
解コンデンサ素子および発水性の絶縁体層を外装樹脂で
覆い、さらに前記陽極リード部材を切断した後、前記第
２の多孔質体と陽極リード部材および陰極導出材の露出
部と外装樹脂の両端部の表面に外部端子層を形成したも
のである。
ンデンサの製造方法は、弁作用金属製の陽極リード部材
に、その端部が埋め込まれるように第１の弁作用金属製
の多孔質体を接続するとともに、前記陽極リード部材の
第１の弁作用金属製の多孔質体より突出した部分に、第
２の多孔質体を接続し、かつこの第２の多孔質体と前記
第１の弁作用金属製の多孔質体との間に位置して前記陽
極リード部材に、発水性の絶縁体層を形成し、その後、
前記第１の弁作用金属製の多孔質体に誘電体層、半導体
層、陰極導電層を順次積層して固体電解コンデンサ素子
を構成し、前記陰極導電層の端部に導電性樹脂よりなる
陰極導出材を接続し、かつ前記第２の多孔質体、陽極リ
ード部材および陰極導出材が露出するように前記固体電
解コンデンサ素子および発水性の絶縁体層を外装樹脂で
覆い、さらに前記陽極リード部材を切断した後、前記第
２の多孔質体と陽極リード部材および陰極導出材の露出
部と外装樹脂の両端部の表面に外部端子層を形成したも
のである。
そして弁作用金属製の陽極リード部材に、第１の弁作用
金属製の多孔質体と、第２の多孔質体を接続する手段と
して、第１の弁作用金属製の多孔質体は、陽極リード部
材の端部が埋め込まれるように弁作用金属の粉末を成形
して焼結することにより陽極リード部材に接続し、一方
、第２の多孔質体も弁作用金属の粉末を成形して焼結す
ることにより陽極リード部材に接続したものである。
金属製の多孔質体と、第２の多孔質体を接続する手段と
して、第１の弁作用金属製の多孔質体は、陽極リード部
材の端部が埋め込まれるように弁作用金属の粉末を成形
して焼結することにより陽極リード部材に接続し、一方
、第２の多孔質体も弁作用金属の粉末を成形して焼結す
ることにより陽極リード部材に接続したものである。
また別の手段として、第１の弁作用金属製の多孔質体は
、陽極リード部材の端部が埋め込まれるように弁作用金
属の粉末を成形して焼結することにより接続し、一方、
第２の多孔質体は金属粉末で構成して貫通孔を設け、こ
の貫通孔を陽極り一ド部材に嵌め込み、レーザーによっ
て溶接することにより、第２の多孔質体と陽極リード部
材を接続したものである。
、陽極リード部材の端部が埋め込まれるように弁作用金
属の粉末を成形して焼結することにより接続し、一方、
第２の多孔質体は金属粉末で構成して貫通孔を設け、こ
の貫通孔を陽極り一ド部材に嵌め込み、レーザーによっ
て溶接することにより、第２の多孔質体と陽極リード部
材を接続したものである。
作用
上記した製造方法によれば、陽極リード部材のみでなく
、陽極リード部材の第１の弁作用金属製の多孔質体より
突出した部分に接続した第２の多孔質体上に、外部端子
層を形成するようにしているため、陽極リード部材と外
部端子層との接続強度の向上をはかることができ、これ
により、陽極リード部材の突出長さを長（する必要もな
（なるため、外装樹脂の端面を平坦にすることができ、
その結果、このチップ状固体電解コンデンサは、小形で
、かつ自動実装装置による自動実装性に優れた方形状の
外形にすることができるものである。
、陽極リード部材の第１の弁作用金属製の多孔質体より
突出した部分に接続した第２の多孔質体上に、外部端子
層を形成するようにしているため、陽極リード部材と外
部端子層との接続強度の向上をはかることができ、これ
により、陽極リード部材の突出長さを長（する必要もな
（なるため、外装樹脂の端面を平坦にすることができ、
その結果、このチップ状固体電解コンデンサは、小形で
、かつ自動実装装置による自動実装性に優れた方形状の
外形にすることができるものである。
実施例
以下、本発明の実施例を添付図面にもとづいて説明する
。
。
（実施例１）
まず、第２図（ａ）に示すように、タンタルよりなる直
径０．２５＋ｎｍの陽極リード部材１１の一方が長さ１
．０ｍｍだけ貫通するように、平均粒径５μｍのタンタ
ル粉末により、高さ０ 、８ ＋ｎｍ Ｘ幅０．８＋ｎ
ｍ×長さ０．３ｎｖｎ、密度７ 、５ ｇ ／ ｃｍに
成形した第２の多孔質体１２を１８００℃、１０’Ｔｏ
ｒｒの真空中で焼結することにより、この第２の多孔質
体１２と前記陽極リード部材１１を接続し、その後、第
２図（ｂ）に示すように、前記陽極リード部材１１の他
方が埋設され、かつ前記粒の多孔質体１２との間隔が０
、２ ｍｍとなるように、２２０００μＦＶ／ｇのタ
ンタル粉末により、高さ０ 、８ ｍｍ Ｘ幅０８８ｍ
×長さ１．０曜、密度６ 、５ ｇ ／ ｃｍに成形し
た第１の多孔質体１３を１５００℃で焼結することによ
り、この第１の多孔質体１３と前記陽極リード部材１１
を接続した。
径０．２５＋ｎｍの陽極リード部材１１の一方が長さ１
．０ｍｍだけ貫通するように、平均粒径５μｍのタンタ
ル粉末により、高さ０ 、８ ＋ｎｍ Ｘ幅０．８＋ｎ
ｍ×長さ０．３ｎｖｎ、密度７ 、５ ｇ ／ ｃｍに
成形した第２の多孔質体１２を１８００℃、１０’Ｔｏ
ｒｒの真空中で焼結することにより、この第２の多孔質
体１２と前記陽極リード部材１１を接続し、その後、第
２図（ｂ）に示すように、前記陽極リード部材１１の他
方が埋設され、かつ前記粒の多孔質体１２との間隔が０
、２ ｍｍとなるように、２２０００μＦＶ／ｇのタ
ンタル粉末により、高さ０ 、８ ｍｍ Ｘ幅０８８ｍ
×長さ１．０曜、密度６ 、５ ｇ ／ ｃｍに成形し
た第１の多孔質体１３を１５００℃で焼結することによ
り、この第１の多孔質体１３と前記陽極リード部材１１
を接続した。
次に第２図（ｅ）に示すように、第２図の多孔質体１２
と第１の多孔質体１３間の陽極リード部材１１にポリイ
ミド樹脂または素糸樹脂よりなる発水性の絶縁体層１４
を形成し、その後、第１の多孔質体１３に誘電体層、二
酸化マンガンよりなる半導体層、陰極導電層を順次積層
して固体電解コンデンサ素子１５を構成し、前記陰極導
電層の端部に、銀粉末を混ぜたエポキシ系樹脂等の熱硬
化性の導電性樹脂よりなる陰極導出材１６を凸状に接続
した。
と第１の多孔質体１３間の陽極リード部材１１にポリイ
ミド樹脂または素糸樹脂よりなる発水性の絶縁体層１４
を形成し、その後、第１の多孔質体１３に誘電体層、二
酸化マンガンよりなる半導体層、陰極導電層を順次積層
して固体電解コンデンサ素子１５を構成し、前記陰極導
電層の端部に、銀粉末を混ぜたエポキシ系樹脂等の熱硬
化性の導電性樹脂よりなる陰極導出材１６を凸状に接続
した。
次に第２図（ｄ）に示すように、陽極リード部材１１、
第２の多孔質体１２および陰極導出材１６が両端に取り
出されるように、トランスファーモールド成形により、
エポキシ樹脂よりなる外装樹脂１７を施した。この場合
における全体の寸法は長さ２、ＩＭＸ高さ１ 、３ ｍ
ｍ Ｘ幅１．３ｍｍである。
第２の多孔質体１２および陰極導出材１６が両端に取り
出されるように、トランスファーモールド成形により、
エポキシ樹脂よりなる外装樹脂１７を施した。この場合
における全体の寸法は長さ２、ＩＭＸ高さ１ 、３ ｍ
ｍ Ｘ幅１．３ｍｍである。
そしてこのトランスファーモールド成形の場合、１０〜
２０μｍ以下の孔を有する第２の多孔質体１２内には外
装樹脂１７が流入しないため、多孔質体として残る。
２０μｍ以下の孔を有する第２の多孔質体１２内には外
装樹脂１７が流入しないため、多孔質体として残る。
そしてまたこの外装樹脂１７を施すことにより、第１の
多孔質体１３より突出した陽極リード部材１１を第１の
多孔質体１３の根本部より切断し、さらに外装樹脂１７
の両端面を深さ０．０５闇で研削して平坦にし、全体の
外装樹脂１７の長さを２．０閣にした。次にメッキ前処
理、ニッケルメッキ、半田メッキを施すことにより、第
２の多孔質体１２および外装樹脂１７の両端面に外部端
子層１８を形成し、第１図に示すチップ状固体電解コン
デンサを製造したものである。
多孔質体１３より突出した陽極リード部材１１を第１の
多孔質体１３の根本部より切断し、さらに外装樹脂１７
の両端面を深さ０．０５闇で研削して平坦にし、全体の
外装樹脂１７の長さを２．０閣にした。次にメッキ前処
理、ニッケルメッキ、半田メッキを施すことにより、第
２の多孔質体１２および外装樹脂１７の両端面に外部端
子層１８を形成し、第１図に示すチップ状固体電解コン
デンサを製造したものである。
（実施例２）
まず、第３図（ａ）に示すように、タンタルよりなる直
径０．２５ｎｍの陽極リード部材１１の一方が埋設され
るように、この陽極リード部材１１を、２２０００μＦ
ｖ／ｇのタンタル粉末を高さ１．Ｏｍ×幅１．ＯｗａＸ
長さ１．２ｍｏ＋、密度６ 、５ ｇ ／ ｃ＋ｍに成
形した第１の多孔質体１３を１５００℃で焼結すること
により、この第１の多孔質体１３と前記陽極リード部材
１１を接続した。
径０．２５ｎｍの陽極リード部材１１の一方が埋設され
るように、この陽極リード部材１１を、２２０００μＦ
ｖ／ｇのタンタル粉末を高さ１．Ｏｍ×幅１．ＯｗａＸ
長さ１．２ｍｏ＋、密度６ 、５ ｇ ／ ｃ＋ｍに成
形した第１の多孔質体１３を１５００℃で焼結すること
により、この第１の多孔質体１３と前記陽極リード部材
１１を接続した。
次に第３図（ｂ）に示すように、平均粒径５μｍのニッ
ケル粉末あるいはニッケルと鉄の合金粉末で構成され、
かつ中心に直径が０．２７＋ｌ１１ｍの貫通孔１２ａを
有する高さ１ 、１ ｍ Ｘ幅１ 、１ ｍ Ｘ長さ０
．３＋ｍの第２の多孔質体１２′における貫通孔１２ａ
を、前記第１の多孔質体１３との間隔が０．２Ｍとなる
ように陽極リード部材１１に嵌め込み、そしてスポット
径が０．５＋ｎｍで、かつ照射出力が３ＪのＹＡＧレー
ザーによって第２の多孔質体１２′と陽極リード部材１
１を溶接した。その後、第２の多孔質体１２′と第１の
多孔質体１３間に位置する陽極リード部材１１にポリイ
ミド樹脂または素糸樹脂よりなる発水性の絶縁体層１４
を形成し、さらに前記第１の多孔質体１３に誘電体層、
二酸化マンガンよりなる半導体層、陰極導電層を順次積
層して固体電解コンデンサ素子１５を構成し、前記陰極
導電層の端部に、銀粉末を混ぜたエポキシ系樹脂等の熱
硬化性の導電性樹脂よりなる陰極導出材１６を凸状に接
続した。
ケル粉末あるいはニッケルと鉄の合金粉末で構成され、
かつ中心に直径が０．２７＋ｌ１１ｍの貫通孔１２ａを
有する高さ１ 、１ ｍ Ｘ幅１ 、１ ｍ Ｘ長さ０
．３＋ｍの第２の多孔質体１２′における貫通孔１２ａ
を、前記第１の多孔質体１３との間隔が０．２Ｍとなる
ように陽極リード部材１１に嵌め込み、そしてスポット
径が０．５＋ｎｍで、かつ照射出力が３ＪのＹＡＧレー
ザーによって第２の多孔質体１２′と陽極リード部材１
１を溶接した。その後、第２の多孔質体１２′と第１の
多孔質体１３間に位置する陽極リード部材１１にポリイ
ミド樹脂または素糸樹脂よりなる発水性の絶縁体層１４
を形成し、さらに前記第１の多孔質体１３に誘電体層、
二酸化マンガンよりなる半導体層、陰極導電層を順次積
層して固体電解コンデンサ素子１５を構成し、前記陰極
導電層の端部に、銀粉末を混ぜたエポキシ系樹脂等の熱
硬化性の導電性樹脂よりなる陰極導出材１６を凸状に接
続した。
次に第３図（ｄ）に示すように、陽極リード部材１１、
第２の多孔質体１２′および陰極導出材１６が両端に取
り出されるように、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を塗布
して、全体の寸法が長さ２．０ｍ×高さ１ 、３ ｎｓ
ａ Ｘ幅１．３Ｍの外装樹脂１７を施し、そして第２の
多孔質体１２°より突出した陽極リード部材１１を切断
した。その後、銅あるいはニッケル、銀の金属粉末を混
ぜたエポキシ樹脂あるいはフェノール樹脂の導電性樹脂
層を前記第２の多孔質体１２′および外装樹脂１７の両
端面に形成し、かつ電気鋼メッキ、半田メッキを施すこ
とにより外部端子層１８を形成し、第１図に示すチップ
状固体電解コンデンサを製造したものである。
第２の多孔質体１２′および陰極導出材１６が両端に取
り出されるように、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を塗布
して、全体の寸法が長さ２．０ｍ×高さ１ 、３ ｎｓ
ａ Ｘ幅１．３Ｍの外装樹脂１７を施し、そして第２の
多孔質体１２°より突出した陽極リード部材１１を切断
した。その後、銅あるいはニッケル、銀の金属粉末を混
ぜたエポキシ樹脂あるいはフェノール樹脂の導電性樹脂
層を前記第２の多孔質体１２′および外装樹脂１７の両
端面に形成し、かつ電気鋼メッキ、半田メッキを施すこ
とにより外部端子層１８を形成し、第１図に示すチップ
状固体電解コンデンサを製造したものである。
第１表は、本発明の実施例１および実施例２と、従来例
との外部端子層の接続強度を比較するために、タンタル
あるいはニッケルの多孔質体とタンタルよりなる陽極リ
ード部材上に形成したメッキ層に直径０．４ｍの半田メ
ッキニッケル線を半田付けし、モして引張破壊強度を測
定した結果を示したものである。
との外部端子層の接続強度を比較するために、タンタル
あるいはニッケルの多孔質体とタンタルよりなる陽極リ
ード部材上に形成したメッキ層に直径０．４ｍの半田メ
ッキニッケル線を半田付けし、モして引張破壊強度を測
定した結果を示したものである。
表 １
上記表１から明らかなように、本発明実施例１．２はい
ずれも従来例に比べて、引張破壊強度が大きいものであ
り、これにより、陽極リード部材１１と外ぽ端子層１＄
との接続強度の向上をはかることができるものである。
ずれも従来例に比べて、引張破壊強度が大きいものであ
り、これにより、陽極リード部材１１と外ぽ端子層１＄
との接続強度の向上をはかることができるものである。
発明の効果
上記実施例の説明から明らかなように本発明の製造方法
によれば、陽極リード部材のみでなく、陽極リード部材
の第１の弁作用金属製の多孔質体より突出した部分に接
続した第２の多孔質体上に、外部端子層を形成するよう
にしているため、陽極リード部材と外部端子層との接続
強度の向上をはかることができ、これにより、陽極リー
ド部材の突出長さを長（する必要もな（なるため、外装
樹脂の端面を平坦にすることができ、その結果、このチ
ップ状固体電解コンデンサは、小形で、かつ自動実装装
置による自動実装性に優れた方形状の外形にすることが
できるものである。
によれば、陽極リード部材のみでなく、陽極リード部材
の第１の弁作用金属製の多孔質体より突出した部分に接
続した第２の多孔質体上に、外部端子層を形成するよう
にしているため、陽極リード部材と外部端子層との接続
強度の向上をはかることができ、これにより、陽極リー
ド部材の突出長さを長（する必要もな（なるため、外装
樹脂の端面を平坦にすることができ、その結果、このチ
ップ状固体電解コンデンサは、小形で、かつ自動実装装
置による自動実装性に優れた方形状の外形にすることが
できるものである。
第１図は本発明の実施例における製造方法により製造さ
れたチップ状固体電解コンデンサの断面図、第２図（ａ
） 、 （ｂ） 、 （ｃ） 、 （ｄ）は本発明のチ
ップ状固体電解コンデンサの製造方法の一実施例を示す
工程図、第３図（ａ） 、 （ｂ） 、 （Ｃ） 、
（ｄ）は同製造方法の他の実施例を示す工程図、第４図
（ａ） 、 （ｂ） 、 （Ｃ）は従来のチップ状固体
電解コンデンサの製造方法を示す工程図である。 １１・・・・・・陽極リード部材、１２．１２’・・・
・・・第２の多孔質体、１２ａ・旧・・貫通孔、１３・
・・・・・第１の多孔質体、１４・・・・・・絶縁体層
、１５・・・・・・固体電解コンデンサ素子、１６・旧
・・陰極導出材、１７・・・・・・外装樹脂、１８・・
・・・・外部端子層。
れたチップ状固体電解コンデンサの断面図、第２図（ａ
） 、 （ｂ） 、 （ｃ） 、 （ｄ）は本発明のチ
ップ状固体電解コンデンサの製造方法の一実施例を示す
工程図、第３図（ａ） 、 （ｂ） 、 （Ｃ） 、
（ｄ）は同製造方法の他の実施例を示す工程図、第４図
（ａ） 、 （ｂ） 、 （Ｃ）は従来のチップ状固体
電解コンデンサの製造方法を示す工程図である。 １１・・・・・・陽極リード部材、１２．１２’・・・
・・・第２の多孔質体、１２ａ・旧・・貫通孔、１３・
・・・・・第１の多孔質体、１４・・・・・・絶縁体層
、１５・・・・・・固体電解コンデンサ素子、１６・旧
・・陰極導出材、１７・・・・・・外装樹脂、１８・・
・・・・外部端子層。
Claims (4)
- （１）弁作用金属製の陽極リード部材に、その端部が埋
め込まれるように第１の弁作用金属製の多孔質体を接続
するとともに、前記陽極リード部材の第１の弁作用金属
製の多孔質体より突出した部分に、第２の多孔質体を接
続し、かつこの第２の多孔質体と前記第１の弁作用金属
製の多孔質体との間に位置して前記陽極リード部材に、
発水性の絶縁体層を形成し、その後、前記第１の弁作用
金属製の多孔質体に誘電体層、半導体層、陰極導電層を
順次積層して固体電解コンデンサ素子を構成し、前記陰
極導電層の端部に導電性樹脂よりなる陰極導出材を接続
し、かつ前記第２の多孔質体、陽極リード部材および陰
極導出材が露出するように前記固体電解コンデンサ素子
および発水性の絶縁体層を外装樹脂で覆い、さらに前記
陽極リード部材を切断した後、前記第２の多孔質体と陽
極リード部材および陰極導出材の露出部と外装樹脂の両
端部の表面に外部端子層を形成したことを特徴とするチ
ップ状固体電解コンデンサの製造方法。 - （２）弁作用金属製の陽極リード部材に、第１の弁作用
金属製の多孔質体と、第２の多孔質体を接続する手段と
して、第１の弁作用金属製の多孔質体は、陽極リード部
材の端部が埋め込まれるように弁作用金属製の粉末を成
形して焼結することにより陽極リード部材に接続し、一
方、第２の多孔質体も弁作用金属の粉末を成形して焼結
することにより陽極リード部材に接続した請求項１記載
のチップ状固体電解コンデンサの製造方法。 - （３）弁作用金属製の陽極リード部材に、第１の弁作用
金属製の多孔質体と、第２の多孔質体を接続する手段と
して、第１の弁作用金属製の多孔質体は、陽極リード部
材の端部が埋め込まれるように弁作用金属の粉末を成形
して焼結することにより接続し、一方、第２の多孔質体
は金属粉末で構成して貫通孔を設け、この貫通孔を陽極
リード部材に嵌め込み、レーザーによって溶接すること
により、第２の多孔質体と陽極リード部材を接続した請
求項１記載のチップ状固体電解コンデンサの製造方法。 - （４）外部端子層がメッキ層または導電性樹脂層である
請求項１記載のチップ状固体電解コンデンサの製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1330506A JPH03190210A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1330506A JPH03190210A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03190210A true JPH03190210A (ja) | 1991-08-20 |
Family
ID=18233391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1330506A Pending JPH03190210A (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03190210A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5667536A (en) * | 1992-12-08 | 1997-09-16 | Rohm Co., Ltd. | Process for making a tantalum capacitor chip |
| GB2336244A (en) * | 1998-04-07 | 1999-10-13 | Murata Manufacturing Co | Ceramic electronic component with terminal electrodes having a three layer structure |
| KR100752706B1 (ko) * | 2005-12-20 | 2007-08-29 | 삼성전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 제조방법 |
| JP2013251543A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Avx Corp | 固体電解コンデンサのためのノッチ付きリード |
| JP2017022222A (ja) * | 2015-07-09 | 2017-01-26 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0357929U (ja) * | 1989-10-11 | 1991-06-05 |
-
1989
- 1989-12-20 JP JP1330506A patent/JPH03190210A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0357929U (ja) * | 1989-10-11 | 1991-06-05 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5667536A (en) * | 1992-12-08 | 1997-09-16 | Rohm Co., Ltd. | Process for making a tantalum capacitor chip |
| GB2336244A (en) * | 1998-04-07 | 1999-10-13 | Murata Manufacturing Co | Ceramic electronic component with terminal electrodes having a three layer structure |
| GB2336244B (en) * | 1998-04-07 | 2001-02-14 | Murata Manufacturing Co | Ceramic electronic component and method for producing the same |
| KR100752706B1 (ko) * | 2005-12-20 | 2007-08-29 | 삼성전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 제조방법 |
| JP2013251543A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Avx Corp | 固体電解コンデンサのためのノッチ付きリード |
| JP2017022222A (ja) * | 2015-07-09 | 2017-01-26 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
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