JPH03185048A - 半導体封止用熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体封止用の樹脂組成物に関わり、特に、表
面実装型の半導体装置のように半田耐熱性を要求される
半導体装置を封止するのに適した樹脂組成物に関する。

〔従来の技術〕

電気機器、電子部品、とりわけ半導体の分野では、高密
度実装化、多機能化の傾向にあり、これを封止する材料
には、実装工程における高温半田に対して耐熱性に優れ
た樹脂組成物の開発が強く望まれている。

従来、半導体封止用樹脂ｍ酸物としては、〇−タレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂に代表されるエポキシ樹脂
、その硬化剤およびシリカを主戒分とする樹脂組成物が
成形性、信頼性の点で優れているため、主流となってい
る。

また、樹脂封止型半導体装置については、前述の高密度
実装化の流れにより、表面実装型の半導体装置に変わり
つつある。このような表面実装型の半導体装置において
は、従来の挿入型半導体装置と違って半導体装置全体が
２００°Ｃ以上の半田付は温度に曝される。この点から
、樹脂強度の向上を目的として耐熱性に優れたイごド系
の樹脂を使用する研究も多くなされている。

〔発明が解決しようとする課題〕

表面実装型の樹脂封止型半導体装置の問題点は半田付は
工程において半導体装置全体が２００°Ｃ以上の高温に
加熱されるため封止樹脂にクラックが発生し半導体装置
の信頼性を大幅に低下させることである。このメカニズ
ムとして、高温においては樹脂強度の低下が激しく、特
に、封止樹脂が吸湿した状態のまま高温に曝されると吸
湿水分の膨張による応力に抗しきれず、封止樹脂にクラ
ックが発生することが考えられる。

ところで、封止用樹脂は樹脂と無機充填剤との複合材料
であり、樹脂と無機充填剤の界面接着が不十分であると
、吸湿時に水分がこの界面に進入し、封止用樹脂の強度
を低下させる。

（！ｍ１ｌｌを解決するための手段〕 本発明者等は種々検討した結果、シラン系カップリング
剤において樹脂と反応する官能基と、さらに、無機充填
剤と反応するアルコキシ基を４個ないしは６個有するも
のを使用することで、樹脂と無機充填剤の接着力が向上
し、吸湿時の強度低下が小さく抑えられることを見出し
、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は熱硬化性樹脂（ａ）　　１００重量
部および２機充填剤（ｂ）１００〜９００重量部から本
質的になる樹脂組成物において、一般式（）： ％式％（） （Ｒ＋　は水素、または官能基を有する有機基を示す、
　また、Ｒ１はアルキル基および／またはアルコキシ基
を示し、しかも３個のＲｔのうち少なくとも２個はアル
コキシ基を示す。） で表されるシラン系カップリング剤（Ｃ）を含むことを
特徴とする半導体封止用熱硬化性樹脂組成物である。

熱硬化性樹脂（ａ）とは、エポキシ樹脂（Ａ）組成物。

（２）、熱硬化性樹脂（ａ）よりなるもの、また、さら
に耐熱性が要求される場合には、エポキシ樹脂（Ａ）、
エポキシ硬化剤（Ｂ）に加えてポリマレイミド化合物（
Ｃ）よりなるものである。

エポキシ樹脂（Ａ）は、１分子中に少なくとも２個のエ
ポキシ基を有するものであれば全て使用可能である。こ
れらについて、以下に例示する。

フェノール、クレゾール、レゾルシノール等のフェノー
ル類とアルデヒド類との反応生成物であるノボラック樹
脂から誘導されるノボラック型エポキシ樹脂、および上
記のフェノール類とアラルキルエーテル類との反応生成
物であるアラルキル樹脂から誘導されるアラルキル型エ
ポキシ相脂が耐熱性、電気特性の点から好ましい。

その他、１分子中に２個以上の活性水素を有する化合物
から誘導されるエポキシ樹脂、例えば、ビスフェノール
Ａ５ビスフェノールＦルゾルシン、ビスヒドロキシジフ
ェニルエーテル、テトラブロムビスフェノールＡ、　　
！−リヒドロキシフェニルメタン、テトラヒドロキシフ
ェニルエタン、アルカンテトラキスフェノール等の多価
フェノール類；エチレングリコール、ネオペンチルグリ
コール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタ
エリスリトール、ジエチレングリコール、ポリプロピレ
ングリコール等の多価アルコール類；エチレンジアミン
、アニリン、ビス（４−ア暑ノフェニル）メタン等のア
ミン類；アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価
カルボン酸類とエピクロルヒドリンまたは２−メチルエ
ピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂が
あり、これらのエポキシ樹脂の１種類または２種類以上
が使用される。

また、前記エポキシ樹脂（Ａ）として、オイル状、ゴム
状等のシリコーン化合物で変性したエポキシ樹脂を使用
することもできる０例えば、特開昭６２−２７０６１７
号、特開昭６２−２７３２２２号に開示された方法によ
り製造されるシリコーン変性エポキシ樹脂等がある。

エポキシ硬化剤（Ｂ）については、公知のものが使用で
きる。例えば、フェノール、クレゾール、レゾルシノー
ル等のフェノール類とアルデヒド類との反応生成物であ
るノボラックフェノール樹脂、上記のフェノール類とア
ラルキルエーテル類との反応生成物であるアラルキルフ
ェノール樹脂、トリヒドロキシフェニルメタン、テトラ
ヒドロキシフェニルエタン、アルカンテトラキスフェノ
ール等の多価フェノール類、その他、アごン類、酸無水
物等が挙げられ、これらの１ｍｆｆまたは２種類以上が
使用される。

ポリマレイミド化合物（Ｃ）としては、１分子中に２個
以上のマレイミド基を有する化合物ならば全て使用可能
である。

このようなポリマレイミド化合物（Ｃ）としては、例工
ば、Ｎ、　Ｎ’−エチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−
へキサメチレンビスマレイミド、Ｎ、　Ｎ’（１，３−
フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−（１，４−フ
ェニレン）ビスマレイミド、ビス（４−マレイミドフェ
ニル）メタン、ビス（４−マレイミドフェニル）エーテ
ル、ビス（３−クロロ−４−マレイミドフェニル）メタ
ン、ビス（４−マレイミドフェニル）スルホン、ビス（
４−マレイミドシクロヘキシル）メタン、１．４−ビス
（マレイミドメチル）シクロヘキサン、１．４−ビス（
マレイミドフェニル）シクロヘキサン、１１４−ビス（
マレイミドメチル）ベンゼン、ポリマレイミドフェニル
メチレン等があるが、本発明においては、次の２＃類の
ポリマレイミド化合物が好ましく用いられる。

第１の種類としては下記一般式（■）：（ｎ） よりなる２価の基を表し、Ｘは直接結合、炭素数１〜１
０の２価の炭化水素基、六フッ素化されたイソプロピリ
デン、カルボニル、チオ、スルフィニル、スルホニルま
たはオキシからなる群より選ばれる基を示す。） で表されるビスマレイミド化合物である。

このようなビスマレイミド化合物は一般式（■）：（Ｒ
ｓは一般式（ｔｌ）の場合と同じ意味を示す。）で表さ
れるジアミンと無水マレイン酸を縮合・脱水反応させて
容易に製造できる。

上記のビスマレイミド化合物として具体的には、１．３
−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ベンゼン、ビス（
４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニルコメタン、
１．１−ビス（４−（３−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル〕エタン、１．２−ビス（４−（３−マレイミドフ
ェノキシ）フェニル〕エタン、２．２−ビス（４−（３
−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２．２
−ビス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニルコ
ブタン、２．２−ビス（４−（３−マレイミドフェノキ
シ）フェニル）　−１，１，１，３，３，３−へキサフ
ルオロプロパン、４．４“−ビス（３−マレイミドフェ
ノキシ）ビフェニル、ビス（４−（３−マレイミドフェ
ノキシ）フェニル）ケトン、ビス（４−（３−マレイミ
ドフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス（４−（３
−マレイもドフェノキシ）フェニル〕スルホキシド、ビ
ス［４−（３−マレイミドフェノキシ〉フェニル〕スル
ホン、ビス（４−（３マレイξドフエノキシ）フェニル
フェーテル等が挙げられる。

第２の種類としては、一般式（■）： （式中、ｌは平均値でＯ〜１０である。）で表されるポ
リマレイミド化合物である。

このようなポリマレイミド化合物は一般式（）： （式中、２は平均値で０〜１０である）で表されるポリ
アミンと無水マレイン酸を縮合・脱水反応させて容易に
製造できる。

これらのポリマレイミド化合物は単独で用いても、２種
類以上を混合して用いてもよい。

熱硬化性樹脂（ａ）がエポキシ樹脂（Ａ）組成物。（２
）、熱硬化性樹脂（ａ）よりなる場合、エポキシ樹脂（
Ａ）とエポキシ硬化剤（Ｂ）の割合は、エポキシ樹脂（
Ａ）に対してエポキシ硬化剤（Ｂ）が当量比で０．１〜
１０の範囲、好ましくは０．５〜２の範囲である。

また、熱硬化性樹脂（ａ）がエポキシ樹脂（Ａ）、エポ
キシ硬化剤（Ｂ）およびポリマレイミド化合物（Ｃ）よ
りなる場合は、ポリマレイ逅ド化合物（Ｃ）　　１００
重量部に対してエポキシ樹脂（Ａ）とエポキシ硬化剤（
Ｂ）の合計量は１０〜５００重景部、好重量くは２５〜
３００重量部である。また、エポキシ樹脂（Ａ）とエポ
キシ硬化剤（Ｂ）の割合は、エポキシ樹脂（Ａ）に対し
てエポキシ硬化剤（Ｂ）が当量比で０．１〜１０の範囲
、好ましくは０．５〜２の範囲である。

無機充填剤（ｂ）としてはシリカ、アルミナ、窒化ケイ
素、炭化ケイ素、タルク、ケイ酸カルシウム、炭酸カル
シウム、マイカ、クレー、チタンホワイト等の粉体；ガ
ラス繊維、カーボン繊維等の繊維体が例示される。

これらの中で熱膨張率と熱伝導率の点から、結晶性シリ
カおよび／または溶融性シワ力が好ましい。　さらに、
樹脂組成物の成形特の流動性を考えると、その形状は球
形、または球形と不定形の混合物が好ましい。

無機充填剤（ｂ）の配合量は、熱硬化性樹脂（ａ）　　
１００重量部に対して１００〜９００重量部であること
が必要であり、好ましくは２００〜６００重量部である
。

本発明の目的を遠戚するために使用されるシラン系カッ
プリング剤（Ｃ）は、樹脂と反応する官能基と、さらに
無機充填剤と反応するアルコキシ基を４個ないしは６個
有するものである。

このようなカップリング剤について以下に例示する。

Ｎ、Ｎ−ビス〔３−（メチルジメトキシシリル）プロピ
ル〕アミン、Ｎ、Ｎ−ビス〔３−（メチルジメトキシシ
リル）プロピル〕エチレンジアミン、Ｎ、Ｎ−ビス〔３
−（メチルジメトキシシリル）プロピル〕メククリルア
ミド、Ｎ−グリシジル−Ｎ、Ｎ−ビス〔３−（メチルジ
メトキシシリル〉プロピル〕アミン、Ｎ、Ｎ−ビス（３
−（トリメトキシシリル）プロピル）アミン、Ｎ、Ｎ−
ビス〔３（トリメトキシシリル）プロピル〕エチレンジ
アミン、Ｎ、ＩＪ−ビス（３−（）リメトキシシリル）
プロピル〕メタクリルアミド、Ｎ−グリシジル−Ｎ、Ｎ
−ヒス（３−（）リメトキシシリル）プロピルコア壽ン
等の１種類または２種類以上が使用される。　また、こ
れ以外のカップリング剤を適宜併用することも可能であ
る。

上記の本発明におけるシラン系カップリング剤（Ｃ）は
一般式（■）： Ｒ’　Ｓｉ　　（Ｒ’　）３　　　　　　（Ｖｌ）（Ｒ
’は官能基を有する有機基を示す。　また、ＢＳはアル
キル基および／またはアルコキシ基を示し、しかも３個
のＲ５のうち、少なくとも１個はアルキル基を示す。） で表されるような無機充填剤表面と反応するアルコキシ
基を１〜３個しか持たない従来のカップリング剤に比べ
て無機充填剤との結合力が強固になり、樹脂と無機充填
剤との接着性が向上し、吸湿時の強度低下を小さくする
効果がある。

前記シラン系カップリング剤（Ｃ）の配合量は、熱硬化
性樹脂（ａ）１００重量部に対して０．５〜５０重量部
、好ましくは１．５〜３５重量部である。

前記シラン系カップリング剤（ｃ）の樹脂組成物への導
入方法は、配合時に他の原料と共に配合する方法、予め
熱硬化性樹脂（ａ）の一部または全部に溶解・混合する
方法があるが、好ましくｔよ無機充填剤（ｂ）の表面に
予め化学反応ないしは吸着により固定されていることが
必要である。

固定する方法はシラン系カップリング剤（Ｃ）を、その
まま、または水、アルコール等の溶媒に溶解させ、無機
充填剤（ｂ）と共に高速ミキサー等により１５〜６０分
間混ぜ合わせた後、５０〜１５０　’Ｃで１〜３時間、
加熱乾燥する方法が一般的である。

本発明において樹脂組成物を硬化するにあたっては、硬
化促進剤を使用することが望ましい。

かかる硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾール、
２−メチル−４−エチルイミダゾール等のイミダゾール
類；トリエタノ−ルア逅ン、トリエチレンジアミン、Ｎ
−メチルモルホリン等のアミン類；トリブチルホスフィ
ン、トリフェニルホスフィン、トリトリルホスフィン等
の有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテト
ラフェニルボレート、トリエチルアンモニウムテトラフ
ェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩類；１．８
−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン＝７およ
びその誘導体がある。

上記硬化促進剤は単独で用いても２種類以上を併用して
もよく、また、熱硬化性樹脂（ａ）がポリマレイミド化
合物（Ｃ）を含む場合には、有機過酸化物やアゾ化合物
等のラジカル開始剤を併用することもできる。

これら硬化促進剤の使用量は熱硬化性樹脂（ａ）１００
重量部に対して０．０１〜ＩＯ重量部の範囲で用いられ
る。

該樹脂組成物には、上記各成分の他、必要に応して脂肪
酸、脂肪酸塩、ワックス等の離型剤、ブロム化合物、ア
ンチモン、リン等の難燃剤、カーボンブラック等の着色
剤、各種シリコーンオイル等を配合し、混合・混練し、
成形材料とすることができる。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例および比較例により具体的に説明
する。

（１）、熱硬化性樹脂（ａ）がエポキシ樹脂（Ａ）組成
物。（２）、熱硬化性樹脂（ａ）よりなる場合合成例１
（処理シリカ（１）、（２）　）シラン系カップリング
剤（ｃ）を無機充填剤（ｂ）の表面へ固定化させる。

平均粒径２０μの溶融シリカ（ハリミック５−ＣＯ１■
マイクロン製）１００重量部に対して、本発明によるシ
ラン系カップリング剤、Ｎ−グリシジル−Ｎ、Ｎ−ヒス
（３−（）リメトキシシリル）プロピル］アミンを１重
量部加え、ヘンシェルミキサーにより２０分間間部した
。次いで、この混合物をステンレス製のバットに広げ、
１１０℃で２時間乾燥し、処理シリカ（１）を得た。

シラン系カップリング剤を本発明以外のＴ−グリシドキ
シプロビルトリメトキシシランに代えて同様な処理を行
ない、処理シリカ（２）を得た。

これらの処理シリカ（１）、（２）の配合物を第１表に
まとめる。

実施例１ エポキシ樹脂（０−タレゾールノボラック型エポキシ；
　ＥＯＣＮ−１０２７、日本化薬■製）１６重量部、エ
ポキシ硬化剤（フェノールノボラック樹脂；ＰＮ−８０
、日本化薬■製）９重量部、処理シリカ（１）の７５重
量部、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン、トリ
エチルアンモニウムテトラフェニルポレートを各々０．
１重量部、０．３重量部、その他、カルナバワックス０
．４５重量部、カーボンブラック０．３重量部、酸化ア
ンチモン１重量部をヘンシェル旦キサ−で混合し、さら
に８０〜１１０℃の熱ロールにて３分間溶融・混練した
。

この混合物を冷却、粉砕し、打錠して成形用樹脂組成物
を得た。

比較例１ 実施例１において処理シリカ（１）を処理シリカ（２）
に代えた以外は、同様にして、成形用樹脂組成物を得た
。

実施例１および比較例１で得られた樹脂組成物を用いて
トランスファー底形（１８０’Ｃ，３０ｋｇ／ａｎ”、
３分間）により、物性測定用の試験片を底形した。

また、フラットパッケージ型半導体装置用リードフレー
ムの素子搭載部に、１０ｓ＋ｍＸ１０＋ｕ＋角の試験用
素子を搭載し、トランスファー底形（１８０’Ｃ１３０
ｋｇ／ｃｍ”、３分間）により、試験用の半導体装置を
得た。

これらの試験用成形物は、各試験を行なう前に１８０℃
で６時間、後硬化を行なった。

試験結果を第２表に示す。

なお、試験方法は次の通りである。

・ガラス転移温度：’ＴＭＡ法 ・曲げ強度　　　：　　ＪＩＳ　Ｋ−６９１１・吸湿時
曲げ強度：　曲げ強度測定用の試験片を１２１”Ｃ１２
気圧のプレッシャークツカーテスターに２４時間放置し
た後、吸湿状態のまま曲げ試験を行なった。吸湿前の強
度に対する保持率で表示する。

ｖ、ｐ、ｓ、テスト＝　試験用の半導体装置を１２１°
Ｃ１２気圧のプレッシャークツカーテスターに２４時間
放置した後、直ちに２１５°Ｃのフロリナート液（住友
スリーエム■製、ＦＣ−７０）に投入し、パッケージ樹
脂にクラックの発生した半導体装置の数を数えた。試験
値を分数で示し、分子はクランクの発生した半導体装置
の数、分母は試験に供した半導体装置の総数である。

第２表 （２〉、熱硬化性樹脂（ａ）がエポキシ樹脂（Ａ）、エ
ポキシ硬化剤（Ｂ）およびポリマレイミド化合物（Ｃ）
よりなる場合 合成例２（処理シリカ（３）、　（４））シラン系カッ
プリング剤（ｃ）を無機充填剤（ｂ）の表面へ固定化さ
せる。

平均粒径２０μの溶融シリカ（ハリミック５−ＣＯ５■
マイクロン製）１００重量部に対して、本発明によるシ
ラン系カップリング剤、Ｎ、Ｎ−ビス〔３−（トリメト
キシシリル）プロピル〕エチレンシア逅ンを１重量部加
え、ヘンシェルミキサーにより２０分間間部した０次い
で、この混合物をステンレス製のバットに広げ、１１０
°Ｃで２時間乾燥し、処理シリカ（３）を得た。

シラン系カップリング剤を本発明以外の、Ｔ−ア逅ノプ
ロビルトリエトキシシランに代えて同様な処理を行ない
、処理シリカ（４）を得た。

これら処理シリカ（３）　、　（４）の配合物を第１表
にまとめる。

合成例３（ポリマレイミド化合物（１））攪拌機、温度
計を装着した反応容器に、無水マレイン酸４３．２ｇ　
　（０，４４モル）とアセトン１３０ｇを投入し、溶解
する。これに４，４゛−ビス（３−アミノフェノキシ）
ビフェニル７３．６ｇ　　（０，２モル）をアセトン５
１５ｇに溶解した溶液を室温で滴下し、さらに、２３〜
２７°Ｃで３時間攪拌する。　反応終了後、乾燥してビ
スマレアミド酸を黄色結晶として得た。

このビスマレアミド酸１１２ｇをアセトン３００ｇに懸
濁させ、トリエチルアミン　９．６ｇを添加し、室温で
３０分攪拌する。

酸化マグネシウム（ｎ）０．４ｇ、酢酸コバルト（ｎ）
　　・４ＨｚＧ　０．０４ｇを添加後、無水酢酸５２ｇ
を２５°Ｃで３０分間かけて滴下し、さらに３時間攪拌
する。　反応終了後、生成した結晶を濾過、洗浄後、乾
燥してポリマレイミド化合物（１）を得た。

収量は８４．５ｇ　、理論収量に対する割合は８０ｚ、
融点は２０７〜２０９℃であった。

合成例４（ポリマレイミド化合物（２））攪拌機、温度
計を装着した反応容器にアニリン１１１．６ｇ　（１，
２モル）とα、α　−ジクロロ−ｐ−キシレン７０．０
ｇ　　（０，４モル）を装入し、窒素ガスを通しながら
昇温した。内温３０゛Ｃ位から発熱が認められたがその
まま昇温し、８５〜１００℃で３時間一定に保った。こ
の後、引き続き昇温して　１９０〜２００℃で２０時間
反応させた。次いで、冷却して内温を９５°Ｃに下げ、
これに１５％苛性ソーダ水溶液２３０ｇを加え、攪拌中
和を行なった。

静置後、下層の水層を分液除去し、飽和食塩水３００ｇ
を加え、洗浄分液を行なった０次に、窒素気流下で加熱
脱水を行なった後、加圧濾過して無機塩等を除いた。こ
れを２〜３　Ｔｏｒｒの真空下で真空濃縮して未反応の
アニリンを回収した。

次に、攪拌機、温度計を装着した反応容器に無水マレイ
ン酸３５．８ｇ　　（０，３５８モル）とアセトン４０
ｇを装入し、溶解した。上記アニリン樹脂５０ｇをアセ
トン５０ｇに溶解した溶液を滴下すると結晶が析出し、
２５℃で３時間攪拌した。その後、トリエチルアミン８
．５ｇを添加後、２５°Ｃで３０分間攪拌した。

酸化マグネシウム（ｎ　）　０．３５ｇ　、酢酸コバル
ト（Ｉｆ　）　　・４１ｂ００．０３５ｇを添加後、無
水酢酸４５．５ｇを装入し、５０〜５５°Ｃで３時間攪
拌し、２５°Ｃに冷却後、反応液を水１１中に攪拌しな
がら滴下し、生成した結晶を濾過、水洗後、乾燥して褐
色結晶のポリマレイミド化合物（２）を得た。

このポリマレイミド化合物（２）を高速液体クロマトグ
ラフィーにまり組成分析した結果、一般式％式％ 収量は７４．２ｇ　、理論収量に対する割合は９８．１
％、融点は１１５〜１３０°Ｃであった。

実施例２ 合成例３により得られたポリマレイミド化合物（１）の
１５重量部、エポキシ樹脂（０−タレゾールノボラック
型エポキシ、　ＥＯＣＮ−１０２７、日本化薬味型）７
重量部、エポキシ硬化剤（フェノールノボラック樹脂、
　ＰＮ−８０、日本化薬味型）３重量部、処理シリカ（
３）の７５重量部、硬化促進剤としてトリフェニルホス
フィン、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレー
トを各々０．１重量部、０．３重量部、その他、カルナ
バワックス０．４５重量部、カーボンブラック０．３重
量部、酸化アンチモン１重量部をヘンシェルミキサーで
混合し、さらに１００〜１３０℃の熱ロールにて３分間
溶融・混練した。

この混合物を冷却、粉砕し、打錠して成形用樹脂組成物
を得た。

実施例３ 実施例２において合成例３により得られたポリマレイミ
ド化合物（］）に代えて、合成例４により得られたポリ
マレイごド化合物（２）を使った以外は、同様にして、
成形用樹脂組成物を得た。

比較例２ 実施例２において処理シリカ（３）を処理シリカ（４）
に代えた以外は、゛同様にして、成形用樹脂組成物を得
た。

比較例３ 実施例３において処理シリカ（３）を処理シリカ（４）
に代えた以外は、同様にして、成形用樹脂組成物を得た
。

実施例２．３および比較例２．３で得られた樹脂組成物
を用いて実施例１および比較例１と同様のトランスファ
ー成形により、物性測定用の試験片および試験用の半導
体装置を得た。

これらの試験用成形物は、各試験を行なう前に、１８０
°Ｃで６時間、後硬化を行なった。

試験結果を第３表に示す。

なお、試験方法は次に示したＶ、Ｐ、Ｓ、テスト以外は
、実施例１および比較例１の時と同じである。

・ｖ、ｐ、ｓ、テスト：　試験用の半導体装置を１２１
°Ｃ１２気圧のプレッシャークツカーテスターに２４時
間放置した後、直ちに２６０”Ｃの溶融半田浴に投入し
、パッケージ樹脂にクランクの発生した半導体装置の数
を数えた。試験値を分数で示し、分子はクラックの発生
した半導体装置の数、分母は試験に供した半導体装置の
総数である。

〔発明の効果〕

実施例および比較例にて説明したごとく、本発明による
半導体封止用樹脂組成物は吸湿時の強度低下が小さい樹
脂組成物で、特に、リフローおよびフロー半田付は方法
が通用される表面実装型の半導体装置の封正に用いた場
合、優れた信頼性を得ることができ、工業的に有益な発
明である。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）、熱硬化性樹脂（ａ）１００重量部および無機充
   填剤（ｂ）１００〜９００重量部から本質的になる樹脂
   組成物において、一般式（ I ）： Ｒ＾１Ｎ〔（ＣＨ＿２）＿３Ｓｉ（Ｒ＾２）＿３〕＿２
   （ I ）（Ｒ＾１は水素、または官能基を有する有機基
   を示す。また、Ｒ＾２はアルキル基および／またはアル
   コキシ基を示し、しかも３個のＲ＾２のうち少なくとも
   ２個はアルコキシ基を示す。） で表されるシラン系カップリング剤（ｃ）を含むことを
   特徴とする半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。
2. （２）、熱硬化性樹脂（ａ）がエポキシ樹脂（Ａ）およ
   びエポキシ硬化剤（Ｂ）よりなる請求項１記載の半導体
   封止用熱硬化性樹脂組成物。
3. （３）、熱硬化性樹脂（ａ）がエポキシ樹脂（Ａ）、エ
   ポキシ硬化剤（Ｂ）およびポリマレイミド化合物（Ｃ）
   よりなる請求項１記載の半導体封止用熱硬化性樹脂組成
   物。
4. （４）、無機充填剤（ｂ）が球形シリカ、または球形シ
   リカと不定形シリカの混合物である請求項１記載の半導
   体封止用熱硬化性樹脂組成物。