JPH03183144A - ボンデイング用キヤピラリー - Google Patents
ボンデイング用キヤピラリーInfo
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- JPH03183144A JPH03183144A JP1321884A JP32188489A JPH03183144A JP H03183144 A JPH03183144 A JP H03183144A JP 1321884 A JP1321884 A JP 1321884A JP 32188489 A JP32188489 A JP 32188489A JP H03183144 A JPH03183144 A JP H03183144A
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- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 3
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体の金線の超音波熱圧着に用いるボンデ
ィング用キャピラリーに関するものである。
ィング用キャピラリーに関するものである。
第2図Fat (blはボンディング用キャピラリーの
平面図および正面図、第3図は第2図の先端部の拡大W
IT向図を示す。
平面図および正面図、第3図は第2図の先端部の拡大W
IT向図を示す。
金線(図示せず)はキャピラ+7−(1)の穴C2)を
通り先端部へ供給され、電気トーチ、水素トーチ等によ
シ金ボールが形成すれ、1st側のボール及び2 nd
側ステッチのボンディングがキャピラリー(1)の先端
部の圧着部(8)で超音波の振動及び熱圧着によう、半
導体チップ及びパッケージリード側にボンディングされ
る。
通り先端部へ供給され、電気トーチ、水素トーチ等によ
シ金ボールが形成すれ、1st側のボール及び2 nd
側ステッチのボンディングがキャピラリー(1)の先端
部の圧着部(8)で超音波の振動及び熱圧着によう、半
導体チップ及びパッケージリード側にボンディングされ
る。
従来のボンディング用キャピラリーは以上のように構M
cすれていたので、ボンディング時の超音波振動が金線
に対しキャピラリーの圧着部と金線とが而での接触であ
り1超音波振動が金線上をすべったり、金線に超音波の
振動が吸収されたりしてボンディングに要される超音波
振動が不安定となり1金ワイヤの不着、ボンディング強
度の不足等を引き起こし、半導体としての信頼性上致命
傷となるという問題点があった。
cすれていたので、ボンディング時の超音波振動が金線
に対しキャピラリーの圧着部と金線とが而での接触であ
り1超音波振動が金線上をすべったり、金線に超音波の
振動が吸収されたりしてボンディングに要される超音波
振動が不安定となり1金ワイヤの不着、ボンディング強
度の不足等を引き起こし、半導体としての信頼性上致命
傷となるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになとれ
たもので、ボンディングにかける超音波の振動を確実に
接着に生かすことができるセラミックのボンディング用
キャピラリーを得ることを目的とする。
たもので、ボンディングにかける超音波の振動を確実に
接着に生かすことができるセラミックのボンディング用
キャピラリーを得ることを目的とする。
この発明に係るボンディング用キャピラリーはキャピラ
リーの先端部の圧着部の全周に凹状の溝を設けたもので
ある。
リーの先端部の圧着部の全周に凹状の溝を設けたもので
ある。
この発明にかけるボンディング用キャピラリーは、キャ
ピラリーの先端部の圧着部全周に凹状の溝を設けること
により、金線のくい込みが得られ超音波振動の安定した
供給が行われ、ボンディングが安定する。
ピラリーの先端部の圧着部全周に凹状の溝を設けること
により、金線のくい込みが得られ超音波振動の安定した
供給が行われ、ボンディングが安定する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図において、キャピラリー先端部の圧着部(3)に凹状
の溝(4)が全周に設けられている。なお、他の符号は
前記従来のものと同一につき説明は省略する。
図において、キャピラリー先端部の圧着部(3)に凹状
の溝(4)が全周に設けられている。なお、他の符号は
前記従来のものと同一につき説明は省略する。
この実施例のボンディング用キャピラリーではボンディ
ング時の超音波振動がキャピラリー圧着部(8)の凹状
の溝(4)に金線とくい込ませて行うため、超音波振動
を確実にボンディング面に到達ぢせることができる。
ング時の超音波振動がキャピラリー圧着部(8)の凹状
の溝(4)に金線とくい込ませて行うため、超音波振動
を確実にボンディング面に到達ぢせることができる。
なお、上記実施例では凹状の溝(4)を1重とした場合
を示しているが、キャピラリーの構造上2重、3重の凹
状溝を設けてもよい。
を示しているが、キャピラリーの構造上2重、3重の凹
状溝を設けてもよい。
以上のようにこの発明によれば、キャピラリー先地部の
圧着部全周に凹状の溝を形成したので、ボンディング時
のキャピラリーの凹状部に金線がくい込まれ、超音波振
動がこれによう確実にボンディング用のエネルギーとし
て供給されるため、よう安定したボンディングが得られ
る効果があるつ
圧着部全周に凹状の溝を形成したので、ボンディング時
のキャピラリーの凹状部に金線がくい込まれ、超音波振
動がこれによう確実にボンディング用のエネルギーとし
て供給されるため、よう安定したボンディングが得られ
る効果があるつ
第1図はこの発明の一実施例によるキャピラリー先端部
の拡大断面図、第2図(al(blはキャピラリーの平
向図および正面図、第3図は第2図のキャピラリーの先
端部の拡大断面図である。 図中、(1)はキャピラリー、(2)はキャピラリー(
1)の穴、(81は先端部の圧着部、(4)は圧着部(
8)の凹状の溝を示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
の拡大断面図、第2図(al(blはキャピラリーの平
向図および正面図、第3図は第2図のキャピラリーの先
端部の拡大断面図である。 図中、(1)はキャピラリー、(2)はキャピラリー(
1)の穴、(81は先端部の圧着部、(4)は圧着部(
8)の凹状の溝を示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- 金線用超音波熱圧着用キャピラリーにおいて、先端の圧
着部全周に凹状の溝を備えたことを特徴とするボンディ
ング用キャピラリー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1321884A JPH03183144A (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | ボンデイング用キヤピラリー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1321884A JPH03183144A (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | ボンデイング用キヤピラリー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03183144A true JPH03183144A (ja) | 1991-08-09 |
Family
ID=18137479
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1321884A Pending JPH03183144A (ja) | 1989-12-12 | 1989-12-12 | ボンデイング用キヤピラリー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03183144A (ja) |
-
1989
- 1989-12-12 JP JP1321884A patent/JPH03183144A/ja active Pending
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