JPH03177105A - コンボルバ制御装置 - Google Patents

コンボルバ制御装置

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JPH03177105A
JPH03177105A JP1316646A JP31664689A JPH03177105A JP H03177105 A JPH03177105 A JP H03177105A JP 1316646 A JP1316646 A JP 1316646A JP 31664689 A JP31664689 A JP 31664689A JP H03177105 A JPH03177105 A JP H03177105A
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JP
Japan
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convolver
bias voltage
voltage
operation mode
control device
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JP1316646A
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English (en)
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Shuichi Mitsuzuka
三塚 秀一
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Faurecia Clarion Electronics Co Ltd
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Clarion Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH03177105A publication Critical patent/JPH03177105A/ja
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    • G06GANALOGUE COMPUTERS
    • G06G7/00Devices in which the computing operation is performed by varying electric or magnetic quantities
    • G06G7/12Arrangements for performing computing operations, e.g. operational amplifiers
    • G06G7/19Arrangements for performing computing operations, e.g. operational amplifiers for forming integrals of products, e.g. Fourier integrals, Laplace integrals, correlation integrals; for analysis or synthesis of functions using orthogonal functions
    • G06G7/195Arrangements for performing computing operations, e.g. operational amplifiers for forming integrals of products, e.g. Fourier integrals, Laplace integrals, correlation integrals; for analysis or synthesis of functions using orthogonal functions using electro- acoustic elements

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、圧電膜−絶縁膜一半導体の積層モノリシック
構造のタイプの弾性表面波(SAW)コンボルバ素子の
制御に関し、特に、そのようなSAWコンボルバ素子の
動作を制御してその起動を改善するコンボルバ制御装置
に関するものである。
従来技術 従来、上記タイプのコンボルバ素子に対し、そのコンボ
ルーション効率を最大するようなゲート・バイアス電圧
(素子のゲート電極−接地電極間に印加する電圧)を発
生する最適バイアス回路が、特開昭63−52509号
公報(コンボルバ最適バイアス回路)と、特開昭63−
77177号公報(弾性表面波装置における最適バイア
ス回路)に開示されている。
これら最適バイアス回路は、コンボルーション効率F、
を最大にするため、ゲート電圧vGをゲート容量CG(
ゲート電極−接地電極間の容量)に応じて制御するもの
である。このような制御法は、第8図に示す上記タイプ
のコンボルバ素子(N型基板の例)の特性図から判るよ
うに、CcVa特性とFT−V、特性との間のほぼ一定
の関係を利用したものである。詳細には、F7−VC,
カーブFVCとCc  VcカーブCVCとの間に(よ
、ゲート電圧■6の相対的変化に関してほぼ一定の関係
があり、最大コンポルーンヨン効率FT+*mmが得ら
れるときの最適ゲート容量C6,、が、ゲート電圧v6
の変化に拘わらず実質上一定である、ということが判っ
ている。従って、上記の最適バイアス回路においては、
使用する特定のコンボルバ素子について、上記の特性を
測定し、その動作安定状態における最大コンポルーンヨ
ン効率(Fエフ1.)が得られるゲート容量最適値CG
、、(もしくは許容温度変化に起因するその変化範囲)
を予め判定し、これに対応するゲート電圧V6の最適値
VC−(もしくはその温度変化に起因するその変化範囲
)を定め、そしてこの最適値(もしくはその変化範囲)
を包含するようにゲート・バイアス電圧VBの可変範囲
vL−vHを決定する、という構成になっている。
解決しようとする課題 上述のような最適バイアス回路では、コンボルバ素子の
起動時には、第9図のVIl−tカーブVTC及びFア
ーtカーブFTCから判るように、最大コンポルーンヨ
ン効率に達するまでの時間、即ちウオーミングアツプ時
間twが、許容できないほど長くなる(例:低温時には
数分以上)、という問題がある。
その理由は、素子のC,−V、特性及びFT−V。
特性が、起動時には、その全体がゲート電圧の絶対値に
関してその平衡状態(第10IXiの51参照)におけ
る範囲から大きくシフト(1例:±10ボルト)シて(
第10図の52参照)、その最適ゲート電圧が予め定め
たゲート・バイアス電圧vIlの可変範囲から大きく外
れていることがあるからである。
第10図には、その平衡状態S1におけるCG−V、及
びFTVC特性を実線CVCI及びFVClで、そして
シフト状態S2のそれら特性を一点鎖線CVC2及びF
VC2で示してあり、またシフト時の最適ゲート電圧■
6゜、2が、VB可変範囲V、〜v8から大きくずれて
いることを示しである。このような特性シフトをもたら
す主要な要因は、知られているように、コンボルバ素子
の圧電膜中の電荷量のその安定状態からのシフトであり
、このソフトの大きさは、当該使用の前に印加したゲー
ト・バイアス電圧の大きさ、この前回の使用の後の経過
時間、等に依存している。
従って、本発明の目的は、つオーミングアップ時間を短
縮できる、圧電膜−絶縁膜−半導体積層モノリシック構
造タイプのコンボルバ素子用のコンボルバ制御装置を提
供することである。
課題を解決するための手段及び作用 上記の目的を達成するため、要約すると、本発明による
コンボルバ制御装置では、コンボルバ素子の素子特性を
、起動時のような動作モードにおいては、所与の可変ゲ
ート・バイアス電圧で得られる速度よりも高い速度で制
御するようにするものである。
詳しくは、第1図の基本構成図に示すように、A)ゲー
ト電極10及び接地電極11を有する弾性表面波コンボ
ルバ素子lと、B)コンボルバ素子lの最大コンポルー
ンヨン効率が得られるように、ゲート電極10と接地電
極11との間に印加する可変バイアス電圧を発生する可
変バイアス電圧発生手段3であって、前記可変バイアス
電圧が、所定の上限値と所定の下限値により定まる電圧
可変範囲を有している、前記の可変バイアス電圧発生手
段3と、を備えたコンボルバ装置において、該コンボル
バ装置の動作を制御するための本発明のコンボルバ制御
装置5が、イ)前記可変バイアス電圧を受けるように接
続されており、該可変バイアス電圧の値が前記電圧可変
範囲の上限値の近傍または下限値の近傍にある第1の状
態のときに、第1のモードを表す第1モード信号を出力
し、前記第1の状態以外の第2の状態の時に、第2のモ
ードを示す第2モード信号を出力する動作モード指定出
力を有する、動作モード指定手段50と、口)前記動作
モード指定出力と前記可変バイアス電圧とを受けるよう
に接続されており、前記動作モード指定出力か前記第2
モード信号の場合、前記可変バイアス電圧を前記コンボ
ルバ素子に印加し、前記動作モード指定出力が前記第1
モード信号の場合、前記電圧可変範囲内の前記可変バイ
アス電圧にて前記最大コンポルー7ヨン効率が得られる
方向に、前記コンボルバの素子特性を、前記可変バイア
ス電圧を用いて得られる速度よりも高い速度にて制御す
るコンボルバ素子制御手段55と、から戊っている。
これにより、起動時のような第1モードの場合に、素子
特性に対する制御の速度を高めるように作用する。
本発明によれは、素子制御手段55は、前記第1七−ド
時に、…1記コンボルバ素子内の電荷量の変化速度を制
御するようにできる。
また、本発明によれば、素子制御子段55は、前記第1
モード時に、コンボルバ素子lのゲート電極10−接地
電極11間の電圧を制御するようにできる。その場合、
素子制御手段55は、イ)前記電圧可変範囲の外側の値
を有する固定のバイアス電圧を発生する固定バイアス電
圧発生手段と、口)該固定バイアス電圧と、前記可変バ
イアス電圧と、前記動作モード指定出力とを受けるよう
に接続されたスイッチ手段であって、前記動作モード指
定出力が前記第2モード信号の場合に前記可変バイアス
電圧を、そして前記動作モード指定出力が前記第1モー
ド信号の場合に前記固定バイアス電圧を、コンボルバ素
子lのゲート電極−接地電極間バイアス電圧として出力
する、前記のスイッチ手段と、を含むようにできる。こ
の場合、更に、イ)動作モード指定手段50は、前記上
限値の近傍又は前記下限値の近傍の所定の一方の近傍に
関する前記第1の状態に応答して、前記第1モード信号
を発生し、口)前記固定バイアス電圧は、前記所定の一
方の近傍の側の前記電圧可変範囲の外側の電圧値を有す
る、ようにできる。もしくは、イ)動作モード指定手段
50は、前記上限値の近傍に関する前記第1の状態に応
答して、第1の前記第1モード信号を発生し、前記下限
値の近傍に関する前記第1の状態に応答して、第2の前
記第1モード信号を発生し、口)前記固定バイアス電圧
発生手段は、前記上限値よりも高い電圧値の第1の固定
バイアス電圧を発生する第1電圧発生手段と、前記下限
値よりも低い第2の固定バイアス電圧を発生する第2電
圧発生手段と、を含み、ハ)前記スイッチ手段は、前記
第1の第1モード信号に応答して前記第1固定バイアス
電圧を出力し、前記第2の第1モード信号に応答して前
記第2固定バイアス電圧を出力する、ようにできる。
また、本発明によれば、素子制御手段55は、前記第1
モード時に、前記コンボルバ素子lの圧電膜の比抵抗を
制御する、ようにすることができる。この場合、素子制
御手段55は、前記第1モード時に、コンボルバ素子l
の温度を制御するものとすることができる。
この場合、素子制御手段55は、イ)前記可変バイアス
電圧を前記コンボルバ素子にゲート電極接地電極間バイ
アス電圧として印加する手段と、口)コンボルバ素子l
を加熱するためのヒーター手段と、ハ)前記動作モード
指定出力を受けるように接続されており、前記動作モー
ド指定出力が前記第1モード信号の場合、前記ヒーター
手段を付勢し、前記動作モード指定出力が前記第2モー
ド信号の場合、前記ヒーターを消勢するスイッチ手段と
、を含むようにできる。
また、本発明によれば、素子制御手段55は、前記第1
モード時に、コンボルバ素子lのゲート電極−接地電極
間電圧と、前記圧電膜の比抵抗とを制御する、ようにで
きる。
この場合、素子制御手段55は、イ)前記電圧可変範囲
の外側の値を有する固定のバイアス電圧を発生する固定
バイアス電圧発生手段と、口)該固定バイアス電圧と、
前記可変バイアス電圧と、前記動作モード指定出力とを
受けるように接続された第1のスイッチ手段であって、
前記動作モード指定出力が前記第2モード信号の場合に
前記可変バイアス電圧を、そして前記動作モード指定出
力が前記第1モード信号の場合に前記固定バイアス電圧
を、コンボルバ素子lのゲート電極−接地電極間バイア
ス電圧として出力する、前記の第1のスイッチ手段と、
ハ)前記コンボルバ素子を加熱するためのヒーター手段
と、二)前記動作モード指定出力を受けるように接続さ
れており、前記動作モード指定出力が前記第1モード信
号の場合前記ヒーター手段を付勢し、前記動作モード指
定出力が前記第2モード信号の場合、前記ヒーターを消
勢する第2のスイッチ手段と、を含むようにできる。
更に、上記の場合、イ)前記動作モード指定手段は、前
記上限値の近傍又は前記下限値の近傍の所定の一方の近
傍に関する前記第1の状態に応答して、前記第1モード
信号を発生し、口)#配置定バイアス電圧は、前記所定
の一方の近傍の側の前記電圧可変範囲の外側の電圧値を
有する、ようにできる。もしくは、イ)前記動作モード
指定手段は、前記上限値の近傍に関する前記第1の状態
に応答して、第1の前記第1モード信号を発生し、前記
下限値の近傍に関する前記第1の状態に応答して、第2
の前記第1モード信号を発生し、口)前記固定バイアス
電圧発生手段は、前記上限値よりも高い電圧値の第1の
固定バイアス電圧を発生する第1電圧発生手段と、前記
下限値よりも低い第2の固定バイアス電圧を発生する第
2電圧発生手段と、を含み、ハ)前記第1スイッチ手段
は、前記第1の第1モード信号に応答して前記第1固定
バイアス電圧を出力し、前記第2の第1モード信号に応
答して前記第2固定バイアス電圧を出力し、二)前記第
2スイッチ手段は、前記第1の第1モード信号または前
記第2の第1モード信号に応答して前記ヒーター手段を
付勢する、ようにすることができる。
実施例 次に、本発明によるコンボルバ制御部を含むコンボルバ
装置の第1の実施例について第2図、及び第10図の特
性図を参照して説明する。この第1実施例は、ゲート・
バイアス電圧を、素子特性を制御するためのパラメータ
として用いるものである。
まず初めに、コンボルバ素子1と、可変バイアス電圧発
生手段3として作用する最適バイアス回路30とについ
て説明する。
素子1は、N型半導体基板12と、絶縁膜13と、圧電
膜14との3層構造であり、その圧電膜の上面には、ゲ
ート電極1oの外に、2対の櫛形電極15.16cm略
図示)を備え、そして基板12の下面には、接地電極1
1が設けられている。
各村の櫛形電極15.16は、畳み込みを行う2つの入
力のための2対の入力端子18.19(簡略図示)にそ
れぞれ接続されている。この素子の出力端子20は、出
力マツチング回路21を介してゲート電極101m接続
されている。
次に、最適バイアス回路30について説明すると、この
回路30は、先に述べた特開昭63−52509号公報
、特開昭63−77177号公報、もしくは特願昭63
−221074号(コンボルバ最適バイアス回路)に示
されたいずれかの回路構成とすることができる。従って
、回路30については、簡単に説明するに留どめる。
ブロック図で示した最適バイアス回路30は、ゲート電
極10に接続された入力端子300と、ゲート・バイア
ス電圧VBを発生する出力端子302を有しており、そ
して容量差検出部304と、バイアス電圧制御部306
と、バイアス電圧発生部308とから成っている。容量
差検出部304は、ゲート電極10−接地電極17間の
ゲート容量C6を検知し、これをその基準となる所定の
最適ゲート容量値CC,,(即ち、最大コンポルーラ3
ン効率をもたらす値)と比較して、その容量差の極性及
び大きさを表す容量差信号を発生する。この容量差検出
部304は、例えば、特開昭6352509号又は63
−77177号公報のように、インピーダンスブリッジ
とブリッジ用信号源との組み合わせか、もしくは特願昭
63−221074号のように、位相回路と発振信号源
との組み合わせを備えた構成することができる。検出部
304からの信号を受けるバイアス電圧制御部306は
、その容量差の極性及び大きさに応じて、その容量差が
減少する方向に出力端子の302のバイアス電圧V8を
変化させるため、その変化の極性及び大きさを表す制御
信号を発生する。この制御部は、上記の公報等に示され
ているように、例えば、位相検波器、もしくは位相比較
器を備えた溝底とすることができる。その制御信号を受
けるバイアス電圧発生部30gは、その制御信号の極性
及び大きさに応じて変更したバイアス電圧値VIlを発
生するよう動作する。この発生部30gは、同しく、例
えはDC増幅器と積分器の組み合わせ、もしくはチャー
ジポンプ回路とローパスフィルタの組み合わせにより実
現できる。尚、そのバイアス電圧■8の可変範囲W 2
 (= V L−V H)は、28IO図に示すように
、素子平衡状態Slにおける最適ゲート電圧(即ち■6
.□)の所定の許容温度変化範囲Wlを包含するように
する。1例として、■6゜21か(−3±5)ボルトの
範囲で変化する場合、V、−−10ボルト、V、=+ 
10ボルトとする。
この可変範囲W2内でv6□点が変化する限りは、最適
バイアス回路30は、素子lのF7+mayを実現する
ことができる。しかし、v6゜点がその範囲W2から外
れて図示のv6゜2のような値にまでシフトしている場
合(S2)には、バイアス電圧範囲W2にてF Tma
+を得るには、その素子特性CVC2及びFVC2がそ
の平衡状[51(7)素子特性CVC1及びFVCIの
位置の方へ移動してそのV G + p 2点が範囲W
2内に入るまでのウオーミングアツプ時間twが必要で
ある。本発明は、以下に述べるように、このウオーミン
グアツプ時間を短縮するように作用する。
第1図のコンボルバ装置は、更に、最適/イアス路30
の出力端子302とゲート電極lOとの間に接続された
コンボルバ制御部5Aを備えている。この制御部5Aは
、大きく別けて、動作モード指定手段50として作用す
るフルスケール検出部50Aと、素子制御平段55とし
て作用する起動バイアス電圧発生部55Aと、スイッチ
部56Aと、出力部57Aと、から戒っている。尚、こ
の制御部5Aが適用するコンボルバ素子は、その素子特
性が、平衡状態の位置Slから第10図に示した低電圧
側S2だけでなく、高電圧側にもシフトする可能性のあ
るものである。
まず初めl二、フルスケール検出部50Aは、受けるバ
イアス電圧VBが、第10に示すように、その可変範囲
W2の上限近傍W3、下限近傍W4、あるいはそれ以外
の部分W5にあるかどうかを検出するものである。詳し
くは、検出部50Aは、1対の比較器500,502を
備えている。比較器500は、上限近傍W3検出のため
、非反転入力端子に電圧VBを受け、そして反転入力端
子にW2の上限値v14より微少な大きさδ(例:0.
1ボルト以下)だけ小さいしきい値電圧vYを受け、そ
してその比較結果信号ULを出力する。この信号ULは
、VB≧vYのときハイであり、そしてV8〈■7のと
きローである。一方、比較器502は、下限近傍W4検
出のため、反転入力端子に電圧V8を受け、そして非反
転入力端子にW2の下限値vLより微少値δだけ大きい
しきい値電圧V3を受け、そしてその比較結果信号LL
を出力する。この信号LLは、VB≦V1のときノ\イ
であり、モしてV s > V xのときローである。
これら比較出力信号UL、LLを入力に受けるのはOR
ゲート504であり、これの出力OGは、VBが範囲W
3、W4のいずれかにあるときにハイとなって、起動モ
ードを示し、そして範囲W5にあるときにローとなって
、バイアス電圧v8を用いるべき通常動作モードを示す
。この信号OGは、ドライバ506を経て出力される。
また、比較器502の出力も、ドライバ508を経て出
力され、これは、起動モードにおいて、上限近傍W3、
または下限近傍W4のいずれにあるかの識別に用いる。
次に、起動用バイアス電圧発生部55Aについて説明す
る。発生部55Aは、2つのDC電圧源550.552
から戊っており、夫々、起動用バイアス電圧VH□、■
LLとを発生する。電圧vHHは、上限値V、よりも大
きなある値とされ、1例として+20ボルトである。一
方、電圧VLLは、下限値vLよりも小さな値とされ、
1例として一20ボルトである。
次のスイッチ部56Aは、2つのスイッチ560.56
2から成っている。スイッチ560は、その入力端子a
、bに電圧VLいVHHを夫々受け、そしてその制御端
子にドライバ508を介して出力LLを受けるように接
続されている。スイッチ560は、出力LLがハイのと
きa側に接続し、そしてローのときb側に接続する。次
のスイッチ562は、その入力端子a、bにスイッチ5
60の出力とバイアス電圧VBとを受け、そしてその制
御端子にドライバ506を介しての出力OGを受けるよ
うに接続されている。出力OGがハイのとき、スイッチ
562は、a側に接続し、そしてローのとき、b側に接
続して、スイッチ出力SOを発生する。
出力部57Aは、そのスイッチ562の出力をゲート電
極10と接地電極17間に与えるための固定インピーダ
ンスZdを備えている (簡略図示)。このインピーダ
ンスは、従来の最適バイアス回路30のZdに相当する
ものであり、DC成分は通すが、ゲート容量検出用のA
C信号戒分に対しては大きな抵抗となるものである。
以上の構造の第2図のコンボルバ装置の動作について、
第3図及び第10図を参照して説明する。
尚、説明の都合上、コンボルバ素子lの素子特性は、第
10図に示したように、平衡状態位置Slから低電圧側
位置S2にシフトしていると仮定する。
起動の開始時刻【0直後において、バイアス回路30は
、CVC2カーブ上のゲート容量値C6を検出するが、
可変範囲W2のVBでは、その下限値VLの点における
C6値(即ちCGI。)でさえCG@#値よりも大きい
ため、回路30は、その下限値■、の電圧■8を出力す
ることになる(第3図(b))。勿論、F□は、極めて
低い値F、l。にある(第3図(a))。この時、比較
器500出力ULはローとなり(第3図(C))、比較
器502出力LLは、ハイとなり(第3図(d)) 、
従って、ORゲート出力OGは、ノ\イとなる(第3図
(e))。この時、スイッチ560.562は、共にa
側にあって、スイッチ出力SOは、電圧VLLである(
第3図(f))。
この状態は、その素子特性が31位置からS2位置の方
向へ移動する間継続する。ただし、この移動は、■、で
はなくVLLを用いて素子1の圧電膜の電荷量をより急
速に変化させるため、より速く移動することになる。こ
の移動の間、VG*p2点かそのvL値に達するtw(
ウオーミングアツプ時間)時には、素子特性が依然とし
て位置S1の方への移動を続けているので、バイアス回
路30は、電圧V8を下限値VLよりも大きくなる方向
に変化させる。その結果、比較器出力LLは、すぐにロ
ーとなって、出力OGもローとなる。このロー出力OG
は、スイッチ562をb側に切り替えて、電圧VBを出
力SOとして発生する。そのウオーミングアツプ時間t
wは、1例として、従来数分以上かかっていた場合でも
、少なくとも1分以下に短縮される。これ以後は、従来
と同様の動作となり、可変範囲W2内の電圧■おを用い
てF T+++amが維持される。
また、もし起動時にシフト位置S2の特性が図示例より
も更に低電圧側にずれて、山状のFVC2カーブが電圧
VLLよりも左側になっている場合には、第3図(a)
に示したFtの波形は、tw時までの平坦部分において
、FVC2特性が電圧VLL点を通過するとき生ずる山
状の波形を有することになり、そしてtw時には再び第
3図(a)に示すように急峻に立ち上がることになる。
また、第1O図では、シフト位置S2のFVC2カーブ
を、簡略化のため、平衡状態位置Slと同じ幅の山形と
して示したが、実際には、すその幅がより広くなつに山
形となる場合がある。しかし、この場合のコンボルバ装
置の動作も、第3図(a)に示した波形のtw時までの
部分が若干変化することがあっても、第3図に示したタ
イミングと同様となる。
以上には、素子特性が低電圧側にシフトしている場合に
ついて説明したが、高電圧側にシフトしている場合にも
、上記の説明から同様に理解できる。
次に、上記第1の実施例の1部を変更したコンボルバ装
置の第2の実施例について、第4図を参照して説明する
。この図には、第2図の制御部5八と置換するコンボル
バ制御部5Bのみを示しである。このコンボルバ制御部
が適用するコンボルバ素子は、その素子特性が平衡状態
位置S1の高電圧側もしくは低電圧側のいずれか一方に
しかシフトとしないタイプのものである。第4図には、
低電圧側にしか/7トしないタイプの素子に対するもの
のみを示しである。尚、第2図の回路と対応するものに
は、番号の後に“b ”を付しである。
この図示回路による動作は、第2図に関して説明したの
と本質上同一であるので、詳細な説明は省略する。
尚、高電圧側にシフトするタイプの素子に対し適用する
のに要する第4図回路の変更は、電源552bを電源5
50b (図示せず)に、そして比較16502bを比
較器500b (図示せず)に置換することである。
次に、コンボルバ装置の第3の実施例について、第5図
を参照して説明する。この実施例は、素子特性を制御す
るため、圧電膜14の比抵抗を変更してコンボルバ素子
1内の電荷量の変化速度を制御するタイプのものである
。また、この装置が適用するコンボルバ素子は、第2図
同様に、平衡位置SLから低及び高電圧側の両側に素子
特性がシフトする可能性のあるタイプのものである。第
2図のものとの相異点は、コンボルバ制御部5Aの代わ
りにコンボルバ制御部5Cを使用した点である。残りの
部分は、第2図のものと同一である。
従って、以下では、制御部5C部分のみについて説明す
る。
この制御部5Cは、図示のように、動作モード指定手段
50として作用するフルスケール検出部50Cと、そし
てコンボルバ素子制御手段55として作用するACまた
はDCのヒーター電源58Cと、リレー、トランジスタ
、SCRその他で構成できるスイッチ59Cと、抵抗線
、薄膜抵抗、もしくはペルチェ素子等で実現できるヒー
ター60Cと、バイアス電圧出力部61Cと、から戊っ
ている。
検出部50Cは、ドライバ508を省いた点を除いて検
出部50Aと同一であり、第2図のものと対応する回路
には、番号の後に°“c ”を付しである。また、制御
部5Cでは、バイアス電圧VBは、バイアス電圧出力部
61Cの固定インピーダンスZd(第2図と同一)で常
時ゲート電極10に供給されるようになっている。
スイッチ59Cは、ヒーターをオン/オフするため、ヒ
ーター電源58Cの出力端子とヒーター60Cの端子と
の間に接続されており、ORゲート出力OGcがハイの
とき、閉じてヒーターをオンにし、そしてそれがローの
とき、開いてヒーターをオフにする。
コンボルバ制御装置5Cの動作について説明すると、電
圧vIlが、範囲W3、W4にあるとき、その通常のバ
イアス電圧vllがゲート電極lOに印加されている状
態で、素子1は加熱され、これにより圧電膜14の比抵
抗が低下するため、素子内の電荷量の変化速度は、その
通常のバイアス電圧V8を用いた状態でも実質的に上昇
する。一方、電圧V8が、範囲W5に入ったときには、
素子1山加熱は止められ、圧電膜の比抵抗は通常の値に
戻ることになる。ヒータ一部以外の動作の詳細は、第3
図の(a)〜(e)に示したのと同様である。
ただし、第3図(a)の波形は、tw時に急峻に立ち上
がるのではなく、第9図に示したFTCカーブのように
より緩やかに立ち上がることになる。
次に、第5図のコンボルバ装置の制御部5Cの1部を変
更してなる第4の実施例について、説明する。この第4
の実施例は、図示していないが、第4図に示したものと
同様に、素子特性がその平衡状態位置Slに対し高電圧
側もしくは低電圧側のいずれか一方にしかシフトしない
タイプのコンボルバ素子に適用するものである。低電圧
側にのみシフトするタイプ゛の素子に適用する場合には
、回路素子500c、504cを除き、比較器502c
出力を直接ドライバ506cに与えるようにすればよい
。一方、高電圧側にのみシフトするタイプの素子に適用
する場合には、比較器500c出力をドライバ506c
に直結するようにすればよい。
次に、コンボルバ装置の第5の実施例について、第6図
を参照して説明する。この第5実施例は、素子特性を制
御するため、ゲート電圧と、圧電膜14の比抵抗の両者
を変更して、素子l内の電荷量の変化速度を制御するタ
イプのものである。言い換えれば、第2図の実施例と、
第5図の実施例とを組み合わせたものである。このよう
な組み合わせにより、電荷量の変化速度はより一層高ま
り、それによってウオーミングアンプ時間を更に短縮さ
せることができる。
この第5実施例のコンボルバ制御部5Dは、第2図の回
路部50A、55A、56A、57Aに対応したフルス
ケール検出部50D1起動用バイアス電圧発生部55D
1スイッチ部56D1出力部57Dを備えている。また
、第5図の回路部58C,59C,60Cに対応して、
ヒーター電源58D、スイッチ59D1 ヒーター60
Dを備えている。制御部5Dでは、ドライバ506dの
出力は、スイッチ562dとスイッチ59Dの制御端子
に与えられるようになっている。
この制御部5Dの動作を要約すると、−電圧■8が範囲
W3にあるとき、起動用バイアス電圧VH1(をスイッ
チ560d、562d及びインピーダンスZdを介して
ゲート電極10に印加し、同時に、ヒーター60Dをオ
ンにして素子lを加熱する。
一方、電圧V8が範囲W4にあるとき、起動用バイアス
電圧vLLをゲート電極10に印加すると同時に、ヒー
ター60Dをオンにして素子1の加熱を行う。もし、電
圧VBが範囲W5に入ったとき、バイアス電圧vRをス
イッチ562d及びインピーダンスZdを介してゲート
電極10に印加するが、ヒーター60Dをオフにして加
熱を止める。
この第5実施例に対しても所要の変更を行って、素子特
性が高電圧側もしくは低電圧側の一方にのみソフトする
素子に適用するように構成することができる。
第7図には、その第6の実施例を示してあり、これのコ
ンボルバ制御部5Eについて、第6図の制御部5Dに対
する変更部分のみを示しである。
この制御部5Eは、第4図の回路部50B、55B、5
6B、57Bに対応するフルスケール検出部50Eと、
起動用バイアス電圧発生部55E1スイッチ部56E1
出力部57Eを備えている。
尚、ドライバ506eの出力は、スイッチ56E並びに
第6図のスイッチ59Dに与えられる。58D、59D
、60Dに対応する残りの部分については、第6図に示
したのと同様である。
以上に本発明の諸実施例について説明したが、それら実
施例は、コンボルバ素子lの基板がP型のものについて
も全く同様に適用できる。
効果 上述した本発明のコンボルバ制御装置によれば、起動時
のウオーミングアツプ時間を大幅に短縮することかでき
、しかも電力消費を増大させずに実現することができる
。また、電力消費を増大させないため、本発明のコンボ
ルバ制御装置は、コンボルバ装置のIC化に適したもの
となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明によるコンボルバ制御部を含むコンボ
ルバ装置の基本構成を示す概略図。 第2図は、本発明によるコンボルバ装置の第1実施例を
示す1部ブロック図で示した回路図。 第3図は、第2図のコンボルバ装置内における各種信号
の波形を示すタイミング図。 第4図は、本発明によるコンボルバ装置の第2の実施例
を示す回路図であり、第2図の回路に対する変更部分の
みを示しである。 第5図は、本発明によるコンボルバ装置の第3の実施例
を示し、また第4の実施例を説明するための1部ブロッ
ク図で示した回路図である。 第6図は、本発明によるコンボルバ装置の第5の実施例
を1部ブロック図で示す回路図。 第7図は、本発明によるコンボルバ装置の第6の実施例
を示す回路図であり、第6図の回路に対する変更部分の
みを示しである。 第8図は、SAWコンボルバ素子の素子特性を示す特性
図。 第9図は、従来の最適バイアス回路を用いてコンボルバ
素子を起動する際のゲート・バイアス電圧とコンポルー
ンヨン効率とを、時間軸で示したグラフ。 第1O図は、コンボルバ素子の素子特性の平衡状態にお
ける位置Slと7フトした位置S2とを示した、本発明
の説明に用いる特性図。 C符号説明1 トコンポルバ素子、  lO:ゲート電極、11:接地
電極、    12:半導体基板、13:絶縁膜、  
  14:圧電膜、15.16:櫛形電極、18.19
:入力端子、20:出力端子、  21:出力マノチン
グ回路、30:最適バイアス回路、 5A〜5E・コンボルバ制御部、 50A〜50E、フルスケール検出部、55A、55B
、55D、55E:起動用バイアス電圧発生部、 56A、56B、56D、56E:スイッチ部、57A
、57B、57D、57E:出力部、58C,58I)
:ヒルター電源、 59C,59D+スイツチ、 60C,60D:ヒーター CVC,CVCI、CVC2:ゲート容量−ゲート電圧
カーブ、 FVC,FVC11FVC2: :17ポルー ’i 
a ン効率−ゲート電圧カーブ、 Sに平衡状態の素子特性位置、 S2:/フトした素子特性位置、 VL:下限値、 ■、4:上限値、 W3:上限近傍範囲、 W4:下限近傍範囲、V、、、
l、VLL:起動用バイアス電圧、tw:ウォーミング
アップ時間 第3図 第4 図 第2図の 5B 第5図 第7 図 第6図の ゲート電極 5E 第8 図 第9図 時 間 (↑) コ

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.A)ゲート電極及び接地電極を有する弾性表面波コ
    ンボルバ素子と、 B)該コンボルバ素子の最大コンボルーション効率が得
    られるように、前記ゲート電極と前記接地電極との間に
    印加する可変バイアス電圧を発生する可変バイアス電圧
    発生手段であって、前記可変バイアス電圧が、所定の上
    限値と所定の下限値により定まる電圧可変範囲を有して
    いる、前記の可変バイアス電圧発生手段と、 を備えたコンボルバ装置において、該コンボルバ装置の
    動作を制御するためのコンボルバ制御装置が、 イ)前記可変バイアス電圧を受けるように接続されてお
    り、該可変バイアス電圧の値が前記電圧可変範囲の上限
    値の近傍または下限値の近傍にある第1の状態のときに
    、第1のモードを表す第1モード信号を出力し、前記第
    1の状態以外の第2の状態の時に、第2のモードを示す
    第2モード信号を出力する動作モード指定出力を有する
    、動作モード指定手段と、 ロ)前記動作モード指定出力と前記可変バイアス電圧と
    を受けるように接続されており、前記動作モード指定出
    力が前記第2モード信号の場合、前記可変バイアス電圧
    を前記コンボルバ素子に印加し、前記動作モード指定出
    力が前記第1モード信号の場合、前記電圧可変範囲内の
    前記可変バイアス電圧にて前記最大コンボルーション効
    率が得られる方向に、前記コンボルバの素子特性を、前
    記可変バイアス電圧を用いて得られる速度よりも高い速
    度にて制御するコンボルバ素子制御手段と、から成って
    いるコンボルバ制御装置。
  2. 2.請求項第1項記載のコンボルバ制御装置において、 前記素子制御手段は、前記第1モード時に、前記コンボ
    ルバ素子内の電荷量の変化速度を制御すること、を特徴
    とするコンボルバ制御装置。
  3. 3.請求項第2項記載のコンボルバ制御装置において、
    前記素子制御手段は、前記第1モード時に、前記コンボ
    ルバ素子のゲート電極−接地電極間の電圧を制御するこ
    と、 を特徴とするコンボルバ制御装置。
  4. 4.請求項第3項記載のコンボルバ制御装置において、 前記素子制御手段は、 イ)前記電圧可変範囲の外側の値を有する固定のバイア
    ス電圧を発生する固定バイアス電圧発生手段と、 ロ)該固定バイアス電圧と、前記可変バイアス電圧と、
    前記動作モード指定出力とを受けるように接続されたス
    イッチ手段であって、前記動作モード指定出力が前記第
    2モード信号の場合に前記可変バイアス電圧を、そして
    前記動作モード指定出力が前記第1モード信号の場合に
    前記固定バイアス電圧を、前記コンボルバ素子のゲート
    電極−接地電極間バイアス電圧として出力する、前記の
    スイッチ手段と、 を含んでいること、を特徴とするコンボルバ制御装置。
  5. 5.請求項第4項記載のコンボルバ制御装置において、 イ)前記動作モード指定手段は、前記上限値の近傍又は
    前記下限値の近傍の所定の一方の近傍に関する前記第1
    の状態に応答して、前記第1モード信号を発生し、 ロ)前記固定バイアス電圧は、前記所定の一方の近傍の
    側の前記電圧可変範囲の外側の電圧値を有していること
    、 を特徴とするコンボルバ制御装置。
  6. 6.請求項第4項記載のコンボルバ制御装置において、 イ)前記動作モード指定手段は、前記上限値の近傍に関
    する前記第1の状態に応答して、第1の前記第1モード
    信号を発生し、前記下限値の近傍に関する前記第1の状
    態に応答して、第2の前記第1モード信号を発生し、 ロ)前記固定バイアス電圧発生手段は、前記上限値より
    も高い電圧値の第1の固定バイアス電圧を発生する第1
    電圧発生手段と、前記下限値よりも低い第2の固定バイ
    アス電圧を発生する第2電圧発生手段と、を含んでおり
    、 ハ)前記スイッチ手段は、前記第1の第1モード信号に
    応答して前記第1固定バイアス電圧を出力し、前記第2
    の第1モード信号に応答して前記第2固定バイアス電圧
    を出力すること、 を特徴とするコンボルバ制御装置。
  7. 7.請求項第2項記載のコンボルバ制御装置において、 前記素子制御手段は、前記第1モード時に、前記コンボ
    ルバ素子の圧電膜の比抵抗を制御すること、 を特徴とするコンボルバ制御装置。
  8. 8.請求項第7項記載のコンボルバ制御装置において、 前記素子制御手段は、前記第1モード時に、前記コンボ
    ルバ素子の温度を制御するものであり、前記素子制御手
    段は、 イ)前記可変バイアス電圧を前記コンボルバ素子にゲー
    ト電極−接地電極間バイアス電圧として印加する手段と
    、 ロ)前記コンボルバ素子を加熱するためのヒーター手段
    と、 ハ)前記動作モード指定出力を受けるように接続されて
    おり、前記動作モード指定出力が前記第1モード信号の
    場合、前記ヒーター手段を付勢し、前記動作モード指定
    出力が前記第2モード信号の場合、前記ヒーターを消勢
    するスイッチ手段と、 を含んでいること、を特徴とするコンボルバ制御装置。
  9. 9.請求項第2項記載のコンボルバ制御装置において、 前記素子制御手段は、前記第1モード時に、前記コンボ
    ルバ素子のゲート電極−接地電極間電圧と、前記圧電膜
    の比抵抗とを制御すること、を特徴とするコンボルバ制
    御装置。
  10. 10.請求項第9項記載のコンボルバ制御装置において
    、 前記素子制御手段は、 イ)前記電圧可変範囲の外側の値を有する固定のバイア
    ス電圧を発生する固定バイアス電圧発生手段と、 ロ)該固定バイアス電圧と、前記可変バイアス電圧と、
    前記動作モード指定出力とを受けるように接続された第
    1のスイッチ手段であって、前記動作モード指定出力が
    前記第2モード信号の場合に前記可変バイアス電圧を、
    そして前記動作モード指定出力が前記第1モード信号の
    場合に前記固定バイアス電圧を、前記コンボルバ素子の
    ゲート電極−接地電極間バイアス電圧として出力する、
    前記の第1のスイッチ手段と、 ハ)前記コンボルバ素子を加熱するためのヒーター手段
    と、 ニ)前記動作モード指定出力を受けるように接続されて
    おり、前記動作モード指定出力が前記第1モード信号の
    場合、前記ヒーター手段を付勢し、前記動作モード指定
    出力が前記第2モード信号の場合、前記ヒーターを消勢
    する第2のスイッチ手段と、 を含んでいること、を特徴とするコンボルバ制御装置。
  11. 11.請求項第10項記載のコンボルバ制御装置におい
    て、 イ)前記動作モード指定手段は、前記上限値の近傍又は
    前記下限値の近傍の所定の一方の近傍に関する前記第1
    の状態に応答して、前記第1モード信号を発生し、 ロ)前記固定バイアス電圧は、前記所定の一方の近傍の
    側の前記電圧可変範囲の外側の電圧値を有していること
    、 を特徴とするコンボルバ制御装置。
  12. 12.請求項第10項記載のコンボルバ制御装置におい
    て、 イ)前記動作モード指定手段は、前記上限値の近傍に関
    する前記第1の状態に応答して、第1の前記第1モード
    信号を発生し、前記下限値の近傍に関する前記第1の状
    態に応答して、第2の前記第1モード信号を発生し、 ロ)前記固定バイアス電圧発生手段は、前記上限値より
    も高い電圧値の第1の固定バイアス電圧を発生する第1
    電圧発生手段と、前記下限値よりも低い第2の固定バイ
    アス電圧を発生する第2電圧発生手段と、を含んでおり
    、 ハ)前記第1スイッチ手段は、前記第1の第1モード信
    号に応答して前記第1固定バイアス電圧を出力し、前記
    第2の第1モード信号に応答して前記第2固定バイアス
    電圧を出力し、 ニ)前記第2スイッチ手段は、前記第1の第1モード信
    号または前記第2の第1モード信号に応答して前記ヒー
    ター手段を付勢すること、を特徴とするコンボルバ制御
    装置。
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