JPH03176836A - 光記録媒体用基板の製造方法 - Google Patents
光記録媒体用基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH03176836A JPH03176836A JP1314265A JP31426589A JPH03176836A JP H03176836 A JPH03176836 A JP H03176836A JP 1314265 A JP1314265 A JP 1314265A JP 31426589 A JP31426589 A JP 31426589A JP H03176836 A JPH03176836 A JP H03176836A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- optical recording
- recording medium
- general formula
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 6
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- -1 carboxylic acid compound Chemical class 0.000 claims description 25
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 238000009833 condensation Methods 0.000 abstract description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 abstract description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 39
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 39
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 11
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 4
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical group ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical group N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004419 Panlite Substances 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229950011260 betanaphthol Drugs 0.000 description 1
- YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4-ol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920002776 polycyclohexyl methacrylate Polymers 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は光記録媒体用基板の製造方法に関し、詳しくは
光学的に情報の記録・再生を行なう光記録媒体用基板の
製造方法に関する。
光学的に情報の記録・再生を行なう光記録媒体用基板の
製造方法に関する。
[従来の技術]
従来、各種情報の記録には磁気テープ、磁気ディスク等
の磁気材料、各種半導体メモリー等か主として用いられ
てきた。この様な磁気メモリー、半導体メモリーは情報
の書き込みおよび読みたしを容易に行うことかできると
いう利点はあるか、反面、情報の内容を容易に改ざんさ
れたり、また高密度記録がてきないという問題点かあっ
た。かかる問題点を解決するために、多種多様の情報を
効率良く取り扱う手段として、光記録媒体による光学的
情報記録方法が提案され、その為の光学的情報記録担体
、記録再生方法、記録再生装置等が提案されている。
の磁気材料、各種半導体メモリー等か主として用いられ
てきた。この様な磁気メモリー、半導体メモリーは情報
の書き込みおよび読みたしを容易に行うことかできると
いう利点はあるか、反面、情報の内容を容易に改ざんさ
れたり、また高密度記録がてきないという問題点かあっ
た。かかる問題点を解決するために、多種多様の情報を
効率良く取り扱う手段として、光記録媒体による光学的
情報記録方法が提案され、その為の光学的情報記録担体
、記録再生方法、記録再生装置等が提案されている。
かかる情報記録担体としての光記録媒体は、般にレーザ
ー光を用いて光記録媒体上の光記録層の一部を揮散させ
るか、反射率の変化を生じさせるか、あるいは変形を生
じさせて、光学的な反射率や透過率の差によって情報を
記録し、あるいは再生を行なっている。この場合、光記
録層は情報の書き込み後、現像処理などの必要がなく、
「書いた後に直読する」ことのてきる、いわゆるDRA
W (タイレフト リート アフター ライト:dir
ect read after write)媒体てあ
り、高密度記録か可能てあり、また追加書き込みも可能
であることから、情報の記録・保存媒体として有効であ
る。
ー光を用いて光記録媒体上の光記録層の一部を揮散させ
るか、反射率の変化を生じさせるか、あるいは変形を生
じさせて、光学的な反射率や透過率の差によって情報を
記録し、あるいは再生を行なっている。この場合、光記
録層は情報の書き込み後、現像処理などの必要がなく、
「書いた後に直読する」ことのてきる、いわゆるDRA
W (タイレフト リート アフター ライト:dir
ect read after write)媒体てあ
り、高密度記録か可能てあり、また追加書き込みも可能
であることから、情報の記録・保存媒体として有効であ
る。
第2図は、従来の光記録媒体の模式的断面図である。同
第2図において、11は透明樹脂基板、12はトラック
溝部、13は光記録層、 14はスペーサー・接着層、
15は保護層である。同第2図において、情報の記録・
再生は透明樹脂基板11およびトラック溝部12を通し
て光学的に書き込みと読み出しを行なう。この際、トラ
ック溝部12の微細な凹凸を利用してレーザー光の位相
差によりトラッキングを行うことができる様に構成され
ている。
第2図において、11は透明樹脂基板、12はトラック
溝部、13は光記録層、 14はスペーサー・接着層、
15は保護層である。同第2図において、情報の記録・
再生は透明樹脂基板11およびトラック溝部12を通し
て光学的に書き込みと読み出しを行なう。この際、トラ
ック溝部12の微細な凹凸を利用してレーザー光の位相
差によりトラッキングを行うことができる様に構成され
ている。
[発明が解決しようとする課題]
第2図に示した光記録媒体の透明樹脂基板11の製造方
法としては、一般には射出成型法か用いられているが、
成型時間が長く、かつ−枚ずつしか製造てきないという
問題点がある。本発明者らは、第1図に示した押し出し
成型によって透明樹脂基板11を製造する方法か好まし
いことを見出した。この方法は連続製法てあり、生産性
の高い方法である。射出成型法などの従来の方法ては、
透明樹脂基板11の材料としては、ポリカーボネート樹
脂、ポリメチルメタクリル樹脂、ポリシクロへキシルメ
タクリレート樹脂、アクリルメタクリレートとメチルメ
タクリレート、スチレンまたは他の単量体との共重合体
樹脂、嵩高いエステル基を有するメタクリル酸エステル
を含む重合体、その他か知られている。その中ても透明
性や成形性か良いポリカーボネートか多く用いられてい
る。
法としては、一般には射出成型法か用いられているが、
成型時間が長く、かつ−枚ずつしか製造てきないという
問題点がある。本発明者らは、第1図に示した押し出し
成型によって透明樹脂基板11を製造する方法か好まし
いことを見出した。この方法は連続製法てあり、生産性
の高い方法である。射出成型法などの従来の方法ては、
透明樹脂基板11の材料としては、ポリカーボネート樹
脂、ポリメチルメタクリル樹脂、ポリシクロへキシルメ
タクリレート樹脂、アクリルメタクリレートとメチルメ
タクリレート、スチレンまたは他の単量体との共重合体
樹脂、嵩高いエステル基を有するメタクリル酸エステル
を含む重合体、その他か知られている。その中ても透明
性や成形性か良いポリカーボネートか多く用いられてい
る。
しかし、成型時の樹脂の冷却および流動過程において生
しだ熱応力1分子配向、ガラス転移点付近の容積変化に
よる残留応力によって複屈折を生じるという問題点があ
る。この問題点を解決するために、従来ては、樹脂の流
動性を良くするために成形時の樹脂温度を高く選ぶ方法
、数平均分子量か低い樹脂を用いる方法が行われている
。
しだ熱応力1分子配向、ガラス転移点付近の容積変化に
よる残留応力によって複屈折を生じるという問題点があ
る。この問題点を解決するために、従来ては、樹脂の流
動性を良くするために成形時の樹脂温度を高く選ぶ方法
、数平均分子量か低い樹脂を用いる方法が行われている
。
しかしなから、樹脂温度を高くすると樹脂の分解によっ
て黄変などの着色を生じ、得られる成形物の透明性を損
なってしまい、機械的な強度か不足して成形時に割れが
生じたり、凹凸パターンの転写性が良くないという問題
点も生じている。いずれにしても押し出し成形に用いる
ことかてきる樹脂はまだ得られていない。その他に、ポ
リメチルメタクリル樹脂も用いられている。ポリメチル
メタクリル樹脂は複屈折か小さいという利点かあるもの
の、吸湿性か大きいために記録膜の変質、基板の反りな
どを生しるという問題点かある。その他に、ガラス転移
点か低いため、耐熱性か悪いという問題点もあり、押し
出し成形するためには十分に温度を」二げて融解するこ
とかてきないという問題点かあった。それ以外には、シ
クロへキシルメタクリレートとメチルメタクリレートま
たはスチレンとの共重合体は耐熱性は向上するものの、
例えばメチルメタクリレートとの共重合体は吸湿性か大
きく、成形した基板か経時変化て反ってしまうという問
題点かあり、一方スチレンとの共重合体はポリカーボネ
ートと同様に複屈折か増大して光学特性か悪くなってし
まう。それ以外にも、」1記複屈折などの光学特性と耐
熱性、低吸収率などの特性を良くするために種々の新規
な樹脂か提案されている。(例えば、特開昭63−25
6618号公報、特開昭63−260490号公報)し
かしながら、従来は、十分な光学的特性、低吸湿性およ
び耐熱性を有する光学材料または光記録媒体用材料とし
ては好適な材料は殆ど得られていない。
て黄変などの着色を生じ、得られる成形物の透明性を損
なってしまい、機械的な強度か不足して成形時に割れが
生じたり、凹凸パターンの転写性が良くないという問題
点も生じている。いずれにしても押し出し成形に用いる
ことかてきる樹脂はまだ得られていない。その他に、ポ
リメチルメタクリル樹脂も用いられている。ポリメチル
メタクリル樹脂は複屈折か小さいという利点かあるもの
の、吸湿性か大きいために記録膜の変質、基板の反りな
どを生しるという問題点かある。その他に、ガラス転移
点か低いため、耐熱性か悪いという問題点もあり、押し
出し成形するためには十分に温度を」二げて融解するこ
とかてきないという問題点かあった。それ以外には、シ
クロへキシルメタクリレートとメチルメタクリレートま
たはスチレンとの共重合体は耐熱性は向上するものの、
例えばメチルメタクリレートとの共重合体は吸湿性か大
きく、成形した基板か経時変化て反ってしまうという問
題点かあり、一方スチレンとの共重合体はポリカーボネ
ートと同様に複屈折か増大して光学特性か悪くなってし
まう。それ以外にも、」1記複屈折などの光学特性と耐
熱性、低吸収率などの特性を良くするために種々の新規
な樹脂か提案されている。(例えば、特開昭63−25
6618号公報、特開昭63−260490号公報)し
かしながら、従来は、十分な光学的特性、低吸湿性およ
び耐熱性を有する光学材料または光記録媒体用材料とし
ては好適な材料は殆ど得られていない。
特に、新規な成形方法である押し出し成形に好適な樹脂
はほとんど得られていないのが現状であった。
はほとんど得られていないのが現状であった。
本発明は、上記の問題を解決するためになされたもので
あり、複屈折が小さく、優れた透明性、耐熱性、機械的
強度を持ち、吸湿性が低く、成形性の良い光記録媒体用
基板を容易に押し出し成形によって連続的に製造する方
法を提供することを目的とするものである。
あり、複屈折が小さく、優れた透明性、耐熱性、機械的
強度を持ち、吸湿性が低く、成形性の良い光記録媒体用
基板を容易に押し出し成形によって連続的に製造する方
法を提供することを目的とするものである。
[課題を解決するための手段]
即ち、本発明は、レーザービーム等の光ビームの照射に
よって、反射率、屈折率などの光学特性を変化させて情
報の記録・再生を行なう光記録媒体用の基板を製造する
方法おいて、下記一般式(■)、一般式(II)、一般
式(III)および一般式(IV)で表されるカルボン
酸化合物から選ばれた一種または二種以上と、1分子中
に2つの水酸基を有する化合物とを縮合させて得られる
ポリニスデルよりなる熱可塑性樹脂を用いて、光記録媒
体用基板を押し出し成形して連続的に製造することを特
徴とする光記録媒体用基板の製造方法である。
よって、反射率、屈折率などの光学特性を変化させて情
報の記録・再生を行なう光記録媒体用の基板を製造する
方法おいて、下記一般式(■)、一般式(II)、一般
式(III)および一般式(IV)で表されるカルボン
酸化合物から選ばれた一種または二種以上と、1分子中
に2つの水酸基を有する化合物とを縮合させて得られる
ポリニスデルよりなる熱可塑性樹脂を用いて、光記録媒
体用基板を押し出し成形して連続的に製造することを特
徴とする光記録媒体用基板の製造方法である。
一般式(T)
一般式(II)
一般式(III)
−・般式(IV)
(式中、Rは炭素数1〜6のアルキレン基、R1および
R2は各々水素原子または炭素数1〜3のアルキル基を
示し、XIは水素原子または炭素数1〜3のアルキル基
、x2はハロゲン原子を示し、nは1または2である。
R2は各々水素原子または炭素数1〜3のアルキル基を
示し、XIは水素原子または炭素数1〜3のアルキル基
、x2はハロゲン原子を示し、nは1または2である。
)
以下1本発明の詳細な説明する。
本発明は、レーザービーム等の光ビームの照射によって
、反射率、透過率などの光学特性を変化させて情報の記
録・再生を行なう光記録媒体において、記録・再生光か
通る有効部分の複屈折か記録・再生光に対して、ダフル
パスて1100n以下である基板を押し出し成形で連続
的に製造することを特徴とする光記録媒体用基板の製造
方法である。
、反射率、透過率などの光学特性を変化させて情報の記
録・再生を行なう光記録媒体において、記録・再生光か
通る有効部分の複屈折か記録・再生光に対して、ダフル
パスて1100n以下である基板を押し出し成形で連続
的に製造することを特徴とする光記録媒体用基板の製造
方法である。
本発明において用いられるポリエステルよりな 0
る熱可塑性樹脂は、飽和吸水率か1.8%以下、アツベ
数か45以上、かつガラス転移点が100℃以上のもの
であることが好ましい。そのうちても飽和吸水率は3%
以下、アツベ数は55以上、ガラス転移点は120℃以
上であることか好ましい。また、固有粘度は0Jdj2
/g以上、引っ張り強度は500kg/cm2以上であ
ることか好ましい。
数か45以上、かつガラス転移点が100℃以上のもの
であることが好ましい。そのうちても飽和吸水率は3%
以下、アツベ数は55以上、ガラス転移点は120℃以
上であることか好ましい。また、固有粘度は0Jdj2
/g以上、引っ張り強度は500kg/cm2以上であ
ることか好ましい。
本発明において、前記一般式(I)〜(IV)て表され
るカルボン酸化合物は、一般式(I)〜(IV)て表さ
れるカルボン酸化合物またはその誘導体、すなわちカル
ボン酸のカルボキシル基の水素原子か塩素原子、臭素原
子などのハロゲン原子またはメチル基と置換されたもの
か好ましい。
るカルボン酸化合物は、一般式(I)〜(IV)て表さ
れるカルボン酸化合物またはその誘導体、すなわちカル
ボン酸のカルボキシル基の水素原子か塩素原子、臭素原
子などのハロゲン原子またはメチル基と置換されたもの
か好ましい。
また、一般式(I)〜(1’V)て表されるカルボン酸
化合物のうち、得られるポリエステルか熱変形温度か高
いものとなる点て、特に一般式(I)または一般式(I
I )て表されるカルボン酸化合物が好ましい。
化合物のうち、得られるポリエステルか熱変形温度か高
いものとなる点て、特に一般式(I)または一般式(I
I )て表されるカルボン酸化合物が好ましい。
次に、カルボン酸化合物の具体例としては、■
5
1 に
こに芳香族ジオールとは、芳香環と2個の水酸基を有す
る化合物である。芳香族ジオールの具体例としては、以
下のものを挙げることかてきるか、本発明においては、
これらの芳香族ジオールのうち、特にビスフェノールA
を用いることか好ましい。
る化合物である。芳香族ジオールの具体例としては、以
下のものを挙げることかてきるか、本発明においては、
これらの芳香族ジオールのうち、特にビスフェノールA
を用いることか好ましい。
(芳香族ジオール)
並びに上記各化合物の式における基−C2H,−が式−
Cpl(2p−(pは3以上の整数)て表わされる基に
変更された化合物などを挙げることかてきる。
Cpl(2p−(pは3以上の整数)て表わされる基に
変更された化合物などを挙げることかてきる。
また、以上のカルボン酸化合物と縮合される1分子中に
2つの水酸基を有する化合物、すなわちジオールは、そ
の分子中に芳香環を有する芳香族ジオールを成分として
含有するものであることが好ましい。芳香族ジオールを
縮合成分として用いることにより、最終的に得られるポ
リエステルは、きわめて優れた耐熱性を有するものとな
る。
2つの水酸基を有する化合物、すなわちジオールは、そ
の分子中に芳香環を有する芳香族ジオールを成分として
含有するものであることが好ましい。芳香族ジオールを
縮合成分として用いることにより、最終的に得られるポ
リエステルは、きわめて優れた耐熱性を有するものとな
る。
7
8
ell。
1
)10 +CI−1□+T−0+CH2+T−OH(脂
環族ジオール) ■ オールかあり、 その具体例としては、 以下のもの を挙げるととかてきる。
環族ジオール) ■ オールかあり、 その具体例としては、 以下のもの を挙げるととかてきる。
(脂肪族ジオール)
I O−(−CH□子叶
(III−2〜10)
0
2
以上の脂肪族ジオールのうち、特に1,4−フタンシオ
ール、1.6−ヘキサンジオール、エチレンタリコール
などの炭素数か6以下のものを用いると、得られるポリ
エステルの熱変形温度の低下を抑制することがてきるの
で好ましい。
ール、1.6−ヘキサンジオール、エチレンタリコール
などの炭素数か6以下のものを用いると、得られるポリ
エステルの熱変形温度の低下を抑制することがてきるの
で好ましい。
本発明の光記録媒体用基板の製造方法では、般式(I)
〜(IV)て表されるカルボン酸化合物から選ばれた一
種または二種以上と、1分子中に2つの水酸基を有する
化合物との縮合体であるポリエステルを用いて押し出し
成形するか、用いられるカルボン酸化合物と上記ジオー
ルとの割合は、ポリエステルを得るための縮重合の方法
によって異なり、エステエル化触媒やエステル交換触媒
の存在下における溶融縮重合の場合には、方の成分を他
方の1.5〜2倍モルの割合て使用して縮重合反応を進
行させることかてき、また酸ハロゲン化物を用いる溶液
縮重合の場合には、通常両成分を等モル使用して反応を
進行させることか、高分子量のものを得る上て好ましい
。分子量の大きさを調整するためには、一方の成分を例
え 3 4 ば約1Dモル%の範囲て増減することかてきる。また、
本発明において用いられる上記ジオールは芳香族ジオー
ルを含むものであることが好ましく、その含有割合は全
ジオール中20モル%以上であることか好ましい。
〜(IV)て表されるカルボン酸化合物から選ばれた一
種または二種以上と、1分子中に2つの水酸基を有する
化合物との縮合体であるポリエステルを用いて押し出し
成形するか、用いられるカルボン酸化合物と上記ジオー
ルとの割合は、ポリエステルを得るための縮重合の方法
によって異なり、エステエル化触媒やエステル交換触媒
の存在下における溶融縮重合の場合には、方の成分を他
方の1.5〜2倍モルの割合て使用して縮重合反応を進
行させることかてき、また酸ハロゲン化物を用いる溶液
縮重合の場合には、通常両成分を等モル使用して反応を
進行させることか、高分子量のものを得る上て好ましい
。分子量の大きさを調整するためには、一方の成分を例
え 3 4 ば約1Dモル%の範囲て増減することかてきる。また、
本発明において用いられる上記ジオールは芳香族ジオー
ルを含むものであることが好ましく、その含有割合は全
ジオール中20モル%以上であることか好ましい。
本発明に係わるポリエステルを製造するためには、公知
の方法を使用することかてきる。また、この縮重合の反
応においては、必要に応しては分子量2Xg整剤を用い
ることかでき、その具体例としては、フェノール、クレ
ゾール、p−フェニルフェノール、0−フェニルフェノ
ール、2−ナフトールなどの一官能性フエノール類を好
ましいものとして挙げることかてきる。重合温度は0〜
200℃の範囲において適宜選択されるが、特に、50
〜1.20’Cが好ましい。溶液重合法による場合にお
ける溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、メ
チルエチルケトン、メチルイソツチルケトン、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル、ジクロルエチレン、クロロホルム、四
塩化炭素、アニソール、ニトロベンゼン、ジメチルホル
ムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリド
ンなどを使用することがてきる。本発明に係るポリエス
テルには、その使用に際して、老化防止性、熱安定性、
成形性あるいは加工性の向上を目的として、フェノール
系、ホスファイト系、チオエーテル系などの抗酸化剤、
脂肪族アルコール、脂肪族エステル、フタル酸エステル
、トリクリセライト類、フッ素系界面活性剤、高級脂肪
酸金属塩なとの離型剤、その他潤滑、可塑剤、帯電防止
剤、紫外線吸収剤、重金属不活性剤などの添加剤を添加
することがてきる。
の方法を使用することかてきる。また、この縮重合の反
応においては、必要に応しては分子量2Xg整剤を用い
ることかでき、その具体例としては、フェノール、クレ
ゾール、p−フェニルフェノール、0−フェニルフェノ
ール、2−ナフトールなどの一官能性フエノール類を好
ましいものとして挙げることかてきる。重合温度は0〜
200℃の範囲において適宜選択されるが、特に、50
〜1.20’Cが好ましい。溶液重合法による場合にお
ける溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、メ
チルエチルケトン、メチルイソツチルケトン、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル、ジクロルエチレン、クロロホルム、四
塩化炭素、アニソール、ニトロベンゼン、ジメチルホル
ムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリド
ンなどを使用することがてきる。本発明に係るポリエス
テルには、その使用に際して、老化防止性、熱安定性、
成形性あるいは加工性の向上を目的として、フェノール
系、ホスファイト系、チオエーテル系などの抗酸化剤、
脂肪族アルコール、脂肪族エステル、フタル酸エステル
、トリクリセライト類、フッ素系界面活性剤、高級脂肪
酸金属塩なとの離型剤、その他潤滑、可塑剤、帯電防止
剤、紫外線吸収剤、重金属不活性剤などの添加剤を添加
することがてきる。
本発明において用いられる重合体は、その分子量は特に
制限されるものではないか、優れた耐熱性および機械的
強度か得られる点から、数平均分子量は10000〜1
000000か適当てあり、より好ましくは25000
〜5ooooである。数平均分子量が】Ωoooooを
こえて高いと、樹脂の溶融粘度が高いために溶融・成形
の温度が高くなってしまい、樹脂の熱分解による黄変を
生じ易くなり、その上凹凸パターンの転写性か悪くなる
。その反対に樹脂 5 6 の数平均分子量か]0000未満て小さいと、機械的な
強度か低くなってしまい成形時に割れなどが生じ易くな
り、また樹脂の耐久性・耐溶剤性などが悪くなってしま
う。 また、押し出し成形ては、樹脂温度が200〜4
00°Cの高い温度に加熱して成形するために、樹脂の
ガラス転移点は100℃以上が望ましい。
制限されるものではないか、優れた耐熱性および機械的
強度か得られる点から、数平均分子量は10000〜1
000000か適当てあり、より好ましくは25000
〜5ooooである。数平均分子量が】Ωoooooを
こえて高いと、樹脂の溶融粘度が高いために溶融・成形
の温度が高くなってしまい、樹脂の熱分解による黄変を
生じ易くなり、その上凹凸パターンの転写性か悪くなる
。その反対に樹脂 5 6 の数平均分子量か]0000未満て小さいと、機械的な
強度か低くなってしまい成形時に割れなどが生じ易くな
り、また樹脂の耐久性・耐溶剤性などが悪くなってしま
う。 また、押し出し成形ては、樹脂温度が200〜4
00°Cの高い温度に加熱して成形するために、樹脂の
ガラス転移点は100℃以上が望ましい。
本発明において用いられる押し出し成形法では、従来の
射出成形法に比べて溶融した樹脂の成形時の流動速度か
小さいために、平均父子量か高い樹脂でも歪みか小さい
透明樹脂基板を製造することかできるか、その反面、押
し出した樹脂を巻き取るために張力がかかるために、機
械的な強度は必要である。
射出成形法に比べて溶融した樹脂の成形時の流動速度か
小さいために、平均父子量か高い樹脂でも歪みか小さい
透明樹脂基板を製造することかできるか、その反面、押
し出した樹脂を巻き取るために張力がかかるために、機
械的な強度は必要である。
本発明においては、上記のようにして調製した樹脂を、
押し出し成形を行なって光記録媒体用基板を作製する。
押し出し成形を行なって光記録媒体用基板を作製する。
第1図は本発明の光記録媒体用基板の製造方法の一例を
示す説明図である。同第1図において、1は樹脂基板、
2は成形ロール、3は加圧ロール、4はTダイ、5はル
ーダ−16はホッパー、7は引き取りロールである。成
形ロール2と加圧ロール3のロールの間隔は、樹脂基板
1の表面に成形ロール2に設けられスタンバの凹凸か充
分に転写し得る様に調整することか可能に構成されてい
る。 第1図において、ルータ−5のTダイ4から押し
出しされた樹脂シートは、軟化した状態て成形ロール2
と加圧ロール3のロール間に挿入され、成形ロール2の
凹凸面と加圧ロール3の鏡面により押圧されて、樹脂基
板lの表面にスタンバの凹凸状の信号か逐次転写される
。好ましい押し出し成形の条件は、ルータ−温度が25
0〜350℃、Tタイ温度が250〜350°C成形ロ
ールの温度か100〜200°Cである。この成形にお
いて、ルーダ−またはTダイの温度を350°C以上に
高くすると樹脂か熱分解して黒くコゲたり、または黄変
したりするのて好ましくない。また、その逆にルータ−
またはTタイの温度を25υ°Cよりも低くすると、溶
融した樹脂の流動性が悪くなり、基板の厚さが不均一に
なったり、また成形品に歪みか生したりする。使用する
樹脂によつ 7 8 て上記の問題が生しなければ、ルーダ−またはTダイの
温度か200〜400°Cの範囲でも溶融することかて
きる。押し出し速度は2Il1分以上、好ましくは1.
0+o/分以上である。成形ロールの好ましい温度は、
成形ロール、加圧ロールともに100〜2000Cであ
る。このロール温度が200°Cを超えて高くなると成
形する樹脂がロールに貼り付いてしまって剥かれにくく
なったり、離型時に樹脂の端面か割れたりする。また、
その逆にロール温度か100未満て低いとロールに形成
しである凹凸パターンを転写することかできなくなる。
示す説明図である。同第1図において、1は樹脂基板、
2は成形ロール、3は加圧ロール、4はTダイ、5はル
ーダ−16はホッパー、7は引き取りロールである。成
形ロール2と加圧ロール3のロールの間隔は、樹脂基板
1の表面に成形ロール2に設けられスタンバの凹凸か充
分に転写し得る様に調整することか可能に構成されてい
る。 第1図において、ルータ−5のTダイ4から押し
出しされた樹脂シートは、軟化した状態て成形ロール2
と加圧ロール3のロール間に挿入され、成形ロール2の
凹凸面と加圧ロール3の鏡面により押圧されて、樹脂基
板lの表面にスタンバの凹凸状の信号か逐次転写される
。好ましい押し出し成形の条件は、ルータ−温度が25
0〜350℃、Tタイ温度が250〜350°C成形ロ
ールの温度か100〜200°Cである。この成形にお
いて、ルーダ−またはTダイの温度を350°C以上に
高くすると樹脂か熱分解して黒くコゲたり、または黄変
したりするのて好ましくない。また、その逆にルータ−
またはTタイの温度を25υ°Cよりも低くすると、溶
融した樹脂の流動性が悪くなり、基板の厚さが不均一に
なったり、また成形品に歪みか生したりする。使用する
樹脂によつ 7 8 て上記の問題が生しなければ、ルーダ−またはTダイの
温度か200〜400°Cの範囲でも溶融することかて
きる。押し出し速度は2Il1分以上、好ましくは1.
0+o/分以上である。成形ロールの好ましい温度は、
成形ロール、加圧ロールともに100〜2000Cであ
る。このロール温度が200°Cを超えて高くなると成
形する樹脂がロールに貼り付いてしまって剥かれにくく
なったり、離型時に樹脂の端面か割れたりする。また、
その逆にロール温度か100未満て低いとロールに形成
しである凹凸パターンを転写することかできなくなる。
本発明の光記録媒体用基板の製造方法により製造された
基板には、光記録層または反射層、その他必要に応じて
保護層などを設けて光記録媒体を作成する。これらの方
法または材料は一般に光記録媒体に用いられているもの
を自由に選択して用いることができる。
基板には、光記録層または反射層、その他必要に応じて
保護層などを設けて光記録媒体を作成する。これらの方
法または材料は一般に光記録媒体に用いられているもの
を自由に選択して用いることができる。
本発明の光記録媒体用基板は、例えば、光ディスク、光
カート、光テープ、光コイン等のあらゆる光記録媒体に
用いることかてきる。
カート、光テープ、光コイン等のあらゆる光記録媒体に
用いることかてきる。
[実施例]
以下、実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明する
が1本発明かこれらに限定されるものてはない。
が1本発明かこれらに限定されるものてはない。
実施例1
攪拌機を備えたガラス製反応容器内を窒素ガスで十分に
置換した後、この反応容器内に、窒素ガス雰囲気下にお
いてビス(クロロホルミル)[52,1,026]デカ
ン52.88g、1,2−ジクロロエタン 600ff
l!、ビスフェノールA 34.24g、1.4−ブタ
ンジオール4.50gおよびトリエチルアミン56.8
mA’を添加し1反応源度をlOoCに維持しながら4
時間反応を行なった。反応終了後、反応溶液にメタノー
ルを添加してポリマーを沈殿させて回収し、このポリマ
ーをトルエンとメタノールとの混合液により再度沈殿さ
せることにより精製し、真空乾燥を行なってポリエステ
ルを得た。得られたポリエステルを塩化メチレン中て数
平均分子量を測定すると 30000であった。DSC
の測定からガラス転移点はTg=130℃てあった。飽
和吸水 9 0 率は0.42%て十分に小さかった。メルトフローレイ
ト(MFR)は80て良好てあった(ASTMD 1.
238)。熱分解温度ば340°Cで良好てあった。
置換した後、この反応容器内に、窒素ガス雰囲気下にお
いてビス(クロロホルミル)[52,1,026]デカ
ン52.88g、1,2−ジクロロエタン 600ff
l!、ビスフェノールA 34.24g、1.4−ブタ
ンジオール4.50gおよびトリエチルアミン56.8
mA’を添加し1反応源度をlOoCに維持しながら4
時間反応を行なった。反応終了後、反応溶液にメタノー
ルを添加してポリマーを沈殿させて回収し、このポリマ
ーをトルエンとメタノールとの混合液により再度沈殿さ
せることにより精製し、真空乾燥を行なってポリエステ
ルを得た。得られたポリエステルを塩化メチレン中て数
平均分子量を測定すると 30000であった。DSC
の測定からガラス転移点はTg=130℃てあった。飽
和吸水 9 0 率は0.42%て十分に小さかった。メルトフローレイ
ト(MFR)は80て良好てあった(ASTMD 1.
238)。熱分解温度ば340°Cで良好てあった。
この共重合体を1.6 p、raピッチ、0.6 p−
m幅、深さ700への連続溝か形成されたφ86mmの
ニッケル製スタンバ−か接着剤(W−ボンド、AI、目
止精工)により接着されたロール径300mmの鉄製ロ
ールか取り付けられた押し出し成形機(日立造船、SH
T 9O−32DVG) ニ投入して、ルーダ−温度2
70°C,Tタイ温度265°C1成形・加圧ロール温
度がそれぞれ120°Cの条件で、上記共重合体を成形
して、 2.3rs1分の速度て、 1.2mn+厚さ
に押し出した。押し出した基板を測定したところ、複屈
折はダフルパスて]Onm以下てあった(日本電子光学
社、複屈折測定機、入= 83Onmて測定)。また、
光透過率は89%て十分に透明てあった(日立U340
0、入= 830nmて測定)。 面振れ量はp−pて
507pm以下てモ分小さかった(カールツアイス社、
三次元測定機て測定)。また、糸引きなどは見られなか
った。
m幅、深さ700への連続溝か形成されたφ86mmの
ニッケル製スタンバ−か接着剤(W−ボンド、AI、目
止精工)により接着されたロール径300mmの鉄製ロ
ールか取り付けられた押し出し成形機(日立造船、SH
T 9O−32DVG) ニ投入して、ルーダ−温度2
70°C,Tタイ温度265°C1成形・加圧ロール温
度がそれぞれ120°Cの条件で、上記共重合体を成形
して、 2.3rs1分の速度て、 1.2mn+厚さ
に押し出した。押し出した基板を測定したところ、複屈
折はダフルパスて]Onm以下てあった(日本電子光学
社、複屈折測定機、入= 83Onmて測定)。また、
光透過率は89%て十分に透明てあった(日立U340
0、入= 830nmて測定)。 面振れ量はp−pて
507pm以下てモ分小さかった(カールツアイス社、
三次元測定機て測定)。また、糸引きなどは見られなか
った。
次に、この基板を86++usφに切断して、下記構造
式[V]て示される、光記録材料を溶剤塗布した。
式[V]て示される、光記録材料を溶剤塗布した。
(C2Hs)2NイY < N (C2H6)
2CI!0− °c v] 保護基板には0.3■厚のポリカーボネート(奇人化成
、パンライト251)を86+a厘φに切断して、0.
3mmのエアーギャップを持つように接着した。
2CI!0− °c v] 保護基板には0.3■厚のポリカーボネート(奇人化成
、パンライト251)を86+a厘φに切断して、0.
3mmのエアーギャップを持つように接着した。
記録・再生したところ、ディスクの回転数1800rp
m 、書き込み周波数3M11z、書き込みパワー61
1IW、読み出しパワー0.5mWで、C/N比で57
dB、ピットエラーレイトはI X 10−5であった
。こめ値は60°C190%R11の条件て1000時
間保存しても、読み取り特性、書き込み特性ともに変化
がなかった。
m 、書き込み周波数3M11z、書き込みパワー61
1IW、読み出しパワー0.5mWで、C/N比で57
dB、ピットエラーレイトはI X 10−5であった
。こめ値は60°C190%R11の条件て1000時
間保存しても、読み取り特性、書き込み特性ともに変化
がなかった。
実施例2
実施例1で用いたビスフェノールAと、1.41
2
ブタンジオールの量を以下のように変更した以外は実施
例1と同様にして重合および後処理を行なってポリニス
デルを得た。
例1と同様にして重合および後処理を行なってポリニス
デルを得た。
ビスフェノールA 41.10g1.4
ブタンジオール 1.80g得られたポリエ
ステルを粉砕した後に塩化メチレン中て数平均分子量を
測定すると 30000であった。DSCの測定からガ
ラス転移点はTg= 130℃であった。飽和吸水率は
0.48%で十分に小さかった。メルトフローレイト(
MFR)は80て良好であった(ASTMD I238
)。熱分解温度は340℃て良好てあった。
ブタンジオール 1.80g得られたポリエ
ステルを粉砕した後に塩化メチレン中て数平均分子量を
測定すると 30000であった。DSCの測定からガ
ラス転移点はTg= 130℃であった。飽和吸水率は
0.48%で十分に小さかった。メルトフローレイト(
MFR)は80て良好であった(ASTMD I238
)。熱分解温度は340℃て良好てあった。
実施例1と同様にして光記録媒体用基板を作製した。作
製した基板を実施例1と同じように測定すると、複屈折
は10nm以下で十分小さかった。また、光透過率は9
1%て十分に透明てあった。面振れ量はp−pて30p
、rxと十分に小さかった。また、糸引きなどは見られ
なかった。この基板を実施例1と同様に光記録層を形成
して記録・再生を行なったところ、C/N比て55dB
、ピットエラーレートは1 x 10−6以下であった
。実施例1と同様に保存したところ、CAN 、ピット
エラーレートともに変化しなかった。
製した基板を実施例1と同じように測定すると、複屈折
は10nm以下で十分小さかった。また、光透過率は9
1%て十分に透明てあった。面振れ量はp−pて30p
、rxと十分に小さかった。また、糸引きなどは見られ
なかった。この基板を実施例1と同様に光記録層を形成
して記録・再生を行なったところ、C/N比て55dB
、ピットエラーレートは1 x 10−6以下であった
。実施例1と同様に保存したところ、CAN 、ピット
エラーレートともに変化しなかった。
実施例3
実施例1で用いた1、4ツタンシオールの代わりに下記
の量のエチレングリコールを用い、またビスフェノール
Aの量を下記のように変更した以外は実施例1と同様に
して重合および後処理を行なってポリエステルを得た。
の量のエチレングリコールを用い、またビスフェノール
Aの量を下記のように変更した以外は実施例1と同様に
して重合および後処理を行なってポリエステルを得た。
ビスフェノールA 41.10gエチエ
チレングリコール 1.80g得られたポリエ
ステルを粉砕した後に塩化メチレン中で数平均分子量を
測定すると 30000であった。DSCの測定からガ
ラス転移点はTg= 130 ℃てあった。飽和吸水率
は0.51%て十分に小さかった。メルトフローレイト
(MFR)は8oて良好てあった(ASTMD I23
8)。熱分解温度は335℃で良好てあった。
チレングリコール 1.80g得られたポリエ
ステルを粉砕した後に塩化メチレン中で数平均分子量を
測定すると 30000であった。DSCの測定からガ
ラス転移点はTg= 130 ℃てあった。飽和吸水率
は0.51%て十分に小さかった。メルトフローレイト
(MFR)は8oて良好てあった(ASTMD I23
8)。熱分解温度は335℃で良好てあった。
実施例1と同様にして光記録媒体用基板を作製した。作
製した基板を実施例1と同じように測定 3 4 すると、複屈折は] Onm以下で十分小さかった。ま
た、光透過率は90%で十分に透明てあった。面振れ量
はp−pて30gmと十分に小さかった。また、糸引き
などは見られなかった。この基板を実施例1と同様に光
記録層を形成して記録・再生を行なったところ、C/N
比で56dB、ピットエラーレートは1 x 10−’
以下であった。実施例1と同様に保存したところ、C/
N 、ピットエラーレートともに変化しなかった。
製した基板を実施例1と同じように測定 3 4 すると、複屈折は] Onm以下で十分小さかった。ま
た、光透過率は90%で十分に透明てあった。面振れ量
はp−pて30gmと十分に小さかった。また、糸引き
などは見られなかった。この基板を実施例1と同様に光
記録層を形成して記録・再生を行なったところ、C/N
比で56dB、ピットエラーレートは1 x 10−’
以下であった。実施例1と同様に保存したところ、C/
N 、ピットエラーレートともに変化しなかった。
[発明の効果]
以上説明した様に、本発明によれば、複屈折が小さく、
優れた透明性、耐熱性、機械的強度を有し、吸湿性が低
く、成形性の良い光記録媒体用基板を容易に押し出し成
形によって連続的に製造てきる効果か得られる。
優れた透明性、耐熱性、機械的強度を有し、吸湿性が低
く、成形性の良い光記録媒体用基板を容易に押し出し成
形によって連続的に製造てきる効果か得られる。
第1図は本発明の光記録媒体用基板の製造方法の一例を
示す説明図および第2図は従来の光記録媒体を示す断面
図である。 1・・・樹脂基板 2・・・成形ロール 3・・・加圧ロール 4・・・Tタイ 5・・・ルーダ− 6・・・ホッパー 7・・・引き取りロール 11・・・透明樹脂基板 12・・・トラック溝部 13・・・光記録層 14・・・スペーサー・接着層 15・・・保護層
示す説明図および第2図は従来の光記録媒体を示す断面
図である。 1・・・樹脂基板 2・・・成形ロール 3・・・加圧ロール 4・・・Tタイ 5・・・ルーダ− 6・・・ホッパー 7・・・引き取りロール 11・・・透明樹脂基板 12・・・トラック溝部 13・・・光記録層 14・・・スペーサー・接着層 15・・・保護層
Claims (2)
- (1)レーザービーム等の光ビームの照射によって、反
射率、屈折率などの光学特性を変化させて情報の記録・
再生を行なう光記録媒体用の基板を製造する方法おいて
、下記一般式( I )、一般式(II)、一般式(III)お
よび一般式(IV)で表されるカルボン酸化合物から選ば
れた一種または二種以上と、1分子中に2つの水酸基を
有する化合物とを縮合させて得られるポリエステルより
なる熱可塑性樹脂を用いて、光記録媒体用基板を押し出
し成形して連続的に製造することを特徴とする光記録媒
体用基板の製造方法。 一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼ 一般式(II) ▲数式、化学式、表等があります▼ 一般式(III) ▲数式、化学式、表等があります▼ 一般式(IV) ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、Rは炭素数1〜6のアルキレン基、R^1およ
びR^2は各々水素原子または炭素数1〜3のアルキル
基を示し、X^1は水素原子または炭素数1〜3のアル
キル基、X^2はハロゲン原子を示し、nは1または2
である。) - (2)前記押し出し成形によって成形された基板の記録
・再生光が通る有効部分の複屈折が記録・再生光に対し
て、ダブルパスで100nm以下である請求項1記載の
光記録媒体用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1314265A JPH03176836A (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | 光記録媒体用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1314265A JPH03176836A (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | 光記録媒体用基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03176836A true JPH03176836A (ja) | 1991-07-31 |
Family
ID=18051276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1314265A Pending JPH03176836A (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | 光記録媒体用基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03176836A (ja) |
-
1989
- 1989-12-05 JP JP1314265A patent/JPH03176836A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6773649B2 (en) | Film extrusion process for producing thermoplastic film | |
EP1195758B1 (en) | Protective coat for optical recording medium and optical recording medium | |
JP2002117580A (ja) | 光ディスク基板および光ディスク | |
JP2005520274A (ja) | ポリ(アリーレンエーテル)情報記憶媒体 | |
JPH03176836A (ja) | 光記録媒体用基板の製造方法 | |
US20030127770A1 (en) | Low birefringence, low stress film suitable for optical applications | |
JPH03176837A (ja) | 光記録媒体用基板の製造方法 | |
JP2006328106A (ja) | 芳香族ポリカーボネート共重合体および該共重合体からなる光学用成形材料 | |
US20030099808A1 (en) | Method for producing low birefringence, low stress plastic film or sheet with low molecular weight plastic | |
JP3768903B2 (ja) | 光ディスク基板および光ディスク | |
JP3727876B2 (ja) | 芳香族ポリカーボネート樹脂および該樹脂よりなる光ディスク基板 | |
JP4052444B2 (ja) | 光ディスク基板 | |
JP2002348367A (ja) | 芳香族ポリカーボネート樹脂およびそれからの成形品 | |
JP3727890B2 (ja) | 芳香族ポリカーボネート樹脂および該樹脂よりなる光ディスク基板 | |
JP2003248970A (ja) | 光記録媒体 | |
JPH03147540A (ja) | 光記録媒体用基板の製造方法 | |
JP3790181B2 (ja) | 光ディスク基板 | |
US5213862A (en) | Optical recording disk | |
JPH0326532A (ja) | 光記録媒体用基板の製造方法 | |
JPH0199001A (ja) | ポリエステル系光ディスク基板 | |
JPS61271638A (ja) | 光学式デイスク基板の製法 | |
JPH03147541A (ja) | 光記録媒体用基板の製造方法 | |
JPH02257444A (ja) | 情報記録媒体及び記録・再生方法 | |
JP2002092949A (ja) | 光学情報記録媒体 | |
JPH0238428A (ja) | ポリエステルフィルム |