JPH03172096A - 超音波探触子の製造方法 - Google Patents

超音波探触子の製造方法

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JPH03172096A
JPH03172096A JP1311621A JP31162189A JPH03172096A JP H03172096 A JPH03172096 A JP H03172096A JP 1311621 A JP1311621 A JP 1311621A JP 31162189 A JP31162189 A JP 31162189A JP H03172096 A JPH03172096 A JP H03172096A
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Tadashi Kojima
正 小島
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、超音波探触子の製造方法を利用分野とし、特
に圧電振動子の前面に多層構造とした音響整合層を設け
てなる超音波探触子の製造方法に関する。
(従来の技術) 超音波探触子は、医用及び鉱工業用の超音波診断装置及
び深傷装置に超音波の送受波部として有用される。そし
て、通常では、被検出体(例えば生体)へのあるいは被
検出体からの超音波を効率的に送受波するため、超音波
の発生源となる圧電振動子の前面に音響整合層を使用す
る。近年では、情報の高品位化等により、帯域特性に優
れた超音波探触子が要求されている。例えばこのような
ものの一つに特願昭55−148756号に開示される
超音波探触子がある。
第2図はこの種の一従来例を説明する超音波探触子の断
面図である。
この超音波探触子においては、超音波発生源としての圧
電振動子1を例えばチタン酸ジルコン酸鉛(通称PZT
)とする。但し、図中では両主面の電極を省略して示し
ている。一般には圧電振動子1の後面をパッキング材2
に固着して前面に音響整合層3が形成される。特に、被
検出体を生体と設定した場合には、生体の音響インピー
ダンスが1 .5x 1 06Kg/m2sで、圧電振
動子1のそれ(30xlO’ Kg/m2s)に比較し
て極端に異なることから、音響整合層3を多層構造とし
て順次小さくする。例えば二層構造とした場合は、音響
整合層のうち圧電振動子1側となる第1整合層、すなわ
ち一層目3aの音響インピーダンスを1 5X 1 0
6Kg/m2S、放射面側となる二層目3b、すなわち
最終整合層を3X10’Kg/m2sとする。そして、
これらの音響インピーダンスにほぼ合致する材料として
、一層目3aには通常セラミックを、二層目3bにはブ
ラスチック等を選択する。実際には、いずれも板状体の
ものが順次に接着剤4により貼着される。
そして、近年では、第3図(a).(b)に示すように
、圧電振動子1の動作周波数は共振周波数frと反共振
周波数faとの間の中間周波数foとした方が、共振周
波数frあるいは反共振周波数faとすることよりも1
!:域幅を広げるとされている。なお、第3図(a)は
圧電振動子のアドミッタンス特性図、第3図(b)は送
信に対する受信強度を示す送受波特性(帯域特性)図で
ある。
このよ−うなことから、音響整合層3の各層3a,3b
の厚みは、接着剤の厚みを考慮した上で動作周波数のλ
/4に設定していた。あるいは、一層目3aを共振周波
数側の、二層目3bを反共振周波数側のλ/4に設定し
てあたかもスタガ増幅のよう゛に帯域特性の平坦部を広
げるようにしていた。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、前記特願昭55−148756号のもの
では、音響整合層3の一層目3a,二層目3bともにい
ずれも板状体として貼着により形成されていた。したが
って、接着剤4を加えた各厚みを動作周波数のλ/4に
設定することは、技術的な限界があるとともにその作業
に際しては高度のテクニックを必要とする。このため、
しばしば、第3図(c)に示したように帯域特性の平坦
部分が少なくなるとともに動作周波数から外れてしまう
ことがあった。
また、一層目3a、二層目3bともに貼着後に研磨して
λ/4に調整することも考えられるが、この場合もその
研磨作業が困難で生産性を著しく低下させる。特に、一
層目となるセラミックは非常に硬質であるためにこれを
研磨することは接着剤4による接合強度を考虜するなら
ば実際的な調整方法ではなかった。
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、
音響整合層を多層構造にして帯域特性を良好とし、かつ
その生産性に優れる超音波探触子の製造方7去を提供す
ることを目的としている。
(課題を解決するための手段) 本発明によれば、超音波の送受波面側となる圧電振動子
の前面に多層の音響整合層を形成する超音波探触子の製
造方法において、前記圧電振動子の共振周波数frと反
共振周波数faとの間の周波数のλ/4(λは該周波数
に対応する波長)に設定された厚みの板状体を、音響整
合層のうち圧電振動子側となる第1整合層として圧電振
動子に貼着する工程と、前記音響整合層のうち放射面側
となる最終整合層の一つ前の整合層上に液状樹脂を塗布
して固化させた固体樹脂層を形成する工程と、前記固体
樹脂層を研磨して、前記圧電振動子の共振周波数frと
反共振周波数faとの間の中心周波数fOを帯域特性の
平坦部内に位置せしめ、前記第1整合層による帯域特性
の補正を行なう工程とを具備し、前記圧電振動子の共振
周波数frと反共振周波数faとの間に動作周波数を選
択するようにしたことを特徴とする超音波探触子の製造
方法を提供できる。
(作用) 本発明は、音響整合層の一層目の厚みを圧電振動子の共
振周波数と反共振周波数との間の周波数のλ/4に予め
設定して板状体が貼着され、放射面側となる最終層はそ
の一つ前の整合層上に液状樹脂を塗布して固化させると
ともに一層目による帯域特性を補正するように研磨され
る。これによって、圧電振動子の共振周波数frと反共
振周波数faとの間の中心周波数foが帯域特性の平坦
部内に位置するようにできる。
(実施例) 以下、本発明の一実施例を図面に従って詳細に説明する
第1図は本発明の一実旅例を説明する超音波探触子の製
造工程図である。なお、前述した従来例についての第2
図と対応する部分には同一の番号を付してその詳細な説
明は省略する。
超音波探触子は前述のものと同様に超音波発生源として
の圧電振動子1を図示しない電極の形成されたPZTと
し、後面にパッキング材2を、前面に音響整合層3を形
成する。そして、圧電振動子1の動作周波数は共振周波
数frと反共振周波数faとの間の中間周波数fOとす
る。
音響整合層3は例えば二層構造とし、圧電板側となる一
層目3aをセラミックの貼着により形成する。但し、一
層目3aの厚みは予め接着剤4の厚みを加えた上で、動
作周波数(中心周波数fr)のλ/4とするように設定
する(第l図(a))。
次に、放射面側(生体側)となる二層目3bとして例え
ばエボキシ系とした液状樹脂5を一層目3a上に塗布す
る。液状樹脂5は一層目3a及び圧電振動子1の側面を
覆うようにする。そして、液状樹脂5を硬化させて固体
樹脂6とする。このとき、固体樹脂の厚みは共振周波数
foのλ/4より大きくなるように設定される(第1図
(b))。
次に第1図(C)に示すように、固体樹脂6を研磨して
一層目による帯域特性を補正する。すなわち、スベクト
ラムアナライザ等により帯域特性を監視しながら、その
平坦部分が最も広くなるように研磨する。具体的には、
動作周波数が帯域特性の平坦部内の略中心に位置するこ
とを目安とし、平坦部分が狭くなる寸前で作業を終了さ
せる(第3図(b)の送受波特性参照)。
このような製造方法によれば、二層目3bを研磨して一
層目による帯域特性を補正するので、例えば中心周波数
fOが平坦部分からずれていたとしても(第3図(C)
の送受波特性参照)、この補正により平坦部分を確実に
広げることができる。したがって、一層目3aの厚みを
動作周波数のλ/4に厳密に合せ込む必要がなく、概ね
共振周波数frと反共振周波数faとの間であればよい
ことになる。
また、この実施例では、二層目3bとなる液状樹脂5を
一層目3a及び圧電振動子1の側面にまて塗布して硬化
させているので、研磨時における一層目3aと圧電振動
子1との接着材4による接合強度が確実に維持されて、
その剥離、破損等の虞がない。このようなことから、帯
域特性を十分にして生産性を向上する。
なお、上記実施例では、二層目3bの研磨は動作周波数
が帯域特性の平坦部内の略中心に位置することを目安と
して行なわれたが、基本的には動作周波数が平坦部分内
にあって帯域幅が広い状態であればよい。また、圧電振
動子1はパッキング材2上に設けたが、このパッキング
材2はなくしていわゆるエアギャップ方式としてもよい
。また、音響整合層3は説明の便宜上二層構造としたが
、三層以上の多層構造としてもよく、この場合には送受
波面側の少なくとも最終層を研磨調整すればよいもので
ある。また、帯域特性の平坦部分とは、同特性の先端部
分との差ΔdB(第3図(b))が1dB以内であれば
ここでいう平坦部に相当する。
(発明の効果) 本発明によれば、音響整合層の一層目の厚みを圧電振動
子の共振周波数と反共振周波数との間の周波数のλ/4
に予め設定して板状体を貼着し、放射面側となる最終層
を一つ前の整合層上に液状樹脂を塗布して固化させると
ともに一層目による帯域特性を補正するように研磨する
ことで、圧電振動子の共振周波数frと反共振周波数f
aとの間の中心周波数foが帯域特性の平坦部内に位置
するようにできるから、帯域特性は良好として生産性に
優れる音響整合層を多層構造とした超音波探触子の製造
方法を提供でき、その実際上の効果は極めて大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は木発明の一実施例を説明する超音波探触子の断
面工程図である。 第2図は従来例の説明する超音波探触子の断面図、第3
図(a)は圧電振動子のアドミッタンス特性図、同図(
b)(c)は超音波探触子の帯域特性図である。 1・・・圧電振動子、2・・・パッキング材、3・・・
音響整合層、5・・・波状樹脂、6・・・固体樹脂。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 超音波の送受波面側となる圧電振動子の前面に多層の音
    響整合層を形成する超音波探触子の製造方法において、 前記圧電振動子の共振周波数frと反共振周波数faと
    の間の周波数のλ/4(λは該周波数に対応する波長)
    に設定された厚みの板状体を、音響整合層のうち圧電振
    動子側となる第1整合層として圧電振動子に貼着する工
    程と、 前記音響整合層のうち放射面側となる最終整合層の一つ
    前の整合層上に液状樹脂を塗布して固化させた固体樹脂
    層を形成する工程と、 前記固体樹脂層を研磨して、前記圧電振動子の共振周波
    数frと反共振周波数faとの間の中心周波数foを帯
    域特性の平坦部内に位置せしめ、前記第1整合層による
    帯域特性の補正を行なう工程とを具備し、 前記圧電振動子の共振周波数frと反共振周波数faと
    の間に動作周波数を選択するようにしたことを特徴とす
    る超音波探触子の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2004298368A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Seiko Instruments Inc 超音波診断装置
JP2009267510A (ja) * 2008-04-22 2009-11-12 Denso Corp 超音波センサ

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