JPH0317116A - ブロックイソシアネート化合物、並びにこれを含有する低温硬化性組成物、塗料組成物及び接着剤組成物 - Google Patents

ブロックイソシアネート化合物、並びにこれを含有する低温硬化性組成物、塗料組成物及び接着剤組成物

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JPH0317116A
JPH0317116A JP1149702A JP14970289A JPH0317116A JP H0317116 A JPH0317116 A JP H0317116A JP 1149702 A JP1149702 A JP 1149702A JP 14970289 A JP14970289 A JP 14970289A JP H0317116 A JPH0317116 A JP H0317116A
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isocyanate
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Mitsuhiro Yoshida
光宏 吉田
Shin Konishi
小西 伸
Masanori Shindo
新藤 正則
Kunikazu Sakai
酒井 邦和
Yoshimitsu Ishii
石井 由光
Kyoko Takahashi
恭子 高橋
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Nippon Polyurethane Industry Co Ltd
Sagami Chemical Research Institute
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Nippon Polyurethane Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野1 本発明は、低温での加熱により解離してイソシアネート
を再生する、プロックされたイソシアネート基を有する
化合物(以下「ブロックイソシアネート化合物」と略称
する.),及び塗料,接着剤等として自動車工業等にお
いて広く使用しつる前記化合物を含有する組成物,並び
にイソシアネート用ブロック剤に関する. 〔従来の技術] 従来、ブロックイソシアネート化合物としては,アルコ
ール類,フェノール類、ラクタム類、オキシム類,アセ
ト酢酸アルキルエステル類、マロン酸アルキルエステル
類、フタルイミド類、イミダゾール類,塩化水素,シア
ン化水素又は亜硫酸水素ナトリウム等によりプロ・ソク
されたものが知られている.このうち、置換フェノール
類、オキシム類、アセト酢酸アルキルエステル類,マロ
ン酸アルキルエステル類,フタルイミド類,イミダゾー
ル類、塩化水素、シアン化水素又は亜硫酸水素ナトリウ
ムによるブロックイソシアネート化合物が,比較的低温
で解離してイソシアネートを再生する.例えば、シー・
エム・シー社昭和58年8月発行の「最新ポリウレタン
応用技術」によれば、次の化合物によりブロツクされた
ヘキサメチレンジイソシアネート(以下HDIと略称す
る.)の20分間加熱で解離する温度は、以下の通りで
ある. n−プタノール:約170℃ フェノール:約160℃ カブロラクタム:約160℃ メチルエチルケト才キシム:約150℃アセト酢酸エス
テルニ約140℃ マロン酸ジエチルエステル:約130℃また、同じ条件
で、m−ニトロフェノール又はp−クロロフェノールに
よりブロックされたHDIが共に約130℃で解離する
ことも公知である.但し、塩化水素,シアン化水素又は
亜硫酸水素ナトリウムによりブロックされたものは,非
水系で使用することが困難である.そのため、非水系で
使用することのできる比較的低温解離型のブロックイソ
シアネート化合物としては、置換フェノール類、才キシ
ム類、アセト酢酸アルキルエステル類,マロン酸アルキ
ルエステル類,フタルイミド類又はイミダゾール類によ
りブロックされたものが知られている. 一方、ポリウレタン塗料は,イソシアネート基の強い反
応性のため常温で硬化して、他の塗料と比べて耐摩耗性
、耐衝撃性、耐薬品性、耐候性等に優れた硬化塗膜を形
成する.そのため,航空機や大型車両等の高温焼付ので
きない大型被塗物、及びプラスチック、木材等の耐熱性
に乏しい被塗物の塗装に適している.しかし、ポリウレ
タン塗料は、イソシアネート基の強い反応性を考慮して
主剤/硬化剤から成る二液型にした場合には、ポットラ
イフ、作業性(配合)の点で問題があり,例えば自動車
生産ラインにおける塗装には適していない.そのため、
自動車生産ライン等における塗装には、二液型のものよ
り貯蔵安定性に優れている、イソシアネート基を適当な
ブロック剤でブロック(マスク)したブロックイソシア
ネート化合物を含有する一液型のポリウレタン塗料が使
用されている. [発明が解決しようとする課題1 しかしながら、従来の前記ブロックイソシアネート化合
物は、比較的低潟解離型の6のでもかなりの温度に加熱
しなければ,解離してイソシアネートを再生しない.そ
のため,従来のブロックイソシアネート化合物を含有す
る一液型のポリウレタン塗料、接着剤等は、ポットライ
フ,作業性(配合)の点で二液型の6のより優れている
が、次のような問題点がある. {イ}その硬化にはかなりの高温までの加熱が必要であ
り.加熱のためのエネルギー消費が大きい.従って,か
なりの高温に加熱しないと硬化がスム−スでなく,製品
の生産効率を悪化させることになる. (ロ)近年、自動車部品等について、その軽量化のため
、プラスチックでの代替えが進行している.各種プラス
チックを使用したこのような製品の塗装,接着等に、従
来の加熱温度すなわちブラスヂックの熱変形潟度以上の
温度で加熱すると、プラスチックが変形してしまう. (ハ)しかも,自動車の外板、建築構築物の外装などの
ように耐候性を特に要求される部分については、無黄変
タイプのものが使用されている.しかし,R黄変タイプ
のものは黄変クイブのものに比べてそのイソシアネート
基の反応性が低いため、黄変クイブのものより高い温度
で加熱しなければならず、この場合前記問題点は更に深
刻である. 本発明は、前記従来の問題点を解決したもので,低温で
の加熱により解離してイソシアネートを再生するブロッ
クイソシアネート化合物、及びこれを含有する低温での
加熱により硬化する前記化合物を含有する一液型のポリ
ウレタン塗料、接il剤等の組成物、並びに前記化合物
の製造に使用するイソシアネート用ブロック剤を提供す
ることを目的とする. 『課題を解決するための手段〕 本発明によれば、tl)置換基R.及びR2(但し、R
,はハロゲン原子、水素原子、ニトロ基又はアルキル基
を表わし、R.は−OH又はーSHを表わす.)を有す
る,芳香族性かつ含窒素の六員環又は縮合六員環化合物
を含有して成るイソシアネート用ブロック剤、{2}置
換基R.及びR2(但し,R1はハロゲン原子,水素原
子、ニトロ基又はアルキル基を表わし、R.は−OH又
は−SHを表わす.)を有する,芳香族性かつ含M素の
六員環又は縮合六員環化合物によるブロックイソシアネ
ー、ト化合物、{3}前記ブロックイソシアネート化合
物及びポリオールを含有して成る低温硬化性組成物、{
4}前記ブロックイソシアネート化合物及びポリオール
を含有して成る−液型ポリウレタン塗料組成物、及び(
5)前記ブロックイソシアネート化合物及びボリ才一ル
を含有して成る一液型ポリウレタン接着剤組成物が提供
される. 本発明のイソシアネート用ブロック剤を構成する化合物
は,環内に共役二重結合を有しこれらのπ電子系が非局
在化しているため芳香族性である,含窒素(縮合)六員
環を母体構造とするものである.本発明のイソシアネー
ト用ブロック剤を構成する化合物の具体例としては,次
のものを挙げることができる.これらは公知の化合物で
ある. ■ 2−ビリジノール、3−ピリジノール,4−ビリジ
ノール.4−メチル−2−ビリジノール、4,6−ジメ
チル−2−ビリジノール,2−クロルー3−ビリジノー
ル、2−ブロムー5−ビリジノール、3−ニトロ−4−
ビリジノール,3−ニトロ−5−ブロムー4−ビリジノ
ール等のビリジノール誘導体. ■ 2−メルカブトビリジン、6−メチル−2−メルカ
プトビリジン、2.6−ジメチル−4一メルカブトビリ
ジン、5−ニトロ−2−メルカブトビリジン等のメルカ
プトビリジン誘導体.■ 2−キノリノール、3−キノ
リノール、4一キノリノール,8−キノリノール、2−
メチル−4−キノリノール、l−ベンゾ[flキノリノ
ール,5−ベンゾ[flキノリノール、3一メチル−1
−ベンゾ[flキノリノール、4.6−ジクロル−8−
キノリノール,4−ニトロ−8−キノリノール、lO−
ベンゾ[hlキノリノール等のキノリノール誘導体.■
 キノリン−2−チオール、キノリン−8−チオール等
のキノリンチオール誘導体. ■ l−インキノリノール、4−インキノリノール,5
−イソキノリノール、6−イソキノリノール28−イン
キノリノール、4−ニトロ−8−イソキノリノール等の
イソキノリノール誘導体. ■ 3−ヒドロキシビリダジン等のヒドロキシビリダジ
ン誘導体. ■ 2−ビリミジノール,5−ビリミジノール、6−ビ
リミジノール、2.4−ジメチル−6ービリミジノール
,4.6−ジメチル−2−ビリミジノール等のビリミジ
ノール誘導体.■ 2−メルカブトビリミジンチオール
、2ーメルカブト−4−メチルービリミジンチ才−ル等
のビリミジンチ才一ル誘導体. ■ ビラジノール、3.6−ジメチルビラジノール等の
ビラジノール誘導体. @ 3−シンノリノール,4−シンノリノール、8−シ
ンノリノール等のシンノリノール誘導体. ■ I−ヒドロキシフタラジン等のヒドロキシフタラジ
ン誘導体. @ 2−キノキサリノール、3−メチル−2−キノキサ
リノール等のキノキサリノール誘導体.0 2−ヒドロ
キシ−1.7−ナフチリジン,8−ヒドロキシ−1.7
−ナフチリジン、4−ヒドロキシ−1.5−ナフチリジ
ン、2−ヒドロキシ−1.5−ナフチリジン,8−ヒド
ロキシ−1.6一ナフチリジン、2−ヒドロキシ−1.
8一ナフチリジン、3−ヒドロキシ−2.6−ナフチリ
ジン、l−ヒドロキシ−2,7−ナフチリジン、4−ヒ
ドロキシ−8−ニトロ−1.5−ナフチリジン等のヒド
ロキシナフチリジン誘導体.■ 6−ヒドロキシ−1.
7−フエナントロリン、4−クロルー10−ヒドロキシ
−1,7一フェナントロリン、5−クロルー6−ヒドロ
キシ−1.7−フエナントロリン、2−ヒドロキシ−4
−メチル−1,lO−フエナントロリン、5−ヒドロキ
シ−4,7−フエナントロリン等のヒドロキシフエナン
トロリン誘導体.■ 2−ヒドロキシービリド[2.3
−glキノリン、2−ヒドロキシービリド[3.2−g
lキノリン等のヒドロキシアントラゾリン誘導体. @ l−フエナジノール、2−フエナジノール等のフェ
ナジノール類. ■ 2−アクリジノール、4−アクリジノール等のアク
リジノール誘導体. [相] 2−ヒドロキシ−S−トリアジン、3−ヒドロ
キシーaS−}リアジン、4−ヒドロキシ−■−トリア
ジン、3−ヒドロキシ−1.2.4−ペンゾトリアジン
等のヒドロキシトリアジン誘導体. 0 5−ヒドロキシ−V−テトラジン,3−ヒドロキシ
−S−テトラジン等のヒドロキシテトラジン誘導体. 前記■〜@各群の化合物の母体構造を、まとめて以下に
示す. ■及び■群の母体構造 ■及び■群の母体構造■群の母
体構造 ■群の母体構造 ■及び■群の母体構造 ■群の母体構造@群の母体構造 [相]群の母体構造 ■群の母体構造 ■群の母体構造 [相]群の母体構造 ■群の母体構造 [相]群の母体構造 ■群の母体構造 [相]群の母体構造 ■群の母体構造 本発明のブロックイソシアネート化合物は,ブロック剤
を構成する前記化合物とイソシアネート化合物との反応
により得られる、置換基Rl及びRl  (但し、R+
、Rgは前記の意味を有する.)を有する、芳香族性か
つ含窒素の六員環又は縮合六員環に連結のウレタン結合
又はチオウレタン結合を有する化合物である. 本発明のブロックイソシアネート化合物を形成するため
のイソシアネート化合物の例としては、トリレンジイソ
シアネート(以下TDIと略称する.)、ジフエニルメ
タンジイソシアネート(以下MDIと略称する.),キ
シレンジイソシアネー}.I{DI.イソホロンジイソ
シアネート、水素化TDI.水素化MDI,水素化キシ
レンジイソシアネート,トリメチルへキサメチレンジイ
ソシアネート、リジンジイソシアネート等のジイソシア
ネート類や、これらジイソシアネート類のウレタン化物
、ビュレット化物,イソシアヌレート化物(トリマー化
物),カルボジイミド化物及び重合物を挙げることがで
きる.本発明のブロックイソシアネート化合物は、例え
ば、イソシアネート化合物1モルに対しブロック剤を構
成する化合物を1.0〜1.05モル使用して、反応時
間3〜20時間、反応温度50〜150℃で製造するこ
とができる.反応温度は,60〜70℃が特に好ましい
.この反応は無溶剤でも行なうことができるが、ウレタ
ン化反応において常用の不活性溶剤(イソシアネート基
と反応しない溶剤)を1種又は2 fl以上使用するこ
ともできるため、生成するブロックイソシアネート化合
物をその使用条件に応じた粘度に調整することができる
.不活性溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン,
スワゾール、ソルペッソ等の芳香族系溶剤、メチルエチ
ルケトン(以下MEKと略称する),メチルイソブチル
ケトン,シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、酢酸エチ
ル,酢酸ブチル、酢酸イソブチル等のエステル系溶剤,
酢酸セロソルプアセテート、カルビトールアセテート等
のセロソルブアセテート系溶剤、テトラヒドロフラン,
ジオキサン等のエーテル系溶剤を挙げることができる.
この反応において必要な場合には、触媒を使用すること
もできる.触媒としては,通常のウレタン化反応に使用
されるジブチルチンジラウレート、ジオクチルチンラウ
レート等の有機金属化合物、トリエチルアミン、トリエ
チレンジアミン等のアミン系化合物等を挙げることがで
きる. 本発明の低温硬化性組成物は,ブロックイソシアネート
化合物の他にポリオールを含有する.本発明の組成物に
使用されるポリオールは、分子内に2個以上の水酸基を
有する有機ポリオールであればよいが,ポリヒドロキシ
ル基含有ボリマー(水酸基含有合成樹脂)が好ましい.
具体的には例えば、飽和ポリエステル樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂,飽和または不飽和の油変性または脂肪酸
変性アルキッド樹脂、アミノアルキッド樹脂、ポリエー
テル樹脂、エボキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル
ポリオール,ニトロセルロース、セルロースアセテート
ブチラート樹脂を挙げることができる.本発明の組成物
の硬化性とブロックイソシアネート化合物の解離性とは
必ずしも完全に一致するとは限らず,その硬化性は組み
合わせるポリオールによっても異なってくる.しかし、
本発明のブロックイソシアネート化合物は従来のものに
比べて顕著に低い温度でイソシアネート化合物を解離す
るため,本発明の組成物は、従来の一液型ポリウレタン
系組成物に比べて顕著に低い潟度で硬化する.本発明の
低温硬化性組成物、一液型ポリウレタン塗料組成物及び
接着剤組成物は、被塗物、被着物に適した、前記の各種
ブロックイソシアネート化合物と各種ポリオール、場合
によってはこれらの組成物に常用の各1fIl料、各種
添加剤等を組み合わせることによって得ることができる
.その際、ブロックイソシアネート化合物/ボリ才一ル
(すなわちNGO/OH)=0.9〜1.  1の配合
比の場合が、耐摩耗性、耐衝撃性、耐薬品性、耐候性、
密着性等に特に優れた塗膜、接@膜を得ることができる
. これらの組成物は,通常の方法によって実際に適用する
ことができる.例えば,本発明の塗料組成物は、エアレ
ススプレー機,エアスプレー機、静電塗装機、ロール塗
装機,八ヶ等を使用して、あるいは浸漬により、塗布す
ることができる.〔作用1 本発明のイソシアネート用ブロック剤を構成する化合物
は,共鳴構造に参加する窒素原子を(縮合)六員環内に
持っている.その環内窒素原子の感応効果によって前記
化合物の活性水素原子の電子密度が低下するため、この
化合物とイソシアネート化合物との間の結合が弱くなる
.その結果,ブロックイソシアネート化合物が熱により
解離しやすくなると推測される.更に,このブロック剤
を構成する化合物の電子密度はハロゲン原子、ニトロ基
のような電子吸引性基の存在によりさらに低下するため
、これらの基を有する化合物によるブロックィソシアネ
ート化合物はより低い温度での加熱で解離すると考え得
る.その結果、これらの基を有する化合物から成るブロ
ック剤は,一般に解離温度の高いブロックィソシアネ−
1ル合物を形成する脂肪族イソシアネート化合物等にも
、好適に適用されることになる. 【実施例J 以下、実施例及び比較例により、本発明をさらに詳細に
説明するが,本発明がこれらにより限定されるものでは
ない.以下の実施例及び比較例において,「部」は全て
「重量部」を意味する.X塩盟1 (1) ブロックイソシアネート化合物の製造撹拌器,
温度計及び冷却器の付いた反応器に、イソシアヌレート
化(トリマー化)}IDI(日本ポリウレタン工業株式
会社製コロネートEH、固形分=100%、NGO含量
=21.3%,以下同じ)539.9部とMEK 1 
00部、触媒としてトリエチルアミンO.OS部を仕込
んだ.これを撹拌しながら60〜70℃に加熱し、この
中に2−ピリジノール260.1部をMEK1 00部
に溶かした溶液を加えた. 次いで、この溶液を60〜70℃にて反応液の残NGO
含量がゼロになるまで(約18時間)反応を続けて,反
応生成物であるブロックイソシアネート化合物の溶液を
得た.得られた反応生成物は,固形分=80.2%,粘
度=850c P / 2 5℃,有効NCO含ffi
=1).5%の淡黄色液体であった. {2}性能試験 得られたブロックイソシアネート化合物の熱解離性、低
温硬化性組成物の熱硬化性、及びこれを塗料化した.場
合の塗膜物性を調べた.ブロックイソシアネート化合物
の熱解離性を後の第1表に,塗料化した場合の塗膜物性
を後の第2表及び第3表に,そしてラビング法により求
めた低温硬化性組成物の熱硬化性を後の第8表に示す. {イ)熱解離性 得られたブロックィソシアネート化合物について,加熱
セル法による赤外綿吸収スペクトル法により、イソシア
ネート基の再生する温度と時間を調べた. iD)  熱硬化性 得られたブロックイソシアネート化合物21.4部にア
クリルポリオール(大日本インキ化学工業株式会社製ア
クリディックA−801:固形分=50.0%,水酸基
価=50)65.7部(すなわち、NGO/OH=1.
0)とMEK12.9部とを配合して、低温硬化性組成
物(ワニス)を調製した.このワニスから形成した塗膜
のラビングテストを行なった.すなわち、MEKを含浸
させた脱脂綿で塗膜を100@こすっても下地が表われ
なくなる温度と時間を調べた.この塗膜のラビングテス
トの結果〔温度(℃)×時間(分)〕を、最低硬化条件
として後の第8表に示す. なお、第8表における判定基準は、次の通りである8 0:合格     Δ:ほぼ合格 ×:不合格 {ハ}塗料組成物の調製とその塗膜物性前記{ロ}で調
製した低温硬化性組成物(ワニス)75部、チタン白(
PWC=40%)25部及びトルエン25部を配合して
、塗料組成物を調製した.これをトリクロルエチレンで
脱脂したボンデライト#1077 (被塗物)に塗布し
、焼付けて、厚さ30μの塗膜を形成した. 形成した塗膜の諸物性を、エリクセン試験についてはJ
IS−B−7729 (B法),その他の試験について
はJIS−K−5400に従って、試験を行ない調べた
.すなわち、耐衝撃性については1/2インチ、Ikg
の条件で、耐薬品性については20℃、24時間の条件
で、耐水性については20℃,24時間の条件で行なっ
た.なお、耐薬品性、耐水性及び耐汚染性の判定基準は
,次の通りである. 0:全く変化なし   ○:変化なし Δ:やや変化あり   ×:変化あり Xa班l {1}ブロックイソシアネート化合物の製造イソシアヌ
レート化(トリマー化)HDI(日本ボリウレタン工業
株式会社製コロネートEl)46 1.Of!/IとM
EK l 00部、触媒としてトリエチルアミン0.0
8部を仕込んだ.これを撹拌しながら60〜70℃に加
熱し,この中に8−キノリノール339.0部をMEK
IOO部に溶かした溶液を加えた. 次いで、この溶液を60〜70℃にて反応液の残NGO
含量がゼロになるまで(約22時間)反応を続けて、反
応生成物であるブロックイソシアネート化合物の溶液を
得た.得られた反応生成物は、固形分=SO.O%,粘
度=1)00c P / 2 5℃、有効NGO含量=
9.8%の淡黄色液体であった. (2)性能試験 得られたブロックイソシアネート化合物の熱解離性、低
温硬化性組成物の熱硬化性,及びこれを塗料化した場合
の塗膜物性を、低温硬化性組成物(ワニス)の調製を除
き、実施例lと同様にして調べた.すなわち、本実施例
においては、実施例lと異なり、低温硬化性組成物(ワ
ニス)は、得られたブロックィソシアネート化合物23
,7部にアクリルボリ才一ル(大日本インキ化学工業株
式会社製アクリディックA−801:固形分=50.0
%、水酸基価=50)62.1部(すなわち.NGO/
OH=1.0)とMEK14.2部とを配合して調製し
た. ブロックイソシアネート化合物の熱解離性を後の第1表
に、塗料化した場合の塗膜物性を後の第4表に、そして
低温硬化性組成物の熱硬化性を後の第8表に示す. 支五桝ユ (1)ブロックィソシアネート化合物の製造イソシアヌ
レート化(トリマー化)}IDI(日本ポリウレタン工
業株式会社製コロネートEH)509.8部とMEK 
1 00部、触媒としてトリエチルアミン0.08部を
仕込んだ.これを撹拌しながら60〜70℃に加熱し,
この中に2−メルカブトビリジン290.2部をMEK
 1 00部に溶かした溶液を加えた. 次いで,この溶液を60〜70℃にて反応液の残NGO
含量がゼロになるまで(約14時間)反応を続けて、反
応生成物であるブロックイソシアネート化合物の溶液を
得た.得られた反応生成物は、固形分=80.1%,粘
度=900cP/25℃、有効NGO含量=10.9%
の淡黄色液体であった. (2)性能試験 得られたブロックイソシアネート化合物の熱解離性,低
温硬化性組成物の熱硬化性を、低温硬化性組成物(ワニ
ス)の調製を除き、実施例lと同様にして調べた.すな
わち、本実施例においては,実施例lと異なり,低温硬
化性組成物(ワニス)は、得られたブロックイソシアネ
ート化合物22.2部にアクリルポリオール(大日本イ
ンキ化学工業株式会社製アクリディックA−801;固
形分=50.0%、水酸基価=50)64.5部(すな
わち.NGO/OH=1.0)とMEKl3.3部とを
配合して調製した. ブロックイソシアネート化合物の熱解離性を後の第1表
に,低温硬化性組成物の熱硬化性を後の第8表に示す. Xl旦ま +1)ブロックイソシアネート化合物の製造インシアヌ
レート化(トリマー化)}101(日本ポリウレタン工
業株式会社製コロネートEH)480.8部とMEKI
OO部、触媒としてトリエチルアミン0.08部を仕込
んだ.これを撹拌しながら60〜70℃に加熱し、この
中に2−クロルー3−ビリジノール319.2部をME
K100部に溶かした溶液を加えた. 次いで、この溶液を60〜70℃にて反応液の残NGO
含量がゼロになるまで(約28時間)反応を続けて,反
応生成物であるブロックィソシアネート化合物の溶液を
得た.得られた反応生成物は,固形分=80.0%、粘
度=970cP/25℃、有効NGO含量=10.2%
の淡黄色液体であった. (2)性能試験 得られたブロックィソシアネート化合物の熱解離性,低
温硬化性組成物の熱硬化性、及びこれを塗料化した場合
の塗膜物性を,低温硬化性組成物(ワニス)の調製を除
き、実施例1と同様にして調べた.すなわち,本実施例
においては,実施例1と異なり,低温硬化性組成物(ワ
ニス)は、得られたブロックイソシアネート化合物23
.1部にアクリルポリオール(大日本インキ化学工業株
式会社製アクリディックA−801:固形分=50,O
%,水酸基価=50)63.1部(すなわち、NGO/
OH=1.O)とMEK13.8部とを配合して調製し
た. ブロックイソシアネート化合物の熱解離性を後の第1表
に、塗料化した場合の塗膜物性を後の第5表に,そして
低温硬化性組成物の熱硬化性を後の第8表に示す. 丈息班亙 +1)ブロックィソシアネート化合物の製造TDIのト
リメチロールブロパンアダクト(日本ポリウレタン工業
株式会社製コロネートL,固形分=75.0%.NGO
含量=13.2%,以下同じ)763.0部とMEK9
.2部、触媒としてトリエチルアミンO.OS部を仕込
んだ.これを撹拌しながら60〜70℃に加熱し、この
中に2−ビリジノール227.8部を加えた.次いで,
この溶液を60〜70’Cにて反応液の残NGO含量が
ゼロになるまで(約25時間)反応を続けて,反応生成
物であるブロックイソシアネート化合物の溶液を得た.
得られた反応生成物は,固形分=80.1%、粘度=I
 200cP725℃、有効NGO含量=IO.1%(
7)淡黄色液体であった. {2}性能試験 得られたブロックィソシアネート化合物の熱解離性、低
温硬化性組成物の熱硬化性,及びこれを塗料化した場合
の塗膜物性を、低温硬化性組成物(ワニス)の調製を除
き、実施例lと同様にして調べた.すなわち、本実施例
においては,実施例1と異なり,低温硬化性組成物(ワ
ニス)は,得られたブロックィソシアネート化合物23
.3部にアクリルボリ才−ル(大日本インキ化学工業株
式会社製アクリディックA−801:固形分;50.0
%,水酸基価=50)62、8部(すなわら、NGO/
OH=1..0)とMEK13.9部とを配合して調製
した. ブロックイソシアネート化合物の熱解離性を後の第l表
に,塗料化した場合の塗膜物性を後の第6表に、そして
低温硬化性組成物の熱硬化性を後の第8表に示す. X鳳班亙 (1) ブロックイソシアネート化合物の製造ポリメリ
ックMDI(日本ポリウレタン工業株式会社製ミリ才ネ
ートMR−200;固形分=100%.NGO含量=3
1.0%、以下同じ)386.5部とMEKIOO部、
触媒としてトリエチルアミン0.08部を仕込んだ.こ
れを撹拌しながら60〜70℃に加熱し,この中に2−
キノリノール413.5部をMEKIOO部に溶かした
溶液を加えた. 次いで、この溶液を60〜70℃にて反応液の残NGO
含量がゼロになるまで(約25時間)反応を続けて.反
応生成物であるブロックイソシアネート化合物の溶液を
得た.得られた反応生成物は、固形分=SO.O%、粘
度=1000cP/25℃、有効NGO含量=12.O
%の淡黄色液体であった. (2)性能試験 得られたブロックイソシアネート化合物の熱解離性、低
温硬化性組成物の熱硬化性、及びこれを塗料化した場合
の塗膜物性を、低濡硬化性組成物(ワニス)の調製を除
き、実施例lと同様にして調べた.すなわち,本実施例
においては、実施例lと異なり,低温硬化性組成物(ワ
ニス)は、得られたブロックイソシアネート化合物20
.8部にアクリルポリオール(大日本インキ化学工業株
式会社製アクリディックA−801.固形分=50.0
%,水酸基価=50)66.7部(すなわち、NGO/
OF{=1。0)とMEK12.5部とを配合して調製
した. ブロックイソシアネート化合物の熱解離性を後の第1表
に、塗料化した場合の塗膜物性を後の第7表に,そして
低温硬化性組成物の熱硬化性を後の第8表に示す. 裏h班l 実施例1で得られたブロックイソシアネート化合物の溶
液(固形分=80、2%、粘度=850c P / 2
 5℃、有効NGO含量=1).5%の淡黄色液体)3
7.6部に、ポリエステルポリオール(日本ポリウレタ
ン工業株式会社製ニツボラン800−75E ;固形分
=75.0%、水酸基価=217.5)26.6部(す
なわち、NCO/OH=l.O)とMEK35.8部と
を配合して低温硬化性組成物(ワニス)を調製した.こ
のようにして得られた低温硬化性組成物(ワニス)を用
いて、次のようにして、その接着強度を測定した. 被看材料は、厚さ3mmのポリウレタンRIM(リアク
ティブインジェクションモールディング)成型品、FR
P板、ABS板、軟鋼板(ボンデライト#1077)の
各々を使用した.まず,板をトリクロロエチレンで脱脂
し、その上に前記低温硬化性組成物(ワニス)を乾燥膜
厚が50uになるように塗布した.そして,50℃×5
分間予備乾燥し塗膜中の溶剤を蒸発させ、気泡が入らな
いようにして、同種類の板を重ねあわせ、25kg/c
rrfで圧着下、実施例lと同様にラビング法にて求め
た最低の焼付条件(90℃×20分)で処理した.その
後、25℃x70RI−!%の恒温恒温の条件で7日間
放置した後,25開幅にサンプルをカットし、JIS−
K−6854に準じて、■オリエンティック製テンシロ
ンUTM−500にて,引41速度=100一■/■i
nの条件で接着強度を測定した. その結果を後の第9表に示す. 止較廻ユ fllブロックイソシアネート化合物の製造インシアヌ
レート化(トリマー化)}{DI(日本ポリウレタン工
業株式会社製コロネートEH)541.8部とMEK 
1 00部を仕込んだ.これを撹拌しながら70〜75
℃に加熱し、この中にフェノール258.2部をMEK
100部に溶かした溶液を加えた. 次いで,この溶液を70〜75℃にて反応液の残NGO
含量がゼロになるまで(約30時間)反応を続けて、反
応生成物であるブロックイソシアネート化合物の溶液を
得た.得られた反応生成物は、固形分=SO.O%、粘
度=l050cP/25℃、有効NGO含量=1).5
%の淡黄色液体であった. {2}性能試験 得られたブロックイソシアネート化合物の熱解離性、低
温硬化性組成物の熱硬化性、及びこれを塗料化した場合
の塗膜物性を,低温硬化性組成物(ワニス)の調製を除
き、実施例lと同様にして調べた.すなわち,本実施例
においては、実施例1と異なり、低温硬化性組成物(ワ
ニス)は、得られたブロックイソシアネート化合物21
.4部にアクリルポリオール(大日本インキ化学工業株
式会社製アクリディックA−801.固形分=50.0
%,水酸基価=50)65.8部(すなわち、NGO/
OH=1.0)とMEK12.8部とを配合して調製し
た. ブロックイソシアネート化合物の熱解離性を後の第1表
に,塗料化した場合の塗膜物性を後の第2表に、そして
低温硬化性組成物の熱硬化性を後の第8表に示す. 比較盟ヱ (1) ブロックイソシアネート化合物の製造イソシア
ヌレート化(トリマー化)HD!(日本ポリウレタン工
業株式会社製コロネートEH)484.4部とMEK 
1 00部を仕込んだ.これを撹拌しながら70〜75
℃に加熱し、この中にp−クロロフェノール315.6
部をMEK100部に溶かした溶液を加えた. 次いで、この溶液を70〜75℃にて反応液の残NGO
含量がゼロになるまで(約30時間)反応を続けて、反
応生成物であるブロックィソシアネート化合物の溶液を
得た.得られた反応生成物は、固形分=80.1%.粘
度=900cP/25℃,有効NGO含量=10.3%
の淡黄色液体であった. (2)性能試験 得られたブロックィソシアネート化合物の熱解離性,低
温硬化性組成物の熱硬化性.及びこれを塗料化した場合
の塗膜物性を、低潟硬化性組成物(ワニス)の調製を除
き、実施例1と同様にして調べた.すなわち、本実施例
においては、実施例1と異なり、低温硬化性組成物(ワ
ニス)は,得られたブロックイソシアネート化合物23
.0部にアクリルポリオール(大日本インキ化学工業株
式会社製アクリディックA−801.固形分=50.0
%、水酸基価=50)63、3部(すなわち、NGO/
Of−1=l.O)とMEK13.8部とを配合して調
製した. ブロックイソシアネート化合物の熱解離性を後の第1表
に、塗料化した場合の塗膜物性を後の第5表に,そして
低温硬化性組成物の熱硬化性を後の第8表に示す. 比紋抗旦 (1)ブロックィソシアネート化合物の製造インシアヌ
レート化(トリマー化)HDI(日本ポリウレタン工業
株式会社製コロネートE}l)435.7部とMEK 
1 00部を仕込んだ.これを撹拌しながら70〜75
℃に加熱し、この中にN,N’一エチルエタノールアニ
リン364.3部をMEK 1 00部に溶かした溶液
を加えた.次いで,この溶液を70〜75℃にて反応液
の残NGO含量がゼロになるまで(約25時間)反応を
続けて、反応生成物であるブロックィソシアネート化合
物の溶液を得た.得られた反応生成物は,固形分=80
.2%、粘度=800cP/25℃,有効NGO含量=
9.3%の淡黄色液体であった. (2)性能試験 得られたブロックィソシアネート化合物の熱解離性,低
温硬化性組成物の熱硬化性,及びこれを塗料化した場合
の塗膜物性を、低温硬化性組成物(ワニス)の調製を除
き、実施例lと同様にして調べた.すなわち、本実施例
においては、実施例lと異なり,低温硬化性組成物(ワ
ニス)は、得られたブロックィソシアネート化合物24
.5部にアクリルボリ才一ル(大日本インキ化学工業株
式会社製アクリディックA−801:固形分=50.0
%.水酸基価=50)60.8部(すなわち、NCO/
OH=・1.0)とMEK14.7部とを配合して調製
した. ブロックイソシアネート化合物の熱解離性を後の第1表
に、塗料化した場合の塗膜物性を後の第3表に,そして
低温硬化性組成物の熱硬化性を後の第8表に示す. 止較%1 (1)ブロックイソシアネート化合物の製造イソシアメ
レート化(トリマー化)HDI日本ポリウレタン工業株
式会社製コロネートEH)498.9部とMEK1 0
0部を仕込んだ.これを撹拌しながら70〜75℃に加
熱し、この中に1.2.3−ペンゾトリアゾール301
.1部をMEK 1 00部に溶かした溶液を加えた.
次いで,この溶液を70〜75℃にて反応液の残NCO
含量がゼロになるまで(約20時間)反応を続けて、反
応生成物であるブロックイソシアネート化合物の溶液を
得た.得られた反応生成物は、固形分=79.8%、粘
度=1)00cP/25℃、有効NGO含量=10.6
%の淡黄色液体であった. (2)性能試験 得られたブロックイソシアネート化合物の熱解離性、低
温硬化性組成物の熱硬化性,及びこれを塗料化した場合
の塗膜物性を、低温硬化性組成物(ワニス)の調製を除
き、実施例lと同様にして調べた.すなわち、本実施例
においては,実施例lと異なり,低温硬化性組成物(ワ
ニス)は,得られたブロックイソシアネート化合物22
.5部にアクリルポリオール(大日本インキ化学工業株
式会社製アクリディックA−801:固形分=50.0
%、水酸基価=50)64,0部(すなわち、NGO/
OH=1.0)とMEK13.5部とを配合して調製し
た. ブロックイソシアネート化合物の熱解離性を後の第1表
に、塗料化した場合の塗膜物性を後の第4表に、そして
低温硬化性組成物の熱硬化性を後の第8表に示す. 止較旦互 (1)ブロックイソシアネート化合物の製造イソシアヌ
レート化(トリマー化)MDI(日本ポリウレタン工業
株式会社製コロネートEH)505.3部とMEK 1
 00部を仕込んだ.これを撹拌しながら70〜75℃
に加熱し,この中にN−β−ヒドロキシエチルビロリジ
ン294.7部をMEKIOO部に溶かした溶液を加え
た.次いで、この溶液を70〜75℃にて反応液の残N
GO含量がゼロになるまで(約25時間冫反応を続けて
、反応生成物であるブロックイソシアネート化合物の溶
液を得た.得られた反応生成物は、固形分=79.9%
,粘度=1000cP/25℃、有効NGO含量=10
.8%の淡黄色液体であった. (2)性能試験 得られたブロックイソシアネート化合物の熱解離性,低
温硬化性組成物の熱硬化性を、低温硬化性組成物(ワニ
ス)の調製を除き、実施例1と同様にして調べた.すな
わち、本実施例においては、実施例lと異なり、低温硬
化性組成物(ワニス)は、得られたブロックイソシアネ
ート化合物22.3部にアクリルポリオール(犬日本イ
ンキ化学工業株式会社製アクリディックA−801:固
形分=50.0%,水酸基価=50)64.3部(すな
わち、NGO/O}l=1.0)とMEKl3.4部と
を配合して調製した. ブロックイソシアネート化合物の熱解離性を後の第1表
に、低温硬化性組成物の熱硬化性を後の第8表に示す. 比較舅1 (1)ブロックイソシアネート化合物の製造イソシアヌ
レート化(トリマー化)HD1日本ポリウレタン工業株
式会社製コロネートEH)551.2部とMEK 1 
00部を仕込んだ.これを撹拌しながら70〜75℃に
加熱し、この中にN,N″−ジメチルエタノールアミン
248.8部をMEK 1 00部に溶かした溶液を加
えた.次いで、この溶液を70〜75℃にて反応液の残
NGO含量がゼロになるまで(約33時間)反応を続け
て,反応生成物であるブロックイソシアネート化合物の
溶液を得た.得られた反応生成物は、固形分=80.1
%,粘度=980cP/25℃,有効NGO含量=1)
.8%の淡黄色液体であった。
(2)性能試験 得られたブロックイソシアネート化合物の熱解離性、低
温硬化性組成物の熱硬化性を,低温硬化性組成物(ワニ
ス)の調製を除き,実施例lと同様にして調べた.すな
わち,本実施例においては,実施例lと異なり、低温硬
化性組成物(ワニス)は、得られたブロックイソシアネ
ート化合物21.0部にアクリルボリ才−ル(大日本イ
ンキ化学工業株式会社製アクリディックA−801;固
形分=50.0%、水酸基価=50)66.4部(すな
わち.NGO/O}l=1.0)とMEK12.6部と
を配合して調製した. ブロックイソシアネート化合物の熱解離性を後の第1表
に、低温硬化性組成物の熱硬化性を後の第8表に示す. 比較透ユ 1)1ブロックイソシアネート化合物の製造イソシアヌ
レート化(トリマー化)HDI(日本ポリウレタン工業
株式会社製コロネートEH)523.8部とMEKIO
O部を仕込んだ.これを撹拌しながら70〜75℃に加
熱し、この中に5−ヒドロキシー1.3−ジ才キサン2
76.2部をテトラヒド口フランlOO部に溶かした溶
液を加えた. 次いで,この溶液を70〜75℃にて反応液の残NGO
含量がゼロになるまで(約35時間)反応を続けて、反
応生成物であるブロックイソシアネート化合物の溶液を
得た.得られた反応生成物は,固形分=79.7%、粘
度=700cP/25℃、有効NGO含量=1).1%
の淡黄色液体であった. {2}性能試験 得られたブロックイソシアネート化合物の熱解離性、低
温硬化性組成物の熱硬化性を、低温硬化性組成物(ワニ
ス)の調製を除き、実施例lと同様にして調べた.すな
わち、本実施例においては、実施例lと異なり,低温硬
化性組成物(ワニス)は、得られたブロックイソシアネ
ート化合物2l、9部にアクリルポリオール(大日本イ
ンキ化学工業株式会社製アクリデイツクA−80l:固
形分=50.0%、水酸基価=50)65.0部(すな
わち、NGO/OH=1.0)とMEKl3、1部とを
配合して調製した. ブロックイソシアネート化合物の熱解離性を後の第1表
に、低温硬化性組成物の熱硬化性を後の第8表に示す. 比較亘旦 (1) ブロックイソシアネート化合物の製造TDIの
トリメチローノレプロパンアダクト(日本ポリウレタン
工業株式会社製コロネートL)765.2部とMEK8
.7部を仕込んだ.これを撹拌しながら70〜75℃に
加熱し、この中にフェノール226.1部を加えた. 次いで、この溶液を70〜75℃にて反応液の残NGO
含量がゼロになるまで(約25時間)反応を続けて,反
応生成物であるブロックイソシアネート化合物の溶液を
得た.得られた反応生成物は,固形分=79.9%、粘
度=1)00cP/25℃,有効NGO含量=10.1
%の淡黄色液体であった. (2)性能試験 得られたブロックイソシアネート化合物の熱解離性,低
温硬化性組成物の熱硬化性、及びこれを塗料化した場合
の塗膜物性を、低温硬化性組成物(ワニス)の調製を除
き、実施例lと同様にして調べた.すtlわち、本実施
例においては、実施例lと異なり、低温硬化性組成物(
ワニス)は、得られたブロックイソシアネート化合物2
3.3部にアクリルポリオール(大日本インキ化学工業
株式会社製アクリディックA−801:固形分=50.
0%,水酸基価=50)62.8部(すなわち、NGO
/01−1=1.0)とMEKl3.9部とを配合して
調製した. ブロックイソシアネート化合物の熱解離性を後の第l表
に、塗料化した場合の塗膜物性を後の第6表に、そして
低温硬化性組成物の熱硬化性を後の第8表に示す. 處較盟旦 {1}ブロックイソシアネート化合物の製造ポリメリッ
クMDI(日本ポリウレタン工業株式会社製ミリオネー
トMR−200)387.8部とMEKIOO部を仕込
んだ.これを撹拌しながら70〜75℃に加熱し,この
中にα−ナフトール412.2部をMEK 1 00部
に溶かした溶液を加えた. 次いで、この溶液を70〜75℃にて反応液の残NGO
含量がゼロになるまで(約25時間)反応を続けて、反
応生成物であるブロックイソシアネート化合物の溶液を
得た.得られた反応生成物は、固形分=80.1%,粘
度=1000cP/25℃,有効NGO含量=12.O
%の淡黄色液体であった. (2)性能試験 得られたブロックイソシアネート化合物の熱解離性、低
温硬化性組成物の熱硬化性、及びこれを塗料化した場合
の塗膜物性を,低温硬化性組成物(ワニス)の調製を除
き,実施例lと同様にして調べた.すなわち、本実施例
においては,実施例lと異なり、低温硬化性組成物(ワ
ニス)は、得られたブロックイソシアネート化合物20
.8部にアクリルポリオール(大日本インキ化学工業株
式会社製アクリディックA−801:固形分=50.0
%、水酸基価=50)66.7部(すなわち、NGO/
(lI=1.O)とMEK12.5部とを配合して調製
した. ブロックイソシアネート化合物の熱解離性を後の第1表
に、塗料化した場合の塗膜物性を後の第7表に,そして
低温硬化性組成物の熱硬化性を後の第8表に示す. ■絞盟土旦 比較例lで得られたブロックイソシアネート.化合物の
溶液(固形分=80.0%、粘度=1050cP/25
℃,有効NGO含量=1).5%の淡黄色液体)37.
6部に、ポリエステルポリオール(日本ポリウレタン工
業株式会社製ニッポラン800−75E :固形分=7
5.0%、水酸基価=217.5)26.6部(すなわ
ち、NGO/OH=1.0)とMEK35.8部とを配
合して低温硬化性組成物(ワニス)を調製した.このよ
うにして得られた低温硬化性組成物(ワニス)を用いて
、実施例7と同一の材料、同一の条件で接着強度を測定
した.その結果を後の第9表に示す. 第1表 第 2 表 第 4 表 第 3 表 第 5 表 第 6 表 第 8 表 第 7 表 第 9 表 第1表より、例えば,同じイソシアネート化合物(コロ
ネートEH)を公知のブロック剤であるフェノールでブ
ロツクした場合には160℃×20分(比較例1)で解
離したのに対し、本発明のブロック剤である2−ビリジ
ノールでプロツクした場合には90℃×20分(実施例
l)で解離し、解離温度は70℃低下した. そして、第8表より、例えば、フェノールでブロックし
たものの場合170℃×20分(比較例l)で硬化した
のに対し、本発明の2−ビリジノールでブロツクしたも
のの場合には1)0℃×20分(実施例l)で硬化し(
硬化温度は60℃低下)、また塗料化したものの塗膜特
性も優れていた(第2表参照). [発明の効果] 以上説明した通り,本発明により初めて、従来のブロッ
クイソシアネート化合物に比べて、顕著に低潟で解離す
る新規なブロックイソシアネート化合物およびそのため
のイソシアネート用ブロック剤の提供が可能となった.
そのため、従来に比べて顕著に低温での加熱(焼き付け
)により硬化する本発明のブロックイソシアネート化合
物を含有する組成物の提供も可能となった. その結果、例えば、本発明の組成物を耐熱性に乏しいプ
ラスチックの塗装、接着等に適用すれば,無黄変タイプ
のものを使用した場合であってさえも、プラスチックに
変形を生ずることのない低温で硬化して,その迅速化、
完全化を図ることができ,ひいては製品の品質の向上、
省エネルギー,コストダウンとなる. このように,本発明は、その適用範囲ら広く、従って、
その実用的、経済的意義が著しく大きいものである.

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)置換基R_1及びR_2(但し、R_1はハロゲ
    ン原子、水素原子、ニトロ基又はアルキル基を表わし、
    R_2は−OH又は−SHを表わす。)を有する、芳香
    族性かつ含窒素の六員環又は縮合六員環化合物を含有し
    て成るイソシアネート用ブロック剤。
  2. (2)置換基R_1及びR_2(但し、R_1はハロゲ
    ン原子、水素原子、ニトロ基又はアルキル基を表わし、
    R_2は−OH又は−SHを表わす。)を有する、芳香
    族性かつ含窒素の六員環又は縮合六員環化合物によりブ
    ロックされたイソシアネート基を有する化合物。
  3. (3)請求項2に記載の化合物及びポリオールを含有し
    て成る低温硬化性組成物。
  4. (4)請求項2に記載の化合物及びポリオールを含有し
    て成る一液型ポリウレタン塗料組成物。
  5. (5)請求項2に記載の化合物及びポリオールを含有し
    て成る一液型ポリウレタン接着剤組成物。
JP1149702A 1989-06-14 1989-06-14 ブロックイソシアネート化合物、並びにこれを含有する低温硬化性組成物、塗料組成物及び接着剤組成物 Expired - Lifetime JPH0749462B2 (ja)

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