JPH03170817A - ブログラマブル型式の容積分配装置及び容積分配方法 - Google Patents

ブログラマブル型式の容積分配装置及び容積分配方法

Info

Publication number
JPH03170817A
JPH03170817A JP2288287A JP28828790A JPH03170817A JP H03170817 A JPH03170817 A JP H03170817A JP 2288287 A JP2288287 A JP 2288287A JP 28828790 A JP28828790 A JP 28828790A JP H03170817 A JPH03170817 A JP H03170817A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
programmable
fluid
dispensing
dispensing device
volume
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2288287A
Other languages
English (en)
Inventor
George G Dency
ジョージ・ゲイリー・デンシー
Marius A Caramiciu
マリアス・エイ・カラミシュー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Raytheon Co
Original Assignee
Raytheon Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Raytheon Co filed Critical Raytheon Co
Publication of JPH03170817A publication Critical patent/JPH03170817A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0469—Surface mounting by applying a glue or viscous material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B13/00—Pumps specially modified to deliver fixed or variable measured quantities
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F11/00—Apparatus requiring external operation adapted at each repeated and identical operation to measure and separate a predetermined volume of fluid or fluent solid material from a supply or container, without regard to weight, and to deliver it
    • G01F11/02—Apparatus requiring external operation adapted at each repeated and identical operation to measure and separate a predetermined volume of fluid or fluent solid material from a supply or container, without regard to weight, and to deliver it with measuring chambers which expand or contract during measurement
    • G01F11/021—Apparatus requiring external operation adapted at each repeated and identical operation to measure and separate a predetermined volume of fluid or fluent solid material from a supply or container, without regard to weight, and to deliver it with measuring chambers which expand or contract during measurement of the piston type
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、流体分配装置、特に、プログラマブル型式の
容積分配装置に個する。
（従来の技術及び発明の課題） ピストン送出又は容積式分配方法は、ある種のヘビイ（
高固形、高粘度）な流体を分配するための理想的な方法
である。ポンプピストンが動く距離を設定することによ
り正確かつ反復可能な容積の分配が可能となる。表面に
取り付けられデバイス板上の連続的な各位置に極く少量
の粘性流体を慎重に制御して付着させるはんだ付けペー
スト用の分配装置は、１９８６年２月２５日付けでハロ
ルド・ジェー・エンゲル（Ｈａｒｏｌｄ　　Ｊ．　Ｅｎ
ｇｅｌ）に発行された米国特許第４，　５７２．　１０
３号に記載されている。しかし、一連の分配された流体
ショット分に対して異なる容積の分配流体が必要とされ
る場合、分配装置は、停止させ、手操作によって所望の
ショット容積に合うように適正に調節しなければならな
い。
試行錯誤によって、特定のショット容積を求めるが、こ
れは、精密な光学的装置を使用することと及び／又は特
殊な装置を使用して、分配される各ショット分の重量を
測定することとを含んでいる。
印刷回路板上にて表面に取り付けられた寸法の異なるデ
バイスをはんだ付けするため、多くの異なるショνト容
積のはんだ付けペーストが必要とされる場合、かかる試
行錯誤を何回も繰り返さなければならないが、これは、
信頼性が高くしかもコスト的に有利な稼働状態の生産ラ
インにするために実際的な方法ではない。
本発明が、プログラマブル型式の制御下、分配される流
体容積を変化させる新規な分配装置を提供することによ
り、従来技術の欠点を解決する方法は、本明細書の以下
の説明から明らかになるであろう （課題を解決するための手段） 本発明によると、流体を貯蔵する手段と、該貯蔵手段に
結合されて該貯蔵手段から特定容積の流体を分配する手
段と、該分配手段に結合され、プログラム式の制御信号
に従って流体の特定容を選択する手段と、及び該選択手
段に結合され、制御信号を発生させるプログラマブル型
式の制御手段と、を備え、分配された各流体の特定容積
が該プログラマブル型式の制御手段のプログラミングに
従って可変であるようにしたプログラマブル型式の容積
分配装置が提供される。流体ははんだ付けペーストを包
含している。分配手段は、ポンプのピストン行程を制御
するプログラマブル型式の調節可能なストッパを有する
容積式ポンプを備えている。選択手段は、プログラマブ
ル型式の制御手段に結合された駆動モータと、該駆動モ
ータに結合された第１のスプロケット、及び調節可能な
ストッパに結合された第２のスプロケットを有するチェ
ーン及びスプロケット手段を備えている。プログラマブ
ル型式の制御手段は、前記調節可能なストッパを調節し
、回路板手段上の表面に対して特定容積の流体を提供す
る複数の所定の分配命令を包含している。本発明の別の
実施例において、選択手段は、プログラマブル型式の制
御手段に結合された駆動モータと、該駆動モータに結合
された第１端、及び調節可能なストッパに結合された第
２端を有する回転駆動撓み軸とを備えている。
本発明の更に別の特徴によると、流体を分配装置内に貯
蔵する段階と、プログラマブル型式の制御信号に従って
分配する流体の特定容積を選択する段階と、特定容梢の
流体を貯蔵手段から表面に分配する段階と、プログラマ
ブル型式の制御手段に従って分配しようとする各特定容
積の流体に対する上記プログラム式の制御信号を発生さ
せる段階と、を備えるプログラマブル型式の制御状態下
にて分配装置の容積を変化させる方法が提供される。
（実施例） 本発明の上記以外の特徴は、以下に添付図面に関する説
明から明らかになるであろう。
先ず、第１図を参照すると、本発明のプログラマブル型
式の容積分配装置１０が線図にて図示されている。この
実施例により分配される特定の流体は、注射筒４０内に
貯蔵されたはんだ付けべ一スト４２である。該注射筒４
０の上端は、調節可能なストッパ２４内にねじ込まれる
ねじ付き軸２８を有する空気圧シリンダ２６に結合され
ている。
該調節可能なストッパ２４は、分配装置３８により回路
板５０上の複数の各位置に付着されるべきはんだ付けペ
ースト４２の容積を決定するプログラマブル型式のデジ
タルアナログ（Ｄ／Ａ）コントローラ１４の制御下にあ
る。。はんだ付けべ一スト４２の特定の容積は、プログ
ラマブル型式のＤ／Ａコントローラ１４により決定され
るところに従い、回路板５０の各はんだ付け位置に対し
て変えることが出来る。
プログラマブル型式の分配装置１０は、プログラマブル
型式のＤ／Ａコントローラ１４の出力に結合される駆動
モータｌ６を有し、該Ｄ／Ａコントローラ１４は、かか
る駆動モータ１６のプログラム式制御を行い、該駆動モ
ータ１６は、交流ステッパモー夕、直流モータ又はサー
ボモータとすることが出来る。駆動モータ１６は、スプ
ロケット１８、２０及びチェーン２２を備えるチェーン
及びスプロケット機構の第１のスプロケットｌ８を駆動
する。第２のスプロケット２０が調節可能なストッパ２
４に取り付けられている。チェーン及びスプロケット機
構（１８、２０、２２）は、分配装置３８の分配ヘッド
４８を介して分配されるはんだ付けペースト４２の量を
正確に調節する手段を提供する。プログラマブル型式の
Ｄ／Ａコントローラｌ４は又、Ｘ−Ｙ位置決めテーブル
５２、及びＺポジショナ５４のプログラマブル型式の制
御を行う。Ｘ−Ｙ位置決めテーブル５２、及びＺポジシ
ョナ５４は、プログラム制御の下、分配装置３８がはん
だ付けペーストを分配する回路板５０上の箇所を決定す
る。
更に第１図を参照すると、第１のスプロケット１８、及
び第２のスプロケット２０の比を変化させて、調節可能
なストッパ２４の解像度を増大又は減少させることが出
来る。該調節可能なストッパ２４は、空気圧シリンダ２
６から伸長するねじ付き軸２　８　（Ｎｏ．　１０−３
２のねじを有する）にねじ止めされている。調節可能な
ストッパ２４は、回転不能なねじ付き軸２８上にて時計
方向又は反時計方向に回転し、これにより、回転不能な
ねじ付き軸２８上におけるストッパ２４の位置を変化さ
せることか出来る。プログラマブル型式のＤ／Ａコント
ローラ１８は、該コントローラ１８に結合されたデジタ
ル式キーボード（図示せず）を介して入力に基づく回転
量を提供する。ねじ付き軸２８が弁組立体３０に取り付
けられており、該弁組立体３０は、弁を囲繞するＯリン
グ３１と、分配先端４８に結合された分配ポンプ４６ま
で注射器４０内を伸長するピストン４４とを備えている
。空気源３５は空気圧シリンダ２６及び注射器４０に圧
縮空気を供給する。ホース３２、３４は、空気圧シリン
ダ２６内にて弁組立体３０に対するそれぞれ上下動制御
を行い、ホース３６は、ピストンが後退したとき（上昇
位置にあるとき）、はんだ付ケペースト４２をボンプ４
６内に押し込むための一定の空気圧を提供する。分配装
置３８は、コンビュータのＸ−Ｙ−ＺｉｌＪｍの下、表
面に取り付けられたデバイス板上の連続する位置に亘っ
て各種の材料を異なる少量づつ制御状態に分配するため
の装置を記載する、１９８６年２月月２５日付けにてハ
ロルド・ジエー・エンゲル（Ｈａｒｏｌｄ　　Ｊ．　Ｅ
ｎｇｅｌ）に発行された米国特許第４，　５７２，　１
０３号に略開示されたものとすることが出来る。
次に、第１図及び第２図を参照すると、第２図には、調
節可能なストッパ２４の分解図が図示されている。かか
る調節可能なストッパ２４が回転不能なねじ付き軸２８
上にて時計方向又は反時計方向に回転されると、ストッ
パ２４の位置が変化し、往復運動するピストン４４がポ
ンプ４６のチャンパ内を移動する距離が決まる。キー止
めされた回転不能な座金２９が、軸２８に結合されて較
正桔度に影響を与えるであろう動きを阻止する。該座金
２９は、空気圧シリンダに取り付けられた回り止めピン
２７により動かないようにされる。該回り止めビン２７
は座金２９の端縁の切欠きに嵌まる。継手２１は、スプ
ロケット２０を調節可能なストッパ２４に取り付ける手
段を提供する。
分配装置１０の精度は、駆動モータ１６が完全に一回転
する間にステップ状に回転する回転度数いかんによる。
この精度は、必要とされる精度に基づいて設定すること
が出来、例えば、一回転当たり４００’の度数とすれば
、一回転当たり２００’の度数とする２倍の精度が得ら
れる。一回転当たり４０００で約６．　３５　ａｓ　（
０．　２５インチ）ピストン行程にて５回転の調節を行
った場合、総回転数４００Ｘ５、又は２，　０００箇所
の約６．３５　ｍ　（０．２５インチ）のピストン行程
の調節となる。０．　２５０インチのピストンスト行程
を２．　０００で割ると、１角度回転当たりの距離が得
られる。調節可能なストッパのスプロケット径を増大さ
せれば、その増加比に比例して解像度が増す。
次に、第３図を参照すると、プログラマブル型式の容積
分配を実現する作用段階のフロー線図が図示されている
。最初、分配装置１０は停止され又は静止位置にある。
空気圧シリンダ２６は空気ホース３４により作動されて
ピストン組立体３０を空気圧シリンダ２６の他端まで上
方に動かす。
ピストン４４の上昇により、はんだ付けペースト４２が
ボンプ４６の側壁の穴４７を介してその前にピストン４
４が占めていたポンプ４６のスペースに充填される。次
に、調節可能なストッパ２４はチェーン及びスプロケッ
ト機構によって、プログラマブル型式のＤ／Ａコントロ
ーラ１４に入力されたデジタル値に対応する位置まで回
転させ、これにより、分配先端４８におけるポンプの吐
出容積を画成する。最後に、空気ホース３２によって空
気圧シリンダ２６を作動させ、弁組立体３０を調節可能
なストッパ２４により決定された次の位置まで下方に動
かす。ピストン４４がポンプ４６に入ったならば、はん
だ付けペースト４２は分配先端４８を通ってボンプチャ
ンパから押し出される。調節可能なストッパ２４の調節
は、短い行程から長い行程に行うことが望ましい。その
逆に調節した場合、新たに設定した鎖の吐出量と組合わ
さって、ボンブ内にペースト材料が残留する結果となる
。これが不可避である場合、最初のショット分は廃棄す
ることを要する。
プログラマブル型式のＤ／Ａコントローラ１４は、ボン
ブ４６の容積範囲に対応するデジタル値を割り当てるこ
とにより、分配装置３８のポンプ４６の吐出容積を決定
する。この容積範囲は、分配されるべき各材料の重量値
に等しい。かかる重量値は、各容積値に対する換算係数
を使用して求められる。はんだ付けペーストに対する換
算係数は、はんだ合金（Ｓｎ６３Ｐｂ３７のような）及
びこの金属が代表するペースト成分の部分の比重（質量
）を基にした数である。はんだ合金のかかる比重値にペ
ーストの金属の容積％を掛けることにより、この換算係
数が求められる。はんだ付けペーストは、流体（当業者
には、ロジンフラックスとして、及びペースト組成分に
その所期の特性を付与する改質剤として公知である）及
び微細球状のはんだ合金粉末から成る。この粉末は、は
んだ付けペースト組戊分の金属部分の容積％である。換
算係数に固形はんだの容積を掛けると、ボンブを較正す
るための重量値が得られる。
容積値、重量値及びこれに対応するピストン行程値を示
すグラフが作成される。かかる表を利用して、プログラ
マブル型式のＤ／Ａコントローラ１４の設定及びプログ
ラマ化が行われる。重量（重ｍ値）を利用して、ボンブ
４６の吐出量を設定し、較正しかつ確認することが出来
る。はんだ付けペーストの試験シ１ソト分は、そのはん
だ合金粉末の再流温度以上まで加熱し、該粉末を溶融さ
せかつペーストのブラックス及び流体成分を化学的に反
応させ、半球状の試験片が得られるようにする。
これらの試験片は、洗滌して、計量精度に影響を及ぼす
虞れのある残留成分を除去する。次に、試験片は、精密
ばかり又はてんびんを使用して計量し、換算表の値と比
較する。
ポンプ４６の吐出量の範囲は直線的であり、ピストン行
程の設定値の増減に対応する。ピストン４４の各終端に
て採取した試験ショット標本の■単位にて計量した値を
インチ単位によるピストン行程全長に対してプロットし
た場合、ポンプ４６の動力学的範囲を明らかにする直線
状のグラフが得られる。これらの試験は、既に設定され
た成分に対して何等かの変動因子が導入されたときに実
施される。このグラフには、３又はそれ以上のショット
分をプロットし、そのグラフのデータの正確さを期する
ことを要する。これらの点を線で結ぶことにより、ユー
ザは、その線に沿った各種の箇所を読取り、Ｄ／Ａコン
トローラ１４をプログラム式にするためのピストン行程
値を決定することが出来る。この段階にてプログラマブ
ル型式のＤ／Ａコントローラ１４を使用して、基板（例
えば、構成要素パッドを有する印刷回路板）に対して、
ストローク設定値をＸ−Ｙ座標位置に関係させる。
プログラマブル型式のＤ／Ａコントローラ１４は、マサ
チューセッツ州、ハーパヒルのナイト・ツール・カンバ
＝　−　（Ｋｎｉｇｈｔ　Ｔｏｏｌ　Ｃｏｍｐａｎｙ）
が製造しテイるＣＡＭ／ＡＬＯＴ　１８２４ノヨうな精
密Ｘ−Ｙ−Ｚコンピュータ制御式の適用システム、及び
マサチューセッツ州、ハーパヒルのニューイングランド
・アフィリテッド・テクノロジーズ（Ｎｅｗ　Ｅｎｇｌ
ａｎｄ　Ａｆｆｉｌｉａｔｅｄ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉ
ｅｓ）が製造しているＤＰＳ２０００のようなデジタル
式位置決めシステムによって具現化し、それぞれ、ポン
プ４６に対する座標位置決め／分配機能及び調節可能な
ピストン行程制御を実現することが出来る。ＣＡＭ／Ａ
ＬＯＴ　１８２４システムは、はんだ付けペースト付着
分を受け取る回路板５０上の位置の真上の位置まで分配
組立体３８を動かし得るようにプログラム化される。各
位置において、分配装置１０は、ＤＰＳ　２０００のコ
ントローラに対して一時停止し、その付着に必要とされ
るピストン行程の長さを選択するか、又は該分配装置１
０は、ピストン行程を変化させることが必要となるまで
、一連の同様の付着を行う。この一時停止中、ＤＰＳ　
２０００のボジショナに対してキュー操作が行われ、分
配装置３８の頂部にて調節可能なストッパ２４を回転さ
せ、次のＸ−Ｙ座標位置に対するはんだ容積に対応した
値とする。上述したように、ピストン行程の長さの変化
は、最も短いピストン行程位置を設定し、これら全ての
座標点を順次動かして分配し、次に、ピストン行程設定
値を次に長いピストン行程に変え、全ての座標点及び量
が回路板５０上に分配されるまで次の系の同様の付着を
行う。これとは別に、基板又は回路板５０上における機
械の移動に対して循環的ではない方法であるが、プログ
ラマブル型式のＤ／Ａコントローラ１４に対するキュー
操作及び連絡時間を増大させ得るような方法にてピスト
ン行程の長さを変えることもできる。このことは、ポン
プの調節回数に負担を与えるが、ある場合には、かかる
別の方法の方が望ましいこともある。
次に、第４図を参照すると、駆動モータ１６に結合され
たプログラマブル型式のデジタルｌアナログコントロー
ラ１４と、Ｘ−Ｙ位置決めテーブル５２と、Ｚポジショ
ナ５４とを備える本発明の別の実施例が図示されている
。これに加えて、分配装置３８も図示されている。これ
ら構成要素の全ては、プログラマブル型式の容積分配装
置１０の好適な実施例におけるものと同一である。しか
し、この別の実施例において、回転駆動浦み紬５２は、
駆動モータ１６と、分配装置３８の調節可能なストッパ
２４に取り付けられる継手２１との間の結合を実現する
。撓み軸５２は、約９０’の円弧内に位置決めされ、分
配装置３８の全体が上下に限られた程度に垂直運動する
のを許容する。この撓み軸５２は、駆動モータ１６の該
軸から調節可能なストッパ２４の軸まで１対１の比を提
供し、モー夕を遠方に位置決めするのを許容する。
これで、本発明の好適な実施例及び別の実施例に関する
説明を終える。しかし、当業者には、本発明の精神及び
範囲から逸脱せずに多くの応用例及び変形例が明らかで
あろう。例えば、プログラマブル型式のＤ／Ａコントロ
ーラは、ここに記載した２つのシステムではなく、一体
化された単一のコンピューダ制御システムにより実現化
することが出来る。故に、本発明の範囲は、特許請求の
範囲の記載によってのみ限定されるべきである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明によるプログラマブル型式の容積分配装
置の線図、 第２図は本発明の調節可能なストッパ組立体の分解図、 第３図は本発明の装置の作動方法を示すフローチャート
図、 第４図は分配ポンプ行程長さを調節する撓み軸を有する
本発明の別の実施例の線図である。 ｌＯ：分配装置 １４：プログラマブル型式のＤ／Ａコントローフ １６：駆動モータ １８、２０、２２；スプロケット機構 ２１：継手 ２４：調節可能なストッパ ２６：空気圧シリンダ ２７：回り止めピン　２８：ねじ付き軸２９：座金　　
　　　３０＝弁組立体 ３１：０リング　　　３２、３４：ホース３５：空気源
　　　　３６：ホース ３８：分配装置　　　４０：注射筒 ４２：はんだ付けペースト ４４：ピストン　　　４６：分配ポンプ４７：穴　　　
　　　４８：分配ヘッド５０：回路板 ５２：Ｘ−Ｔ位置決めテーブル 外会名 第 Ｉ 苗 茅 ２ 圀 茅 ３ 回

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、プログラマブル型式の容積分配装置にして、流体を
    貯蔵する手段と、 前記貯蔵手段に結合され、該貯蔵手段から特定量の前記
    流体を分配する手段と、 前記分配手段に結合され、プログラム式の制御信号に従
    い、前記流体の前記特定容積を選択する手段と、 前記選択手段に結合され、前記制御信号を発生させるプ
    ログラマブル型式の制御手段と、を備え、分配された各
    流体の前記特定容積が前記プログラマブル型式の制御手
    段のプログラム化に従って変化可能であることを特徴と
    する分配装置。 ２、請求項１に記載のプログラマブル型式の容積分配装
    置にして、 前記分配手段が、前記ポンプのピストン行程を制御する
    プログラマブル型式の調節可能なストッパ手段を有する
    容積型流量調整ポンプを備えることを特徴とする分配装
    置。 ３、請求項２に記載のプログラマブル型式の容積分配装
    置にして、 前記選択手段が、前記プログラマブル型式の制御手段に
    結合された駆動モータ手段と、 前記駆動モータ手段に結合された第１のスプロケット、
    及び前記調節可能なストッパ手段に結合された第２のス
    プロケットを有するチェーン及びスプロケット手段と、
    を備えることを特徴とする分配装置。 ４、請求項２に記載のプログラマブル型式の容積分配装
    置にして、 前記プログラマブル型式の制御手段が、前記調節可能な
    ストッパを調節し、表面に対して前記特定容積の前記流
    体を提供する複数の所定の分配命令を包含することを特
    徴とする分配装置。 ５、請求項２に記載のプログラマブル型式の容積分配装
    置にして、 前記選択手段が、前記プログラマブル型式の制御手段に
    結合された駆動モータ手段と、 前記駆動モータ手段に結合された第１端、及び前記調節
    可能なストッパ手段に結合された第２端を有する撓み軸
    手段と、を備えることを特徴とする分配装置。 ６、請求項１に記載のプログラマブル型式の容積分配装
    置にして、 前記流体がはんだ付けペースト手段を包含することを特
    徴とする分配装置。 ７、プログラマブル式制御の下、分配装置の容積を変化
    させる方法にして、 前記分配装置内に流体を貯蔵する段階と、 プログラム化された制御信号に従い、分配されるべき前
    記流体の特定容積を選択する段階と、前記貯蔵手段から
    前記特定容積の前記流体を分配する段階と、 プログラマブル型式の制御手段に従い、分配されるべき
    流体の特定の各可変容積に対する前記プログラム式の制
    御信号を発生させる段階と、を備えることを特徴とする
    方法。 ８、請求項７に記載の方法にして、 分配のため前記流体の特定容積を選択する前記段階が、
    ストッパ手段を調節して前記分配装置のピストン行程を
    制御するストッパ手段を備えることを特徴とする方法。 ９、請求項８に記載の方法にして、 ストッパ手段を調節する前記段階が、前記プログラマブ
    ル型式の制御手段から受け取った前記制御信号に従い、
    前記ストッパ手段に取り付けたチェーン及びスプロケッ
    ト手段を制御する段階を更に備えることを特徴とする方
    法。 １０、請求項８に記載の方法にして、 ストッパ手段を調節する前記段階が、前記プログラマブ
    ル型式の制御手段から受け取った制御信号に従い、前記
    ストッパ手段に取り付けた撓み軸手段を制御する段階を
    更に備えることを特徴とする方法。
JP2288287A 1989-10-25 1990-10-25 ブログラマブル型式の容積分配装置及び容積分配方法 Pending JPH03170817A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/427,412 US5022556A (en) 1989-10-25 1989-10-25 Programmable volume dispensing apparatus
US427412 2003-05-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03170817A true JPH03170817A (ja) 1991-07-24

Family

ID=23694767

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2288287A Pending JPH03170817A (ja) 1989-10-25 1990-10-25 ブログラマブル型式の容積分配装置及び容積分配方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5022556A (ja)
JP (1) JPH03170817A (ja)
DE (1) DE4033990A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007090345A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Nordson Corp 直線作動を用いる空気圧式吐出システム及び方法
JP2014523837A (ja) * 2011-03-31 2014-09-18 フィッシュマン コーポレーション 制御された量の粘性流体を流体送出装置に正確に送り出すシステム及び方法
JP2014525831A (ja) * 2011-07-29 2014-10-02 フェルメス マイクロディスペンシング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク ドージングシステムおよびドージング方法
JP2016518241A (ja) * 2013-03-12 2016-06-23 ノードソン コーポレーションＮｏｒｄｓｏｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 噴射装置
JP2016128152A (ja) * 2015-01-09 2016-07-14 サンユレック株式会社 樹脂体形成方法及びその形成物

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5133392A (en) * 1991-04-10 1992-07-28 Eastman Kodak Company Liquid injection using container bottom sensing
US5195656A (en) * 1991-09-03 1993-03-23 Motorola, Inc. Accurately controlled fluid dispenser with upper and lower stroke adjusters
US5320250A (en) * 1991-12-02 1994-06-14 Asymptotic Technologies, Inc. Method for rapid dispensing of minute quantities of viscous material
DE4220048A1 (de) * 1992-06-19 1993-12-23 Fft Flexible Fertigungstechnik Regel- und steuerbares Auftragssystem für viskose Medien
US6408985B1 (en) * 1992-07-23 2002-06-25 Anton Orlitzky Motor driven lubricator
US5638986A (en) * 1992-11-06 1997-06-17 Fluilogic Systems Oy Method and equipment for dosing small amounts of liquid quantitatively
CH684850A5 (de) * 1993-04-30 1995-01-13 Water Line Sa Dosiereinrichtung für Flüssigkeiten.
SE511204C2 (sv) * 1993-07-08 1999-08-23 Leif Einar Stern Portioneringsanordning
US5458275A (en) * 1994-07-11 1995-10-17 Liquid Control Corporation Positive-displacement dispensing device
US5573146A (en) * 1995-01-09 1996-11-12 Ingersoll-Rand Company Adjustable pneumatic lift device for dual flow valve
US6149396A (en) * 1995-05-09 2000-11-21 Capmatic Ltd. Apparatus for sequentially dispensing flowable materials
FR2745376B1 (fr) * 1996-02-26 1998-05-15 Robatech Sa Doseur debitmetrique
JP3863188B2 (ja) 1996-03-28 2006-12-27 松下電器産業株式会社 基板の貼り合わせ方法
GB2314592B (en) * 1996-06-27 2000-08-02 Michael John Start Dispensing system
US5996854A (en) * 1997-02-13 1999-12-07 Raal; Johan David Liquid dispenser with coaxial piston and rod for dispensing a precise volume
DE19808171A1 (de) * 1998-02-26 1999-09-02 Resma Gmbh Anordnung zur Bestückung von Leiterplatten mit integrierten Schaltungen
JP4151151B2 (ja) * 1999-04-06 2008-09-17 松下電器産業株式会社 ダイボンディング用のペースト塗布装置およびペースト塗布方法
DE19936479C1 (de) * 1999-08-03 2001-03-15 Alexander Kuhn Verfahren und Dosierpumpe zur dosierbaren Förderung von fließfähigem Medium
DE50003667D1 (de) * 2000-12-07 2003-10-16 Perma Tec Gmbh & Co Kg Schmierstoffspender
US6662969B2 (en) * 2001-12-14 2003-12-16 Zaxis, Inc. Hydraulically and volumetrically dispensing a target fluid
US7018477B2 (en) * 2002-01-15 2006-03-28 Engel Harold J Dispensing system with a piston position sensor and fluid scanner
DE10234881B4 (de) * 2002-06-19 2008-12-04 Perma-Tec Gmbh & Co Kg Dosiervorrichtung für Schmierstoff
US7543720B2 (en) * 2003-05-05 2009-06-09 The Lee Company Method and apparatus for dispensing small volumes of fluid
KR100599977B1 (ko) 2004-06-02 2006-07-13 주식회사 데코엔지니어링 자동차 내, 외판 접합용 접착제 정유량공급장치
US7575633B2 (en) * 2005-05-17 2009-08-18 Nordson Corporation Fluid dispenser with positive displacement pump
FR2904065A1 (fr) * 2006-07-18 2008-01-25 Pulssar Technologies Sarl Unite de pompage a duree de vie elevee.
JP5458727B2 (ja) * 2009-07-29 2014-04-02 ソニー株式会社 流動体供給装置、流動体塗布装置及び流動体供給方法
US8534574B2 (en) * 2010-04-08 2013-09-17 Intel Corporation Underfill material dispenser
US20120006848A1 (en) * 2010-07-07 2012-01-12 Gojo Industries, Inc. Dispenser with automatic pump output detection system
US9140407B2 (en) 2010-11-29 2015-09-22 Lincoln Industrial Corporation Pump having stirrer and direct feed
US9388940B2 (en) 2010-11-29 2016-07-12 Lincoln Industrial Corporation Variable speed stepper motor driving a lubrication pump system
US9222618B2 (en) 2010-11-29 2015-12-29 Lincoln Industrial Corporation Stepper motor driving a lubrication pump providing uninterrupted lubricant flow
US8616042B2 (en) * 2011-03-25 2013-12-31 Illinois Tool Works Inc. Method and apparatus for calibrating dispensed deposits
US8915331B2 (en) 2011-09-29 2014-12-23 Lincoln Industrial Corporation Battery powered, handheld lubrication gun with display
JP5986727B2 (ja) 2011-10-07 2016-09-06 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料の吐出装置および方法
US9086186B2 (en) 2011-10-14 2015-07-21 Lincoln Industrial Corporation System having removable lubricant reservoir and lubricant refilling station
CN102430496A (zh) * 2011-10-28 2012-05-02 江苏奥雷光电有限公司 一种led点粉系统及led点粉方法
US9341173B2 (en) 2011-12-20 2016-05-17 Lincoln Industrial Corporation Lance pump with a ram
US9140246B2 (en) 2012-03-19 2015-09-22 Lincoln Industrial Corporation Lance pump having vertically mounted stepper motor
US9239044B2 (en) * 2012-03-19 2016-01-19 Lincoln Industrial Corporation Lance pump having horizontally mounted stepper/servo motor
US8978825B2 (en) 2012-04-19 2015-03-17 Lincoln Industrial Corporation Dual-line pump unit, lubrication system, and related apparatus and method
US9127809B2 (en) 2012-04-19 2015-09-08 Lincoln Industrial Corporation Multi-chamber pump system
DE102012111376A1 (de) * 2012-11-23 2014-05-28 Perma-Tec Gmbh & Co. Kg Verfahren zur dosierten Abgabe von Schmierfett mittels eines Schmierstoffspenders
US9671065B2 (en) 2013-10-17 2017-06-06 Lincoln Industrial Corporation Pump having wear and wear rate detection
CA2977762C (en) 2015-05-01 2023-08-22 Graco Minnesota Inc. Two piece pump rod
WO2016179014A1 (en) * 2015-05-01 2016-11-10 Graco Minnesota Inc. Pump transmission carriage assembly
JP6615634B2 (ja) * 2016-02-22 2019-12-04 武蔵エンジニアリング株式会社 増圧回路を備える液体材料吐出装置
CN106015229B (zh) * 2016-06-06 2018-06-26 正信光电科技股份有限公司 光伏组件打胶机
CN106180951B (zh) * 2016-08-22 2019-02-22 京信通信技术(广州)有限公司 多维度多平面多点位同步点锡装置及点锡方法
CR20190293A (es) * 2016-11-23 2019-09-30 Fishman Corp Pistola de lápiz

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62182623A (ja) * 1985-10-02 1987-08-11 Fuji Photo Film Co Ltd 精密計量給液装置
JPS6333426B2 (ja) * 1982-12-30 1988-07-05 Cobe Lab

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3666141A (en) * 1970-05-25 1972-05-30 Cincinnati Milacron Inc Method and apparatus for iterative control of shot size and cushion size
SE7809267L (sv) * 1978-09-04 1980-03-05 Lkb Clinicon Ab Motorpipett
US4572103A (en) * 1984-12-20 1986-02-25 Engel Harold J Solder paste dispenser for SMD circuit boards
US4693209A (en) * 1984-12-31 1987-09-15 Motorola, Inc. Apparatus for dispensing solder paste
US4636406A (en) * 1984-12-31 1987-01-13 Motorola, Inc. Method and apparatus for dispensing solder paste
US4702393A (en) * 1985-02-07 1987-10-27 Hyperion, Inc. Compensating diluter/dispenser
US4622239A (en) * 1986-02-18 1986-11-11 At&T Technologies, Inc. Method and apparatus for dispensing viscous materials
US4720402A (en) * 1987-01-30 1988-01-19 American Telephone And Telegraph Company Method for dispensing viscous material
US4869397A (en) * 1987-06-24 1989-09-26 Liquipak International, Inc. Adjustable fill motor assembly

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6333426B2 (ja) * 1982-12-30 1988-07-05 Cobe Lab
JPS62182623A (ja) * 1985-10-02 1987-08-11 Fuji Photo Film Co Ltd 精密計量給液装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007090345A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Nordson Corp 直線作動を用いる空気圧式吐出システム及び方法
KR101311197B1 (ko) * 2005-09-29 2013-09-26 노드슨 코포레이션 선형 작동 공압식 분배 시스템과 그 방법
JP2014523837A (ja) * 2011-03-31 2014-09-18 フィッシュマン コーポレーション 制御された量の粘性流体を流体送出装置に正確に送り出すシステム及び方法
JP2014525831A (ja) * 2011-07-29 2014-10-02 フェルメス マイクロディスペンシング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク ドージングシステムおよびドージング方法
US9339839B2 (en) 2011-07-29 2016-05-17 Vermes Microdispensing GmbH Dosing system and dosing method
JP2016518241A (ja) * 2013-03-12 2016-06-23 ノードソン コーポレーションＮｏｒｄｓｏｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 噴射装置
JP2016128152A (ja) * 2015-01-09 2016-07-14 サンユレック株式会社 樹脂体形成方法及びその形成物

Also Published As

Publication number Publication date
US5022556A (en) 1991-06-11
DE4033990A1 (de) 1991-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH03170817A (ja) ブログラマブル型式の容積分配装置及び容積分配方法
EP1173735B1 (en) Viscous material dispensing system and method with feedback control
US6541063B1 (en) Calibration of a dispensing system
EP2688685B1 (en) Method and apparatus for calibrating dispensed deposits
US8545931B2 (en) Thin line conformal coating method
US9636699B2 (en) Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate
KR20040101015A (ko) 점성 재료 비접촉 분배 방법
US7980197B2 (en) Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate
US20060193969A1 (en) Method and apparatus for streaming a viscous material on a substrate
US6391378B1 (en) Method for dispensing material onto a substrate
JP2866156B2 (ja) 被覆材料吐出時の非線形流れ特性の補整方法及び装置
KR20100072324A (ko) 액체 재료의 도포 장치, 도포 방법 및 프로그램이 기억된 기억 매체
CN1612675A (zh) 非接触的分配粘性材料的方法
US5042688A (en) Method for controlling accurate dispensing of adhesive droplets
CN1875670A (zh) 使用非接触分配的保形涂覆方法
Robotic et al. WRL Research Report 89/3
Hamburgen Precise robotic paste dot dispensing
JPS61153173A (ja) 粘性物質の供給装置