JPH0316683A - 加工品を洗浄するための装置 - Google Patents

加工品を洗浄するための装置

Info

Publication number
JPH0316683A
JPH0316683A JP5478490A JP5478490A JPH0316683A JP H0316683 A JPH0316683 A JP H0316683A JP 5478490 A JP5478490 A JP 5478490A JP 5478490 A JP5478490 A JP 5478490A JP H0316683 A JPH0316683 A JP H0316683A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tank
liquid
cleaning
stage
solvent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5478490A
Other languages
English (en)
Inventor
Michael T Mittag
マイケル・ティー・ミターグ
Donald A Elliott
ドナルド・エー・エリオット
Alan S Roberts
アラン・エス・ロバーツ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Electrovert Ltd
Original Assignee
Electrovert Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US07/319,505 external-priority patent/US5045120A/en
Application filed by Electrovert Ltd filed Critical Electrovert Ltd
Publication of JPH0316683A publication Critical patent/JPH0316683A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0736Methods for applying liquids, e.g. spraying
    • H05K2203/0743Mechanical agitation of fluid, e.g. during cleaning of the conductive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0736Methods for applying liquids, e.g. spraying
    • H05K2203/0746Local treatment using a fluid jet, e.g. for removing or cleaning material; Providing mechanical pressure using a fluid jet
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0736Methods for applying liquids, e.g. spraying
    • H05K2203/075Global treatment of printed circuits by fluid spraying, e.g. cleaning a conductive pattern using nozzles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0783Using solvent, e.g. for cleaning; Regulating solvent content of pastes or coatings for adjusting the viscosity
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08Treatments involving gases
    • H05K2203/086Using an inert gas
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1509Horizontally held PCB

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 この発明は加工品の洗浄に関し、かつ特定的に、しかし
排他的にではなく、その上に電気コンポーネントが半田
付けされた印刷回路基板の洗浄に関する。
そのような回路基板が半田付け工程から出てくるとき、
それらはその上にフラックス残量物などの汚染物質を有
し、それらは液体洗浄溶剤を用いることによって除去さ
れなければならない。そのような仕事のために広く用い
られる溶剤の1つ、すなわちデュポン・フレオン(Du
pont Freon) TMSとして商業的に入手可
能なCFC−1 13およびメタノールの安定化共沸混
合物は火災または爆発の危険から完全に安全である。し
かしながら、この溶剤がオゾン層を枯渇させるというこ
とが知られ、かつおそら<1987年にUNEP協定に
署名した多数の国によって世界中で禁止されるであろう
新しい溶剤または洗浄物質が試されているが、それらは
直接の代用物としてではなく、代替物としてである。そ
れらの代替の溶剤のいくつかはテルペン(Terpen
e)ベースであり、たとえばペトロフェーム(Petr
of’erm) E C − 7、エンバイロソルブ・
リーエントリ(Envlrosolv Re−Entr
y)および他のテルペンおよび/またはアルコールベー
スの溶剤であり、それらは不運なことに低い引火点を有
し、空気中で金属部品、電子回路などのための洗浄物質
として噴霧されるとき、潜在的な火災または爆発の危険
性が大変現実的になる。
以前は、安全な溶剤が開放頂部タンク型洗浄機械内に位
置づけられ、開放頂部タンク内に溶剤の蒸気を含むため
にそれらのいくつかが冷却コイルを有した。他の機械は
より長く作られ、多重段およびコンベアシステムを有す
ものもあり、それらは移送装置上にバスケットを有する
かまたは、開放頂部タンク内へ蒸気ゾーン内へ、時には
また液体洗浄溶剤中へ、下りて部品を搬送するであろう
コンベアベルトを有し、かつそれはまた沸騰しているか
もしれず、かついくつかの場合にはまた、溶剤の超音波
攪拌でのかつ/また,は加工品上に噴霧するための機械
的ポンプ装置およびノズルでの改良された機械的洗浄効
果を有し、それは改良された洗浄をもたらした。これら
の機械の頂部は時には閉じられており、加工品のための
入口および出口の開口に伴う溶剤の損失を減じる。
回路基板に実に平らに取付けられておりかつ洗浄が困難
であると周知である、表面取付装i11(SMD)など
を含むそれらなどの電子回路の最近の出現で、200p
s L (12気圧)の圧力およびそれより高いものの
オーダに上る高圧スプレーを伴う装置が開発されてきた
。スプレーおよびそのような高圧と相関の溶剤の結果と
しての増加された損失を含むために、液体シールを介し
てバスケット移送システム内で金属部品などを移送する
ためのシステムが存在し、たとえば米国特許第3,12
0,853号を参照されたい。バスケットを移送するこ
となく、高圧スプレーの含有のための液体シールを伴う
継目なしメッシュベルト移送コンベアを有する類似の機
械を介する加工品の蒸気脱脂が、それによって高圧スプ
レーおよび相関の蒸気が中央ゾーン内に含まれ、かつ入
口および出口ゾーンは一般的に静かであり、それによっ
て機械内の溶剤の高い含有をもたらす。
そのような機械はエレクトロバート(Electrov
era) S C − 5 0 0溶剤洗浄機であり、
それはエレクトロパート社報(Electrovert
 Bulletin) No.164−80において説
明される。この機械は、第1の浸せき洗浄段、スプレー
洗浄段および第2の浸せき洗浄段を介して順に加工品を
搬送するための手段を含み、各浸せき洗浄段は液体洗浄
溶剤を保持するためのタンクを含み、スプレー洗浄段は
2つの浸せき洗浄段から封止された囲まれた室として形
成され、かつ加工品上に液体洗浄溶剤のスプレーを向け
るための霧吹ノズルをその中に有する。
そのような洗浄機械内で潜在的に引火性(flamea
ble)または爆発性の溶剤を用いることは危険である
。これは、中央ゾーン内に含まれる空気中での液体小滴
の緊密な混合のために、霧吹ノズルが位置づけられる中
央ゾーンに対して特定的に真である。
この発明の目的は、この固有の危険性を減じるための方
法および装置を提供することである。
発明の要約 この発明は、特にスプレー洗浄段内に特別の方策を採用
することによって、2つのスプレー洗浄段またはゾーン
内での発火または爆発の問題を解決する。
1つの局面に従えば、この発明は、そこから空気を移す
ためにN2または水蒸気(steam)などの不活性ガ
スを中央ゾーン内に噴射することを含み、それによって
発火または爆発の可能性を最小にする。
別の局面に従えば、霧吹ノズルが結合された浸せきおよ
びスプレー洗浄段内に形威され、ノズルは液体洗浄溶剤
の表面下に位置づけられ、それによって溶剤の霧状化を
減じる。
好ましい実施例の説明 最初に第1図を参照すると、図面の面に平行な面内に横
たわる、示された洗浄機械2の側部が、内部の詳細を説
明するために除去されていることが理解されるべきであ
る。洗浄機械2は、図の左側に示される入口4および右
側に示される出口6を有する。継目なしメッシュベルト
移送コンベア8が入口から出口へと機械内の様々な処理
ゾーンを介して通過し、コンベアの戻りループ8′は処
理ゾーンの外側に位置づけられる。コンベア8はローラ
上を搬送され、それらのいくつかが10で示され、それ
らはコンベアを予め定められた経路に強制し、かつまた
コンベアのための駆動力を与える。
入口4から始まって、コンベア8が傾斜チャネル11に
沿ってかつそれを下って通過し、それは、そこを介して
コンベア8が通過する大量の液体洗浄溶剤14を含むタ
ンク12内へ開いている。こうしてタンク12はコンベ
ア8上を搬送される加工品16のための浸せき洗浄段を
規定する。タンク内の液体洗浄溶剤は室温または溶剤の
引火点より下の何らかの他の温度である。液体溶剤のボ
ディの物理的乱れ(disturbance)がほとん
どないという意味で、この浸せき洗浄段は相対的に静か
なゾーンとして説明され得る。タンクのルーフ20から
下方へ液体溶剤14内へと延在する垂直壁部18によっ
てこれが強められ、壁部の下方端部22は液体溶剤14
の表面より下にあり、かつそれによって液体シールとし
て働く。
タンク12の左側側部はチャネル11の傾斜と一致する
ように傾けられており、かつタンク12の右側側部24
は反対方向に傾斜してその上方端部でのリップ26で終
端となり、これは液体溶剤14の最も高い高さを規定す
る。コンベア8は、下記に説明されるように、液体シー
ル18および別の液体シール30の間に規定される中央
ゾーン28内へとタンク12の輪郭に従い、かつそれは
液体シール18および30の間に延在するトレイまたは
タンク32および頂部34を付加的に含む。
中央ゾーン28は、タンク32、頂部34、液体シール
18および30ならびに機械の側部の一部(図面からは
除去されている)によって形成される閉じた室を形戊す
ると理解されるべきである。
少なくとも1組の霧吹ノズル36がゾーン28内のコン
ベアの上方および下方に位置づけられ、ノズルはコンベ
アの方に向けられて加工品上に溶剤の低ないし超高圧の
スプレー38を与えて加工品から残留物を洗浄する。必
要な圧力を与えるためのポンプ(1つまたは複数)およ
び配管は図面から除かれ、なぜならばこれらの特徴物は
それ自体この発明と密接な関係がないからである。米国
特許第3.868,272号に参照がなされ、その開示
がここに引用によって援用され、それはこの発明ととも
に用いられてもよい特定の新規の装置のさらなる詳細の
ためである。
中央ゾーン28内のタンク32が乾燥していると示され
るが、実務において、ノズル36に源を発するいくらか
の液体溶剤がタンク内にあるであろう。タンク32内に
集まる液体溶剤のためにドレンおよびまたは再循環シス
テムが設けられてもよい。
N2などの不活性ガス(またはガスの混合物)または水
蒸気(stea■)を中央ゾーン28内に導入するため
に、タンク32の頂部34内にバルブインレット40が
設けられる。この不活性ガスは液体シール18および3
0によってゾーン28内に保持され、かつスプレーを形
成する小滴の間の空間を含む全体のスプレーゾーンを満
たす。このゾーンからの酸素の排除は火災または爆発の
危険を大きく減じる。好ましくは、スプレーを生じるた
めのポンプ(および任意の他の潜在的に火災を発生する
コンポーネント)が頂部34下の不活性ガス環境内に置
かれる。
機械2の右側側部は左側側部の鏡像であり、液体洗浄溶
剤を含むタンク12に類似のタンク42を含み、その中
に液体シール30がタンク項部44から延在しかつ出口
チャネル46が出口6へと上向きに傾斜する。再びコン
ベア8の経路がタンク42の側部および底部の傾斜と一
致する。タンク42は浸せき濯ぎ段であり、それは、タ
ンク42内で用いられる溶剤が純粋であって、加工品か
ら任意の残余の汚染物質が除去されることを確実にする
という点を除いて、タンク12によって設けられる浸せ
き洗浄段と機能的に同一である。タンク12でのように
、タンク42は、液体シールによって中央ゾーン28か
ら分離される相対的に静かなゾーンを規定する。
最大の潜在的火災危険性が中央ゾーン28内にあると考
えられ、かつこれが不活性ガスによって中和されたけれ
ども、タンク12および42の上方の潜在的引火性蒸気
がタンク頂部20および44内のポート43を介して抽
出されてもよい。その代わりには、静かなゾーン内の蒸
気を引く代わりに、中央ゾーン内にポンプで入れられた
のと同じまたは異なる不活性ガスが、たとえばボート4
3が位置づけられているところに位置づけられるインレ
ットを介して静かなゾーン内にポンプで入れられ得る。
そのような場合、不活性ガスはタンク12および42内
の液体の自由表面上方に導入されるであろうが、たとえ
ば、不活性ガスインレットが代わりにタンクの底部内に
設けられてもよく、それゆえ不活性ガスが液体の自由表
面下方に導入されるであろうことが考えられる。結果と
しての気泡攪拌が浸せき段の洗浄効率を改良するかもし
れない。別の代替例として、一面のコンパチプルな液体
がタンク12および42内の液体溶剤の上部上に浮かべ
られてもよい。そのようなコンパチプルな液体は好まし
くは、潜在的引火性溶剤よりも強力でなくかつ密度が小
さくかつそれと混合しないフレオンベースの溶剤であろ
う。もちろん、タンク12内で、液体ブランケットは液
体シール18の左に限られ、タンク42においては、液
体ブランケットは液体シール30の右に限られるであろ
う。静かなゾーンでのそのような安全の予防策のための
必要性は、用いられる溶剤の蒸気圧力および他の特性特
質に依存するであろう。
発火または爆発の危険性をさらに減じるために、2組の
霧吹ノズル36がコンベアの上部での単一組のノズルと
置き換えられ得て、これらのノズルは洗浄されているコ
ンポーネントに噴霧するよりむしろ液体を流す(flo
od)ために圧力に関して構或されかつ寸法決めされて
いる。これは、中央ゾーン内に存在する溶剤の霧状にさ
れた小滴、はね、二次スプレー、煙霧質および蒸気の量
を実質上減じるであろう。この可能な修正はまた、下記
に説明される第2図、第3図および第4図の実施例にも
当てはまる。
さらなる安全性の特徴として、静かなゾーン12への入
口4および静かなゾーン42からの出口6が流体バリア
カーテンシステムの形であってもよく、それは米国特許
第4.696,226号において説明され、その開示が
ここに引用により援用される。その特許において説明さ
れるシステムの代わりに、人口4が二重ドア配列を含ん
で、加工品が第1のドアを介して入ることを可能とし、
それから、静かなゾーン12内への加工品の通過を可能
とするために第2のドアが開く前にそれが閉じる。類似
の二重ドア配列が出口6に設けられるであろう。
3つのゾーンの各々が検出器によってモニタされ得て、
それらが他の気体または液体に対する酸素の割合を検出
および制御するか、または危険な混合を示す警告を少な
くともセットオフする。
他の洗浄段またはコンポーネントが、この発明の範囲ま
たは精神を逸脱することなくこの発明の機械に加えられ
得る。たとえば、超音波トランスジューサ48が各タン
ク12および42の底部に示される。そのような超音波
コンポーネントは一般的に当該技術において2つの浸せ
き段での改良された洗浄を設けるために用いられる。
さらに、上記で説明された実施例においては、2つの浸
せき段が用いられるが、何らかの環境下では1つの浸せ
き段が十分であろうことが考えられる。
さて、第2図を参照すると、浅いトレイ32′が相対的
に深いタンク32の代わりをする修正された中央ゾーン
を示す。これは中央ゾーン内の液体の量を減じる。機械
の残りの部分は第1図に示されるとおりであり得る。し
かしながら、第2図は、ちょうどリップ26まで来てい
ない、タンク12および42内の液体溶剤を示す。
第3図のさらなる修正において、中央ゾーンにはタンク
またはトレイが全くなく、ノズル36から流れ去るもの
はタンク12および42内に直接流れる。こうして、中
央ゾーンの量がさらに減じられた。
さて、第4図を参照すると、洗浄機械2′は、中央ゾー
ンのタンク32が2つの浸せき段のタンク12および4
2と連続しないということを除いて、第1図の洗浄機械
2と事実上同一である。実際、タンク32の2つの上方
端縁またはリップ50が、タンク32およびタンク12
または42の中間の水切り56を形成する2つの反転V
形表面54によって、タンク12および42の上方端縁
52にそれぞれ接続される。
第1の機械2と対照して、洗浄機械2′は第1の浸せき
段のタンク12内で従来の非引火性(または低引火性)
溶剤を用い、かつ第2の浸せき段のタンク42内で水を
用いる。スプレー段のみが低引火点溶剤を用いる。1つ
のタンクから次のものへの液体の何らかの持ち越しはあ
るであろうが、V形表面54が適当なタンクへの液体の
流れ戻りを可能にする。N2ナイフによってこれが最小
化され得る。タンク32への水の持ち越しはなく、かつ
それゆえ低引火点溶剤の発泡が起こらないであろうこと
が往目される。
タンク42のための構成水が、最終濯ぎとしても動作す
るであろう霧吹ノズルによって設けられ得る。
第4図の丈施例において説明されるように、第4図の第
2の浸せき段は水を含むタンク42である。改良された
濯ぎ能力のために、水が沸点またはその近くに維持され
、それゆえタンク42内の水面上の空間は水蒸気である
と考えられる。水蒸気は、2つの液体シールの間のゾー
ン内の液体の上方の空間に不活性さを与える。コンベア
に対する出口点での水蒸気の存在は基板の乾燥を援助す
る。実務において、スプレー洗浄段からの溶剤のいくら
かの持ち越しがあるので、工程が或る峙間の間行なわれ
た後、第2の浸せき段内に水と溶剤との混合があるであ
ろう。こうして、液体面上の空間の蒸気は水蒸気および
溶剤蒸気の混合物であり得る。
タンク42を少なくとも2つの部分に分割することによ
って類似の結果が達或され得て、第1のものが沸騰点の
近くの水を含みかつ第2のものが沸騰している水を含み
、それは両方の部分の液体表面上の空間を満たす水蒸気
を発生する。
タンク42を2つの部分に分割することによってさらな
る特定の例が達成されることができ、第1のものが沸騰
している水を含み、それは両方の部分の液体表面上方の
空間を満たす水蒸気を発生し、かつ第2のものが沸騰点
近くの水を含む。
凝縮コイルを適切な位置で用いる従来の蒸留および分離
技術が、水蒸気/溶剤蒸気混合物から溶剤を回復して、
最大の洗浄効果のために第2の浸せきタンク42内で沸
騰点近くの純粋な蒸留された熱い水を提供するために用
いられ得る。水をカスケード化するために付加的なタン
ク部分が設けられ得て、それによって回路アセンブリが
最適な洗浄結果のために最終となる最も純粋な水を介し
て通過する。
第5図は、低引火点溶剤を用いるように設計された機械
のためのさらなる提案を示す。この場合、機械2′は単
一段を含み、それは、インレットチャネル10′および
アウトレフトチャネル46′に直接接続されるタンク1
2′を含む浸せき段である。コンベア8の各々の側上の
タンク12′内の溶剤の表面の下方に霧吹ノズル36′
が位置づけられる。ボンプ58はノズル36′に接続さ
れて示される。
2つの液体シール60がタンク12′の両側端部近くに
位置づけられて、液体表面のより乱れた部分を分離し、
かつN2などの不活性ガスが2つのシールの間の空間内
に導入される。N2は付加的には入口および出口ゾーン
62および64内に導入され得る。
スプレー噴射は液体表面の下方であるので、潜在的に引
火性な溶剤の霧状化が減じられる。
この実施例において、タンク121内の液体の高さはタ
ンク12′の頂部の下方に間隔をあけて示される。より
多くの溶剤を加えることによって、タンクが完全に満た
されることができ、それゆえ自由液体レベルが、インレ
ットチャネル10’およびアウトレフトチャネル46′
においてタンク12′の頂部よりもより高い点に位置づ
けられる。
そのような場合、タンク内に不活性ガスはないであろう
。さらに、液体シールは効果がなく、かつアウトレソト
チャネル10’およびアウトレフトチャネル46′内の
自由液体レベルでの何らかの攪拌があるであろう。
第4図の実施例は、装置のほんの少しの修正または修正
なしに、異なる組合わせの液体とともに用いるために適
応され得る。たとえば、タンク12が引火性溶剤を含み
、タンク32が水を含みかつタンク42が水を含んでも
よい。熱い水がノズルを介して噴霧されるであろう。そ
の水の温度は、最適な洗浄効果を達或するために工程の
化学的性質とコンパチブルであるべきであり、たとえば
それは沸騰点またはその近くである。もちろん、そのよ
うな装置はそれを含むよりむしろ引火性溶剤をさらし、
それゆえ好ましくない。
コンベアを曲がりくねった経路に沿って通過させる以外
に、基本的技術のさらなる修正は、それを代わりに様々
なタンクの頂部を横切る真直ぐな経路に沿って通過させ
ることを含み、そこでは上方への波が発生されて洗浄さ
れているコンポーネントに接触するかまたはそれらに液
体を流す。
なお、この発明の実施!!様は以下のとおりである。
(1) 加工品を洗浄するための装置であって、液体洗
浄溶剤を保持するためのタンクを含む少なくとも1つの
浸せき洗浄段、および浸せき洗浄段からシールされた囲
まれた室として形成されるスプレー洗浄段を介して加工
品を搬送するための手段を含み、かつ加工品上に液体洗
浄溶剤のスプレーを向けるための霧吹ノズルをその中に
有し、さらに、 室内に不活性ガスを導入するための囲まれた室(32、
34、18、20〉内の手段(40)を含み、それによ
って潜在的に引火性または爆発性の液体洗浄溶剤が用い
られ得ることを特徴とする、装置。
(2) 液体洗浄溶剤を保持するための、かつスプレー
洗浄段(32)の後に位置づけられるタンクを含む、さ
らなる浸せき洗浄段(42)を特徴とする、実施態様項
1に記載の装置。
(3) 浸せき洗浄段のタンク(12、42)の側部と
少なくとも同じ高さのフロアを有して囲まれた室(32
、34、18、20)が形成され、それによって囲まれ
た室の量を最小にすることを特徴とする、実施態様項2
に記載の装置。
(4) 囲まれた室(32、34、18、20)が浅い
トレイ(32’)として形成されるフロアを有しかつト
レイ内で集まる霧吹ノズル(36)からの液体をノズル
へ戻って再循環させるための手段を含むことを特徴とす
る、実施態様項1または2に記載の装置。
(5) 囲まれた室がタンク(32)として形成される
フロアを有し、かつタンク(32)内に集まる霧吹ノズ
ル(36)から液体をノズルへ戻って再循環させるため
の手段を含むことを特徴とする、実施態様項2に記載の
装置。
(6) スプレー洗浄段のタンク(32)が浸せき段の
タンク(12、42)と連続しておらず、かつ第1の浸
せき段内のタンク(12)からスプレー洗浄段(32)
への、および、スプレー洗浄段内のタンク(32)から
第2の浸せき段(42)への液体の持ち越しを制限する
ための手段(54、56)を含み、それによって異なる
液体が各段において用いられることを特徴とする、実施
態様項5に記載の装置。
(7) 少なくとも1つの浸せき段(12、42)から
蒸気を抽出するために手段(43)が設けられることを
特徴とする、実施態様項1または2に記載の装置。
(8) 少なくとも1つの浸せき段(12、42)内へ
不活性ガスを導入するための手段が設けられることを特
徴とする、実施態様項1ないし2に記載の装置。
(9) 不活性ガスを導入するための手段が、少なくと
も1つの浸せき段(12、42)内の液体の自由表面下
に不活性ガスを導入するように配置されることを特徴と
する、実施態様項8に記載の装置。
(10) 不活性ガスを導入するための手段が、少なく
とも1つの浸せき段(12、42)内の液体の自由表面
の上方に不活性ガスを導入するように配置される、実施
態様項8に記載の装置。
(11) 浸せき段のタンク内の液体溶剤上に浮かぶ一
面のコンパチブルな液体を少なくとも1つの浸せき段(
12、42)内へ導入するための手段が設けられること
を特徴とする、実施態様項1または2に記載の装置。
(12) 少なくともスプレー洗浄段において、他の気
体または液体に対する酸素の割合を検出するための検出
器と、検出器に依存して不活性ガスを導入するための手
段(40)を制御するための手段を特徴とする、実施態
様項1または2に記載の装置。
(13) 加工品を洗浄するための方法であって、液体
洗浄溶剤のタンクを含む少なくとも1つの浸せき洗浄段
を介して、かつ液体洗浄溶剤が加工品上に噴霧されるか
または流されるスプレー洗浄段を介して加工品を通過さ
せることを含み、スプレー洗浄段が浸せき洗浄段から封
止された閉じられた室を含み、さらに、 少なくともスプレー洗浄段において用いられる液体洗浄
溶剤が潜在的に引火性または爆発性であることを特徴と
し、さらに、 スプレー洗浄段(32)内に不活性ガスを噴射し、それ
によってスプレー洗浄段内の酸素を減じかつスプレー洗
浄段における火災または爆発の危険性を減じることを特
徴とする、方法。
(14) スプレー洗浄段(32)の後に位置づけられ
るさらなる浸せき洗浄段(42)を介して加工品を通過
させ、すべての段内での液体洗浄溶剤が潜在的に引火性
または爆発性であることを特徴とする、実施態様項13
に記載の方法。
(15) スプレー洗浄段の後に位置づけられるさらな
る浸せき洗浄段(42)を介して加工品を通過させ、少
なくとも1つの浸せき段内の液体溶剤が、スプレー洗浄
段(32)のための溶剤とコンパチブルである低引火性
液体溶剤であり、かつさらなる浸せき洗浄段が水のみを
含むことを特徴とする、実施態様項13に記載の方法。
(16) スプレー洗浄段の容積を最小にすることを特
徴とする、実施態様項13、14または15に記載の方
法。
(17) 少なくとも1つの浸せき段から蒸気を抽出す
ることを特徴とする、実施態様項13、14または15
に記載の方法。
(18) 不活性ガスを少なくとも1つの浸せき段内に
導入することを特徴とする、実施態様項13、14およ
び15に記載の方法。
(l9) 不活性ガスが、少なくとも1つの浸せき段の
液体の自由表面の下方に導入されることを特徴とする、
実施態様項16に記載の方法。
(20) 不活性ガスが、少なくとも1つの浸せき段内
の液体の自由表面の上方に導入されることを特徴とする
、実施態様項16に記載の方法。
(21〉 液体溶剤上に浮かぶコンパチブルな液体を少
なくとも1つの浸せき段内に導入し、それによって少な
くとも1つの浸せき段を実質上満たすことを特徴とする
、実施態様項13、14または15に記載の方法。
(22) 加工品を洗浄するための装置であって、液体
洗浄溶剤を保持するためのタンクを含む浸せき洗浄段お
よび加工品上に液体洗浄溶剤のスプレーを向けるための
霧吹ノズルを有するスプレー洗浄段を介して加工品を搬
送するための手段を含み、 浸せき洗浄段およびスプレー洗浄段が単一の結合された
浸せきおよびスプレー洗浄段として形成され、それが、
液体洗浄溶剤を保持するためのタンク(12’)、およ
びそれらが浸せきされている間に加工品上に液体洗浄溶
剤のスプレーを向けるための通常の液体レベルより下方
の位置でタンク(12’)内に位置づけられる霧吹ノズ
ル(36′)を含み、それによって潜在的に引火性また
は爆発性の液体洗浄溶剤が用いられ得ることを特徴とす
る、装置。
(23) 浸せきおよびスプレー洗浄段の少なくとも一
部を人口(10″)および出口(46″)ゾーンから封
止するための手段(60)および不活性ガスを封止され
た部分に導入するための手段を特徴とする、実施態様項
22に記載の装置。
(24) タンク内の液体の自由表面の下方に突出する
のに十分な距離だけタンク(12’)のルーフから下方
に突出する2つの間隔をあけられた壁部材(60)でシ
ーリング手段が形成され、それによって液体シールを形
成することを特徴とする、実施態様項23に記載の装置
(25) 加工品を洗浄する方法であって、液体洗浄溶
剤のタンクを介して加工品を通過させ、かつ溶剤のスプ
レーをノズルから加工品に向けることを含み、さらに、 用いられる液体洗浄溶剤が潜在的に引火性または爆発性
であることを特徴とし、さらに、加工品が浸せきされる
一方でタンク(12’)内で浸せきされるノズル(36
’)からスプレーを向け、それによって溶剤の霧状化を
減少させることを特徴とする、方法。
(26) タンク(12’)’の少なくとも一部を入口
および出口ゾーン(10’ 、46’ )から封止し、
かつ不活性ガスを封止された部分内に導入することを特
徴とする、実施態様項25に記載の方法。
(27) 不活性ガスが窒素であることを特徴とする、
実施態様項13、14または15に記載の方法。
(28) 不活性ガスが水蒸気であることを特徴とする
、実施態様項13、14または15に記載の方法。
(29) 浸せき洗浄段のタンクの側部と少なくとも同
じ高さであるフロアを有して囲まれた室が形成され、そ
れによって囲まれた室の容積を最小にする、実施態様項
27に記載の装置。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の第1の実施例を示す概略図であり、 第2図はこの発明の第2の実施例の修正された一部を示
す概略図であり、 第3図はこの発明の代替の修正例を示す概略図であり、 第4図はこの発明のさらなる実施例の概略図であり、さ
らに、 第5図はこの発明のなお別の実施例の概略肉である。 図において、4は入口であり、6は出口であり、8はコ
ンベアであり、12および42はタンクであり、18お
よび30は垂直壁部であり、34は頂部であり、36は
霧吹ノズルであり、40はバルプインレットであり、5
4は反転V形表面であり、56は水切りであり、60は
液体シールである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)加工品を洗浄するための装置であって、液体洗浄
    溶剤を保持するためのタンクを含む少なくとも1つの浸
    せき洗浄段、および浸せき洗浄段から封止された囲まれ
    た室として形成されるスプレー洗浄段を介して加工品を
    搬送するための手段を含み、かつ加工品上に液体洗浄溶
    剤のスプレーを向けるための霧吹ノズルをその中に有し
    、さらに、 不活性ガスを室内に導入するための囲まれた室(32、
    34、18、20)内の手段(40)を含み、それによ
    って潜在的に引火性または爆発性の液体洗浄溶剤が用い
    られ得ることを特徴とする、装置。
JP5478490A 1989-03-06 1990-03-06 加工品を洗浄するための装置 Pending JPH0316683A (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/319,505 US5045120A (en) 1989-03-06 1989-03-06 Method for cleaning electronic and other devices
US319,505 1989-03-06
US45610889A 1989-12-22 1989-12-22
US456,108 1989-12-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0316683A true JPH0316683A (ja) 1991-01-24

Family

ID=26982039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5478490A Pending JPH0316683A (ja) 1989-03-06 1990-03-06 加工品を洗浄するための装置

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP0387001A3 (ja)
JP (1) JPH0316683A (ja)
CA (1) CA2011397C (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0523648A (ja) * 1991-07-17 1993-02-02 Japan Field Kk 被洗浄物の洗浄方法
JPH05245452A (ja) * 1992-03-09 1993-09-24 Nippon Kakoki Kogyo Kk 引火性水系溶剤を用いる洗浄方法及び洗浄ライン装置
JPH0655114A (ja) * 1992-06-09 1994-03-01 Kanken Techno Kk 洗浄装置および洗浄方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2003859A1 (en) * 1989-02-01 1990-08-01 David Alan Dickinson Technique for cleaning an object with a combustible cleaning solvent
WO1992007452A1 (en) * 1990-10-10 1992-04-30 Electrovert Ltd. Reusing liquids in a liquid cleaning apparatus
WO1993001699A1 (en) * 1991-07-02 1993-01-21 Egeland Bjoern Method for cleaning printed circuit boards and apparatus for use by the method
US5192394A (en) * 1991-12-16 1993-03-09 International Business Machines Corporation Fluid treatment apparatus and method
FI113750B (fi) * 1999-05-21 2004-06-15 Kojair Tech Oy Menetelmä ja laitteisto puolijohdeteollisuuden työvälineiden pesemiseksi

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3021235A (en) * 1957-06-04 1962-02-13 Du Pont Metal cleaning process
US3868272A (en) * 1973-03-05 1975-02-25 Electrovert Mfg Co Ltd Cleaning of printed circuit boards by solid and coherent jets of cleaning liquid
DE3145815C2 (de) * 1981-11-19 1984-08-09 AGA Gas GmbH, 2102 Hamburg Verfahren zum Entfernen von ablösungsfähigen Materialschichten von beschichteten Gegenständen,
DE3328091C1 (de) * 1983-08-03 1984-09-20 Gerhard Ing.(grad.) 8012 Ottobrunn Knollmann Verfahren und Vorrichtung zum kontinuierlichen Reinigen von bestückten, gedruckten Schaltungen und dergleichen
US4640719A (en) * 1985-07-01 1987-02-03 Petroleum Fermentations N.V. Method for printed circuit board and/or printed wiring board cleaning
US4876801A (en) * 1987-04-16 1989-10-31 Siemens Aktiengesellschaft Method and means for drying bulk goods

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0523648A (ja) * 1991-07-17 1993-02-02 Japan Field Kk 被洗浄物の洗浄方法
JPH05245452A (ja) * 1992-03-09 1993-09-24 Nippon Kakoki Kogyo Kk 引火性水系溶剤を用いる洗浄方法及び洗浄ライン装置
JPH0655114A (ja) * 1992-06-09 1994-03-01 Kanken Techno Kk 洗浄装置および洗浄方法

Also Published As

Publication number Publication date
CA2011397C (en) 1994-07-12
CA2011397A1 (en) 1990-09-06
EP0387001A2 (en) 1990-09-12
EP0387001A3 (en) 1991-12-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0648548B1 (en) Cleaning method and cleaning apparatus
US5045120A (en) Method for cleaning electronic and other devices
US3871914A (en) Etchant rinse apparatus
RU2108172C1 (ru) Способ обработки деталей жидкостью
US5653820A (en) Method for cleaning metal articles and removing water from metal articles
KR20040002900A (ko) 메가존 시스템
JPS6225495A (ja) 電子部品および/または精密機械部品の洗浄装置
JPH0316683A (ja) 加工品を洗浄するための装置
JP6718566B1 (ja) 排ガス除害ユニット
TWI509682B (zh) Substrate processing apparatus and processing method
WO1995028235A1 (fr) Procede de lavage et dispositif de lavage
JP3290919B2 (ja) 洗浄装置
JP6347921B2 (ja) 超音波洗浄装置
JPH0347575A (ja) 洗浄方法および装置
JP2003332294A (ja) 基板乾燥方法およびその装置
JPH0521936A (ja) 回路基板洗浄方法及び洗浄装置
KR960002638B1 (ko) 오염 물질 제거 방법 및 장치
JP3049377B2 (ja) 金属材料の脱脂洗浄装置
JP2663615B2 (ja) 洗浄方法
JPH02310989A (ja) プリント基板の洗浄方法およびその装置
KR930009198B1 (ko) 가연성 용제를 사용한 세정장치
JPH03154676A (ja) 可燃性溶剤を用いた洗浄方法および装置
KR101935581B1 (ko) 스팀발생 일체형 노즐
JP2003313686A (ja) 母材表面の活性化処理装置
JPS61266589A (ja) 金属の洗浄方法