JPH03160417A - 液晶パネル - Google Patents
液晶パネルInfo
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- JPH03160417A JPH03160417A JP1300511A JP30051189A JPH03160417A JP H03160417 A JPH03160417 A JP H03160417A JP 1300511 A JP1300511 A JP 1300511A JP 30051189 A JP30051189 A JP 30051189A JP H03160417 A JPH03160417 A JP H03160417A
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- metal film
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/17—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of a plurality of bump connectors
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明（よ 液晶パネルに関するものであも従来の技術
従来より、液晶パネル上の配線パターンとしてはＩ Ｔ
Ｏ （Ｉｎ２０＊）が用いられているがＩＴ○の固有
抵抗は比較的高いた取 特に配線パターンの電気抵抗を
下げる必要のある箇所、例えば駆動ＩＣに電凰 信号を
供給する配線パターン等にはＩＴＯ上に金属膜をメタラ
イズして配線パターンの抵抗を低減するという方法がと
られてい１， メタライズする金属としてはＡｕ，Ｃ
ｕ，Ｎ ｉ，Ａ ＩＸＣ ｒ等各種の金属が使用できる
パ 前述した金属の中でもＡｕ以外の金属を用いた場合
には金属表面に酸化膜が形或されやすく、配線パターン
と外部回路あるいは駆動ＩＣを接続する際に問題となも
特に導電性接着剤や異方導電性樹脂を用いた接続方式の
場合、フィラーとして用いる金属粒子と回路に用いる金
属との接触による接続メカニズムであるため信頼性上大
きな問題となん そこで接続を行う部分には薄＜Ａｕを
蒸着あるいはメッキなどを行っていｔら しかし一度金属膜を形威した上にＡｕｌ％を形威しなけ
ればならないということで工敗 コストの面から問題と
なっていｔ４ 以下に従来の液晶パネルについて図面を参照しながら説
明すも 第４図においてＩＣ５はバンプ６を介して導電性接着剤
４によってＡｕ膜８と接続されている。
Ｏ （Ｉｎ２０＊）が用いられているがＩＴ○の固有
抵抗は比較的高いた取 特に配線パターンの電気抵抗を
下げる必要のある箇所、例えば駆動ＩＣに電凰 信号を
供給する配線パターン等にはＩＴＯ上に金属膜をメタラ
イズして配線パターンの抵抗を低減するという方法がと
られてい１， メタライズする金属としてはＡｕ，Ｃ
ｕ，Ｎ ｉ，Ａ ＩＸＣ ｒ等各種の金属が使用できる
パ 前述した金属の中でもＡｕ以外の金属を用いた場合
には金属表面に酸化膜が形或されやすく、配線パターン
と外部回路あるいは駆動ＩＣを接続する際に問題となも
特に導電性接着剤や異方導電性樹脂を用いた接続方式の
場合、フィラーとして用いる金属粒子と回路に用いる金
属との接触による接続メカニズムであるため信頼性上大
きな問題となん そこで接続を行う部分には薄＜Ａｕを
蒸着あるいはメッキなどを行っていｔら しかし一度金属膜を形威した上にＡｕｌ％を形威しなけ
ればならないということで工敗 コストの面から問題と
なっていｔ４ 以下に従来の液晶パネルについて図面を参照しながら説
明すも 第４図においてＩＣ５はバンプ６を介して導電性接着剤
４によってＡｕ膜８と接続されている。
Ａｕ以外の金属で構戊された金属膜２上に直搗導電性接
着剤４を接着すると金属膜２表面の酸化膜によって接続
の信頼性が著しく損なわれも 金属膜２の材質をＡｕと
してもよいがコストの面から容易なことではない。
着剤４を接着すると金属膜２表面の酸化膜によって接続
の信頼性が著しく損なわれも 金属膜２の材質をＡｕと
してもよいがコストの面から容易なことではない。
発明が解決しようとする課題
従来の液晶パネルにおいては配線パターンを形或する金
属膜の表面が酸化しやすいため金属膜上にさらにＡｕを
用いて接続用のパッドを設けなければならず工数、コス
トの面から問題となっていｔも 本発明は金属膜をＩＴＯによってオーバーコートするこ
とによって化学的に安定な膜表面を金属膜上に形或し配
線パターンと外部との接続の信頼性を向上させることを
目的としていも 課題を解決するための手段 上記目的を達或するために 本発明の液晶パネルにおい
ては金属膜による配線パターン上をＩＴＯ膜によってオ
ーバーコートしたものであも作用 上記のように構威された液晶パネルにおいては配線パタ
ーン表面はＩＴ○であるため化学的に安定で配線パター
ンと外部との接続は非常に信頼性の高いものとなも ま
？＝ＩＴＯの下に体積抵抗率の小さい金属膜を設けてい
るために配線パターンの抵抗値も非常に小さくすること
ができも実施例 実施例を図面を参照して説明すると、第１図においてガ
ラス基板１上に蒸着あるいは無電解メ・ソキ等で例えば
Ａ Ｉ ＮＣ ｒ Ｓｃ ｕ等の金属膜２を形戒する（
第１図（ａ））。この際液晶パネルの表示エリアとなる
部分については透明でなければならないので適当なマス
キングを施して金属膜２が付着しないようにしなければ
ならな賎 金属膜２を形戊した後ＩＴ○膜３を蒸着にてガラス基板
上に形或する（第１図（ｂ））。次にＩＴＯ膜３上にレ
ジストを塗布し感光 エッチングを行ういわゆるフオ
トリソ技術にて配線パターンを作り込む（第１図（Ｃ）
）。その際にはＩＴ○膜３と金属膜２は同時にパターン
ニングされも 完威した配線パターンに第２図に示すよ
うに半導体チップ５を導電性接着剤４にて接続すも な抵 金属膜２の材質によっては直接ＩＴＯをコートし
にくい場合が考えられるがその際には第３図に示すよう
に中間金属膜２を介してＩＴ○を形或すればよ鶏 例え
ばＡＩの上にＩＴＯは形威しにくいので中間金属膜２と
してＭｏｖｉｅを形或した後ｃ；；ＩＴＯを蒸着すれば
より また 本実施例では導電性接着剤によるフリップ
チップ実装の例を示したが異方導電性膜を用いた接続等
にも応用できるものであも 発明の効果 本発明は以上説明したように構威されているので以下に
記載されるような効果を奏すも本発明の液晶パネルにお
いては配線パターン表面はＩＴＯであるため化学的に安
定で配線パターンと外部との接続は非常に信頼性の高い
ものとなる。ま？ＱＩＴ○膜の下に体積抵抗率の小さい
金属膜を設けているために配線パターンの抵抗値も非常
に小さくすることができも
属膜の表面が酸化しやすいため金属膜上にさらにＡｕを
用いて接続用のパッドを設けなければならず工数、コス
トの面から問題となっていｔも 本発明は金属膜をＩＴＯによってオーバーコートするこ
とによって化学的に安定な膜表面を金属膜上に形或し配
線パターンと外部との接続の信頼性を向上させることを
目的としていも 課題を解決するための手段 上記目的を達或するために 本発明の液晶パネルにおい
ては金属膜による配線パターン上をＩＴＯ膜によってオ
ーバーコートしたものであも作用 上記のように構威された液晶パネルにおいては配線パタ
ーン表面はＩＴ○であるため化学的に安定で配線パター
ンと外部との接続は非常に信頼性の高いものとなも ま
？＝ＩＴＯの下に体積抵抗率の小さい金属膜を設けてい
るために配線パターンの抵抗値も非常に小さくすること
ができも実施例 実施例を図面を参照して説明すると、第１図においてガ
ラス基板１上に蒸着あるいは無電解メ・ソキ等で例えば
Ａ Ｉ ＮＣ ｒ Ｓｃ ｕ等の金属膜２を形戒する（
第１図（ａ））。この際液晶パネルの表示エリアとなる
部分については透明でなければならないので適当なマス
キングを施して金属膜２が付着しないようにしなければ
ならな賎 金属膜２を形戊した後ＩＴ○膜３を蒸着にてガラス基板
上に形或する（第１図（ｂ））。次にＩＴＯ膜３上にレ
ジストを塗布し感光 エッチングを行ういわゆるフオ
トリソ技術にて配線パターンを作り込む（第１図（Ｃ）
）。その際にはＩＴ○膜３と金属膜２は同時にパターン
ニングされも 完威した配線パターンに第２図に示すよ
うに半導体チップ５を導電性接着剤４にて接続すも な抵 金属膜２の材質によっては直接ＩＴＯをコートし
にくい場合が考えられるがその際には第３図に示すよう
に中間金属膜２を介してＩＴ○を形或すればよ鶏 例え
ばＡＩの上にＩＴＯは形威しにくいので中間金属膜２と
してＭｏｖｉｅを形或した後ｃ；；ＩＴＯを蒸着すれば
より また 本実施例では導電性接着剤によるフリップ
チップ実装の例を示したが異方導電性膜を用いた接続等
にも応用できるものであも 発明の効果 本発明は以上説明したように構威されているので以下に
記載されるような効果を奏すも本発明の液晶パネルにお
いては配線パターン表面はＩＴＯであるため化学的に安
定で配線パターンと外部との接続は非常に信頼性の高い
ものとなる。ま？ＱＩＴ○膜の下に体積抵抗率の小さい
金属膜を設けているために配線パターンの抵抗値も非常
に小さくすることができも
第１図は本発明の実施例における液晶パネルの配線パタ
ーン形戒を示す斜視は 第２図は液晶パネルの縦断面は
第３図は中間金属膜を設けた液晶パネルの縦断面は
第４図は従来の液晶パネルの縦断面図であも
ーン形戒を示す斜視は 第２図は液晶パネルの縦断面は
第３図は中間金属膜を設けた液晶パネルの縦断面は
第４図は従来の液晶パネルの縦断面図であも
Claims (2)
- （１）ガラス基板および前記ガラス基板上にパターンニ
ングされた金属膜導体を備え前記金属膜導体がＩｎ＿２
Ｏ＿３によってオーバーコートされていることを特徴と
する液晶パネル。 - （２）金属膜導体とＩｎ＿２Ｏ＿３の間に第２の金属膜
導体層を設けたことを特徴とする請求項（１）記載の液
晶パネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1300511A JP2718220B2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 液晶パネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1300511A JP2718220B2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 液晶パネル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03160417A true JPH03160417A (ja) | 1991-07-10 |
| JP2718220B2 JP2718220B2 (ja) | 1998-02-25 |
Family
ID=17885699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1300511A Expired - Fee Related JP2718220B2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 液晶パネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2718220B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09211479A (ja) * | 1996-01-31 | 1997-08-15 | Nec Corp | 液晶表示装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5052948U (ja) * | 1973-09-10 | 1975-05-21 | ||
| JPS63316084A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-23 | 株式会社日立製作所 | 薄膜能動素子アレイの製造方法 |
| JPH01102433A (ja) * | 1987-10-15 | 1989-04-20 | Sharp Corp | 液晶パネルの電極構造 |
-
1989
- 1989-11-17 JP JP1300511A patent/JP2718220B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5052948U (ja) * | 1973-09-10 | 1975-05-21 | ||
| JPS63316084A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-23 | 株式会社日立製作所 | 薄膜能動素子アレイの製造方法 |
| JPH01102433A (ja) * | 1987-10-15 | 1989-04-20 | Sharp Corp | 液晶パネルの電極構造 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09211479A (ja) * | 1996-01-31 | 1997-08-15 | Nec Corp | 液晶表示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2718220B2 (ja) | 1998-02-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |