JPH03157957A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- JPH03157957A JPH03157957A JP1297938A JP29793889A JPH03157957A JP H03157957 A JPH03157957 A JP H03157957A JP 1297938 A JP1297938 A JP 1297938A JP 29793889 A JP29793889 A JP 29793889A JP H03157957 A JPH03157957 A JP H03157957A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 27
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 7
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は樹脂封止型半導体装置の改良に関するもので
ある。
ある。
第５図及び第６図は従来の樹脂封止型半導体装ごを示す
もので、第５図は外観構成を示す斜視図、第６図は第５
図の■−■線に沿った断面図である。
もので、第５図は外観構成を示す斜視図、第６図は第５
図の■−■線に沿った断面図である。
これらの図において（１）は半導体素子、ｆ２１は半導
体素子を支承するア、イランド、（３１（４１は半導体
素子の両側に夫々複数個配設され、半導体素子を外部回
路に接続するためのリード、（５１（６１は半導体素子
とリードとを電気的に接続するワイヤー、（７）は半導
体素子、・アイランド、ワイヤー及びリードの一部を第
６図に示すように覆い、封止する封止用樹脂である。
体素子を支承するア、イランド、（３１（４１は半導体
素子の両側に夫々複数個配設され、半導体素子を外部回
路に接続するためのリード、（５１（６１は半導体素子
とリードとを電気的に接続するワイヤー、（７）は半導
体素子、・アイランド、ワイヤー及びリードの一部を第
６図に示すように覆い、封止する封止用樹脂である。
従来の樹脂封止型半導体装置は以上のように構成されて
いるが、封止用樹脂（刀とアイランド（２）の裏面との
界面接着力が弱いため、特に小型薄形を要求される表面
実装型パッケージなどでは、封止用樹脂（力が一部レベ
ル以上吸湿していると実装時に印加される熱応力によっ
てアイランド（２）のエッチ部近辺で封止用樹脂（力に
第６図に示すようなりラック（８）が発生する場合があ
る。
いるが、封止用樹脂（刀とアイランド（２）の裏面との
界面接着力が弱いため、特に小型薄形を要求される表面
実装型パッケージなどでは、封止用樹脂（力が一部レベ
ル以上吸湿していると実装時に印加される熱応力によっ
てアイランド（２）のエッチ部近辺で封止用樹脂（力に
第６図に示すようなりラック（８）が発生する場合があ
る。
このクラックは半導体装置のサイズにもよるが、吸湿が
一部レベル以下の場合には発生しない。従ってクラック
を防止する手段として、金属をコーティングして水分を
通さないようにした袋に、半導体装置を乾燥剤と共に工
場段階で封入し、防湿梱包を行なっている。
一部レベル以下の場合には発生しない。従ってクラック
を防止する手段として、金属をコーティングして水分を
通さないようにした袋に、半導体装置を乾燥剤と共に工
場段階で封入し、防湿梱包を行なっている。
ところが使用に際して防湿梱包を開封した場合に、封止
されていた半導体装置ヲ全部使用せず、その一部が未使
用のまま残ってしまうことが多々ある。その場合、残っ
た半導体装置をその後の実装時まで一定レベル以下の吸
湿状態に保持することが困難である他、実装時に半導体
装置の吸湿が一定レベル以下か否かを簡単にチエツクす
ることができないため、結局、再乾燥処理を行なわなけ
ればならなかった。
されていた半導体装置ヲ全部使用せず、その一部が未使
用のまま残ってしまうことが多々ある。その場合、残っ
た半導体装置をその後の実装時まで一定レベル以下の吸
湿状態に保持することが困難である他、実装時に半導体
装置の吸湿が一定レベル以下か否かを簡単にチエツクす
ることができないため、結局、再乾燥処理を行なわなけ
ればならなかった。
この発明はこのような問題点を解消するためになされた
もので、吸湿状態を容易に知ることができる樹脂封止型
半導体装置を提供しようとするものである。
もので、吸湿状態を容易に知ることができる樹脂封止型
半導体装置を提供しようとするものである。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る樹脂封止型半導体装置は、吸湿時に変色
する吸湿材を封・止用樹脂の表面に付着するようにした
ものである。又、吸湿時に変色する吸湿材を封止用樹脂
に、一部を露出させて埋設するようにしたものである。
する吸湿材を封・止用樹脂の表面に付着するようにした
ものである。又、吸湿時に変色する吸湿材を封止用樹脂
に、一部を露出させて埋設するようにしたものである。
この発明によれば封止用樹脂が一定レベル以上吸湿した
場合には、封止用樹脂の表面にｔ１着されている吸湿材
あるいは封止用樹脂に埋設されている吸湿材の露出部が
変色するため、吸湿材が変色しているかどうかを確認す
ることによって実装前の乾燥処理の要否を判断すること
ができる。
場合には、封止用樹脂の表面にｔ１着されている吸湿材
あるいは封止用樹脂に埋設されている吸湿材の露出部が
変色するため、吸湿材が変色しているかどうかを確認す
ることによって実装前の乾燥処理の要否を判断すること
ができる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は吸湿が一定レベル以下の状態における外観構成を示
す斜視図、第２図は吸湿が一定レベル以上になった場合
の外観構成を示す斜視図である。
図は吸湿が一定レベル以下の状態における外観構成を示
す斜視図、第２図は吸湿が一定レベル以上になった場合
の外観構成を示す斜視図である。
これらの図において（９］は封止用樹脂の表面に表示さ
れた形名等の記号で、一定レベル以上吸湿することによ
って変色する吸湿材、例えばシリカゲルを主体とするマ
ーキング材を捺印等の手段によって封止用樹脂の表面に
付着することにより構成（３） されたものである。
れた形名等の記号で、一定レベル以上吸湿することによ
って変色する吸湿材、例えばシリカゲルを主体とするマ
ーキング材を捺印等の手段によって封止用樹脂の表面に
付着することにより構成（３） されたものである。
その他の構成は従来の装置と同様であるため説明を省略
する。
する。
この実施例は以上のように構成されているため、防湿梱
包を開封した後は、封止用樹脂（７）と同様に、記号と
して封止用樹脂の表面に付着されている吸湿材（９）が
周囲の温度、湿度に応じて徐々に吸湿し、一定レベル以
上吸湿すると、第２図に示すように、総ての記号（９）
が変色することになる。
包を開封した後は、封止用樹脂（７）と同様に、記号と
して封止用樹脂の表面に付着されている吸湿材（９）が
周囲の温度、湿度に応じて徐々に吸湿し、一定レベル以
上吸湿すると、第２図に示すように、総ての記号（９）
が変色することになる。
従って、その後の実装に際しては変色したもののみ乾燥
処理を行ない、変色しなかったものはそのまま装着する
ことができ、作業効率を向上し得る。
処理を行ない、変色しなかったものはそのまま装着する
ことができ、作業効率を向上し得る。
第３図および第４図はこの発明の他の実施例を示すもの
で、第３図は吸湿が一定レベル以下の状態における外観
構成を示す斜視図、第４図は吸湿か−・定レベル以上に
なった場合の外観構成を示す斜視図である。
で、第３図は吸湿が一定レベル以下の状態における外観
構成を示す斜視図、第４図は吸湿か−・定レベル以上に
なった場合の外観構成を示す斜視図である。
これらの図においてαＯ）は封止用樹脂の一部に設けら
れた穴、（１１）は上記穴に充填、埋設され、そ（４） の表面が封止用樹脂（７）と同一面で露出するようにさ
れた吸湿材で、一定レベル以上吸湿することによって変
色するシリカゲル等によって構成されている。その他の
構成は従来のものと同様であるため説明を省略する。
れた穴、（１１）は上記穴に充填、埋設され、そ（４） の表面が封止用樹脂（７）と同一面で露出するようにさ
れた吸湿材で、一定レベル以上吸湿することによって変
色するシリカゲル等によって構成されている。その他の
構成は従来のものと同様であるため説明を省略する。
この実施例においても防湿梱包の開封後、封止用樹脂（
２）が一定レベル以上吸湿すると、第４図に示すように
、吸湿材（１１）が変色することになる。
２）が一定レベル以上吸湿すると、第４図に示すように
、吸湿材（１１）が変色することになる。
以上の説明では吸湿材としてシリカゲルを使用した実施
例を示したが、これに限られるものではなく、一定レベ
ル以上の吸湿によって変色する部材であれば同様の効果
を期待することができる。
例を示したが、これに限られるものではなく、一定レベ
ル以上の吸湿によって変色する部材であれば同様の効果
を期待することができる。
以上のようにこの発明によれば、吸湿時に変色する吸湿
材を封止用樹脂の表面に付着、あるいは一部を露出させ
て封止用樹脂に埋設するようにしたため、封止用樹脂が
一定レベル以上吸湿しているかどうか、従って、実装に
際しての乾燥処理の要否を簡単に判断することができ、
作業効率の向上を図ることができる。
材を封止用樹脂の表面に付着、あるいは一部を露出させ
て封止用樹脂に埋設するようにしたため、封止用樹脂が
一定レベル以上吸湿しているかどうか、従って、実装に
際しての乾燥処理の要否を簡単に判断することができ、
作業効率の向上を図ることができる。
第１図及び第２図はこの発明の一実施例を示すもので、
第１図は吸湿が一定レベル以下の状態における外観構成
を示す斜視図、第２図は吸湿が一定レベル以上になった
場合の外観構成を示す斜視図、第３図及び第４図はこの
発明の他の実施例を示すもので、第３図は吸湿が一定レ
ベル以下の状態における外Ｗｉ構成を示す斜視図、第４
図は吸湿が一定レベル以上になった場合の外観構成図、
第５図及び第６図は従来の樹脂封止型半導体装置を示す
もので、第５図は外Ｗ１構成を示す斜視図、第６′図は
第５図のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。 図において（１）は半導体素子、（３） （４）はリー
ド、（７）は封止用樹脂、（９］（１１）は吸湿材、０
０）は穴である。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
第１図は吸湿が一定レベル以下の状態における外観構成
を示す斜視図、第２図は吸湿が一定レベル以上になった
場合の外観構成を示す斜視図、第３図及び第４図はこの
発明の他の実施例を示すもので、第３図は吸湿が一定レ
ベル以下の状態における外Ｗｉ構成を示す斜視図、第４
図は吸湿が一定レベル以上になった場合の外観構成図、
第５図及び第６図は従来の樹脂封止型半導体装置を示す
もので、第５図は外Ｗ１構成を示す斜視図、第６′図は
第５図のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。 図において（１）は半導体素子、（３） （４）はリー
ド、（７）は封止用樹脂、（９］（１１）は吸湿材、０
０）は穴である。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）半導体素子を封止用樹脂で封止するようにした
ものにおいて、吸湿時に変色する吸湿材を上記封止用樹
脂の表面に付着したことを特徴とする樹脂封止型半導体
装置。 - （２）半導体素子を封止用樹脂で封止するようにしたも
のにおいて、吸湿時に変色する吸湿材を上記封止用樹脂
に、一部を露出させて埋設したことを特徴とする樹脂封
止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1297938A JPH03157957A (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1297938A JPH03157957A (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03157957A true JPH03157957A (ja) | 1991-07-05 |
Family
ID=17853038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1297938A Pending JPH03157957A (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03157957A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6294411B1 (en) | 1996-10-25 | 2001-09-25 | Nippon Steel Semiconductor Corporation | Method for molding a semiconductor device utilizing a satin finish |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP1297938A patent/JPH03157957A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6294411B1 (en) | 1996-10-25 | 2001-09-25 | Nippon Steel Semiconductor Corporation | Method for molding a semiconductor device utilizing a satin finish |
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