JPH0315537B2 - - Google Patents
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- JPH0315537B2 JPH0315537B2 JP16896683A JP16896683A JPH0315537B2 JP H0315537 B2 JPH0315537 B2 JP H0315537B2 JP 16896683 A JP16896683 A JP 16896683A JP 16896683 A JP16896683 A JP 16896683A JP H0315537 B2 JPH0315537 B2 JP H0315537B2
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16896683A JPS6061254A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | ポリエ−テルイミド−金属積層体の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16896683A JPS6061254A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | ポリエ−テルイミド−金属積層体の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6061254A JPS6061254A (ja) | 1985-04-09 |
JPH0315537B2 true JPH0315537B2 (enrdf_load_html_response) | 1991-03-01 |
Family
ID=15877865
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16896683A Granted JPS6061254A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | ポリエ−テルイミド−金属積層体の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6061254A (enrdf_load_html_response) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0777297B2 (ja) * | 1990-09-21 | 1995-08-16 | 株式会社日立製作所 | 多層配線基板およびその製法 |
-
1983
- 1983-09-13 JP JP16896683A patent/JPS6061254A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6061254A (ja) | 1985-04-09 |
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