JPH08125306A - フレキシブル印刷回路板支持用積層板の製造法 - Google Patents
フレキシブル印刷回路板支持用積層板の製造法Info
- Publication number
- JPH08125306A JPH08125306A JP26350194A JP26350194A JPH08125306A JP H08125306 A JPH08125306 A JP H08125306A JP 26350194 A JP26350194 A JP 26350194A JP 26350194 A JP26350194 A JP 26350194A JP H08125306 A JPH08125306 A JP H08125306A
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- JP
- Japan
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- film
- board
- fpc
- roughened
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】後次的な粗化処理を行なうことなく、フレキシ
ブル印刷回路板（ＦＰＣ）のベースフィルムであるポリ
イミドフィルムとの接着を良好に行なえる（接着剤を塗
布していない部分での貼り付きを防止する）ＦＰＣ支持
用積層板を提供する。 【構成】片面が粗化処理されたジアセテートフィルムの
粗化面をプリプレグ構成体の片面に重ね、プリプレグ構
成体の他面には粗化処理をしていないポリプロピレンフ
ィルムを重ねる。これを加熱加圧成形して積層板とす
る。積層板から前記２種のフィルムを剥がしてから、Ｆ
ＰＣと積層板のジアセテートフィルム剥離面を接着剤を
介して重ね、加熱加圧成形して、積層板を支持板として
ＦＰＣに貼り付ける。接着剤を塗布していない部分では
貼り付きが起こりにくい。
ブル印刷回路板（ＦＰＣ）のベースフィルムであるポリ
イミドフィルムとの接着を良好に行なえる（接着剤を塗
布していない部分での貼り付きを防止する）ＦＰＣ支持
用積層板を提供する。 【構成】片面が粗化処理されたジアセテートフィルムの
粗化面をプリプレグ構成体の片面に重ね、プリプレグ構
成体の他面には粗化処理をしていないポリプロピレンフ
ィルムを重ねる。これを加熱加圧成形して積層板とす
る。積層板から前記２種のフィルムを剥がしてから、Ｆ
ＰＣと積層板のジアセテートフィルム剥離面を接着剤を
介して重ね、加熱加圧成形して、積層板を支持板として
ＦＰＣに貼り付ける。接着剤を塗布していない部分では
貼り付きが起こりにくい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル印刷回路
板（以下「ＦＰＣ」という）の支持体として使用される
積層板の製造法に関する。
板（以下「ＦＰＣ」という）の支持体として使用される
積層板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＦＰＣ支持用積層板は、ガラス織布基材
エポキシプリプレグ等を所定枚数重ねたプリプレグ構成
体の両面に、表面が平滑なポリプロピレンフィルムや離
型剤を塗布した表面が平滑なアルミニウム箔を重ねて、
これを加熱加圧成形して製造されている。この積層板
は、ポリプロピレンフィルムやアルミニウム箔を剥がし
た後、所定寸法に裁断し、ＦＰＣの所定部分に接着剤を
介して加熱加圧接着して支持板とする。前記接着剤の塗
布範囲は、ＦＰＣのベースフィルムであるポリイミドフ
ィルムと積層板とを接着したい部分に限定している。そ
れにもかかわらず、加熱加圧をすると接着剤を塗布して
いない部分でも積層板とポリイミドフィルムが貼り付い
てしまうという問題が発生している。接着剤の種類や接
着の加熱加圧条件の検討を行なったが、問題の解決には
至らなかった。積層板の表面をサンドペーパやサンドブ
ラスト装置等で粗化してから、ポリイミドフィルムと積
層板の加熱加圧接着を行なうと、接着剤を塗布していな
い部分での接着を回避できるようになったが、このよう
な後次的に粗化処理を行なう方法は生産工数を著しく増
加させる。
エポキシプリプレグ等を所定枚数重ねたプリプレグ構成
体の両面に、表面が平滑なポリプロピレンフィルムや離
型剤を塗布した表面が平滑なアルミニウム箔を重ねて、
これを加熱加圧成形して製造されている。この積層板
は、ポリプロピレンフィルムやアルミニウム箔を剥がし
た後、所定寸法に裁断し、ＦＰＣの所定部分に接着剤を
介して加熱加圧接着して支持板とする。前記接着剤の塗
布範囲は、ＦＰＣのベースフィルムであるポリイミドフ
ィルムと積層板とを接着したい部分に限定している。そ
れにもかかわらず、加熱加圧をすると接着剤を塗布して
いない部分でも積層板とポリイミドフィルムが貼り付い
てしまうという問題が発生している。接着剤の種類や接
着の加熱加圧条件の検討を行なったが、問題の解決には
至らなかった。積層板の表面をサンドペーパやサンドブ
ラスト装置等で粗化してから、ポリイミドフィルムと積
層板の加熱加圧接着を行なうと、接着剤を塗布していな
い部分での接着を回避できるようになったが、このよう
な後次的に粗化処理を行なう方法は生産工数を著しく増
加させる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、後次的な粗化処理を行なうことなく、ＦＰ
Ｃのベースフィルムであるポリイミドフィルムとの接着
を良好に行なえる（接着剤を塗布していない部分での貼
り付きを防止する）ＦＰＣ支持用積層板を提供すること
である。
する課題は、後次的な粗化処理を行なうことなく、ＦＰ
Ｃのベースフィルムであるポリイミドフィルムとの接着
を良好に行なえる（接着剤を塗布していない部分での貼
り付きを防止する）ＦＰＣ支持用積層板を提供すること
である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係るＦＰＣ支持用積層板の製造法は、プリ
プレグ構成体の少なくとも片面に、アセテートフィル
ム、ポリフッ化ビニルフィルム、アルミニウム箔から選
ばれる表面が粗化された離型フィルムを、その粗化面を
内側にして重ね、これを加熱加圧成形した後に前記離型
フィルムを剥離することを特徴とする。
に、本発明に係るＦＰＣ支持用積層板の製造法は、プリ
プレグ構成体の少なくとも片面に、アセテートフィル
ム、ポリフッ化ビニルフィルム、アルミニウム箔から選
ばれる表面が粗化された離型フィルムを、その粗化面を
内側にして重ね、これを加熱加圧成形した後に前記離型
フィルムを剥離することを特徴とする。
【０００５】
【作用】本発明によれば、離型フィルムの表面が粗化さ
れているために、積層板を成形して離型フィルムを剥離
すると、表面が粗化処理された積層板を得ることができ
る。後次的な粗化処理が不要となるわけである。
れているために、積層板を成形して離型フィルムを剥離
すると、表面が粗化処理された積層板を得ることができ
る。後次的な粗化処理が不要となるわけである。
【０００６】
【実施例】本発明を実施するにあたり、アセテートフィ
ルムは、ジアセテートフィルム、トリアセテートフィル
ムを使用することができる。成形する積層板は、ガラス
織布基材エポキシ樹脂積層板、紙基材フェノール樹脂積
層板、紙／ガラス混抄基材エポキシ樹脂積層板等、特に
限定するものではない。ＦＰＣのベースフィルムとなる
ポリイミドフィルムは、変性ポリイミドフィルムも含
む。ポリイミドフィルムと積層板を接着する接着剤は、
エポキシ系、アクリル系等、特に限定するものではな
い。
ルムは、ジアセテートフィルム、トリアセテートフィル
ムを使用することができる。成形する積層板は、ガラス
織布基材エポキシ樹脂積層板、紙基材フェノール樹脂積
層板、紙／ガラス混抄基材エポキシ樹脂積層板等、特に
限定するものではない。ＦＰＣのベースフィルムとなる
ポリイミドフィルムは、変性ポリイミドフィルムも含
む。ポリイミドフィルムと積層板を接着する接着剤は、
エポキシ系、アクリル系等、特に限定するものではな
い。
【０００７】実施例１ ガラス織布基材エポキシプリプレグ（樹脂含有量４０重
量％）３プライからなるプリプレグ構成体を用意した。
片面が粗化処理されたポリフッ化ビニルフィルム（デュ
ポン製「テドラーフィルム」，厚さ２５μｍ，表面粗さ
Ｒａ０．８０μｍ）の粗化面を前記プリプレグ構成体の
片面に重ね、プリプレグ構成体の他面には粗化処理をし
ていないポリプロピレンフィルムを重ねた。この構成体
を鏡面板ではさみ、圧力８０Kgf／cm2、温度１７０℃で
１００分間加熱加圧成形して、厚さ０．６mmの積層板を
成形した。成形した積層板からポリフッ化ビニルフィル
ムおよびポリプロピレンフィルムを剥がし、所定寸法に
裁断した。そして、ベースフィルムがポリイミドフィル
ムであるＦＰＣに、前記裁断した積層板のポリフッ化ビ
ニルフィルム剥離面を接着剤を介して重ね、圧力２０Kg
f／cm2、温度１６０℃で２０分間加熱加圧成形して、積
層板を支持板としてＦＰＣに貼り付けた。
量％）３プライからなるプリプレグ構成体を用意した。
片面が粗化処理されたポリフッ化ビニルフィルム（デュ
ポン製「テドラーフィルム」，厚さ２５μｍ，表面粗さ
Ｒａ０．８０μｍ）の粗化面を前記プリプレグ構成体の
片面に重ね、プリプレグ構成体の他面には粗化処理をし
ていないポリプロピレンフィルムを重ねた。この構成体
を鏡面板ではさみ、圧力８０Kgf／cm2、温度１７０℃で
１００分間加熱加圧成形して、厚さ０．６mmの積層板を
成形した。成形した積層板からポリフッ化ビニルフィル
ムおよびポリプロピレンフィルムを剥がし、所定寸法に
裁断した。そして、ベースフィルムがポリイミドフィル
ムであるＦＰＣに、前記裁断した積層板のポリフッ化ビ
ニルフィルム剥離面を接着剤を介して重ね、圧力２０Kg
f／cm2、温度１６０℃で２０分間加熱加圧成形して、積
層板を支持板としてＦＰＣに貼り付けた。
【０００８】実施例２ 実施例１のポリフッ化ビニルフィルムの代わりに、片面
が粗化処理されたジアセテートフィルム（パナック製，
厚さ３５μｍ，表面粗さＲａ０．８０μｍ）を使用し、
そのほかは実施例１と同様とした。なお、ジアセテート
フィルムは、積層板成形直後に剥離した。積層板が冷却
されてからではジアセテートフィルムの剥離がしにくく
なる。
が粗化処理されたジアセテートフィルム（パナック製，
厚さ３５μｍ，表面粗さＲａ０．８０μｍ）を使用し、
そのほかは実施例１と同様とした。なお、ジアセテート
フィルムは、積層板成形直後に剥離した。積層板が冷却
されてからではジアセテートフィルムの剥離がしにくく
なる。
【０００９】実施例３ 実施例１のポリフッ化ビニルフィルムの代わりに、片面
が艶消し処理されたアルミニウム箔（サンアルミ製「セ
パニウム」，厚さ３０μｍ，表面粗さＲａ０．４０μ
ｍ）を使用し、そのほかは実施例１と同様とした。
が艶消し処理されたアルミニウム箔（サンアルミ製「セ
パニウム」，厚さ３０μｍ，表面粗さＲａ０．４０μ
ｍ）を使用し、そのほかは実施例１と同様とした。
【００１０】従来例１ 実施例１において、プリプレグ構成体の両面に粗化処理
をしていないポリプロピレンフィルムを重ねて加熱加圧
成形を行ない、そのほかは実施例１と同様とした。
をしていないポリプロピレンフィルムを重ねて加熱加圧
成形を行ない、そのほかは実施例１と同様とした。
【００１１】従来例２ 従来例１の積層板の表面をサンドブラスト装置で粗化処
理してから、当該粗化面を実施例１と同様にＦＰＣに貼
り付けた。
理してから、当該粗化面を実施例１と同様にＦＰＣに貼
り付けた。
【００１２】上記実施例および従来例で、ポリイミドフ
ィルムに支持板として貼り付けた積層板が、接着剤を塗
布していない部分でポリイミドフィルルムとどの程度接
着しているかを調べ、その剥離強度を測定した結果を表
１に示す。この剥離強度は小さいほど良好である。ま
た、表１には、剥離強度に起因する製品歩留りも併せて
示した。表１から、本発明に係る実施例では、接着剤を
塗布していない部分でポリイミドフィルムと積層板の貼
り付きが少なく、剥離強度のバラツキ（Ｒ）も小さいこ
とが理解できる。また、製品歩留りも１００％である。
この効果は、積層板を成形してからサンドブラスト装置
等で粗化処理した場合（従来例２）よりも顕著となる。
特に、離型フィルムとしてアセテートフィルムとアルミ
ニウム箔を用いた場合には、剥離強度がさらに小さく良
好な結果が得られている。
ィルムに支持板として貼り付けた積層板が、接着剤を塗
布していない部分でポリイミドフィルルムとどの程度接
着しているかを調べ、その剥離強度を測定した結果を表
１に示す。この剥離強度は小さいほど良好である。ま
た、表１には、剥離強度に起因する製品歩留りも併せて
示した。表１から、本発明に係る実施例では、接着剤を
塗布していない部分でポリイミドフィルムと積層板の貼
り付きが少なく、剥離強度のバラツキ（Ｒ）も小さいこ
とが理解できる。また、製品歩留りも１００％である。
この効果は、積層板を成形してからサンドブラスト装置
等で粗化処理した場合（従来例２）よりも顕著となる。
特に、離型フィルムとしてアセテートフィルムとアルミ
ニウム箔を用いた場合には、剥離強度がさらに小さく良
好な結果が得られている。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【発明の効果】上述のように、本発明に係る製造法によ
れば、積層板の製造工程の中で粗化処理をすることがで
き、製造工数が少なくなる。また、積層板を成形してか
らサンドブラスト装置等で粗化処理した場合より、ポリ
イミドフィルムと積層板の加熱加圧による貼り付きが小
さくなり、製品歩留まりが向上する。
れば、積層板の製造工程の中で粗化処理をすることがで
き、製造工数が少なくなる。また、積層板を成形してか
らサンドブラスト装置等で粗化処理した場合より、ポリ
イミドフィルムと積層板の加熱加圧による貼り付きが小
さくなり、製品歩留まりが向上する。
Claims (1)
- 【請求項１】プリプレグ構成体の少なくとも片面に、ア
セテートフィルム、ポリフッ化ビニルフィルム、アルミ
ニウム箔から選ばれる表面が粗化された離型フィルム
を、その粗化面を内側にして重ね、これを加熱加圧成形
した後に前記離型フィルムを剥離することを特徴とする
フレキシブル印刷回路板支持用積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26350194A JPH08125306A (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | フレキシブル印刷回路板支持用積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26350194A JPH08125306A (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | フレキシブル印刷回路板支持用積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125306A true JPH08125306A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17390409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26350194A Pending JPH08125306A (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | フレキシブル印刷回路板支持用積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08125306A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107244128A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-10-13 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种fpc板与铝基板的复合板及其制作方法 |
-
1994
- 1994-10-27 JP JP26350194A patent/JPH08125306A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107244128A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-10-13 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种fpc板与铝基板的复合板及其制作方法 |
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