JPH03155100A - 放射光反射ミラー制御装置 - Google Patents

放射光反射ミラー制御装置

Info

Publication number
JPH03155100A
JPH03155100A JP29401689A JP29401689A JPH03155100A JP H03155100 A JPH03155100 A JP H03155100A JP 29401689 A JP29401689 A JP 29401689A JP 29401689 A JP29401689 A JP 29401689A JP H03155100 A JPH03155100 A JP H03155100A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mirror
reflecting mirror
current
synchrotron radiation
photoelectron
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP29401689A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0634109B2 (ja
Inventor
Junichi Nishino
西野 潤一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SORUTETSUKU KK
Original Assignee
SORUTETSUKU KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SORUTETSUKU KK filed Critical SORUTETSUKU KK
Priority to JP29401689A priority Critical patent/JPH0634109B2/ja
Publication of JPH03155100A publication Critical patent/JPH03155100A/ja
Publication of JPH0634109B2 publication Critical patent/JPH0634109B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70008Production of exposure light, i.e. light sources
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70075Homogenization of illumination intensity in the mask plane by using an integrator, e.g. fly's eye lens, facet mirror or glass rod, by using a diffusing optical element or by beam deflection

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Particle Accelerators (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、シンクロトロン放射光の照射野を拡大する
ために、該放射光を所定方向にスキャンする放射光反射
ミラー制御装置に関する。
〔従来の技術〕
半導体の高集積化技術の進歩に伴い、マスク上のパター
ンをレジストの付着したウェハ等の上に転写する半導体
リングラフィ装置でも、従来用いられていた紫外線に代
わり、これよりも波長の短いXBC特に軟X1l)を利
用する技術が提案されている。
第4図は、線幅がサブミクロンクラスとなる超LSIの
マスクパターンをウェハ等の被露光板状物に転写する際
、平行性が良く且つ強いX線が得られるため、次期X線
源として期待されているシンクロトロン放射光を用いた
X線露光装置の概略を示すものである。
放射光源である高真空の電子蓄積リング(100)内で
は、電子ビームを電磁石で曲げて略リング状に回転させ
ているが、光速に近い速さの電子を偏向電磁石(101
)の磁界により曲げたときに軌道の接線方向にシンクロ
トロン放射光が放射される。この放射光は、ビームライ
ン(110)からX線転写装置(120)内に導かれ、
その内部でX線マスク(図示なし)やウェハ能動ステー
ジ(図示なし)等の各種装置を用いてマスクパターンを
被露光板状物の表面(この場合はウェハの上に被覆され
たレジスト)に転写する。
この電子蓄積リング(100)から放射されるシンクロ
トロン放射光は、電子の軌道面(水平面)に垂直な方向
への発散角が小さいため、照射面が横長の扁平になって
しまう。そこで第5図に示されるように、放射光反射ミ
ラーX等をビームライン(110)の途中に設けて、放
射光が前記転写装置(120)に至る前にこれを上下に
走査し、照射面積を拡大する等の工夫がなされている。
(発明が解決しようとする問題点〕 この反射ミラーXにおけるシンクロトロン放射光の反射
は、その鏡面入射角が)°程度に調整されてはじめて全
反射が可能であり、そのため反射ミラーXの振動による
放射光の走査も非常に微妙な制御によりなされることに
なる。
一方、シンクロトロン放射光は電子蓄積リング(100
)に電子が入射されるたび垂直方向の位置変動が起こる
ことが知られている。このような変動が起こった場合、
鏡面の小さな反射ミラーXでは、第6図に示されるよう
に該反射ミラーX鏡面での反射が困難になってしまう。
従って反射ミラーXには鏡面の大きなもの(光軸方向に
長い)が用いられ、そのためにビームライン(110)
の全長が長くならざるを得す、又反射ミラーxltt面
の粗さをなくすことやうねりをなくして平面度を向上さ
せることも難しくなる。
更に反射ミラーXの走査のためにこれを振動せしめる駆
動機構も大型なものにならざるを得ない。
又、この反射ミラーXはシンクロトロン放射光の平均的
な放射光路に合わせてその鏡面中心位置が固定され、そ
の中心位置局りにこれを振動的に回転せしめて放射光の
走査が行なわれる。
ところが、このような放射光の光路変動があると、第7
図(a)(b)に示されるように放射光が反射ミラーX
の鏡面中心位置から外れた所で反射するため、該反射ミ
ラーXの振動的回動による放射光照射位置及び照射範囲
の変動幅が大きくなり、時には転写装置(120)側に
おける放射光露光量が著しく減少して十分な露光が得な
れなくなってしまう可能性もある。
本発明は従来技術の以上のような問題に鑑み創案された
もので、シンクロトロン放射光の光路変動に応じて反射
ミラーの鏡面中心位置をこれに一致せしめることができ
る装置構成を提案し、これにより上記の問題を解決せん
とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
そのため本発明はシンクロトロン放射光が反射ミラーに
照射された時に発生する光電子を利用して、放射光光路
と反射ミラーの鏡面中心位置を一致させるよう制御する
ことができる装置構成を提案するもので、その具体的構
成は以下のようになる。
即ち、本発明の放射光反射ミラー制御装置は、反射ミラ
ーの鏡面位置を変更せしめるミラー位置変更装置と、該
反射ミラーにおいて発生する光電子電流を測定する光電
子電流検出器と、該光電子電流検出器による検出値に基
づき前記ミラー位置変更装置を制御し、光電子電流が最
大となる位置へ反射ミラーの鏡面を移動せしめる位置制
御回路とを有することを基本的特徴としている。
該構成の原理は、シンクロトロン放射光が物質表面に当
った時に光電子を放出する現象を利用するもので、該放
射光が反射ミラー中心に当っている場合、光電子発生量
が最大となることから、逆にこの反射ミラーにおける光
電子電流が最大値を示す時、シンクロトロン放射光はミ
ラー中心に当っていることになる。従って上記位置制御
回路が、ミラー位置変更装置を制御してこの光電子電流
が最大値となる位置に反射ミラーの鏡面を移動せしめる
ようにするものである。
一方、上記の装置構成では、放射光源たる電子蓄積リン
グ側の蓄積電流が低下して該放射光源から放射されるシ
ンクロトロン放射光の放射量が減ると、当然反射ミラー
で生ずる光電子電流も低下することになるので、放射光
光路変動が生じていない場合でも、反射ミラーの鏡面位
置調整をなすように誤動作してしまう可能性がある。
第2発明では、上記装置構成の他に校正回路を備え、そ
のような誤動作の発生を未然に防ぐようにした。即ち、
第1発明の装置構成の他に、放射光源の蓄積電流の測定
を行なう蓄積電流検出器と、前記光電子電流検出器で検
出される光電子電流が減少した際、蓄積電流検出器で検
出される蓄積電流の減少に比例せずに、該光電子電流が
減少する場合にのみ前記位置制御回路を作動させて反射
ミラーの鏡面位置を変更せしめるようにする校正回路と
を有することとし、単に放射光源における蓄積電流が減
少して光電子電流が弱くなっただけの場合には、鏡面位
置調整が行なわれないようにするものである。
〔実施例〕
以下、添付図面に基づき具体的実施例につき説明する。
第1図は本願第2発明の構成を備えた放射光反射ミラー
制御装置の一実施例を示す概略図である。
図中、(110)は放射光源たる電子蓄積リング(10
0)から放射されるシンクロトロン放射光を取り出し、
転写装置(図示なし)側に導くビームラインであり、途
中にミラーチャンバ(111)が設けられ、その中にシ
ンクロトロン放射光を反射させ更にこれを振動的に回動
せしめて放射光を上下に走査する反射ミラーXと回動用
の駆動機構Yが設けられている。
本実施例では、前記駆動機構Yに併設されたミラー位置
変更装置(1)と、反射ミラーXの鏡面にリード線を引
いて結線された光電子電流検出器(2)と、該光電子電
流検出器(2)の検出値を入力し、前記ミラー位置変更
装置(1)へ作動制御信号を出力する位置制御回路(3
)と、前記電子蓄積リング(100)側に設けられた蓄
積電流検出器(4)と、光電子電流検出器(2)及び該
蓄積電流検出器(4)の検出値を入力し、必要に応じて
位置制御回路(3)へ制御信号を出力する校正回路(5
)とを備えている。
前記ミラー位置変更装置(1)は5反射ミラーX回動用
の駆動機構Yに併設されていて、そこから該反射ミラー
Xに回動用に延出しているロッドY′を昇降せしめ、該
ロッドY′に支持されている反射ミラーXをミラーチャ
ンバ(10)内で上下に昇降できるようにしている。
前記光電子電流検出器(2)は、第2図に示されるよう
に、反射ミラーXに直列に接続される直流電源(20)
と電流計(21)から構成され、その他端でアースが取
られている。この光電子電流検出器(2)は、直流電源
(20)によって反射ミラーXに負の電位が与えられ、
シンクロトロン放射光の照射によってミラー鏡面から光
電子が放出されると、上記電流計(21)に放射光の強
度に比例した電流が流れることから、光電子の発生によ
り生ずる電流を電流計(21)で測定し、光電子発生量
を検出するものである。
前記位置制御回路(3)は、光電子電流検出器(2)で
検出された光電子電流の検出値に基づき、前記ミラー位
置変更装置(1)の作動を制御する回路であり、内部に
上記検出値の比較演算部とミラー位置変更装置(1)の
作動制御部を備えている。この回路によるミラー位置変
更装置(1)の作動制御は、反射ミラーXを適宜昇降さ
せながらそこに発生する光電子電流が最大値となる位置
にその鏡面を移動せしめるようにするものである。
前記蓄積電流検出器(4)は、電子蓄積リング(100
)の軌道途中に設けられた電流モニタから成り、該軌道
中を周回している電子ビームの強度を測定する。
更に前記校正回路(5)は、光電子電流検出器(2)で
検出される反射ミラーXの光電子電流検出値が次第に減
少してくる場合に演算を開始し、この光電子電流と前記
蓄積電流検出!(4)で検出された電子蓄積リング(1
00)側の蓄積電流との関連を求め、位置制御回路(3
)による反射ミラーXの鏡面位置制御を行なうか否かの
決定を行なうことによって該位置制御回路(3)の作動
を校正するもので、内部に光電子電流の比較演算部と蓄
積電流の比較演算部と両型流変化の比較演算部及び位置
制御回路(3)の作動制御部を備えている。この回路に
よる位置制御回路(3)の制御は、第3図に示されるよ
うに、まず光電子電流の減少が前記光電子電流比較演算
部で感知されると、それまで?5積主電流較演算部で捉
えられていた蓄積電流の変化(減少)とこの光電子電流
の変化(減少)とを前記の両型流比較演算部で比較判定
する。この比較判定では、上記の両型流の減少が比例し
て変化しているか否かを判定する。その結果比例せずに
変化していると判定される場合は、校正回路(5)の前
記作動制御部は何も出力せず位置制御回路(3)をその
まま作動せしめ、該回路(3)による反射ミラーXの鏡
面位置調整を行なわしめる。反対に互いが比例して変化
していると判定される場合、該作動制御部は作動停止信
号を位置制御回路(3)に出力するという校正作業を行
なう。
以上のような構成を有する本実施例の放射光反射ミラー
制御装置が、シンクロトロン放射光を利用した半導体リ
ングラフィ実験装置に実際に使用された結果、電子蓄積
リング(100)側の蓄積電流の変化による影響を前記
校正回路(5)が排除するため、誤動作せずにシンクロ
トロン放射光の垂直方向の位置変動があった場合に位置
制御回路(3)が作動し、該放射光の位置変動に追随し
て反射ミラーXの鏡面を移動させ、その中心位置を放射
光光路に一致せしめることができるようになった。その
ため、該反射ミラーXはコンパクトなものが使用され、
前記ビームライン(110)全体の小型化を可能にした
又、このようなミラーのコンパクト化が可能になったた
め、反射ミラーXの表面加工精度を向上させることがで
き、レジスト面上での露光強度分布の制御性を良好なも
のにすることができるようになった。
(発明の効果〕 以上詳述したように本発明の放射光反射ミラー制御装置
によれば、シンクロトロン放射光が常に反射ミラー鏡面
の中心に位置するように該鏡面の位置が適宜制御される
ため、小型の反射ミラーを用いることが可能となる。従
ってビームライン全体をコンパクトにでき、又該反射ミ
ラーの平滑度・平面度を向上させることが可能となり、
更に反射ミラーの走査のための陸動機構も小さくて済む
ことになる。加えて放射光は前述のように常に反射ミラ
ーの鏡面の中心位置に照射されるため、該反射ミラーの
走査による放射光の照射位置及び照射範囲は適切なもの
に制御され、転写装置側における放射露光量を一定に保
つことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本願第2発明の放射光反射ミラー制御装置が半
導体リソグラフィ実験装置に設けられた実施例を示す概
略図、第2図は本実施例に用いられた光電子電流検出器
の構成を示す説明図、第3図は校正装置の比較演算及び
制御の状態を示すフローチャート図、第4図はシンクロ
トロン放射光を用いた露光装置の一例を示す概略構成図
、第5図は当該露光装置に用いられる放射光の照射面積
拡大のための構成の一例を示す説明図、第6図は放射光
の垂直方向位置変動が起こった場合の反射ミラー付近の
放射光光路の状態を示す説明図、第7図(a)(b)は
同じく放射光の垂直方向位置変動が起こった場合の反射
ミラーによる放射光照射位置及び範囲の変動状態を示す
説明図である。 図中、(1)はミラー位置変更装置、(2)は光電子電
流検出器、(3)は位置制御回路、(4)は蓄積電流検
出器、(5)は校正回路、Xは反射ミラーYは駆動機構
を各示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)放射光源からシンクロトロン放射光を取り出すビ
    ームライン中に放射光スキャン用に設けられた反射ミラ
    ーの鏡面位置を変更せしめるミラー位置変更装置と、該
    反射ミラーにおいて発生する光電子電流を測定する光電
    子電流検出器と、該光電子電流検出器による検出値に基
    づき前記ミラー位置変更装置を制御し、光電子電流が最
    大値となる位置へ反射ミラーの鏡面を移動せしめる位置
    制御回路とを有することを特徴とする放射光反射ミラー
    制御装置。
  2. (2)放射光源からシンクロトロン放射光を取り出すビ
    ームライン中に放射光スキャン用に設けられた反射ミラ
    ーの鏡面位置を変更せしめるミラー位置変更装置と、該
    反射ミラーにおいて発生する光電子電流を測定する光電
    子電流検出器と、該光電子電流検出器による検出値に基
    づき前記ミラー位置変更装置を制御し、光電子電流が最
    大値となる位置へ反射ミラーの鏡面を移動せしめる位置
    制御回路と、放射光源の蓄積電流を測定する蓄積電流検
    出器と、前記光電子電流検出器で検出される光電子電流
    が減少した際、蓄積電流検出器で検出される蓄積電流の
    減少に比例せずに該光電子電流が減少する場合にのみ前
    記位置制御回路を作動させて反射ミラーの鏡面位置を変
    更せしめるようにする校正回路とを有することを特徴と
    する放射光反射ミラー制御装置。
JP29401689A 1989-11-14 1989-11-14 放射光反射ミラー制御装置 Expired - Lifetime JPH0634109B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29401689A JPH0634109B2 (ja) 1989-11-14 1989-11-14 放射光反射ミラー制御装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29401689A JPH0634109B2 (ja) 1989-11-14 1989-11-14 放射光反射ミラー制御装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03155100A true JPH03155100A (ja) 1991-07-03
JPH0634109B2 JPH0634109B2 (ja) 1994-05-02

Family

ID=17802164

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29401689A Expired - Lifetime JPH0634109B2 (ja) 1989-11-14 1989-11-14 放射光反射ミラー制御装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0634109B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0540178A2 (en) * 1991-09-30 1993-05-05 Canon Kabushiki Kaisha X-ray exposure apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0540178A2 (en) * 1991-09-30 1993-05-05 Canon Kabushiki Kaisha X-ray exposure apparatus
US5448612A (en) * 1991-09-30 1995-09-05 Canon Kabushiki Kaisha X-ray exposure apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0634109B2 (ja) 1994-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5128975A (en) X-ray exposure system
EP0448316B1 (en) Substrate holding device
US5023462A (en) Photo-cathode image projection apparatus for patterning a semiconductor device
KR20000006155A (ko) 전사투영장치와상기장치를이용한디바이스제작방법및상기방법에의하여만들어진디바이스
US5347561A (en) X-ray exposure apparatus and semiconductor-device manufacturing method
KR100535205B1 (ko) 리소그래피 투영 장치
US10871713B2 (en) Method of controlling reticle masking blade positioning to minimize impact on critical dimension uniformity and device for controlling reticle masking blade positioning
KR20220084044A (ko) 패터닝 디바이스 조절 시스템 및 방법
JPH03155100A (ja) 放射光反射ミラー制御装置
US5335259A (en) X-ray exposure apparatus
US5581590A (en) SOR exposure system and method of manufacturing semiconductor devices using same
JP3091821B2 (ja) 露光装置およびデバイス製造方法
KR100554259B1 (ko) 리소그래피 투영장치 및 디바이스 제조방법
US6219400B1 (en) X-ray optical system and X-ray exposure apparatus
US10955750B2 (en) Lithography system and method thereof
JP2805239B2 (ja) Sor―x線露光装置
JPH08222505A (ja) 露光装置、露光方法ならびにデバイス生産方法
JP3221711B2 (ja) X線ポジションセンサーおよびこれを用いた露光装置
JP2623128B2 (ja) 露光装置
JPH0454963B2 (ja)
JP2805238B2 (ja) 露光装置
JP2997090B2 (ja) X線露光方法
KR20230062831A (ko) 리소그래피 장치를 위한 포드 핸들링 시스템 및 방법
JP2541279B2 (ja) 半導体製造装置
JPH0290513A (ja) X線露光装置