JPH03154802A - 電子部品のリードの計測装置及び計測方法 - Google Patents
電子部品のリードの計測装置及び計測方法Info
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- JPH03154802A JPH03154802A JP1293543A JP29354389A JPH03154802A JP H03154802 A JPH03154802 A JP H03154802A JP 1293543 A JP1293543 A JP 1293543A JP 29354389 A JP29354389 A JP 29354389A JP H03154802 A JPH03154802 A JP H03154802A
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- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
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- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
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- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
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-
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- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品のリードの計測装置及び計測方法に関
し、リードに反射されたレーザ光を受光する受光部を発
光部の両側部に２個設けて、リードの位置ずれ等を計測
するようにしたものである。
し、リードに反射されたレーザ光を受光する受光部を発
光部の両側部に２個設けて、リードの位置ずれ等を計測
するようにしたものである。
（従来の技術）
ＩＣ−？）ＬＳＩのような電子部品を基板に実装するに
あたっては、モールド体から突出するリードを観察して
、リードのＸＹθ方向の位置ずれや高さ（浮き）、曲り
、有無等を検出することが行われる。従来、このような
リードの観察はＣＯＤカメラにより行われてきたが、Ｃ
ＯＤカメラは解像力が小さく、極細多ピン化したリード
を精密に計測できないので、近年は、ｃｃＤカメラに替
えて、レーザ装置が使われるようになってきた。
あたっては、モールド体から突出するリードを観察して
、リードのＸＹθ方向の位置ずれや高さ（浮き）、曲り
、有無等を検出することが行われる。従来、このような
リードの観察はＣＯＤカメラにより行われてきたが、Ｃ
ＯＤカメラは解像力が小さく、極細多ピン化したリード
を精密に計測できないので、近年は、ｃｃＤカメラに替
えて、レーザ装置が使われるようになってきた。
第５図は、レーザ光による従来の電子部品（以下「チッ
プ」という）の計測装置ｌｏｏを示すものｔあって、本
体部１０１に形成された凹入部の傾斜面に、レーザ光の
発光部１０２と受光部１０３が設けられている。このも
のは、移載ヘッド１０４のノズル１０５に吸着されたチ
ップＰのリードＬに向って、下方からレーザ光を掃引照
射し、反射されたレーザ光を受光部１０３に受光部て、
リードＬの位置ずれ、浮き、曲り、有無等を計測するよ
うになっている。
プ」という）の計測装置ｌｏｏを示すものｔあって、本
体部１０１に形成された凹入部の傾斜面に、レーザ光の
発光部１０２と受光部１０３が設けられている。このも
のは、移載ヘッド１０４のノズル１０５に吸着されたチ
ップＰのリードＬに向って、下方からレーザ光を掃引照
射し、反射されたレーザ光を受光部１０３に受光部て、
リードＬの位置ずれ、浮き、曲り、有無等を計測するよ
うになっている。
（発明が解決しようとする課題）
ところがＱＦＰなどのリードＬの先端部は若干傾斜して
おり（傾斜角α）、シたがって右側のリードし１にレー
ザ光を掃引照射してその位置ずれ等を計測した後、左側
のリードし３にレーザ光を照射すると（ｆｉｔ線参照）
、リードＬｌ。
おり（傾斜角α）、シたがって右側のリードし１にレー
ザ光を掃引照射してその位置ずれ等を計測した後、左側
のリードし３にレーザ光を照射すると（ｆｉｔ線参照）
、リードＬｌ。
Ｌ３の傾斜方向に方向性があることから、鎖線矢印にて
示すように、反射されたレーザ光は受光部１０３に十分
に入射せず、右側のリードし１と左側のリードし３の反
射光の受光量がばらついて、計測値に狂いを生じやすい
、ものであった。
示すように、反射されたレーザ光は受光部１０３に十分
に入射せず、右側のリードし１と左側のリードし３の反
射光の受光量がばらついて、計測値に狂いを生じやすい
、ものであった。
このような問題を解消する手段としては、第６図（ａ）
に示すように、まず移載ヘッド１０４をＮ方向に移動さ
せて、−辺のリードし１にレーザ光を照射して計測した
後、同図（ｂ）に示すようにノズル１０５を９０°回転
させ、次いで同様に移載ヘッド１０４をＮ方向に移動さ
せて次の辺のリードし２にレーザ光を照射し、以下同様
に他の辺のリードＬ３．Ｌ４にもレーザ光を照射して計
測することが考えられる。
に示すように、まず移載ヘッド１０４をＮ方向に移動さ
せて、−辺のリードし１にレーザ光を照射して計測した
後、同図（ｂ）に示すようにノズル１０５を９０°回転
させ、次いで同様に移載ヘッド１０４をＮ方向に移動さ
せて次の辺のリードし２にレーザ光を照射し、以下同様
に他の辺のリードＬ３．Ｌ４にもレーザ光を照射して計
測することが考えられる。
しかしながらこのような方法は、−辺毎にノズルｌＯ５
の９０°の回転工程が必要であるため、作業能率があが
らず、また９０”回転させると、その遠心力によりチッ
プＰに位置ずれが生じやすい問題がある。このような問
題は、ＱＦＰに限らず、ＰＬＣＣのような屈曲もしくは
傾斜するリードを多方向に有するチップに生じる。
の９０°の回転工程が必要であるため、作業能率があが
らず、また９０”回転させると、その遠心力によりチッ
プＰに位置ずれが生じやすい問題がある。このような問
題は、ＱＦＰに限らず、ＰＬＣＣのような屈曲もしくは
傾斜するリードを多方向に有するチップに生じる。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、移載ヘッドのノズルに吸着された
電子部品のモールド体から突出するリードに向うて、下
方からレーザ光を照射する発光部と、この発光部の両側
部にあって、このリードに反射されたレーザ光を受光す
る第１の受光部と第２の受光部とを設けて、リードの計
測装置を構成したものである。
電子部品のモールド体から突出するリードに向うて、下
方からレーザ光を照射する発光部と、この発光部の両側
部にあって、このリードに反射されたレーザ光を受光す
る第１の受光部と第２の受光部とを設けて、リードの計
測装置を構成したものである。
（作用）
上記構成において、チップの一辺から突出するリードを
計測装置の上方に位置させ、このチップをＸ方向若しく
はＹ方向に移動させることにより、この辺のリードにレ
ーザ光を掃引照射し、その反射光を２つの受光部に受光
して計測する０次いでチップを回転させることなく、そ
のままチップをＹ方向若しくはＸ方向に移動させること
により、次の辺のリードにレーザ光を掃引照射し、その
反射光を２つの受光部に受光して計測する。以下同様に
して、他の辺のリードを計測する。
計測装置の上方に位置させ、このチップをＸ方向若しく
はＹ方向に移動させることにより、この辺のリードにレ
ーザ光を掃引照射し、その反射光を２つの受光部に受光
して計測する０次いでチップを回転させることなく、そ
のままチップをＹ方向若しくはＸ方向に移動させること
により、次の辺のリードにレーザ光を掃引照射し、その
反射光を２つの受光部に受光して計測する。以下同様に
して、他の辺のリードを計測する。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図において、Ｐはモールド体Ｍから４方向に突出す
るり−ドＬを有するＱＦＰのようなチップであり、移載
ヘッド１のノズル２に吸着されて、基板（図外）に移送
搭載される。３はリードしの計測装置であって、その本
体部８の上面には凹入部４が形成されている。凹入部４
の底部にはレーザ光の発光部５が設けられており、また
この発光部５の両側部の傾斜面には、第１の受光部６と
第２の受光部７が設けられている０発光部５は、リード
Ｌの下方からリードしに向ってレーザ光を照射し、リー
ドＬにより下方に反射されたレーザ光を、第１及び第２
の受光部６．７により受光し、その受光量から、リード
Ｌの位置ずれなどを計測する。
るり−ドＬを有するＱＦＰのようなチップであり、移載
ヘッド１のノズル２に吸着されて、基板（図外）に移送
搭載される。３はリードしの計測装置であって、その本
体部８の上面には凹入部４が形成されている。凹入部４
の底部にはレーザ光の発光部５が設けられており、また
この発光部５の両側部の傾斜面には、第１の受光部６と
第２の受光部７が設けられている０発光部５は、リード
Ｌの下方からリードしに向ってレーザ光を照射し、リー
ドＬにより下方に反射されたレーザ光を、第１及び第２
の受光部６．７により受光し、その受光量から、リード
Ｌの位置ずれなどを計測する。
本装置は上記のような構成より成り、次に第２図〜第４
図を参照しながら、計測方法の説明を行う。
図を参照しながら、計測方法の説明を行う。
移載ヘッド１がチップＰを吸着して基板に移送搭載する
途中において、移載ヘッド１は計測装置３の上方に到来
し、〜モールド体Ｍの一辺から突出するリードし１を計
測装置３の上方に位置させる（第４図実線参照）。次い
で移載ヘッド１がＸ１方向に移動することにより、レー
ザ光をリードし１の横列方向に沿って掃引照射し、その
反射光を受光部６，７に受光する。第４図鎖線は、リー
ドし１への掃引照射が終了したチップＰの位置を示して
いる。この場合、第２図に示すように、リードＬｌに照
射されたレーザ光の大部分は、受光部７側へ反射される
が、反射光は、図中ａにて示すように、周辺に若干拡散
する指向性を有しているので、他方の受光部６にも、若
干の反射光が入射する。αはリードＬの先端部の傾斜角
である。
途中において、移載ヘッド１は計測装置３の上方に到来
し、〜モールド体Ｍの一辺から突出するリードし１を計
測装置３の上方に位置させる（第４図実線参照）。次い
で移載ヘッド１がＸ１方向に移動することにより、レー
ザ光をリードし１の横列方向に沿って掃引照射し、その
反射光を受光部６，７に受光する。第４図鎖線は、リー
ドし１への掃引照射が終了したチップＰの位置を示して
いる。この場合、第２図に示すように、リードＬｌに照
射されたレーザ光の大部分は、受光部７側へ反射される
が、反射光は、図中ａにて示すように、周辺に若干拡散
する指向性を有しているので、他方の受光部６にも、若
干の反射光が入射する。αはリードＬの先端部の傾斜角
である。
このようにして−辺のり−ドＬｌの計測が終ったならば
、移載ヘッド１がＹ１方向に移動することにより、次の
辺のリードし２にレーザ光を掃引照射する。第４図破線
は、リードし２への掃引照射が終了したチップＰの位置
を示している。また第３図は、リードし２にレーザ光を
照射している様子を示している。この場合、リードＬ２
は、２つの受光部６．７に対する傾斜方向の方向性はな
く、したがって２つの受光部６．７は、等量若しくは略
等量受光する。
、移載ヘッド１がＹ１方向に移動することにより、次の
辺のリードし２にレーザ光を掃引照射する。第４図破線
は、リードし２への掃引照射が終了したチップＰの位置
を示している。また第３図は、リードし２にレーザ光を
照射している様子を示している。この場合、リードＬ２
は、２つの受光部６．７に対する傾斜方向の方向性はな
く、したがって２つの受光部６．７は、等量若しくは略
等量受光する。
次いで同様にして、移載ヘッドｌがＸ２方向、Ｙ２方向
へ移動することにより、各辺のり−ドＬ３．Ｌ４にも順
にレーザ光を掃引照射して計測する。このように本手段
によれば、移載ヘッド１を回転させる必要はなく、移載
ヘッド４をＸＩ、Ｙｌ、Ｘ２．Ｙ２方向に枠型に移動さ
せることにより、４辺のリードし１〜Ｌ４を迅速に計測
することができる。また本手段においては、２つの受光
部６．７の受光量の和から、あるいは、この和を求めた
うえで平均値を求めるなどして、リードのＸＹθ方向の
位置ずれを計測する。また２つの受光部６．７のうちの
一方の計測値、若しくは両方の計測値の平均値から、高
さ情報（リードの浮き）を計測する。このように２つの
受光部６．７の計測値を求めれば、受光部が１個の場合
よりも計測値の信転性が高くなり、更には殊にリードの
有無を検査する場合には、何れか一方の受光部６．７が
受光すれば、リード有と判定できる利点がある。なお受
光部は、発光部の両側部に少くとも２個設ければよいも
のであり、３個以上設けることを禁止するものではない
。
へ移動することにより、各辺のり−ドＬ３．Ｌ４にも順
にレーザ光を掃引照射して計測する。このように本手段
によれば、移載ヘッド１を回転させる必要はなく、移載
ヘッド４をＸＩ、Ｙｌ、Ｘ２．Ｙ２方向に枠型に移動さ
せることにより、４辺のリードし１〜Ｌ４を迅速に計測
することができる。また本手段においては、２つの受光
部６．７の受光量の和から、あるいは、この和を求めた
うえで平均値を求めるなどして、リードのＸＹθ方向の
位置ずれを計測する。また２つの受光部６．７のうちの
一方の計測値、若しくは両方の計測値の平均値から、高
さ情報（リードの浮き）を計測する。このように２つの
受光部６．７の計測値を求めれば、受光部が１個の場合
よりも計測値の信転性が高くなり、更には殊にリードの
有無を検査する場合には、何れか一方の受光部６．７が
受光すれば、リード有と判定できる利点がある。なお受
光部は、発光部の両側部に少くとも２個設ければよいも
のであり、３個以上設けることを禁止するものではない
。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、移載ヘッドのノズルに吸
着された電子部品のモールド体から突出するリードに向
って、下方からレーザ光を照射する発光部と、この発光
部の両側部にあって、このリードに反射されたレーザ光
を受光する第１の受光部と第２の受光部とを設けている
ので、チップのモールド体から多方向に突出するリード
を迅速正確に計測することができる。
着された電子部品のモールド体から突出するリードに向
って、下方からレーザ光を照射する発光部と、この発光
部の両側部にあって、このリードに反射されたレーザ光
を受光する第１の受光部と第２の受光部とを設けている
ので、チップのモールド体から多方向に突出するリード
を迅速正確に計測することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は計測
中の斜視図、第２図及び第３図は同正面図、第４図は計
測中の平面図、第５図は従来装置による計測中の正面図
、第６図（ａ）。 （ｂ）は同平面図である。 ・移載ヘッド ・ノズル ・計測装置 ・発光部 ・・・受光部 ・電子部品 ・モールド体 ・リード
中の斜視図、第２図及び第３図は同正面図、第４図は計
測中の平面図、第５図は従来装置による計測中の正面図
、第６図（ａ）。 （ｂ）は同平面図である。 ・移載ヘッド ・ノズル ・計測装置 ・発光部 ・・・受光部 ・電子部品 ・モールド体 ・リード
Claims (2)
- （１）移載ヘッドのノズルに吸着された電子部品のモー
ルド体から突出するリードに向って、下方からレーザ光
を照射する発光部と、この発光部の両側部にあって、こ
のリードに反射されたレーザ光を受光する第１の受光部
と第２の受光部とを設けたことを特徴とする電子部品の
リードの計測装置。 - （２）移載ヘッドのノズルに吸着された電子部品のモー
ルド体から突出するリードに向って、発光部により下方
からレーザ光を照射し、このリードに反射されたレーザ
光を、この発光部の両側部に設けられた第１の受光部と
第２の受光部に受光し、この２つの受光部の受光量から
、リードを計測するようにしたことを特徴とする電子部
品のリードの計測方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1293543A JP2805909B2 (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | 電子部品のリードの計測装置及び計測方法 |
| US07/609,722 US5114229A (en) | 1989-11-10 | 1990-11-06 | Apparatus for measuring leads of electrical component and method of measuring leads of electrical component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1293543A JP2805909B2 (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | 電子部品のリードの計測装置及び計測方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03154802A true JPH03154802A (ja) | 1991-07-02 |
| JP2805909B2 JP2805909B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=17796110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1293543A Expired - Lifetime JP2805909B2 (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | 電子部品のリードの計測装置及び計測方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5114229A (ja) |
| JP (1) | JP2805909B2 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5309223A (en) * | 1991-06-25 | 1994-05-03 | Cyberoptics Corporation | Laser-based semiconductor lead measurement system |
| US5331406A (en) * | 1991-06-25 | 1994-07-19 | Cyberoptics Corporation | Multi-beam laser sensor for semiconductor lead measurements |
| JP2913967B2 (ja) * | 1991-11-14 | 1999-06-28 | 日本電気株式会社 | リード平坦度測定装置 |
| US5307149A (en) * | 1992-08-14 | 1994-04-26 | Elwin M. Beaty | Method and apparatus for zero force part placement |
| US5628110A (en) * | 1994-07-15 | 1997-05-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inspecting method of an electronic component during a mounting operation of the same onto a substrate |
| JP3842287B2 (ja) * | 1994-08-11 | 2006-11-08 | サイバーオプティックス・コーポレーション | 高精度半導体部品位置合せシステム |
| US6118538A (en) * | 1995-01-13 | 2000-09-12 | Cyberoptics Corporation | Method and apparatus for electronic component lead measurement using light based sensors on a component placement machine |
| US6400459B1 (en) | 1995-02-24 | 2002-06-04 | Cyberoptics Corp. | Methods and apparatus for using optical sensors in component replacement heads |
| US6072898A (en) * | 1998-01-16 | 2000-06-06 | Beaty; Elwin M. | Method and apparatus for three dimensional inspection of electronic components |
| US6915006B2 (en) * | 1998-01-16 | 2005-07-05 | Elwin M. Beaty | Method and apparatus for three dimensional inspection of electronic components |
| US6915007B2 (en) | 1998-01-16 | 2005-07-05 | Elwin M. Beaty | Method and apparatus for three dimensional inspection of electronic components |
| US6538750B1 (en) | 1998-05-22 | 2003-03-25 | Cyberoptics Corporation | Rotary sensor system with a single detector |
| US6292261B1 (en) * | 1998-05-22 | 2001-09-18 | Cyberoptics Corporation | Rotary sensor system with at least two detectors |
| KR100364559B1 (ko) * | 1998-09-17 | 2002-12-12 | 주식회사 뷰웰 | 반도체 리드 검사장치 |
| WO2008115532A1 (en) | 2007-03-20 | 2008-09-25 | Cyberoptics Corporation | Method for measuring center of rotation of a nozzle of a pick and place machine using a collimated laser beam |
| WO2008153885A1 (en) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Cyberoptics Corporation | Component sensor for pick and place machine using improved shadow imaging |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58201006A (ja) * | 1982-05-20 | 1983-11-22 | Hitachi Ltd | 立体形状検出装置 |
| JPS63129700A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-02 | 松下電器産業株式会社 | 部品認識装置 |
| JPH02103404A (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-16 | Seiko Epson Corp | リード検査装置 |
| JPH02128511U (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-23 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4092068A (en) * | 1976-05-05 | 1978-05-30 | Domtar Inc. | Surface sensor |
| GB2193803A (en) * | 1986-07-04 | 1988-02-17 | De La Rue Syst | Monitoring diffuse reflectivity |
-
1989
- 1989-11-10 JP JP1293543A patent/JP2805909B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-11-06 US US07/609,722 patent/US5114229A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58201006A (ja) * | 1982-05-20 | 1983-11-22 | Hitachi Ltd | 立体形状検出装置 |
| JPS63129700A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-02 | 松下電器産業株式会社 | 部品認識装置 |
| JPH02103404A (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-16 | Seiko Epson Corp | リード検査装置 |
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