JPH031540U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH031540U JPH031540U JP1989060319U JP6031989U JPH031540U JP H031540 U JPH031540 U JP H031540U JP 1989060319 U JP1989060319 U JP 1989060319U JP 6031989 U JP6031989 U JP 6031989U JP H031540 U JPH031540 U JP H031540U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- circuit board
- metal wiring
- wire
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989060319U JPH031540U (enExample) | 1989-05-26 | 1989-05-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989060319U JPH031540U (enExample) | 1989-05-26 | 1989-05-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH031540U true JPH031540U (enExample) | 1991-01-09 |
Family
ID=31587580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989060319U Pending JPH031540U (enExample) | 1989-05-26 | 1989-05-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH031540U (enExample) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001230450A (ja) * | 2000-02-21 | 2001-08-24 | Hiroshi Ninomiya | 面発光体の製造方法 |
| JP2005033194A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-02-03 | Nichia Chem Ind Ltd | パッケージ成型体およびそれを用いた半導体装置 |
| WO2009028738A1 (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 発光モジュールおよびその製造方法 |
| JP2009161186A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Lion Corp | ブリスター包装容器およびブリスター包装容器の包装方法 |
| JP2015018934A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | 株式会社伸光製作所 | プリント基板およびその製造方法 |
| JP2016213422A (ja) * | 2015-05-13 | 2016-12-15 | 株式会社伸光製作所 | プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2017188530A (ja) * | 2016-04-04 | 2017-10-12 | 大日本印刷株式会社 | 配線構造、配線構造を有する電子機器及びその製造方法 |
| JP2023104012A (ja) * | 2022-01-16 | 2023-07-28 | 新電元工業株式会社 | 半導体モジュール |
-
1989
- 1989-05-26 JP JP1989060319U patent/JPH031540U/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001230450A (ja) * | 2000-02-21 | 2001-08-24 | Hiroshi Ninomiya | 面発光体の製造方法 |
| JP2005033194A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-02-03 | Nichia Chem Ind Ltd | パッケージ成型体およびそれを用いた半導体装置 |
| WO2009028738A1 (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 発光モジュールおよびその製造方法 |
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| JP2016213422A (ja) * | 2015-05-13 | 2016-12-15 | 株式会社伸光製作所 | プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2017188530A (ja) * | 2016-04-04 | 2017-10-12 | 大日本印刷株式会社 | 配線構造、配線構造を有する電子機器及びその製造方法 |
| JP2023104012A (ja) * | 2022-01-16 | 2023-07-28 | 新電元工業株式会社 | 半導体モジュール |