JPH03151698A - 電波吸収材 - Google Patents
電波吸収材Info
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- JPH03151698A JPH03151698A JP29203189A JP29203189A JPH03151698A JP H03151698 A JPH03151698 A JP H03151698A JP 29203189 A JP29203189 A JP 29203189A JP 29203189 A JP29203189 A JP 29203189A JP H03151698 A JPH03151698 A JP H03151698A
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、軽量でありながら良好な機械的強度と剛性を
備える電波吸収材に関する。
備える電波吸収材に関する。
近年、高度情報社会の実現に向けて、移動通信分野を中
心に電波利用が急速に拡大している。また、今日のマイ
クロエレクトロニクス技術の革新的進歩に伴って多様な
電子機器が普及している。
心に電波利用が急速に拡大している。また、今日のマイ
クロエレクトロニクス技術の革新的進歩に伴って多様な
電子機器が普及している。
このような背景のもとに、各種の無線機器、電子機器等
から副次的に発生する不要電波による電磁波障害は年々
増大の傾向にあり、このため建物内での良好な電磁環境
(EMC)を保持するに必要な性能の良い電波吸収材の
開発が急がれている。
から副次的に発生する不要電波による電磁波障害は年々
増大の傾向にあり、このため建物内での良好な電磁環境
(EMC)を保持するに必要な性能の良い電波吸収材の
開発が急がれている。
電波吸収材に用いられる材料は電磁エネルギーを有効に
減衰させる電気損失、磁気損失の大きな物質で構成する
ことが重要で、従来からこの要件を満たす各種のオーム
損失材料、誘電体損失材料、磁気損失材料などが開発、
提供されている。
減衰させる電気損失、磁気損失の大きな物質で構成する
ことが重要で、従来からこの要件を満たす各種のオーム
損失材料、誘電体損失材料、磁気損失材料などが開発、
提供されている。
最も代表的な電波吸収材としては、カーボンを発泡ウレ
タンのような絶縁性樹脂材料に保持させたもの、あるい
はゴムやプラスチックにカーボンを混合したものが知ら
れている。
タンのような絶縁性樹脂材料に保持させたもの、あるい
はゴムやプラスチックにカーボンを混合したものが知ら
れている。
しかしながら、発泡ウレタンを保持材とするタイプのも
のは、素材自体が軟弱なために脱型・加工等の成形作業
に熟練を要し、それ自体で所望の形態を保持することが
できない欠点がある。また、ゴム、プラスチックなどを
マトリックスとするものにあっては、カーボンを均一に
分散させることに困難性を有するうえに、成形組織の強
度、耐候性が不十分で建材的に適用するができない問題
点がある。このため、組織の補強を図るために炭素繊維
のような繊維強化材を混入する方法も提案されているが
、均質な機械的強度および剛性を付与するまでには至っ
ていない。
のは、素材自体が軟弱なために脱型・加工等の成形作業
に熟練を要し、それ自体で所望の形態を保持することが
できない欠点がある。また、ゴム、プラスチックなどを
マトリックスとするものにあっては、カーボンを均一に
分散させることに困難性を有するうえに、成形組織の強
度、耐候性が不十分で建材的に適用するができない問題
点がある。このため、組織の補強を図るために炭素繊維
のような繊維強化材を混入する方法も提案されているが
、均質な機械的強度および剛性を付与するまでには至っ
ていない。
本発明者らは、軽量で良成形性を備える保持材について
多面的に試験研究をおこなった結果、木材のチップがこ
の要件に合致することを確認して本発明の開発に至った
ものである。したがって、本発明の目的は、軽量で優れ
た機械的強度および剛性を有する成形組織と適正な電波
吸収性能を備える電波吸収材を提供するところにある。
多面的に試験研究をおこなった結果、木材のチップがこ
の要件に合致することを確認して本発明の開発に至った
ものである。したがって、本発明の目的は、軽量で優れ
た機械的強度および剛性を有する成形組織と適正な電波
吸収性能を備える電波吸収材を提供するところにある。
[課題を解決するための手段]
上記の目的を達成するための本発明による電波吸収材は
、木材チップにカーボン粉末および/または炭素繊維を
バインダーとともに混合した成分組成の成形体からなる
ことを構成上の特徴とするものである。
、木材チップにカーボン粉末および/または炭素繊維を
バインダーとともに混合した成分組成の成形体からなる
ことを構成上の特徴とするものである。
本発明で保持材を構成する木材チップとは、各種の木材
を破砕、粉砕あるいは切断にて得られる粒度10〜10
0メツシュ程度の粉末を指す。本発明の目的には、とく
に粒度30〜60メツシユのものが効果的に用いられる
。
を破砕、粉砕あるいは切断にて得られる粒度10〜10
0メツシュ程度の粉末を指す。本発明の目的には、とく
に粒度30〜60メツシユのものが効果的に用いられる
。
木材チップには、カーボン粉末、炭素繊維もしくはこれ
らの両者をバインダーとともに混合される。カーボン粉
末としては、黒鉛、コークス等を微粉砕したもの、カー
ボンブラック等が使用されるが、カーボンブラックを適
用する場合には導電性カーボンブラックが有効である。
らの両者をバインダーとともに混合される。カーボン粉
末としては、黒鉛、コークス等を微粉砕したもの、カー
ボンブラック等が使用されるが、カーボンブラックを適
用する場合には導電性カーボンブラックが有効である。
また、炭素繊維はポリアクリルニトリル系、レーヨン系
あるいはピッチ系のいずれでもよく、通常、1〜3mm
程度に裁断したチョップとして使用に供する。
あるいはピッチ系のいずれでもよく、通常、1〜3mm
程度に裁断したチョップとして使用に供する。
カーボン粉末および/または炭素繊維は、例えば酢酸ビ
ニル/エチレン系、酢酸ビニル/エチレン/アクリル系
、スチレン/塩化ビニール系、スチレン/ブタジェン系
、アクリル系、スチレン/アクリル系、ホルマリン系(
ユリア、メラミン、フェノール、レゾルシノール樹脂等
)などの樹脂バインダーと混合した状態で木材チップと
混合されるが、導電性カーボンブラックを予め上記のバ
インダー成分に懸濁させた市販のカーボンペーストを用
いた場合に特に良結果が得られる。
ニル/エチレン系、酢酸ビニル/エチレン/アクリル系
、スチレン/塩化ビニール系、スチレン/ブタジェン系
、アクリル系、スチレン/アクリル系、ホルマリン系(
ユリア、メラミン、フェノール、レゾルシノール樹脂等
)などの樹脂バインダーと混合した状態で木材チップと
混合されるが、導電性カーボンブラックを予め上記のバ
インダー成分に懸濁させた市販のカーボンペーストを用
いた場合に特に良結果が得られる。
これらカーボン粉末および/または炭素繊維は、木材チ
ップに対しlO〜20g/ lの配合比となるように混
合することが望ましく、この範囲を外れる場合には適正
な電波吸収性が確保し難くなる。
ップに対しlO〜20g/ lの配合比となるように混
合することが望ましく、この範囲を外れる場合には適正
な電波吸収性が確保し難くなる。
上記のようにして木材チップにカーボン粉末および/ま
たは炭素繊維をバインダーとともに混合した成分組成を
所望の楔形、角錐、板状等の形状にモールド成形するこ
とにより本発明の電波吸収材が形成される。
たは炭素繊維をバインダーとともに混合した成分組成を
所望の楔形、角錐、板状等の形状にモールド成形するこ
とにより本発明の電波吸収材が形成される。
この電波吸収材は、他の建材と同様な用途に供するため
に不燃化を目的とした材料を塗布あるいは含浸させたり
、顔料による彩色を施すことも可能である。
に不燃化を目的とした材料を塗布あるいは含浸させたり
、顔料による彩色を施すことも可能である。
本発明によれば、軽くて成形性の良好な木材チップを保
持材とし、これにカーボン粉末および/または炭素繊維
をバインダーを介して混入した成分組成の成形体として
構成されるから、常に吸収する電波の周波数に適した電
波吸収性と軽量でありながら強度および剛性に優れる成
形体として提供することができる。したがって、建材と
しても好適な電波吸収体となる。
持材とし、これにカーボン粉末および/または炭素繊維
をバインダーを介して混入した成分組成の成形体として
構成されるから、常に吸収する電波の周波数に適した電
波吸収性と軽量でありながら強度および剛性に優れる成
形体として提供することができる。したがって、建材と
しても好適な電波吸収体となる。
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
実施例1
1O〜18メツシュ:1.6%、18〜30メツシユ=
9゜2%、30〜40メツシュ: 17.0%、40〜
60メツシュ: 42.8%、60メツシュ以上:29
.4%の粒度分布をもつ木材チップに、導電性カーボン
ブラックを分散剤としたカーボンペースト〔ライオン■
製、ライオンペーストー−311N)をカーボン含有量
(C量)が相違するように混合し、これをモールド成形
して縦横40mm、厚さ7mmの板状成形体とした。
得られた各成形体の誘電率を測定し、結果を第1表に示
した。
9゜2%、30〜40メツシュ: 17.0%、40〜
60メツシュ: 42.8%、60メツシュ以上:29
.4%の粒度分布をもつ木材チップに、導電性カーボン
ブラックを分散剤としたカーボンペースト〔ライオン■
製、ライオンペーストー−311N)をカーボン含有量
(C量)が相違するように混合し、これをモールド成形
して縦横40mm、厚さ7mmの板状成形体とした。
得られた各成形体の誘電率を測定し、結果を第1表に示
した。
なお、誘電率の測定は、試片をダイレクトテストアダプ
タに挟み、Qメータを用いてlOMHz 、 30MH
z 、 50MHzの各周波数でダイレクト測定法によ
りおこない、下記(1)および(2)式で誘電率を求め
た。
タに挟み、Qメータを用いてlOMHz 、 30MH
z 、 50MHzの各周波数でダイレクト測定法によ
りおこない、下記(1)および(2)式で誘電率を求め
た。
03:試料がある場合の共振時のQ値
第 1 表
εr = tx/ to ・・・・・・(1)to
(Qz Qs)C+ tan δ0 ・・・・・・(2) 口2−03 但し、上式における記号は以下とする。
(Qz Qs)C+ tan δ0 ・・・・・・(2) 口2−03 但し、上式における記号は以下とする。
εr :比誘電率
tanδ:誘電正接
t×:試料厚(cn+)
to:試料がない場合の共振時の電極間最小距離(cm
) C1:インダクターのみの時の共振時のC値(pF)0
2:試料がない場合で電極間の距離が試料厚と同じ時の
共振時のQ値 第1表の結果から、カーボンペーストを混合した組成の
成形体(1−2〜1−4)は木材チップのみの成形体(
1−1)に比べ電波吸収材として適正な誘電率を示して
おり、また成形体組織は軽量で優れた機械的強度および
剛性を備えていた。
) C1:インダクターのみの時の共振時のC値(pF)0
2:試料がない場合で電極間の距離が試料厚と同じ時の
共振時のQ値 第1表の結果から、カーボンペーストを混合した組成の
成形体(1−2〜1−4)は木材チップのみの成形体(
1−1)に比べ電波吸収材として適正な誘電率を示して
おり、また成形体組織は軽量で優れた機械的強度および
剛性を備えていた。
実施例2
粒度が30〜40メツシユと40〜60メツシユの木材
チップを選択し、これに実施例1と同一のカーボンペー
ストを混合して同形状の成形体を作成した。
チップを選択し、これに実施例1と同一のカーボンペー
ストを混合して同形状の成形体を作成した。
この成形体の誘電特性は第2表に示すとおり適正の範囲
にあり、成形組織は軽量で機械的強度および剛性に富む
ものであった。
にあり、成形組織は軽量で機械的強度および剛性に富む
ものであった。
実施例3
実施例1と同一の粒度分布をもつ木材チップに対し、実
施例1と同一のカーボンペーストおよび炭素繊維チョッ
プ(長さ0.7mm)をそれぞれカーボン含有量が10
g/nの配合比となるように混合し、これをモールド成
形して縦横40++m、厚さ7raTsの板状体に成形
した。得られた成形体は高度の曲げ強さと弾性率を備え
ており、その誘電率は第3表のように適正な電波吸収特
性を示した。
施例1と同一のカーボンペーストおよび炭素繊維チョッ
プ(長さ0.7mm)をそれぞれカーボン含有量が10
g/nの配合比となるように混合し、これをモールド成
形して縦横40++m、厚さ7raTsの板状体に成形
した。得られた成形体は高度の曲げ強さと弾性率を備え
ており、その誘電率は第3表のように適正な電波吸収特
性を示した。
な電波吸収性能と軽量で優れた機械的強度ならびに剛性
を具備する電波吸収材を提供することができる。したが
って、電波吸収壁建材として有用性が期待できる。
を具備する電波吸収材を提供することができる。したが
って、電波吸収壁建材として有用性が期待できる。
Claims (2)
- 1.木材チップにカーボン粉末および/または炭素繊維
をバインダーとともに混合した成分組成の成形体からな
る電波吸収材。 - 2.木材チップに対するカーボン粉末および/または炭
素繊維の配合比が、10〜20g/lである請求項1記
載の電波吸収材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1292031A JPH0682943B2 (ja) | 1989-11-08 | 1989-11-08 | 電波吸収材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1292031A JPH0682943B2 (ja) | 1989-11-08 | 1989-11-08 | 電波吸収材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03151698A true JPH03151698A (ja) | 1991-06-27 |
JPH0682943B2 JPH0682943B2 (ja) | 1994-10-19 |
Family
ID=17776635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1292031A Expired - Lifetime JPH0682943B2 (ja) | 1989-11-08 | 1989-11-08 | 電波吸収材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0682943B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003080510A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-19 | Asahi Organic Chem Ind Co Ltd | 静電防止用木質複合材料及びその製造方法並びにその用途 |
JP2008069613A (ja) * | 2006-09-16 | 2008-03-27 | Wood One:Kk | 電波吸収木質ボード及びその製造方法 |
CN109153855A (zh) * | 2016-03-21 | 2019-01-04 | 雷恩第大学 | 多用途的吸收电磁波的新材料 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2559382A1 (en) | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Japan Science And Technology Agency | Woody electric wave absorber |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61269399A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-28 | 株式会社ザイエンス | 電磁波シ−ルド改良木材 |
JPS6458502A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-06 | Norinsuisansho Ringyo Shikenjo | Wooden fiberboard equipped with electromagnetic shield property and preparation thereof |
JPH01191500A (ja) * | 1988-01-27 | 1989-08-01 | Kajima Corp | 電波吸収体 |
-
1989
- 1989-11-08 JP JP1292031A patent/JPH0682943B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
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JPS61269399A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-28 | 株式会社ザイエンス | 電磁波シ−ルド改良木材 |
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CN109153855A (zh) * | 2016-03-21 | 2019-01-04 | 雷恩第大学 | 多用途的吸收电磁波的新材料 |
US11081802B2 (en) | 2016-03-21 | 2021-08-03 | Universite De Rennes 1 | Electromagnetic-wave-absorbing materials for various applications |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0682943B2 (ja) | 1994-10-19 |
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