JPH03149772A - Clip type lead frame and hybrid ic - Google Patents
Clip type lead frame and hybrid icInfo
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ハイブリッドＩＣの外部リードに用いるクリ
ップ式リードフレーム、およびクリップ式リードフレー
ムを使用して外部リードを組立てたハイブリッドＩＣに
関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a clip-type lead frame used for external leads of a hybrid IC, and a hybrid IC in which the external leads are assembled using the clip-type lead frame.
回路基板に多数本の外部リードを備えたハイブリッドＩ
Ｃでは、外部リードとして一般にクリップ式リードフレ
ームを用いて組立てるようにしている。Hybrid I with multiple external leads on the circuit board
In C, a clip-type lead frame is generally used as the external lead for assembly.
次に、従来におけるクリップ式リードフレームの構造、
並びに該リードフレームを用いたハイブリッドＩＣを第
７図に示す、図において、ｌはハイブリッドＩＣの基板
、２は基板ｌに形成した回路パターンのリード取付電極
、３が基板１に装着したクリップ式リードフレームであ
る。ここで、クリップ式リードフレーム３は、サイドレ
ール４に一端を連ねて櫛歯状に並ぶリード片５を有し、
かつ各リード片５ごとにその先端部には二股状に曲げ加
工したクリップ部６が形成されている。なお、６ａ、
６ｂはクリップ部６の上Ｗ、下顎である。Next, the structure of the conventional clip-type lead frame,
A hybrid IC using the lead frame is shown in FIG. 7. In the figure, l is the board of the hybrid IC, 2 is a lead attachment electrode of the circuit pattern formed on the board l, and 3 is a clip-type lead attached to the board 1. It is a frame. Here, the clip-type lead frame 3 has lead pieces 5 arranged in a comb-like shape with one end connected to the side rail 4.
A clip portion 6 bent into a bifurcated shape is formed at the tip of each lead piece 5. In addition, 6a,
6b is the upper W of the clip portion 6 and the lower jaw.
かかるクリップ式リードフレームは、帯状金属板にプレ
ス加工を飾してサイドレール４．リード片５を同時にス
タンピングし、さらに各リード片５の先端に曲げ加工を
施してクリップ部６を成形して製作したものである。そ
して、ハイブリッドＩＣの基板ｌに対し外部リードを組
立てるには、まず、図示のように基板１に対し側方より
装着してリードフレーム３のクリップ部６で基板ｌを挟
み込み、この状態でクリップ部６（図示例では上顎片６
ａ）と基板側のリード取付電極２との間を半田付けする
。次に、各リード片５を一括して所定の長さ寸法に切断
し、サイドレール４と切り離す。Such a clip-type lead frame is made by stamping a band-shaped metal plate and attaching side rails 4. It is manufactured by stamping the lead pieces 5 at the same time, and then bending the tip of each lead piece 5 to form the clip portion 6. To assemble the external leads to the hybrid IC board 1, first attach them to the board 1 from the side as shown in the figure, and sandwich the board 1 between the clip parts 6 of the lead frame 3. 6 (in the illustrated example, maxillary piece 6
Solder a) and the lead attachment electrode 2 on the board side. Next, each lead piece 5 is cut into a predetermined length dimension and separated from the side rail 4.
なお、この場合に使用されない遊びのリード片があれば
、そのリード片を基［１から抜き取る。また、基板ｌが
特に片面実装の金属絶Ｈ基板である場合には、クリップ
部６で基板の表面と裏面との間が電気的に短絡されるの
を防止するために、基板の裏面に当接するクリップ部６
の下顎片６ｂと基板ｌとの間にはあらかじめ図示のよう
に絶縁材のスペーサフを基板ｌとクリップ部６との間に
インサートして置く。If there is any loose lead piece that is not used in this case, remove it from the base [1]. In addition, when the board 1 is a single-sided metal-free H board, the clip part 6 should be placed in contact with the back surface of the board to prevent electrical short-circuiting between the front and back surfaces of the board. Clip part 6 in contact
As shown in the figure, a spacer made of an insulating material is inserted between the lower jaw piece 6b and the clip portion 6 in advance as shown in the figure.
（発明が解決しようとする課題〕
ところで、前記した従来のクリップ式リードフレーム５
並びに該リードフレームを使用して外部リードを組立て
たハイブリッドｔＣでは次記のような欠点がある。(Problems to be Solved by the Invention) By the way, the conventional clip-type lead frame 5 described above
Furthermore, the hybrid TC in which external leads are assembled using the lead frame has the following drawbacks.
（１）基板にリードフレームを半田付けしてリード片を
切断した後に、基板側の回路に接続されない遊びのリー
ド片があれば、不要のリード片を手作業で体ずつ抜き取
る必要があり、その後処理作業に手間がかかる。(1) After soldering the lead frame to the board and cutting the lead pieces, if there are loose lead pieces that are not connected to the circuit on the board side, it is necessary to manually pull out the unnecessary lead pieces one by one. Processing work is time-consuming.
（２）基板が特に片面実装金属絶縁基板である場合には
、リード片の先端クリップ部と基板との間に絶縁材のス
ペーサをインサートする必要があって組立作業が厄介で
ある。(2) In particular, when the board is a single-sided mounting metal insulating board, it is necessary to insert an insulating spacer between the end clip portion of the lead piece and the board, making assembly work complicated.
（３）リードフレームのクリップ寸法が基板の厚さ寸法
に適合していないと、クリップ部を安定よく基板に装着
できずに半田付は工程の以前に基板から脱落するおそれ
がある。したがって、厚さ寸法の異なる基板で多種多様
なハイブリッドＩｃを生産するメーカーでは、各種基板
に合わせて寸法規格の異なる多種類のリードフレームを
用意しておく必要があり部品の管理が厄介である。(3) If the clip dimensions of the lead frame do not match the thickness dimensions of the board, the clip portion cannot be stably attached to the board, and the solder may fall off the board before the process. Therefore, manufacturers who produce a wide variety of hybrid ICs using substrates with different thicknesses need to prepare many types of lead frames with different dimensional standards to match the various substrates, making component management difficult.
（４）従来のリードフレームでは、各リード片の幅寸法
、リードピッチが一定であり、パワー出力部の電流端子
、および制′ｇｉ信号系の電圧端子（電流は微小）を有
するハイブリッドＩＣに対しては、リード片の幅寸法が
大小異なる２種類のリードフレームを使用して別々に配
線する必要があり、それだけ組立工数が増すことになる
。(4) In conventional lead frames, the width dimension and lead pitch of each lead piece are constant, and it is suitable for hybrid ICs that have a current terminal for the power output section and a voltage terminal for the control signal system (current is minute). In this case, it is necessary to use two types of lead frames whose lead pieces have different width dimensions and perform wiring separately, which increases the number of assembly steps accordingly.
（５）クリップ部がリード片の先端部に二股状に形成さ
れているために、基板側でのリード取付電極の位置をク
リップ部の形状、サイズに合わせて基板の周縁近くに設
ける必要があるなど、ハイブリフトＩＣの回路パターン
が設計面で制約を受ける。(5) Since the clip part is formed in a bifurcated shape at the tip of the lead piece, it is necessary to position the lead attachment electrode on the board side near the periphery of the board in accordance with the shape and size of the clip part. The circuit patterns of hybrid lift ICs are subject to design constraints.
このために外部リード取付電極が基板の周縁から奥まっ
た位置に形成されている７Ｎイプリ７ドＩＣに対しては
、当該リードフレームを採用できないと言った不便さが
ある。For this reason, there is an inconvenience in that the lead frame cannot be used for a 7N equivalent 7D IC in which the external lead attachment electrode is formed at a position recessed from the periphery of the substrate.
本発明は上記の点にかんがみなれさたものであり、前記
した従来の問題点を解消し、汎用性が広く、かつ基板へ
半田付けした後の始末作業が容易なハイブリッドＩＣ川
のクリップ式リードフレーム、および回路パターンの設
計自由度を広げられるようにしたハイブリッドＩＣを提
供することを目的とする。The present invention has been made in consideration of the above points, and provides a clip-type lead for a hybrid IC that solves the above-mentioned conventional problems, has wide versatility, and is easy to dispose of after soldering to a board. It is an object of the present invention to provide a hybrid IC that allows a wider degree of freedom in designing a frame and a circuit pattern.
上記課題を解決するために、本発明は、（１）クリップ
式リードフレームとして、サイドレールに一端を連ねて
櫛歯状に並ぶ各独立した上顎リード片と下顎リード片を
有し、かつ上顎リード片、下看リード片の先端部をそれ
ぞれ相手側の基板の上面、下面に当接して基板を挟持す
るよう各リード片に曲げ加工を施して成形するものとす
る。In order to solve the above problems, the present invention provides (1) a clip-type lead frame having independent maxillary lead pieces and mandibular lead pieces arranged in a comb-teeth shape with one end connected to a side rail; Each lead piece is formed by bending so that the leading end of the lead piece contacts the top and bottom surfaces of the mating board, respectively, and holds the board.
（２）また、ハイブリッドＩＣの外部リードとして、前
記（１）項に記載のクリップ式リードフレームを用い、
該リードフレームを基板に装着してリード片の先端部と
基板側のリード取付電極との間を半田付は接合し、さら
にリードカットして外部リードを組立てるようにしたも
のである。(2) Also, using the clip-type lead frame described in item (1) above as an external lead of the hybrid IC,
The lead frame is mounted on a board, the tips of the lead pieces and the lead attachment electrodes on the board are joined by soldering, and then the leads are cut to assemble external leads.
（１）上記構成のクリップ式リードフレームは、上顎リ
ード片と下顎リード片とが根元より分かれてサイドレー
ルの側方へ分岐してＩｉ歯状に張り出しており、当該リ
ードフレームを回路基板へ差し込み装着することにより
、上顎リード片と下顎リード片との間で基板を挟み込む
、この状態で基板側のリード取付電極とこれに当接する
リード片の先端部との間を半田付けした後に、各リード
片のストレート部を一括してリードカットすれば、基板
に半田付けされたリード片を残してサイドレールおよび
不要なリード片が全て１回のリードカットで同時に脱落
することになる。(1) In the clip-type lead frame with the above configuration, the upper lead piece and the lower lead piece are separated from the root, branch to the side of the side rail, and protrude in a tooth shape, and the lead frame can be inserted into the circuit board. By attaching the board, the board is sandwiched between the upper jaw lead piece and the mandibular lead piece. In this state, after soldering between the lead attachment electrode on the board side and the tip of the lead piece that comes into contact with it, each lead is If the straight portions of the pieces are cut all at once, the side rails and unnecessary lead pieces will all fall off at the same time, leaving behind the lead pieces soldered to the board.
また、上顎リード片、下顎リード片はそれぞれサイドレ
ールから十分な張り出し長さを有しており、同一仕様の
リードフレームを厚さ寸法の異なる各種基板に対し安定
よく装着することが可能である他、この場合に例えば下
顎リード片に基板の側面へ突き当たるストッパ部を曲げ
加工しておくことにより、基板への差し込み深さが一定
になるように位置決めできる。In addition, the upper lead piece and the lower lead piece each have sufficient overhang length from the side rail, making it possible to stably mount lead frames with the same specifications on various boards with different thickness dimensions. In this case, for example, by bending the stopper portion of the mandibular lead piece that abuts against the side surface of the substrate, the insertion depth into the substrate can be positioned to be constant.
そのほか、リード片の先端部形状を変えることによりピ
ン形端子リードとして用いることも可能であるし、また
、上語り一ド片と下顎リード片の幅寸法を大小に変えて
お（ことにより、両面実装形基板の上面にパワー出力回
路、下面に制御回路を構成したハイブリッドＩｃに対し
て、電流リードと信号系の電圧リードを同じリードフレ
ーム上に形成することもできる。In addition, by changing the shape of the tip of the lead piece, it is possible to use it as a pin-type terminal lead, and by changing the width of the upper lead piece and the lower lead piece (by changing the width of the upper lead piece and the lower lead piece), For a hybrid IC in which a power output circuit is configured on the upper surface of a mounting board and a control circuit is configured on the lower surface, the current lead and the voltage lead for the signal system can also be formed on the same lead frame.
（２）一方、ハイブリッドＩＣに対し、前記したクリッ
プ式リードフレームを用いて外部リードを組立てること
により、基板側のリード取付電極の位置は必ずしも基板
の側縁部近くに設ける必要がなく、多少奥まった位置で
あってもリードフレームとの接続が可能となり、それだ
け回路パターンの設計自由度が広がる。したがって、リ
ードフレームによる制約を殆ど受けることなく、例えば
リード取付電極と基板の側端縁との間に別な回路パター
ンを形成したり、あるいはリード取付電極を基板の中央
部分に設けるなどの回路設計も可能である。(2) On the other hand, by assembling external leads for hybrid ICs using the above-mentioned clip-type lead frame, the position of the lead attachment electrode on the board side does not necessarily have to be located near the side edge of the board, but can be placed somewhat recessed. Connection to the lead frame can be made even at a fixed position, which increases the degree of freedom in circuit pattern design. Therefore, circuit designs such as forming a separate circuit pattern between the lead attachment electrode and the side edge of the board, or providing the lead attachment electrode in the center of the board, are possible without being almost restricted by the lead frame. is also possible.
第１図ないし第６図はそれぞれ本発明の実施例を示すも
のであり、第７図に対応する同一部材には同じ符号が付
しである。1 to 6 each show an embodiment of the present invention, and the same members corresponding to FIG. 7 are given the same reference numerals.
まず、各図において、本発明によるクリップ式リードフ
レーム３は、サイドレール４に沿い一端をサイドレール
に連ねて各独立した十分な長さの上顎リード片８と下顎
リード片９とが交互に並んで櫛歯状に分岐形成されてお
り、かつ上顎リード片８．下顎リード片９ごとに、接続
相手側の基板ｌに形成したリード取付電極２に合わせて
リード片の先端部、および途中箇所を適宜に曲げ加工を
施して構成されている。First, in each figure, the clip-type lead frame 3 according to the present invention has independent maxillary lead pieces 8 and mandibular lead pieces 9 of sufficient length arranged alternately along the side rail 4 with one end connected to the side rail. The maxillary reed piece 8. Each mandibular lead piece 9 is constructed by suitably bending the tip and middle portions of the lead piece in accordance with the lead attachment electrode 2 formed on the substrate l of the connection partner.
第１図はハイブリッドＩＣの基板１に前記クリップ式リ
ードフレーム３を装着した状態を示すものであり、リー
ドフレーム３は側方より基板ｌに差し込み、上顎リード
片８の先端部８ａを基板側のリード取付電極２に位置を
合わせて下顎リード片９の先端部９ａとの間で基板ｌを
挟み付けるようにしつつ、下顎リード片９の途中箇所を
直角に屈曲して形成したストッパ部９ｂが基板ｌの側端
面に突き当たるまでリードフレーム全体を押し込む、こ
れにより、基板ｌに対してリードフレーム３が所定の位
置に正しく位置決めして安定よく保持される。なお、第
２図は第１図のリードフレーム装着状態を側方から見た
部分拡大図である。FIG. 1 shows the state in which the clip-type lead frame 3 is attached to the board 1 of a hybrid IC.The lead frame 3 is inserted into the board l from the side, and the tip part 8a of the upper lead piece 8 is attached to the board side. The stopper portion 9b formed by bending the midway point of the mandibular lead piece 9 at right angles is aligned with the lead attachment electrode 2 and sandwiching the board l between the tip 9a of the mandibular lead piece 9. The entire lead frame 3 is pushed in until it abuts against the side end surface of the substrate 1. As a result, the lead frame 3 is correctly positioned at a predetermined position relative to the substrate 1 and held stably. Note that FIG. 2 is a partially enlarged view of the lead frame shown in FIG. 1 when viewed from the side.
次に、第１図の装着状態で基板ｌのリード取付電極２と
ここに当接している上顎リード片８の先端部８ａとの間
を例えばりフロー半田付は法により半田付けする。続く
工程で第１図に示した鎖線Ｐに沿い、各リード片のスト
レート部を一括してリードカットする。これにより基板
１に半田付けされた上顎リード片８を残して、サイドレ
ール４および下顎リード片９が全て同時に切り離されて
脱落する。なお、上顎リード片８の列のうち基板側に半
田付けされない遊びのリード片があれば、前記のリード
カットにより不要なリード片も同時に脱落して取り除か
れる。Next, in the mounted state shown in FIG. 1, the lead attachment electrode 2 of the board 1 and the tip 8a of the maxillary lead piece 8 that is in contact therewith are soldered using, for example, flow soldering. In the following process, the straight portions of each lead piece are cut at once along the chain line P shown in FIG. As a result, the side rail 4 and the lower jaw lead piece 9 are all separated at the same time and fall off, leaving the upper jaw lead piece 8 soldered to the board 1. Incidentally, if there is a loose lead piece that is not soldered on the board side in the row of maxillary lead pieces 8, the unnecessary lead piece will also fall off and be removed at the same time by the above-mentioned lead cutting.
また、第３図は第１図、第２図と同じリードフレーム３
を厚さ寸法が大である基板に適用した実施例を示してお
り、この場合でもサイドレール４からのリード片の張り
出し長さ寸法が十分に長いので、リード片の撓み代の範
囲で基板ｌへ確実に装着できる。つまり、同一仕様のリ
ードフレームを用いて厚さ寸法の異なる各種基板にも適
用可能であり、それだけ汎用性が高まる。Also, Figure 3 shows the same lead frame 3 as Figures 1 and 2.
An example is shown in which this is applied to a board with a large thickness, and even in this case, the length of the lead piece protruding from the side rail 4 is sufficiently long, so the board l can be adjusted within the bending allowance of the lead piece. Can be installed securely. In other words, it can be applied to various substrates with different thicknesses using lead frames with the same specifications, which increases versatility accordingly.
なお、この場合に基板側のリード取付電極２の位置がＭ
＠夏の側端Ｈより引っ込んで位置していても、これに合
わせて下顎リード片９のストッパ部９ｂを曲げ加工して
おくことにより上顎リード片８の先端部８ａをリード取
付電極２に正しく当接させることが可能であり、これに
より基板側の回路パターンの設計自由度が広がる。した
がって基板ｌの側端絃とリード取付電極２との間の残余
スペースに別な回路パターンを形成したり、あるいはリ
ード取付電極２を基板ｌの中央部分に配置することも可
能となる。また、第１図で示したように、例えば下顎リ
ード片９の幅を広く設計してお（ことにより、基板ｌへ
の装着状態でリードフレーム３の安定保持とともに、半
田付は後の上顎リード片８の平行度、直角度も確保でき
る。In this case, the position of the lead attachment electrode 2 on the board side is M.
Even if it is recessed from the side edge H in summer, by bending the stopper part 9b of the mandibular lead piece 9 accordingly, the tip part 8a of the maxillary lead piece 8 can be correctly attached to the lead attachment electrode 2. It is possible to bring them into contact with each other, thereby increasing the degree of freedom in designing the circuit pattern on the board side. Therefore, it is possible to form another circuit pattern in the remaining space between the side end strings of the substrate l and the lead attachment electrode 2, or to arrange the lead attachment electrode 2 in the center of the substrate l. In addition, as shown in Fig. 1, for example, the width of the mandibular lead piece 9 is designed to be wide (thereby, the lead frame 3 can be stably held when attached to the board l, and the soldering can be carried out after the maxillary lead piece 9). The parallelism and perpendicularity of the pieces 8 can also be ensured.
次に第４図、第５図に前記と異なる応用実施例を示す、
まず、第４図は両面実装形の基板１に対し、上顎リード
片８の先端部８ａに屈曲形成したピン部８ｂを基ｆｉｌ
に穿ったビン孔１ａへ挿入し、同時に下顎リード片９の
先端部９ａで基板ｌの裏面側に実装される表面実装形の
チップ素子ＩＯを挟み込んで仮固定するようにしたもの
である。この状態で基板１と上顎リード片８．およびチ
ップ素子１ｏとの間をリフロー半田付けし、しかる後に
リードカットを行うことにより、特に裏面側に実装する
チップ素子ＩＯを接着剤などで仮固定することなく、外
部リードとチップ素子を同時に実装、 ）ＩＩ立てるこ
とができる。Next, FIGS. 4 and 5 show application examples different from those described above.
First, FIG. 4 shows a pin part 8b bent at the tip part 8a of the maxillary lead piece 8 on a double-sided mounting type board 1.
It is inserted into a bottle hole 1a drilled in the mandibular lead piece 9, and at the same time, a surface mount type chip element IO mounted on the back side of the board 1 is sandwiched between the tip end 9a of the mandibular lead piece 9 and temporarily fixed. In this state, the board 1 and the upper jaw lead piece 8. By reflow soldering between the chip element 1o and the chip element 1o, and then cutting the leads, the external leads and the chip element can be mounted at the same time, without temporarily fixing the chip element IO to be mounted on the back side with adhesive etc. , ) II can be established.
第５図は外部リードを基板１に穿孔したビン孔１ａに立
てて半田付けする場合の応用実施例であり、リードフレ
ーム３の上顎リード片８の先端部分にＵ字状の曲げ部８
ｃを形成して基板１へのビンの差し込み深さを設定し、
下顎リード片９との間で基板ｌを挟み込んで仮固定する
ようにしたものである。これにより、外部リードを起立
状態に安定保持して半田付けが行える。FIG. 5 shows an applied example in which the external leads are soldered by standing them in the pin holes 1a drilled in the substrate 1, and a U-shaped bent portion 8 is formed at the tip of the upper lead piece 8 of the lead frame 3.
c to set the insertion depth of the bottle into the board 1,
The substrate 1 is sandwiched between the mandibular lead piece 9 and temporarily fixed. Thereby, soldering can be performed while stably holding the external leads in an upright state.
また、第６図は基板の上下両面から外部リードを引き出
すようにした両面実装基板に適用するクリップ式リード
フレームの実施例であり、上顎リード片８．下顎リード
片９のリードピッチ、および各リード片のストレート部
の長さ寸法をそれぞれ図示のａ、ｂ、ｃ、１１．１２．
１１３のように設定して構成し、特に符号９ｄで示した
下顎リード片を位置決め用のダミーリード片として利用
するように、そのダミーリード片のストレート部の長さ
をｆｆ１２（ｊ！２ ＞ｆｆｉｌ）としたものである。FIG. 6 shows an embodiment of a clip-type lead frame applied to a double-sided mounting board in which external leads are pulled out from both the upper and lower sides of the board, and the upper lead piece 8. The lead pitch of the mandibular lead piece 9 and the length dimension of the straight part of each lead piece are shown in the figures a, b, c, 11.12.
113, and the length of the straight part of the dummy lead piece is set to ff12 (j!2 > fil ).
そして、リードフレーム３を相手側の基板へ装着する際
には、前記ダミーリード片９ｄのストアーバ部９ｂを基
板の側端面に突き当てて位置決めする。これにより、前
記したダミーリード片９ｄを除いて基板の裏面に半田付
けされる各下顎リード片９ （ストレート部の長さ寸法
ｆｆｉｌ）を基板の側端面と非接触に接続することがで
きる。When the lead frame 3 is attached to a mating board, the store bar portion 9b of the dummy lead piece 9d is positioned against the side end surface of the board. Thereby, each mandibular lead piece 9 (length dimension ffil of the straight part) soldered to the back surface of the board, except for the dummy lead piece 9d described above, can be connected to the side end surface of the board without contacting it.
本発明によるクリップ式リードフレームは、以上説明し
たように構成されているので、サイドレールに連なるリ
ード片の先端に二股状のクリップを形成した従来構造の
リードフレームと比べて汎用性が広く、さらに基板へ半
田付けした後の不要リード片を取り除く始末作業が容易
となるなどの効果が得られる。Since the clip-type lead frame according to the present invention is configured as described above, it is more versatile than a lead frame with a conventional structure in which a bifurcated clip is formed at the tip of the lead piece connected to the side rail. Effects such as easy clean-up work for removing unnecessary lead pieces after soldering to a board can be obtained.
また、かかる構造のクリップ式リードフレームを用いて
ハイブリッドＩＣの外部リードを組立てることにより、
ハイブリッドＩＣの回路パターンの設計自由度を広げら
れる他、その組立工程の合理化ならびに製品の品質、信
較性の向上が図れる。In addition, by assembling the external leads of a hybrid IC using a clip-type lead frame with such a structure,
In addition to expanding the degree of freedom in designing circuit patterns for hybrid ICs, it is possible to streamline the assembly process and improve product quality and reliability.
第１図ないし第６図はそれぞれ本発明実施例を示すもの
であり、第１図はクリップ式リードフレームをハイブリ
ッドＩＣの基板に装着した状態の斜？Ｊ１図、第２図は
第１図の部分拡大側面図、第３図は厚さ寸法が大である
基板に通用したリードフレームの装着状態図、第４図、
第５図は応用実施例のリードフレームの装着状態図、第
６図は両面実装形基板に適用するクリップ式リードフレ
ームの構造斜視図、第７図は従来におけるクリップ式リ
ードフレームを基板に装着した状態の斜視図である。図
において、
１：基板、２：リード取付電極、３：クリップ式リード
フレーム、４：サイドレール、８：上顎リード片、９：
下顎リード片、８ａ、９ａ：先端部。
第１図
ワ
ー −ＡＩ洟良ご４
へ 。 ８ｂＬヰづ丸１ｏ１
１
へー＝う１＝１
第７図1 to 6 each show an embodiment of the present invention, and FIG. 1 is an oblique view of the clip-type lead frame attached to the board of the hybrid IC. Fig. J1 and Fig. 2 are partially enlarged side views of Fig. 1, Fig. 3 is an installation state diagram of a lead frame suitable for boards with large thickness dimensions, Fig. 4,
Fig. 5 is a diagram showing how the lead frame of the applied example is attached, Fig. 6 is a structural perspective view of a clip-type lead frame applied to a double-sided mounting type board, and Fig. 7 is a diagram showing how a conventional clip-type lead frame is attached to a board. It is a perspective view of a state. In the figure, 1: board, 2: lead attachment electrode, 3: clip-on lead frame, 4: side rail, 8: maxillary lead piece, 9:
Mandibular lead pieces, 8a, 9a: tip. Go to Figure 1 War-AI Kurago 4. 8bL Izumaru 1o1
1 He=U1=1 Figure 7
Claims (1)
るクリップ式リードフレームであって、サイドレールに
一端を連ねて櫛歯状に並ぶ各独立した上顎リード片と下
顎リード片を有し、かつ上顎リード片、下顎リード片の
先端部をそれぞれ基板の上面、下面に当接して基板を挟
み込むように各リード片に曲げ加工を施して成形したこ
とを特徴とするクリップ式リードフレーム。 ２）請求項１に記載のクリップ式リードフレームを基板
に装着してリード片の先端部と基板側のリード取付部と
の間を半田付け接合し、さらにリードカットして回路の
外部リードを組立てたことを特徴とするハイブリッドＩ
Ｃ。[Scope of Claims] 1) A clip-type lead frame connected to a board of a hybrid IC as an external lead, which has independent upper lead pieces and lower lead pieces arranged in a comb-like shape with one end connected to a side rail. A clip-type lead frame characterized in that each lead piece is bent and formed so that the tips of the maxillary lead piece and the mandibular lead piece are in contact with the top and bottom surfaces of the board, respectively, and sandwich the board. 2) The clip-type lead frame according to claim 1 is mounted on a board, the tips of the lead pieces and the lead attachment parts on the board are joined by soldering, and the leads are further cut to assemble the external leads of the circuit. Hybrid I is characterized by
C.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1286778A JP2581811B2 (en) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | Clip-type lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1286778A JP2581811B2 (en) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | Clip-type lead frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03149772A true JPH03149772A (en) | 1991-06-26 |
| JP2581811B2 JP2581811B2 (en) | 1997-02-12 |
Family
ID=17708930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1286778A Expired - Fee Related JP2581811B2 (en) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | Clip-type lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2581811B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030055096A (en) * | 2001-12-26 | 2003-07-02 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | Clip-type lead frame for electrically connecting two substrates or devices |
| JP2008004380A (en) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | Connector for circuit board |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6080678U (en) * | 1983-11-09 | 1985-06-04 | 富士通株式会社 | Lead terminal for laminated board |
| JPS6217148U (en) * | 1985-07-15 | 1987-02-02 | ||
| JPS63138673A (en) * | 1986-11-29 | 1988-06-10 | 東芝ライテック株式会社 | Lead frmane for circuit substrate |
-
1989
- 1989-11-02 JP JP1286778A patent/JP2581811B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2008004380A (en) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | Connector for circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2581811B2 (en) | 1997-02-12 |
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