JPH03143098A - 分散型交換モジュール間結合方式 - Google Patents
分散型交換モジュール間結合方式Info
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- JPH03143098A JPH03143098A JP1280684A JP28068489A JPH03143098A JP H03143098 A JPH03143098 A JP H03143098A JP 1280684 A JP1280684 A JP 1280684A JP 28068489 A JP28068489 A JP 28068489A JP H03143098 A JPH03143098 A JP H03143098A
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- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 86
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
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- Use Of Switch Circuits For Exchanges And Methods Of Control Of Multiplex Exchanges (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、複数の交換モジュールで構成されるビルディ
ングブロック型交換機内の、交換モジュール間の結合方
式に関するものである。
ングブロック型交換機内の、交換モジュール間の結合方
式に関するものである。
リソース管理機能、交換機能、呼制御機能等の従来の交
換機と同等の性能を有し、加入者線または中継伝送路を
収容する複数の交換モジュールをブロックとするビルデ
ィングブロックによる分散型交換機は、従来と異なる交
換機であり、その中で交換モジュール間結合機構の適用
例はなかった。
換機と同等の性能を有し、加入者線または中継伝送路を
収容する複数の交換モジュールをブロックとするビルデ
ィングブロックによる分散型交換機は、従来と異なる交
換機であり、その中で交換モジュール間結合機構の適用
例はなかった。
ここでは、交換モジュール間結合機構に適用可能となる
バス型結合機構、スター型結合機構、メツシュ型結合機
構を従来の技術として扱う。
バス型結合機構、スター型結合機構、メツシュ型結合機
構を従来の技術として扱う。
(1) /<ス型結合機構とは、複数からなる基幹伝送
路と、各基幹伝送路間の所要交換モジュール間を結んだ
結合をいう。
路と、各基幹伝送路間の所要交換モジュール間を結んだ
結合をいう。
(2)スター型結合機構とは、全ての伝送路が、ある特
定の交換モジュールを中心に接続されスター型に構成さ
れる結合をいう。
定の交換モジュールを中心に接続されスター型に構成さ
れる結合をいう。
(3)メツシュ型結合機構とは、伝送路が、全ての交換
モジュール間に接続され、メツシュ状に構成される結合
をいう。
モジュール間に接続され、メツシュ状に構成される結合
をいう。
〔発明が解決しようとする課題1
前記の従来の技術では、以下に示すような問題点がある
。
。
(1)上記のバス型上ジュール間結合機構においては、
一箇所の伝送路(バス)の切断が複数の交換モジュール
間の情報転送を阻害することになるため、信頼性が低い
。また、交換モジュール間で転送可能な情報量がバス容
量で制御されてしまうことにより、交換モジュールの増
設に制限が加わる。
一箇所の伝送路(バス)の切断が複数の交換モジュール
間の情報転送を阻害することになるため、信頼性が低い
。また、交換モジュール間で転送可能な情報量がバス容
量で制御されてしまうことにより、交換モジュールの増
設に制限が加わる。
(2)上記のスター型交換モジエール間結合機構におい
ては、中継処理機能を集中的に行うモジュールが必要と
・なり、また、中継のための処理が集中するため信頼性
が低くなり、さらに集中処理部の処理能力ネックによる
、結合能力に制限がある。
ては、中継処理機能を集中的に行うモジュールが必要と
・なり、また、中継のための処理が集中するため信頼性
が低くなり、さらに集中処理部の処理能力ネックによる
、結合能力に制限がある。
(3)上記のメツシュ型モジュール間結合機構において
は、信頼性は高いが、交換モジュール数に比例した交換
モジュール間結合伝送路容量の増加を招くと同時に、結
合機構の使用率が低くなる。さらに、その交換モジュー
ル間結合伝送路を収容する各交換モジュールのインタフ
ェースも物理的に大きくなる。
は、信頼性は高いが、交換モジュール数に比例した交換
モジュール間結合伝送路容量の増加を招くと同時に、結
合機構の使用率が低くなる。さらに、その交換モジュー
ル間結合伝送路を収容する各交換モジュールのインタフ
ェースも物理的に大きくなる。
本発明の目的は、上記の様な、従来の問題を解決する交
換モジュール間結合機構を提供することにある。
換モジュール間結合機構を提供することにある。
本発明は、上記目的を達成するために、以下に示す手段
を講じた。
を講じた。
すなわち、本発明にかかる第1の態様は、交換モジュー
ル間でユーザ情報及び制御情報を転送するための交換モ
ジュール間結合機構をクロスコネクト機能を有するST
M結合機構とすることを特徴とする。
ル間でユーザ情報及び制御情報を転送するための交換モ
ジュール間結合機構をクロスコネクト機能を有するST
M結合機構とすることを特徴とする。
また、本発明にかかる第2の態様は、交換モジュール間
でユーザ情報を転送するためのモジュール間結合機構を
STM結合機構とし、交換モジュール間で制御情報を転
送するための交換モジュール間結合機構をATM結合機
構とすることを特徴とする。
でユーザ情報を転送するためのモジュール間結合機構を
STM結合機構とし、交換モジュール間で制御情報を転
送するための交換モジュール間結合機構をATM結合機
構とすることを特徴とする。
さらに、本発明にかかる第3の態様は、交換モジュール
間でユーザ情報及び制御情報を転送するためのモジュー
ル間結合機構をATV結合機構とすることを特徴とする
。
間でユーザ情報及び制御情報を転送するためのモジュー
ル間結合機構をATV結合機構とすることを特徴とする
。
本発明にかかる第1の態様の分散型交換モジュール間結
合機構は、ユーザ情報及び制御情報を転送するための交
換モジュール間結合機構が、−呼、又は複数呼を切り換
え単位とするクロスコネクト機能を有するSTM結合機
構であるため、結合処理においては、平均的切り換え単
位が複数呼になることに、よって、処理量が呼単位に行
う方式より削減可能となり、結合機構の伝送路使用率に
おいては、時間的にクロスコネクトのバウンダリーを可
変とすることで向上させることができる。また信頼性に
おいては、結合機構処理部の障害により、パスの切り換
えができなくなるが、すでに張られたパスがそのまま使
用可能である構成をとること、さらに、各パスが交換モ
ジュール間で独自に張られているため、障害等による信
頼性が向上する。
合機構は、ユーザ情報及び制御情報を転送するための交
換モジュール間結合機構が、−呼、又は複数呼を切り換
え単位とするクロスコネクト機能を有するSTM結合機
構であるため、結合処理においては、平均的切り換え単
位が複数呼になることに、よって、処理量が呼単位に行
う方式より削減可能となり、結合機構の伝送路使用率に
おいては、時間的にクロスコネクトのバウンダリーを可
変とすることで向上させることができる。また信頼性に
おいては、結合機構処理部の障害により、パスの切り換
えができなくなるが、すでに張られたパスがそのまま使
用可能である構成をとること、さらに、各パスが交換モ
ジュール間で独自に張られているため、障害等による信
頼性が向上する。
また本発明にかかる第2の態様の分散型交換モジュール
間結合機構は、ユーザ情報を転送するための交換モジュ
ール間結合機構がクロスコネクト機能を有する上記第1
の態様の作用のところで述べたSTM結合機構であり、
制御情報を転送するためのモジュール間結合機構がAT
M結合機構であるため、全ての交換モジュール間で制御
情報を転送するための交換モジュール間パスを設ける必
要がなく、前記結合機構の効率的使用によって、経済的
である。
間結合機構は、ユーザ情報を転送するための交換モジュ
ール間結合機構がクロスコネクト機能を有する上記第1
の態様の作用のところで述べたSTM結合機構であり、
制御情報を転送するためのモジュール間結合機構がAT
M結合機構であるため、全ての交換モジュール間で制御
情報を転送するための交換モジュール間パスを設ける必
要がなく、前記結合機構の効率的使用によって、経済的
である。
さらに本発明にかかる第3の態様の分散型交換モジュー
ル間結合機構は、ユーザ情報及び制御情報を転送するた
めの交換モジュール間結合機構がATM結合機構である
ため、送出する情報がある時にのみ、ユーザ情報及びモ
ジュール間制御情報を固定長パケット化し転送すること
によりその情報の転送に際して伝送路の使用効率が高く
、さらに、その情報量の増加に際しても経済的、かつ柔
軟に対応可能である。
ル間結合機構は、ユーザ情報及び制御情報を転送するた
めの交換モジュール間結合機構がATM結合機構である
ため、送出する情報がある時にのみ、ユーザ情報及びモ
ジュール間制御情報を固定長パケット化し転送すること
によりその情報の転送に際して伝送路の使用効率が高く
、さらに、その情報量の増加に際しても経済的、かつ柔
軟に対応可能である。
以下図面にもとづき実施例について説明する。
第1の実施例二
本実施例は、本発明の第1の態様を詳細に説明する一実
施例である。
施例である。
各交換モジュール間には予め交換モジュール間のユーザ
情報の転送に必要な帯域のパスが設定され、また、全て
の交換モジュール間には交換モジュール間の制御情報の
転送に必要な帯域のパスが設定されている。
情報の転送に必要な帯域のパスが設定され、また、全て
の交換モジュール間には交換モジュール間の制御情報の
転送に必要な帯域のパスが設定されている。
第1図において、1は端末または交換機聞伝送路、2は
・交換モジュール内要素間伝送路、3は交換モジュール
間伝送路、10−1〜10−N及び20−1〜20−N
は交換モジュール、31は交換モジュール間結合機構、
12−1〜12〜N、 22−1〜22−Nは交換モジ
ュール選択機能と交換モジュール間インタフェース(1
F)機能を有する選択処理部、11−1〜11.−N、
211〜21−Nは端末または交換機聞伝送路のインタ
フェース(IF)部、41は結合機構制御部である。
・交換モジュール内要素間伝送路、3は交換モジュール
間伝送路、10−1〜10−N及び20−1〜20−N
は交換モジュール、31は交換モジュール間結合機構、
12−1〜12〜N、 22−1〜22−Nは交換モジ
ュール選択機能と交換モジュール間インタフェース(1
F)機能を有する選択処理部、11−1〜11.−N、
211〜21−Nは端末または交換機聞伝送路のインタ
フェース(IF)部、41は結合機構制御部である。
以降、呼設定処理の流れを基に結合機構の実施例を示す
。
。
(1)前段交換機または端末からの発呼メツセージを交
換モジュールl0−1の外部1F部11−1が受は付け
る。
換モジュールl0−1の外部1F部11−1が受は付け
る。
(2)外部11部11−1は、受は取った発呼メツセー
ジを伝送路2を介して選択処理部12−1へ転送する。
ジを伝送路2を介して選択処理部12−1へ転送する。
(3)選択処理部12−1は、発呼メツセージ内のダイ
ヤル情報を翻訳し、目的方路に応じた交換モジュール、
例えば交換モジュール20−1の選択処理部22−1へ
、交換モジュール10−1と交換モジュール20−1間
で予め張られているSTM結合機構を経由し、伝送路3
を介して呼設定要求メツセージを送出する。
ヤル情報を翻訳し、目的方路に応じた交換モジュール、
例えば交換モジュール20−1の選択処理部22−1へ
、交換モジュール10−1と交換モジュール20−1間
で予め張られているSTM結合機構を経由し、伝送路3
を介して呼設定要求メツセージを送出する。
(4)選択処理部22−lは、受は取った一坪設定要求
メッセージに対し、出回線の空き容量等の情報を基に交
換モジュール10−1からの、呼設定要求に応じるかど
うかの判断を行い、返答メツセージを交換モジュール1
O−1と交換モジュール20−1間で予め張られている
STM結合機構31を経由し、伝送路3を介して、選択
処理部12−1へ送出する。
メッセージに対し、出回線の空き容量等の情報を基に交
換モジュール10−1からの、呼設定要求に応じるかど
うかの判断を行い、返答メツセージを交換モジュール1
O−1と交換モジュール20−1間で予め張られている
STM結合機構31を経由し、伝送路3を介して、選択
処理部12−1へ送出する。
(5)選択処理部12−1は、呼接続要求再応答の場合
は交換モジュール10−1と交換モジュール20−1と
の間で、STM結合機構のユーザ情報転送用のパスを介
した呼の接続を行う。
は交換モジュール10−1と交換モジュール20−1と
の間で、STM結合機構のユーザ情報転送用のパスを介
した呼の接続を行う。
(6)選択処理部12〜1は、前記の呼設定要求メツセ
ージの応答が、呼接続要求不可の場合は、以降、迂回処
理、または呼損処理に移行する。
ージの応答が、呼接続要求不可の場合は、以降、迂回処
理、または呼損処理に移行する。
第2の実施例:
本実施例は、本発明の第2の態様を詳細に説明する一実
施例である。
施例である。
各交換モジュール間には予め交換モジュール間のユーザ
情報の転送に必要な帯域のパスがSTM結合機構、によ
って設定されている。
情報の転送に必要な帯域のパスがSTM結合機構、によ
って設定されている。
第2図において、1は端末または交換機聞伝送路、2,
4は交換モジュール内要素間伝送路、3は交換モジュー
ル間伝送路、10−1〜10−N及び20−1〜20−
Nは交換モジュール、31は交換モジュール間結合機構
、32は交換モジュール間ATV結合機構、12−1〜
12−N、 22−1〜22−Nは交換モジュール選択
機能と交換モジュール間インタフェース(IF)機能を
有する選択処理部、11−1〜11−N、211〜21
Nは端末または交換機聞伝送路のインタフェース(lF
)部、41は結合機構制御部、13−1〜13−N、2
3−1〜3−Nはパケット処理部、5はA T M結合
機構32とパケット処理部13−1〜13−Nおよび2
3−1〜23−0間伝送路である。
4は交換モジュール内要素間伝送路、3は交換モジュー
ル間伝送路、10−1〜10−N及び20−1〜20−
Nは交換モジュール、31は交換モジュール間結合機構
、32は交換モジュール間ATV結合機構、12−1〜
12−N、 22−1〜22−Nは交換モジュール選択
機能と交換モジュール間インタフェース(IF)機能を
有する選択処理部、11−1〜11−N、211〜21
Nは端末または交換機聞伝送路のインタフェース(lF
)部、41は結合機構制御部、13−1〜13−N、2
3−1〜3−Nはパケット処理部、5はA T M結合
機構32とパケット処理部13−1〜13−Nおよび2
3−1〜23−0間伝送路である。
以降、呼設定処理の流れを基に結合機構の実施例を示す
。
。
(1)前段交換機または端末からの発呼メツセージを交
換モジュール1o−tの外部12部11−1が受け1寸
:する。
換モジュール1o−tの外部12部11−1が受け1寸
:する。
(2)外部12部11−1は、受は取った発呼メッセー
ジを伝送路2を介して選択処理部12−1へ転送する。
ジを伝送路2を介して選択処理部12−1へ転送する。
(3)選択処理部12−1は、発呼メツセージ内のダイ
丁ル情報を翻訳し、目的方路に応じた交換モジュール、
例えば交換モジュール20−(の選択処理部22−1へ
の呼設定要求メツセージを作成し、パケット処理部13
−1へ伝送路4を介して送出する。
丁ル情報を翻訳し、目的方路に応じた交換モジュール、
例えば交換モジュール20−(の選択処理部22−1へ
の呼設定要求メツセージを作成し、パケット処理部13
−1へ伝送路4を介して送出する。
(4)パケット処理部13−■は、受は取った呼設定要
求メツセージを固定長パケットのセルにセル化し、AT
M結合機構41を経由し、伝送路5を介して、交換モジ
ュール20−1のパケット処理部23−1へ転送する。
求メツセージを固定長パケットのセルにセル化し、AT
M結合機構41を経由し、伝送路5を介して、交換モジ
ュール20−1のパケット処理部23−1へ転送する。
(5)パケット処理部23−■は、受は取ったセルを呼
設定要求メツセージに組み立て直し、それを伝送路4を
介して選択処理部22−1へ送出する。
設定要求メツセージに組み立て直し、それを伝送路4を
介して選択処理部22−1へ送出する。
(6)選択処理部22−1は、前記呼設定要求メツセー
ジに対し、出回線の空き容量等の情報を基に交換モジュ
ール10−1からの、呼設定要求に応じるかどうかの判
断を行い、返答メツセージを、伝送路5を介して、パケ
ット処理部23−L ATM結合機構41、パケット処
理部13−1を経由し、伝送路4を介して、選択処理部
12−1へ送出する。
ジに対し、出回線の空き容量等の情報を基に交換モジュ
ール10−1からの、呼設定要求に応じるかどうかの判
断を行い、返答メツセージを、伝送路5を介して、パケ
ット処理部23−L ATM結合機構41、パケット処
理部13−1を経由し、伝送路4を介して、選択処理部
12−1へ送出する。
(7)選択処理部12−1は、呼接続要求不可答の場合
は交換モジュール10−1と交換モジュール20−1と
の藺で、STM結合機構のユーザ情報転送用のパスを介
して呼の接続を行う。
は交換モジュール10−1と交換モジュール20−1と
の藺で、STM結合機構のユーザ情報転送用のパスを介
して呼の接続を行う。
「8)選択処理部12−1は、前記呼設定要求メツセー
ジの応答が、呼接続要求不可の場合は、以降、迂回処理
、または呼損処理に移行する 第3の実施例 本実施例は、本発明の第3の態様を詳細に説明する一実
施例である。
ジの応答が、呼接続要求不可の場合は、以降、迂回処理
、または呼損処理に移行する 第3の実施例 本実施例は、本発明の第3の態様を詳細に説明する一実
施例である。
第3図において、lは端末または交換機聞伝送路、2は
交換モジュール内要素間伝送路、3は交換モジュール間
伝送路、10−1−10−N及び20−1〜2ONは交
換モジュール、32は交換モジュール間ATM結合機構
、11−1〜11−N、21−l〜21−Nは端末また
は交換機聞伝送路のインタフェース(IF)部、113
−1〜113−N、 223−1〜223−Nは交換モ
ジュール選択機能と交換モジュール間インタフェース機
能、及び、パケット組立て、分解機能等を有するパケッ
ト処理部である。
交換モジュール内要素間伝送路、3は交換モジュール間
伝送路、10−1−10−N及び20−1〜2ONは交
換モジュール、32は交換モジュール間ATM結合機構
、11−1〜11−N、21−l〜21−Nは端末また
は交換機聞伝送路のインタフェース(IF)部、113
−1〜113−N、 223−1〜223−Nは交換モ
ジュール選択機能と交換モジュール間インタフェース機
能、及び、パケット組立て、分解機能等を有するパケッ
ト処理部である。
以降、呼設定処理の流れを基に結合機構の実施例を示す
。
。
(1)前段交換機または端末からの発呼メツセージを交
換モジュール10−1の外部IF部11−1が受は付け
る。
換モジュール10−1の外部IF部11−1が受は付け
る。
(2)外部12部11−1は、受は取った発呼メツセー
ジを伝送路2を介してパケット処理部113−1へ転送
する。
ジを伝送路2を介してパケット処理部113−1へ転送
する。
(3)パケット処理部113−1は、発呼メツセージ内
のダイヤル情報を翻訳し、目的方路に応じた交換モジュ
ール、例えば交換モジュール20−■のパケット処理部
223−1への呼設定要求メツセージを作成し、それを
固定長パケットのセルにセル化して、ATM結合機構を
経由し、伝送路3を介してパケット処理部223−1へ
転送する。
のダイヤル情報を翻訳し、目的方路に応じた交換モジュ
ール、例えば交換モジュール20−■のパケット処理部
223−1への呼設定要求メツセージを作成し、それを
固定長パケットのセルにセル化して、ATM結合機構を
経由し、伝送路3を介してパケット処理部223−1へ
転送する。
(4)パケット処理部223−1は、受は取ったセルを
呼設定要求メツセージに組み立て、受は取ったその呼設
定要求メツセージに対し、出回線の空き容量等の情報を
基に交換モジュール10−1からの、呼設定要求に応じ
るかどうかの判断を行い、返答メツセージをATM結合
機構32を経由し、伝送路3を介して、・パケット処理
部113−1へ送出する。
呼設定要求メツセージに組み立て、受は取ったその呼設
定要求メツセージに対し、出回線の空き容量等の情報を
基に交換モジュール10−1からの、呼設定要求に応じ
るかどうかの判断を行い、返答メツセージをATM結合
機構32を経由し、伝送路3を介して、・パケット処理
部113−1へ送出する。
(5)パケット処理部113−1は、呼接続要求再応答
の場合は交換モジュール10−1と交換モジュール20
−1との間で、A T V結合機構を介して呼の接続を
行つ0 (6)パケット処理部113−1は、前記の呼設定要求
メツセージの応答が、呼接続要求不可の場合は、以降、
迂回処理、または呼損処理に移行する。
の場合は交換モジュール10−1と交換モジュール20
−1との間で、A T V結合機構を介して呼の接続を
行つ0 (6)パケット処理部113−1は、前記の呼設定要求
メツセージの応答が、呼接続要求不可の場合は、以降、
迂回処理、または呼損処理に移行する。
以上説明したように、本発明の分散型交換モジュール間
結合機構は、以下に示す効果が得られる。
結合機構は、以下に示す効果が得られる。
本発明にかかる第1の態様は、交換モジュール間結合機
構クロスコネクト機能を有するSTM結合機構とするこ
とにより、結合処理においては、処理量が呼単位に行う
方式より削減可能となり、また信頼性においては、結合
機構処理部の障害により、パスの切り換えができなくな
るが、すてに張られたパスがそのまま使用可能である構
成をとること、さらに、各パスが交換モジュール間で独
自に張られているため、障害等による信頼i生が向上す
る。
構クロスコネクト機能を有するSTM結合機構とするこ
とにより、結合処理においては、処理量が呼単位に行う
方式より削減可能となり、また信頼性においては、結合
機構処理部の障害により、パスの切り換えができなくな
るが、すてに張られたパスがそのまま使用可能である構
成をとること、さらに、各パスが交換モジュール間で独
自に張られているため、障害等による信頼i生が向上す
る。
本発明にかかる第2の態様は、ユーザ情報転送のための
交換モジュール間結合機構をSTM結合機構とし、交換
モジュール間の制御情報を転送するための交換モジュー
ル間結合機構をA T V結合機構とすることにより、
交換モジュール間の制御情報転送の為に、全ての交換モ
ジュール間で伝送路を設ける必要がなくなり、経済的効
果、及びユーザ情報と制御情報を分離した結合機構によ
り転送するために、信頼性向上につながる。
交換モジュール間結合機構をSTM結合機構とし、交換
モジュール間の制御情報を転送するための交換モジュー
ル間結合機構をA T V結合機構とすることにより、
交換モジュール間の制御情報転送の為に、全ての交換モ
ジュール間で伝送路を設ける必要がなくなり、経済的効
果、及びユーザ情報と制御情報を分離した結合機構によ
り転送するために、信頼性向上につながる。
本発明にかかる第3の態様は、交換モジュール間結合機
構をA T M結合機構とすることにより、ユーザ情報
、及び交換モジュール間の制御情報の転送に際し、伝送
路の使用効率が高く、さらに、その情報量の増加に際し
ても経済的かつ柔軟に対応可能となる。
構をA T M結合機構とすることにより、ユーザ情報
、及び交換モジュール間の制御情報の転送に際し、伝送
路の使用効率が高く、さらに、その情報量の増加に際し
ても経済的かつ柔軟に対応可能となる。
第1図、第2図および第3図はそれぞれ本発明の第1、
・第2および第3の実施例構成図である。 1は端末または交換機聞伝送路、2,4は交換モジュー
ル内要素間伝送路、3は交換モジュール間伝送路、10
−1〜10−N及び20−1〜20−Nは交換モジュー
ル、31は交換モジュール間STM結合機構、12−1
〜12−N、22−1〜22−Nは交換モジュール選択
機能と交換モジュール間インタフェース(IF)機能を
有する選択処理部、lit〜IIN、21−1〜21−
Nは端末または交換機聞伝送路のインタフェース(lF
)部、41は結合機構制御部、32は交換モジュール間
ATM結合機構、13−1〜12−N、 23−1〜2
3−Nはパケット処理部、113−1〜113−N、2
23−1〜223− Nは交換モジュール選択機能と交
換モジュール間インタフェース機能、及び、パケット組
立て、分解機能等を有するパケット処理部、5はA T
M結合機構32とパケット処理部13−1〜13−N
聞伝送路。 分散型交換モジュール結合機構(STM)構成図第1図 分散型交換モジュール結合機構(STM。 ATM)構成図 第2図 分散型交換モジュール結合機構(ATV)構成図第3図
・第2および第3の実施例構成図である。 1は端末または交換機聞伝送路、2,4は交換モジュー
ル内要素間伝送路、3は交換モジュール間伝送路、10
−1〜10−N及び20−1〜20−Nは交換モジュー
ル、31は交換モジュール間STM結合機構、12−1
〜12−N、22−1〜22−Nは交換モジュール選択
機能と交換モジュール間インタフェース(IF)機能を
有する選択処理部、lit〜IIN、21−1〜21−
Nは端末または交換機聞伝送路のインタフェース(lF
)部、41は結合機構制御部、32は交換モジュール間
ATM結合機構、13−1〜12−N、 23−1〜2
3−Nはパケット処理部、113−1〜113−N、2
23−1〜223− Nは交換モジュール選択機能と交
換モジュール間インタフェース機能、及び、パケット組
立て、分解機能等を有するパケット処理部、5はA T
M結合機構32とパケット処理部13−1〜13−N
聞伝送路。 分散型交換モジュール結合機構(STM)構成図第1図 分散型交換モジュール結合機構(STM。 ATM)構成図 第2図 分散型交換モジュール結合機構(ATV)構成図第3図
Claims (3)
- (1)加入者線または中継伝送路等を収容する交換モジ
ュールを、交換モジュール間でユーザ情報及び交換モジ
ュール間制御情報を転送するための交換モジュール間結
合機構によって、複数個相互に結合して構成するビルデ
ィングブロック型交換機において、 前記交換モジュール間でユーザ情報及び交換モジュール
間制御情報を転送するための交換モジュール間結合機構
はクロスコネクト機能を有するSTM結合機構からなる ことを特徴とする分散型交換モジュール間結合方式。 - (2)加入者線または中継伝送路等を収容する交換モジ
ュールを、交換モジュール間でユーザ情報および交換モ
ジュール間制御情報を転送するための交換モジュール間
結合機構によって、複数個相互に結合して構成するビル
ディングブロック型交換機において、 前記交換モジュール間でユーザ情報を転送するための結
合機構はクロスコネクト機能を有するSTM結合機構か
らなり、 前記交換モジュール間で制御情報を転送するための結合
機構はATM結合機構からなる ことを特徴とする分散型交換モジュール間結合方式。 - (3)加入者線または中継伝送路等を収容する交換モジ
ュールを、交換モジュール間でユーザ情報及び交換モジ
ュール間制御情報を転送するための交換モジュール間結
合機構によって、複数個相互に結合して構成するビルデ
ィングブロック型交換機において、 前記交換モジュール間でユーザ情報及び交換モジュール
間制御情報を転送するための交換モジュール間結合機構
はATM結合機構からなる ことを特徴とする分散型交換モジュール間結合方式。
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---|---|---|---|
JP28068489A JP2927465B2 (ja) | 1989-10-28 | 1989-10-28 | 分散型交換モジュール間結合方式 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28068489A JP2927465B2 (ja) | 1989-10-28 | 1989-10-28 | 分散型交換モジュール間結合方式 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03143098A true JPH03143098A (ja) | 1991-06-18 |
JP2927465B2 JP2927465B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=17628498
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28068489A Expired - Fee Related JP2927465B2 (ja) | 1989-10-28 | 1989-10-28 | 分散型交換モジュール間結合方式 |
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Country | Link |
---|---|
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0557902A1 (en) * | 1992-02-20 | 1993-09-01 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Data transmission and transmission path setting among exchange modules in building block type exchanger |
JPH05235976A (ja) * | 1991-08-30 | 1993-09-10 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 通信スイッチ |
JPH05236525A (ja) * | 1991-10-31 | 1993-09-10 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 超大規模モジュラースイッチ |
US5995510A (en) * | 1986-09-16 | 1999-11-30 | Hitachi, Ltd. | Distributed type switching system |
US5999537A (en) * | 1986-09-16 | 1999-12-07 | Hitachi, Ltd. | Packet switching system having self-routing switches |
US7058062B2 (en) | 1986-09-16 | 2006-06-06 | Hitachi, Ltd. | Packet switching system having self-routing switches |
-
1989
- 1989-10-28 JP JP28068489A patent/JP2927465B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|---|---|---|
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US6314096B1 (en) | 1986-09-16 | 2001-11-06 | Hitachi, Ltd. | Packet switching system having self-routing switches |
US6335934B1 (en) | 1986-09-16 | 2002-01-01 | Hitachi, Ltd. | Distributed type switching system |
US6618372B1 (en) | 1986-09-16 | 2003-09-09 | Hitachi, Ltd. | Packet switching system having-having self-routing switches |
US6639920B2 (en) | 1986-09-16 | 2003-10-28 | Hitachi, Ltd. | Distributed type switching system |
US7058062B2 (en) | 1986-09-16 | 2006-06-06 | Hitachi, Ltd. | Packet switching system having self-routing switches |
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JPH05236525A (ja) * | 1991-10-31 | 1993-09-10 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 超大規模モジュラースイッチ |
US5365521A (en) * | 1992-02-20 | 1994-11-15 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Data transmission and transmission path setting among exchange modules in building block type exchanger |
EP0557902A1 (en) * | 1992-02-20 | 1993-09-01 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Data transmission and transmission path setting among exchange modules in building block type exchanger |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2927465B2 (ja) | 1999-07-28 |
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