JP2927465B2 - 分散型交換モジュール間結合方式 - Google Patents
分散型交換モジュール間結合方式Info
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- switching modules
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、複数の交換モジュールで構成されるビルデ
イングブロック型交換機内の、交換モジュール間の結合
方式に関するものである。
イングブロック型交換機内の、交換モジュール間の結合
方式に関するものである。
リソース管理機能、交換機能、呼制御機能等の従来の
交換機と同等の性能を有し、加入者線または中継伝送路
を収容する複数の交換モジュールをブロックとするビル
デイングブロックによる分散型交換機は、従来と異なる
交換機であり、その中で交換モジュール間結合機構の適
用例はなかった。ここでは、交換モジュール間結合機構
に適用可能となるバス型結合機構、スター型結合機構、
メッシュ型結合機構を従来の技術として扱う。
交換機と同等の性能を有し、加入者線または中継伝送路
を収容する複数の交換モジュールをブロックとするビル
デイングブロックによる分散型交換機は、従来と異なる
交換機であり、その中で交換モジュール間結合機構の適
用例はなかった。ここでは、交換モジュール間結合機構
に適用可能となるバス型結合機構、スター型結合機構、
メッシュ型結合機構を従来の技術として扱う。
（１）バス型結合機構とは、複数からなる基幹伝送路
と、各基幹伝送路間の所要交換モジュール間を結んだ結
合をいう。
と、各基幹伝送路間の所要交換モジュール間を結んだ結
合をいう。
（２）スター型結合機構とは、全ての伝送路が、ある特
定の交換モジュールを中心に接続されスター型に構成さ
れる結合をいう。
定の交換モジュールを中心に接続されスター型に構成さ
れる結合をいう。
（３）メッシュ型結合機構とは、伝送路が、全ての交換
モジュール間に接続され、メッシュ状に構成される結合
をいう。
モジュール間に接続され、メッシュ状に構成される結合
をいう。
前記の従来の技術では、以下に示すような問題点があ
る。
る。
（１）上記のバス型モジュール間結合機構においては、
一箇所の伝送路（バス）の切断が複数の交換モジュール
間の情報転送を阻害することになるため、信頼性が低
い。また、交換モジュール間で転送可能な情報量がバス
容量で制御されてしまうことにより、交換モジュールの
増設に制限が加わる。
一箇所の伝送路（バス）の切断が複数の交換モジュール
間の情報転送を阻害することになるため、信頼性が低
い。また、交換モジュール間で転送可能な情報量がバス
容量で制御されてしまうことにより、交換モジュールの
増設に制限が加わる。
（２）上記のスター型交換モジュール間結合機構におい
ては、中継処理機能を集中的に行うモジュールが必要と
なり、また、中継のための処理が集中するため信頼性が
低くなり、さらに集中処理部の処理能力ネックによる、
結合能力に制限がある。
ては、中継処理機能を集中的に行うモジュールが必要と
なり、また、中継のための処理が集中するため信頼性が
低くなり、さらに集中処理部の処理能力ネックによる、
結合能力に制限がある。
（３）上記のメッシュ型モジュール間結合機構において
は、信頼性は高いが、交換モジュール数に比例した交換
モジュール間結合伝送路容量の増加を招くと同時に、結
合機構の使用率が低くなる。さらに、その交換モジュー
ル間結合伝送路を収容する各交換モジュールのインタフ
ェースも物理的に大きくなる。
は、信頼性は高いが、交換モジュール数に比例した交換
モジュール間結合伝送路容量の増加を招くと同時に、結
合機構の使用率が低くなる。さらに、その交換モジュー
ル間結合伝送路を収容する各交換モジュールのインタフ
ェースも物理的に大きくなる。
本発明の目的は、上記の様な、従来の問題を解決する
交換モジュール間結合機構を提供することにある。
交換モジュール間結合機構を提供することにある。
本発明は、上記目的を達成するために、以下に示す手
段を講じた。
段を講じた。
すなわち、本発明にかかる第１の態様は、交換モジュ
ール間でユーザ情報及び制御情報を転送するための交換
モジュール間結合機構をクロスコネクト機能を有するST
M結合機構とすることを特徴とする。
ール間でユーザ情報及び制御情報を転送するための交換
モジュール間結合機構をクロスコネクト機能を有するST
M結合機構とすることを特徴とする。
また、本発明にかかる第２の態様は、交換モジュール
間でユーザ情報を転送するためのモジュール間結合機構
をSTM結合機構とし、交換モジュール間で制御情報を転
送するための交換モジュール間結合機構をATM結合機構
とすることを特徴とする。
間でユーザ情報を転送するためのモジュール間結合機構
をSTM結合機構とし、交換モジュール間で制御情報を転
送するための交換モジュール間結合機構をATM結合機構
とすることを特徴とする。
さらに、本発明にかかる第３の態様は、交換モジュー
ル間でユーザ情報及び制御情報を転送するためのモジュ
ール間結合機構をATM結合機構とすることを特徴とす
る。
ル間でユーザ情報及び制御情報を転送するためのモジュ
ール間結合機構をATM結合機構とすることを特徴とす
る。
本発明にかかる第１の態様の分散型交換モジュール間
結合機構は、ユーザ情報及び制御情報を転送するための
交換モジュール間結合機構が、一呼、又は複数呼を切り
換え単位とするクロスコネクト機能を有するSTM結合機
構であるため、結合処理においては、平均的切り換え単
位が複数呼になることによって、処理量が呼単位に行う
方式より削減可能となり、結合機構の伝送路使用率にお
いては、時間的にクロスコネクトのバウンダリーを可変
とすることで向上させることができる。また信頼性にお
いては、結合機構処理部の障害により、パスの切り換え
ができなくなるが、すでに張られたパスがそのまま使用
可能である構成をとること、さらに、各パスが交換モジ
ュール間で独自に張られているため、障害等による信頼
性が向上する。
結合機構は、ユーザ情報及び制御情報を転送するための
交換モジュール間結合機構が、一呼、又は複数呼を切り
換え単位とするクロスコネクト機能を有するSTM結合機
構であるため、結合処理においては、平均的切り換え単
位が複数呼になることによって、処理量が呼単位に行う
方式より削減可能となり、結合機構の伝送路使用率にお
いては、時間的にクロスコネクトのバウンダリーを可変
とすることで向上させることができる。また信頼性にお
いては、結合機構処理部の障害により、パスの切り換え
ができなくなるが、すでに張られたパスがそのまま使用
可能である構成をとること、さらに、各パスが交換モジ
ュール間で独自に張られているため、障害等による信頼
性が向上する。
また本発明にかかる第２の態様の分散型交換モジュー
ル間結合機構は、ユーザ情報を転送するための交換モジ
ュール間結合機構がクロスコネクト機能を有する上記第
１の態様の作用のところで述べたSTM結合機構であり、
制御情報を転送するためのモジュール間結合機構がATM
結合機構であるため、全ての交換モジュール間で制御情
報を転送するための交換モジュール間パスを設ける必要
がなく、前記結合機構の効率的使用によって、経済的で
ある。
ル間結合機構は、ユーザ情報を転送するための交換モジ
ュール間結合機構がクロスコネクト機能を有する上記第
１の態様の作用のところで述べたSTM結合機構であり、
制御情報を転送するためのモジュール間結合機構がATM
結合機構であるため、全ての交換モジュール間で制御情
報を転送するための交換モジュール間パスを設ける必要
がなく、前記結合機構の効率的使用によって、経済的で
ある。
さらに本発明にかかる第３の態様の分散型交換モジュ
ール間結合機構は、ユーザ情報及び制御情報を転送する
ための交換モジュール間結合機構がATM結合機構である
ため、送出する情報がある時にのみ、ユーザ情報及びモ
ジュール間制御情報を固定長パケット化し転送すること
によりその情報の転送に際して伝送路の使用効率が高
く、さらに、その情報量の増加に際しても経済的、かつ
柔軟に対応可能である。
ール間結合機構は、ユーザ情報及び制御情報を転送する
ための交換モジュール間結合機構がATM結合機構である
ため、送出する情報がある時にのみ、ユーザ情報及びモ
ジュール間制御情報を固定長パケット化し転送すること
によりその情報の転送に際して伝送路の使用効率が高
く、さらに、その情報量の増加に際しても経済的、かつ
柔軟に対応可能である。
以下図面にもとづき実施例について説明する。
第１の実施例： 本実施例は、本発明の第１の態様を詳細に説明する一
実施例である。
実施例である。
各交換モジュール間には予め交換モジュール間のユー
ザ情報の転送に必要な帯域のパスが設定され、また、全
ての交換モジュール間には交換モジュール間の制御情報
の転送に必要な帯域のパスが設定されている。
ザ情報の転送に必要な帯域のパスが設定され、また、全
ての交換モジュール間には交換モジュール間の制御情報
の転送に必要な帯域のパスが設定されている。
第１図において、１は端末または交換機間伝送路、２
は交換モジュール内要素間伝送路、３は交換モジュール
間伝送路、10−１〜10−Ｎ及び20−１〜20−Ｎは交換モ
ジュール、31は交換モジュール間結合機構、12−１〜12
−Ｎ、22−１〜22−Ｎは交換モジュール選択機能と交換
モジュール間インタフェース（1F）機能を有する選択処
理部、11−１〜11−Ｎ、21−１〜21−Ｎは端末または交
換機間伝送路のインタフェース（1F）部、41は結合機構
制御部である。
は交換モジュール内要素間伝送路、３は交換モジュール
間伝送路、10−１〜10−Ｎ及び20−１〜20−Ｎは交換モ
ジュール、31は交換モジュール間結合機構、12−１〜12
−Ｎ、22−１〜22−Ｎは交換モジュール選択機能と交換
モジュール間インタフェース（1F）機能を有する選択処
理部、11−１〜11−Ｎ、21−１〜21−Ｎは端末または交
換機間伝送路のインタフェース（1F）部、41は結合機構
制御部である。
以降、呼設定処理の流れを基に結合機構の実施例を示
す。
す。
（１）前段交換機または端末からの発呼メッセージを交
換モジュール10−１の外部1F部11−１が受け付ける。
換モジュール10−１の外部1F部11−１が受け付ける。
（２）外部1F部11−１は、受け取った発呼メッセージを
伝送路２を介して選択処理部12−１へ転送する。
伝送路２を介して選択処理部12−１へ転送する。
（３）選択処理部12−１は、発呼メッセージ内のダイヤ
ル情報を翻訳し、目的方路に応じた交換モジュール、例
えば交換モジュール20−１の選択処理部22−１へ、交換
モジュール10−１と交換モジュール20−１間で予め張ら
れているSTM結合機構を経由し、伝送路３を介して呼設
定要求メッセージを送出する。
ル情報を翻訳し、目的方路に応じた交換モジュール、例
えば交換モジュール20−１の選択処理部22−１へ、交換
モジュール10−１と交換モジュール20−１間で予め張ら
れているSTM結合機構を経由し、伝送路３を介して呼設
定要求メッセージを送出する。
（４）選択処理部22−１は、受け取った呼設定要求メッ
セージに対し、出回線の空き容量等の情報を基に交換モ
ジュール10−１からの、呼設定要求に応じるかどうかの
判断を行い、返答メッセージを交換モジュール10−１と
交換モジュール20−１間で予め張られているSTM結合機
構31を経由し、伝送路３を介して、選択処理部12−１へ
送出する。
セージに対し、出回線の空き容量等の情報を基に交換モ
ジュール10−１からの、呼設定要求に応じるかどうかの
判断を行い、返答メッセージを交換モジュール10−１と
交換モジュール20−１間で予め張られているSTM結合機
構31を経由し、伝送路３を介して、選択処理部12−１へ
送出する。
（５）選択処理部12−１は、呼接続要求可応答の場合は
交換モジュール10−１と交換モジュール20−１との間
で、STM結合機構のユーザ情報転送用のパスを介した呼
の接続を行う。
交換モジュール10−１と交換モジュール20−１との間
で、STM結合機構のユーザ情報転送用のパスを介した呼
の接続を行う。
（６）選択処理部12−１は、前記の呼設定要求メッセー
ジの応答が、呼接続要求不可の場合は、以降、迂回処
理、または呼損処理に移行する。
ジの応答が、呼接続要求不可の場合は、以降、迂回処
理、または呼損処理に移行する。
第２の実施例： 本実施例は、本発明の第２の態様を詳細に説明する一
実施例である。
実施例である。
各交換モジュール間には予め交換モジュール間のユー
ザ情報の転送に必要な帯域のパスがSTM結合機構によっ
て設定されている。
ザ情報の転送に必要な帯域のパスがSTM結合機構によっ
て設定されている。
第２図において、１は端末または交換機間伝送路、2,
4は交換モジュール内要素間伝送路、３は交換モジュー
ル間伝送路、10−１〜10−Ｎ及び20−１〜20−Ｎは交換
モジュール、31は交換モジュール間結合機構、32は交換
モジュール間ATM結合機構、12−１〜12−Ｎ、22−１〜2
2−Ｎは交換モジュール選択機能と交換モジュール間イ
ンタフェース（1F）機能を有する選択処理部、11−１〜
11−Ｎ、21−１〜21−Ｎは端末または交換機間伝送路の
インタフェース（1F）部、41は結合機構制御部、13−１
〜13−Ｎ、23−１〜23−Ｎはパケット処理部、５はATM
結合機構32とパケット処理部13−１〜13−Ｎおよび23−
１〜23−Ｎ間伝送路である。
4は交換モジュール内要素間伝送路、３は交換モジュー
ル間伝送路、10−１〜10−Ｎ及び20−１〜20−Ｎは交換
モジュール、31は交換モジュール間結合機構、32は交換
モジュール間ATM結合機構、12−１〜12−Ｎ、22−１〜2
2−Ｎは交換モジュール選択機能と交換モジュール間イ
ンタフェース（1F）機能を有する選択処理部、11−１〜
11−Ｎ、21−１〜21−Ｎは端末または交換機間伝送路の
インタフェース（1F）部、41は結合機構制御部、13−１
〜13−Ｎ、23−１〜23−Ｎはパケット処理部、５はATM
結合機構32とパケット処理部13−１〜13−Ｎおよび23−
１〜23−Ｎ間伝送路である。
以降、呼設定処理の流れを基に結合機構の実施例を示
す。
す。
（１）前段交換機または端末からの発呼メッセージを交
換モジュール10−１の外部1F部11−１が受け付ける。
換モジュール10−１の外部1F部11−１が受け付ける。
（２）外部1F部11−１は、受け取った発呼メッセージを
伝送路２を介して選択処理部12−１へ転送する。
伝送路２を介して選択処理部12−１へ転送する。
（３）選択処理部12−１は、発呼メッセージ内のダイヤ
ル情報を翻訳し、目的方路に応じた交換モジュール、例
えば交換モジュール20−１の選択処理部22−１への呼設
定要求メッセージを作成し、パケット処理部13−１へ伝
送路４を介して送出する。
ル情報を翻訳し、目的方路に応じた交換モジュール、例
えば交換モジュール20−１の選択処理部22−１への呼設
定要求メッセージを作成し、パケット処理部13−１へ伝
送路４を介して送出する。
（４）パケット処理部13−１は、受け取った呼設定要求
メッセージを固定長パケットのセルにセル化し、ATM結
合機構41を経由し、伝送路５を介して、交換モジュール
20−１のパケット処理部23−１へ転送する。
メッセージを固定長パケットのセルにセル化し、ATM結
合機構41を経由し、伝送路５を介して、交換モジュール
20−１のパケット処理部23−１へ転送する。
（５）パケット処理部23−１は、受け取ったセルを呼設
定要求メッセージに組み立て直し、それを伝送路４を介
して選択処理部22−１へ送出する。
定要求メッセージに組み立て直し、それを伝送路４を介
して選択処理部22−１へ送出する。
（６）選択処理部22−１は、前記呼設定要求メッセージ
に対し、出回線の空き容量等の情報を基に交換モジュー
ル10−１からの、呼設定要求に応じるかどうかの判断を
行い、返答メッセージを、伝送路５を介して、パケット
処理部23−１、ATM結合機構41、パケット処理部13−１
を経由し、伝送路４を介して、選択処理部12−１へ送出
する。
に対し、出回線の空き容量等の情報を基に交換モジュー
ル10−１からの、呼設定要求に応じるかどうかの判断を
行い、返答メッセージを、伝送路５を介して、パケット
処理部23−１、ATM結合機構41、パケット処理部13−１
を経由し、伝送路４を介して、選択処理部12−１へ送出
する。
（７）選択処理部12−１は、呼接続要求可応答の場合は
交換モジュール10−１と交換モジュール20−１との間
で、STM結合機構のユーザ情報転送用のパスを介して呼
の接続を行う。
交換モジュール10−１と交換モジュール20−１との間
で、STM結合機構のユーザ情報転送用のパスを介して呼
の接続を行う。
（８）選択処理部12−１は、前記呼設定要求メッセージ
の応答が、呼接続要求不可の場合は、以降、迂回処理、
または呼損処理に移行する 第３の実施例： 本実施例は、本発明の第３の態様を詳細に説明する一
実施例である。
の応答が、呼接続要求不可の場合は、以降、迂回処理、
または呼損処理に移行する 第３の実施例： 本実施例は、本発明の第３の態様を詳細に説明する一
実施例である。
第３図において、１は端末または交換機間伝送路、２
は交換モジュール内要素間伝送路、３は交換モジュール
間伝送路、10−１〜10−Ｎ及び20−１〜20−Ｎは交換モ
ジュール、32は交換モジュール間ATM結合機構、11−１
〜11−Ｎ、21−１〜21−Ｎは端末または交換機間伝送路
のインタフェース（1F）部、113−１〜113−Ｎ、223−
１〜223−Ｎは交換モジュール選択機能と交換モジュー
ル間インタフェース機能、及び、パケット組立て、分解
機能等を有するパケット処理部である。
は交換モジュール内要素間伝送路、３は交換モジュール
間伝送路、10−１〜10−Ｎ及び20−１〜20−Ｎは交換モ
ジュール、32は交換モジュール間ATM結合機構、11−１
〜11−Ｎ、21−１〜21−Ｎは端末または交換機間伝送路
のインタフェース（1F）部、113−１〜113−Ｎ、223−
１〜223−Ｎは交換モジュール選択機能と交換モジュー
ル間インタフェース機能、及び、パケット組立て、分解
機能等を有するパケット処理部である。
以降、呼設定処理の流れを基に結合機構の実施例を示
す。
す。
（１）前段交換機または端末からの発呼メッセージを交
換モジュール10−１の外部1F部11−１が受け付ける。
換モジュール10−１の外部1F部11−１が受け付ける。
（２）外部1F部11−１は、受け取った発呼メッセージを
伝送路２を介してパケット処理部113−１へ転送する。
伝送路２を介してパケット処理部113−１へ転送する。
（３）パケット処理部113−１は、発呼メッセージ内の
ダイヤル情報を翻訳し、目的方路に応じた交換モジュー
ル、例えば交換モジュール20−１のパケット処理部223
−１への呼設定要求メッセージを作成し、それを固定長
パケットのセルにセル化して、ATM結合機構を経由し、
伝送路３を介してパケット処理部223−１へ転送する。
ダイヤル情報を翻訳し、目的方路に応じた交換モジュー
ル、例えば交換モジュール20−１のパケット処理部223
−１への呼設定要求メッセージを作成し、それを固定長
パケットのセルにセル化して、ATM結合機構を経由し、
伝送路３を介してパケット処理部223−１へ転送する。
（４）パケット処理部223−１は、受け取ったセルを呼
設定要求メッセージに組み立て、受け取ったその呼設定
要求メッセージに対し、出回線の空き容量等の情報を基
に交換モジュール10−１からの、呼設定要求に応じるか
どうかの判断を行い、返答メッセージをATM結合機構32
を経由し、伝送路３を介して、パケット処理部113−１
へ送出する。
設定要求メッセージに組み立て、受け取ったその呼設定
要求メッセージに対し、出回線の空き容量等の情報を基
に交換モジュール10−１からの、呼設定要求に応じるか
どうかの判断を行い、返答メッセージをATM結合機構32
を経由し、伝送路３を介して、パケット処理部113−１
へ送出する。
（５）パケット処理部113−１は、呼接続要求可応答の
場合は交換モジュール10−１と交換モジュール20−１と
の間で、ATM結合機構を介して呼の接続を行う。
場合は交換モジュール10−１と交換モジュール20−１と
の間で、ATM結合機構を介して呼の接続を行う。
（６）パケット処理部113−１は、前記の呼設定要求メ
ッセージの応答が、呼接続要求不可の場合は、以降、迂
回処理、または呼損処理に移行する。
ッセージの応答が、呼接続要求不可の場合は、以降、迂
回処理、または呼損処理に移行する。
以上説明したように、本発明の分散型交換モジュール
間結合機構は、以下に示す効果が得られる。
間結合機構は、以下に示す効果が得られる。
本発明にかかる第１の態様は、交換モジュール間結合
機構クロスコネクト機能を有するSTM結合機構とするこ
とにより、結合処理においては、処理量が呼単位に行う
方式より削減可能となり、また信頼性においては、結合
機構処理部の障害により、パスの切り換えができなくな
るが、すでに張られたパスがそのまま使用可能である構
成をとること、さらに、各パスが交換モジュール間で独
自に張られているため、障害等による信頼性が向上す
る。
機構クロスコネクト機能を有するSTM結合機構とするこ
とにより、結合処理においては、処理量が呼単位に行う
方式より削減可能となり、また信頼性においては、結合
機構処理部の障害により、パスの切り換えができなくな
るが、すでに張られたパスがそのまま使用可能である構
成をとること、さらに、各パスが交換モジュール間で独
自に張られているため、障害等による信頼性が向上す
る。
本発明にかかる第２の態様は、ユーザ情報転送のため
の交換モジュール間結合機構をSTM結合機構とし、交換
モジュール間の制御情報を転送するための交換モジュー
ル間結合機構をATM結合機構とすることにより、交換モ
ジュール間の制御情報転送の為に、全ての交換モジュー
ル間で伝送路を設ける必要がなくなり、経済的効果、及
びユーザ情報と制御情報を分離した結合機構により転送
するために、信頼性向上につながる。
の交換モジュール間結合機構をSTM結合機構とし、交換
モジュール間の制御情報を転送するための交換モジュー
ル間結合機構をATM結合機構とすることにより、交換モ
ジュール間の制御情報転送の為に、全ての交換モジュー
ル間で伝送路を設ける必要がなくなり、経済的効果、及
びユーザ情報と制御情報を分離した結合機構により転送
するために、信頼性向上につながる。
本発明にかかる第３の態様は、交換モジュール間結合
機構をATM結合機構とすることにより、ユーザ情報、及
び交換モジュール間の制御情報の転送に際し、伝送路の
使用効率が高く、さらに、その情報量の増加に際しても
経済的かつ柔軟に対応可能となる。
機構をATM結合機構とすることにより、ユーザ情報、及
び交換モジュール間の制御情報の転送に際し、伝送路の
使用効率が高く、さらに、その情報量の増加に際しても
経済的かつ柔軟に対応可能となる。
第１図、第２図および第３図はそれぞれ本発明の第１、
第２および第３の実施例構成図である。 １は端末または交換機間伝送路、2,4は交換モジュール
内要素間伝送路、３は交換モジュール間伝送路、10−１
〜10−Ｎ及び20−１〜20−Ｎは交換モジュール、31は交
換モジュール間STM結合機構、12−１〜12−Ｎ、22−１
〜22−Ｎは交換モジュール選択機能と交換モジュール間
インタフェース（1F）機能を有する選択処理部、11−１
〜11−Ｎ、21−１〜21−Ｎは端末または交換機間伝送路
のインタフェース（1F）部、41は結合機構制御部、32は
交換モジュール間ATM結合機構、13−１〜12−Ｎ、23−
１〜23−Ｎはパケット処理部、113−１〜113−Ｎ、223
−１〜223−Ｎは交換モジュール選択機能と交換モジュ
ール間インタフェース機能、及び、パケット組立て、分
解機能等を有するパケット処理部、５はATM結合機構32
とパケット処理部13−１〜13−Ｎ間伝送路。
第２および第３の実施例構成図である。 １は端末または交換機間伝送路、2,4は交換モジュール
内要素間伝送路、３は交換モジュール間伝送路、10−１
〜10−Ｎ及び20−１〜20−Ｎは交換モジュール、31は交
換モジュール間STM結合機構、12−１〜12−Ｎ、22−１
〜22−Ｎは交換モジュール選択機能と交換モジュール間
インタフェース（1F）機能を有する選択処理部、11−１
〜11−Ｎ、21−１〜21−Ｎは端末または交換機間伝送路
のインタフェース（1F）部、41は結合機構制御部、32は
交換モジュール間ATM結合機構、13−１〜12−Ｎ、23−
１〜23−Ｎはパケット処理部、113−１〜113−Ｎ、223
−１〜223−Ｎは交換モジュール選択機能と交換モジュ
ール間インタフェース機能、及び、パケット組立て、分
解機能等を有するパケット処理部、５はATM結合機構32
とパケット処理部13−１〜13−Ｎ間伝送路。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 滋彦 東京都千代田区内幸町１丁目１番６号 日本電信電話株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−13492（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−58754（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−132247（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−158698（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−72293（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−124144（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H04Q 11/04
Claims (3)
- 【請求項１】加入者線または中継伝送路等を収容する交
換モジュールを、交換モジュール間でユーザ情報及び交
換モジュール間制御情報を転送するための交換モジュー
ル間結合機構によって、複数個相互に結合して構成する
ビルデイングブロック型交換機において、 前記交換モジュール間でユーザ情報及び交換モジュール
間制御情報を転送するための交換モジュール間結合機構
はクロスコネクト機能を有するSTM結合機構からなる ことを特徴とする分散型交換モジュール間結合方式。 - 【請求項２】加入者線または中継伝送路等を収容する交
換モジュールを、交換モジュール間でユーザ情報および
交換モジュール間制御情報を転送するための交換モジュ
ール間結合機構によって、複数個相互に結合して構成す
るビルデイングブロック型交換機において、 前記交換モジュール間でユーザ情報を転送するための結
合機構はクロスコネクト機能を有するSTM結合機構から
なり、 前記交換モジュール間で制御情報を転送するための結合
機構はATM結合機構からなる ことを特徴とする分散型交換モジュール間結合方式。 - 【請求項３】加入者線または中継伝送路等を収容する交
換モジュールを、交換モジュール間でユーザ情報及び交
換モジュール間制御情報を転送するための交換モジュー
ル間結合機構によって、複数個相互に結合して構成する
ビルデイングブロック型交換機において、 前記交換モジュール間でユーザ情報及び交換モジュール
間制御情報を転送するための交換モジュール間結合機構
はATM結合機構からなる ことを特徴とする分散型交換モジュール間結合方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28068489A JP2927465B2 (ja) | 1989-10-28 | 1989-10-28 | 分散型交換モジュール間結合方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28068489A JP2927465B2 (ja) | 1989-10-28 | 1989-10-28 | 分散型交換モジュール間結合方式 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03143098A JPH03143098A (ja) | 1991-06-18 |
| JP2927465B2 true JP2927465B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=17628498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28068489A Expired - Fee Related JP2927465B2 (ja) | 1989-10-28 | 1989-10-28 | 分散型交換モジュール間結合方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2927465B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6005867A (en) | 1986-09-16 | 1999-12-21 | Hitachi, Ltd. | Time-division channel arrangement |
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| CA1292053C (en) | 1986-09-16 | 1991-11-12 | Yoshito Sakurai | Time-division channel arrangement |
| US5243334A (en) * | 1991-08-30 | 1993-09-07 | International Business Machines Corporation | Partitioned switch with distributed clocks |
| US5345228A (en) * | 1991-10-31 | 1994-09-06 | International Business Machines Corporation | Very large scale modular switch |
| US5365521A (en) * | 1992-02-20 | 1994-11-15 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Data transmission and transmission path setting among exchange modules in building block type exchanger |
-
1989
- 1989-10-28 JP JP28068489A patent/JP2927465B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03143098A (ja) | 1991-06-18 |
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