JPH03141517A - 高圧用エポキシ樹脂套管 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は高圧用エポキシ樹脂套管に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 近時、至近距離のキユービクル間を架橋ポリエチレンケ
ーブル等の絶縁導体で電気的に接続する場合においては
、いわゆるＴ型のブッシングが使用されている。かかる
Ｔ型ブッシングは、第３図に示すように、筒状の導体１
の外周に導電性の丸棒２を筒状の導体１の軸線と略直交
するように植設した略Ｔ字状の導体引出＄１１３と、こ
の導体引出棒３をその先端部のみ露出させて覆うエポキ
シ樹脂より成る絶縁体４とで主に構成されている。とこ
ろで、このようなＴ型ブッシング５の基部６の外周近傍
には、Ｔ型ブッシング５を取付けるアース電位たる外部
構造物７への電界の集中を緩和すべく筒状のベルマウス
金具８が埋設されており、このベルマウス金具８の下部
に形成されたフランジ８ａはＴ型ブッシング５の基部６
外に突出されて、その上面が外部構造物７の下面に当接
されている。なおベルマウス金具８の筒状部８ｂは、そ
の上端部が外部構造物７の位置より若干高くなるように
して導体引出棒３と同心的にエポキシ樹脂絶縁体４中に
埋設されている。

従来、かかるＴ型ブッシング５を構成する導体引出棒３
及びベルマウス金具８は、第３図に示すように配置され
エポキシ樹脂の同時注型によって一体にモールドされて
いる。

ところで、このようなＴ型ブッシング５は、これが比較
的小型の場合には、ベルマウス金具８、導体引出棒３お
よびエポキシ樹脂絶縁体４との間の熱膨張係数の差によ
る不都合は殆ど生じないが、導体引出棒３に直交部分２
ａが存在する場合やＴ型ブッシング５が大型化した場合
には、上記の三者間の熱膨張係数の差が詔著に現われ、
エポキシ樹脂絶縁体４内に空隙（不図示）が発生する難
点がある０例えばベルマウス金具８の筒状部８ａの内径
が１１０閣、導体引出棒３の外径が２５−の場合には、
ベルマウス金具８の筒状部８ａの内面や導体引出棒３の
直交部分２ａに０．４〜０．５−程度の空隙が生ずる難
点がある。そしてエポキシ樹脂絶縁体４内に空隙が存在
すると、１０〜１５ｋｖ程度の訓電によってこの部分に
部分放電が発生し、ひいては２２ｋｖ以上の高電圧用の
付属品としてこの種のＴ型ブッシング５が使用できない
という問題があった。

このような問題は、Ｔ型ブッシングを構成するエポキシ
樹脂絶縁体４中にベルマウス金具８を埋設しないように
すれば容易に解決しうるが、この場合には外部構造物７
に対する電界緩和を行なうことができないという問題が
あった。

なお図中、９はケーブル端末１０を受容する受容口、１
１はケーブル導体１２に接続され、導体引出棒３の筒状
の導体１にプラグイン接続されるプラグ、１３はケーブ
ル絶縁体１４の外周に挿着されたストレスコーン１５を
押圧する圧縮装置、１６は他方の受容口に挿着される盲
キャップをそれぞれ示している。

［発明の目的コ 本考案はこのような従来の欠点を解消すべくなされたも
ので、エポキシ樹脂より成る絶縁体中にベルマウス金具
を埋設せずに、しかも支持構造物に対しても良好にかつ
安定して取り付けることができるエポキシ樹脂套管を提
供することを目的とする。

［発明の概要］ すなわち本発明のエポキシ樹脂套管は、それ自身の基部
外周にそれ自身の中央部の外径よりも小径の小径部が形
成され、この小径部の上方にはこの小径部の上部に連な
り上方へ向けて逆Ｊ字状に湾曲する環状凹部が形成され
、小径部の下方には、この小径部の下部に連なりそれ自
身を支持する板状の支持構造物の下面に当接される平面
部が設けられており、この平面部から前記環状凹部の湾
曲面にかけて導電層が形成されていることを特徴として
いる。

［発明の実施例］ 次に本発明を図面に示す一実施例に基づいて説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は他方
の受容口に盲キャップを挿着した状態のＴ型ブッシング
の支持構造物への取付状況を示す要部説明図である。

第３図と同一部分に同一番号を付した第１図及び第２図
において、エポキシ樹脂套管５′を、筒状の導体１の外
周に導電性の丸棒２を筒状の導体１の軸線と略直交する
ように植設した略Ｔ字状の導体引出棒３と、この導体引
出棒３をその先端部のみ露出させて覆うエポキシ樹脂よ
り成る絶縁体４とで構成する点は従来のＴ型ブッシング
５と同一である０本発明においては、エポキシ樹脂套管
５′の基部、すなわち外部構造物７の取付は位置近傍部
分に小径部１７ａが形成されている。しがしてこの小径
部１７ａの上方には、この小径部１７ａの上方に連なっ
て上方に向けて逆Ｊ字状に湾曲する環状凹部１７ｂが形
成されており、また小径部１７ａ下方には、この小径部
１７ａの下方に連なって外部構造物７の下面に当接され
る平面部１７ｃが設けられている。そして小径部１７ａ
の外周には、環状凹部１７ｂから平面部１７ｃに跨がっ
て導電性塗料の塗布層から成る導電Ｗｊ１８が形成され
ている。なお、導電層１８は導電性塗料の塗布層に限定
されず、例えば金属蒸着もしくは金属スパッタリング等
の任意の手段によって形成してもよい。

次に、エポキシ樹脂套管５′の外部構造物７への取付状
態について説明する。第２図において、先ず、エポキシ
樹脂套管５′の先端部をキユービクル（不図示）のケー
スから成る平板状の外部構造物７の貫通孔７ａを貫通さ
せ、先端部がキユービクル内に位置するように収納し、
エポキシ樹脂套管５′の平面部１７ｃを外部構造物７の
下面にガスケット１９を介して当接させる。しかしてエ
ポキシ樹脂套管５′の上方部外周すなわちケーブル端末
の受容口９の開口部側を包囲するエポキシ樹脂絶縁体４
の外周に略逆Ω字状とされたステンレス鋼板から成る支
持バンド２０を添わせ、支持バンド２０の両端縁のフラ
ンジ２０ａを外部構造物７の下面に当接し図示しないボ
ルト等で締付・固定する。

図中２１は筒状の導体１の内周に形成された環状凹溝（
不図示）に嵌められたバンド状の接続子を示している。

かおかる構成のエポキシ樹脂套管５′においては、エポ
キシ樹脂套管５′に平面部１７ｃが形成されているので
、エポキシ樹脂套管５′を平板状の外部構造物７に安定
した状態でかつ容易に固定することができる。また、外
部構造物７に対する電界緩和を、エポキシ樹脂絶縁体４
中にベルマウス金具を埋設することなく、小径＃１７ａ
の外周に環状凹部１７ｂから平面部１７ｃに跨がって形
成した導電層１８によっておこなうことができるので、
従来のエポキシ樹脂套管にみられたようなエポキシ樹脂
絶縁体内の空隙の発生が防止される。

因みに、本発明を６６〜７７ｋｖ級のキユービクル間を
電気的に接続するＴ型ブッシングとして使用したところ
、従来のようにエポキシ樹脂套管内に空隙が発生せず、
このため１６０ｋｖでも部分放電の発生が認められず、
またＡＣ耐圧値も従来の１６０ｋｖから３００ｋｖ以上
に向上した。

なお、前述の実施例においては、Ｔ型ブッシングについ
て述べているが、本発明はこれに限定されず、ガス・油
中終端のブッシングに適用しても良い。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明のエポキシ樹脂套管によれば
、エポキシ樹脂絶縁体中にベルマウス金具を埋設するこ
となく、しがちエポキシ樹脂絶縁体中にベルマウス金具
を埋設したものと同等の電界緩和特性を得ることができ
ると共に、エポキシ樹脂套管の支持構造物への取付けも
良好に安定よく行なうことができる。またエポキシ樹脂
絶縁体中の空隙の発生が防止される結果、エポキシ樹脂
套管の部分放電特性が向上すると共に、ＡＣ耐圧特性も
大幅に向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実ＩｔＡ例を示す断面図、第２図は
エポキシ樹脂套管の支持構造物への取り付は状態を示す
要部説明図、第３図は従来のエポキシ樹脂套管を示す縦
断面図である。 ５′・・・・・・・・・エポキシ樹脂套管７・・・・・
・・・・・・・外部構造物８・・・・・・・・・・・・
ベルマウス金具１７ａ・・・・・・小径部 １７ｂ・・・・・・環状凹部 １７ｃ・・・・・・平面部 １８・・・・・・・・・導電層 ２０・・・・・・・・・支持バンド ３・・・・・・・・・・・・導体引出棒４・・・・・・
・・・・・・エポキシ樹脂絶縁体５・・・・・・・・・
・・・Ｔ型ブッシング９３

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 それ自身の基部外周にそれ自身の中央部の外径よりも小
   径の小径部が形成され、この小径部の上方にはこの小径
   部の上部に連なり上方へ向けて逆Ｕ字状に湾曲する環状
   凹部が形成され、小径部の下方には、この小径部の下部
   に連なりそれ自身を支持する板状の支持構造物の下面に
   当接される平面部が設けられており、この平面部から前
   記環状凹部の湾曲面にかけて導電層が形成されているこ
   とを特徴とする高圧用エポキシ樹脂套管。 （２）導電層は導電塗料の塗布により形成される特許請
   求の範囲第１項記載の高圧用エポキシ樹脂套管。