JPH0313850A - ウエハ欠陥検査の画像処理方法 - Google Patents

ウエハ欠陥検査の画像処理方法

Info

Publication number
JPH0313850A
JPH0313850A JP1149950A JP14995089A JPH0313850A JP H0313850 A JPH0313850 A JP H0313850A JP 1149950 A JP1149950 A JP 1149950A JP 14995089 A JP14995089 A JP 14995089A JP H0313850 A JPH0313850 A JP H0313850A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image
illuminance
defect
reference image
distribution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1149950A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0760135B2 (ja
Inventor
Shigeji Wakabayashi
茂治 若林
Katsuhiko Hiraki
克彦 平木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Steel Corp filed Critical Nippon Steel Corp
Priority to JP1149950A priority Critical patent/JPH0760135B2/ja
Publication of JPH0313850A publication Critical patent/JPH0313850A/ja
Publication of JPH0760135B2 publication Critical patent/JPH0760135B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、シリコンウェハ製造におけるウェハの欠陥
の検査方法に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、ウェハの欠陥検査は顕微鏡による目視検査が主で
あったが、最近になってカメラと画像処理装置を用い、
カメラから得られる画像信号を画像処理する検査方法が
提案されている。ところが欠陥が全くないウェハの画像
であっても、照度(画像の明るさ)は画面全体にわたっ
て一様均一ではない、照度は画面の上下方向(Y軸)で
も左右方向(X軸)でもある一定の差異を持ち、その差
異は装置およびウェハの品種に固有のものであることが
知られている。この差異をそのままにして判定すると実
欠陥以外を欠陥として検出してしまう等の悪影響がある
ので1次のようなリファレンス画像を使用する補正が行
なわれてきた。この方法は予めメモリにストアした欠陥
の映像の標準形態と検査対象のウェハ製品の検査結果を
比較する前に欠陥のない同じ品種でかつ同じ照度分布を
もったリファレンス画像をメモリの中に用意し、検査対
象のウェハ製品の検査結果とリファレンス画像を比較し
照度分布を補正するものである。この方法を第1図、第
2図および第3図によって説明する。第1図において1
はカメラで得られた画像の範囲を示し、2は欠陥を示す
点映像である。ところが実際の画面にはこの欠陥による
点映像だけではなく、欠陥以外の原因による点映像も多
数現われる。
ただしこの欠陥以外の原因による点映像の照度は、一般
的には欠陥による点映像の照度より低い照度であり、た
またま高い照度のものがあったとしても点映像の点の形
状が特異なものであったりして、欠陥との区別が容易に
付くものである。また第1図の画像の範囲1において照
度は一様一均ではなく、例えば左の照度は右より高く、
上の照度は下より高い、この状況を第2図に示す、第2
図は第1図の照度分布を3次元座標で表したものであり
、X、Y軸は横、aの位置を表し、Z軸は照度の高さを
表す、3は欠陥部の照度が高い様子を示している。第2
図と同じウェハ品種であって欠陥のないものを同じ装置
で測定した画像すなわちリファレンス画像の照度分布を
第3図に示す0両画像の比較する方法としては、画面間
減算が使用される。その結果は、欠陥による点映像と欠
陥以外の原因による点映像が現われるが、予め定めた一
定の照度より低い点映像は欠陥と見做さない処理をおこ
ない、それでも残る照度の高い点映像に対して形状判定
処理を行なう、形状判定処理方法としては、例えば特公
昭61−194737号においては欠陥の映像の標準形
態を予めメモリにストアしておき、検査対象のウェハ製
品の検査結果と比較するパターンマツチング方法が紹介
されている。
以上のような方法が、リファレンス画像を利用した欠陥
検査方法である。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来技術の手法では、少なくとも製造品種ロッドかかわ
ると、製造品種ロッドに適したリファレンス画像を再記
憶させなければ照度分布の補正を行なうことができない
ため、実欠陥のみを正確に検出することができない。ま
た、同一製造品種ロンドのなかでも検査対象ウェハの照
度分布がリファレンス画像の照度分布と極端に変化した
場合は自動検査精度が悪化し、検査作業の中断をせざる
をえない。
〔問題点を解決するための手段・作用〕ウェハの一画像
を、波長領域の異なるR(赤)。
G(緑)、B(青)に分光した場合、それぞれの波長の
画像には次のような特徴があることに着目した。
(1)G波長(色)の画像は欠陥部と欠陥部なし部の照
度変化が木きい。
(2)B波長(色)の画像は欠陥部と欠陥部なし部の照
度変化が小さい。
(3)照度分布はG、B画像共、同一である。
したがって、G波長(色)の画像からB波長(色)の画
像を画面間減算することにより、照度分布の不均一性が
補正できた画像が得られる。
検査作業の中断による作業効率低下という、上述の課題
を解決するために、少なくとも2種類の互いに異なる波
長領域毎に分光して撮影された第1および第2の画像を
入力し、第1の画像を欠陥参照画像とし、第2の画像を
照度分布参照画像とし、前記欠陥参照画像の照度分布か
ら該照度分布黒画像の照度分布を減算することによって
、前記欠陥参照画像から照度分布の影響を少なくして欠
陥の検出を行なうことを特徴とする、ウェハ欠陥検査の
画像処理方法を発明した。
〔実施例〕
使用する装置の構成を第4図にて説明する。この例では
、微分干渉顕微fi4によって、検査対象のウェハ5の
拡大画面を得ている。検査対象の、ウェハは、ウェハが
多数枚入ったウェハカセット6から1枚ずつ微分干渉顕
微鏡下に自動的に搬送され検査所定位置に位置決めされ
る0位置決めされると自動焦点機構により焦点合わせが
行なわれる。
焦点が合うと、微分干渉顕微鏡で得られる画像は、カラ
ーカメラフによって撮像される。このカラーカメラは、
入射光をダイクロイックプリズムによってR(赤)、G
(緑)、B(青)の3原色に分光(色分解)し、分解さ
れた3つの画像を同時に撮影し、3つの画像信号を出力
する。カラーカメラから出力されるR、G、Hの各画像
信号のうち、この例ではGとBの2つだけが、Gを欠陥
参照画像、Bを照度分布参照画像として画像処理装置E
8に入力され処理される。なお、画像処理装置には、撮
像した各画像の照度(明るさ)を量子化したGおよびB
のデジタル信号が印加される。画像処理装置の制御はc
pυ9で行なわれる。
次に、この画像処理装置の処理内容について説明する。
第5図に、画像処理装置の処理手順の概略を示す。第5
図を参照して説明する。入力されるGおよびBの各画像
信号は、それぞれ、まず前処理を行なう。この前処理で
は、Bの画像信号に対しては第6図にしめすように8画
像を縦256ビツト5横256ビツトにさいの目に分割
し、8連結の最小値フィルタ処理10をほどこした後で
平滑化処理11を施す。この処理によって、Bの画像信
号に多少含まれる欠陥部に対する照度変化の成分が消滅
し、照度分布のみが抽出される。また、Gの画像信号に
対しても第6図にしめすように、縦256ビツト、横2
56ビツトにさいの目に分割し、8連結の最大値フィル
タ処理12を施す、この処理によって、欠陥部の照度変
化が強調された画像情報が得られる。各画像情報の変化
の様子を第7図に示す、B1と82が、それぞれ前処理
を受ける前と後の8画像の照度分布状態を示し、Glと
62が、それぞれ前処理を受ける前と後の6画像の照度
分布状態を示している。第7図中で、ウェハの欠陥は1
7で示され、ウェハ上の異物は18で示される。
更に、前処理の結果得られるBの画像情報B2を第5図
の減算処理13において、減算処理する。
すなわち、この例ではB2の各画素の照度から20(定
数)を減算し、8画像上の照度分布に対応する照度分布
の補正情報B3を生成する。なお、減算する定数は、画
像B2の階調数と画像の内容に適合する値が用いられる
ので、20に限定されるものではない。
次に、第5図の減算処理14において、前処理され九0
画像G2から減算処理14の結果得られるB画像B3を
画素毎に減算する。これによって、照度分布の不均一性
が補正されたG画像G3が得られる。第7図に照度分布
を示すB画像B3と、それによって照度補正されたG画
像G3の照度分布とを示す。
照度補正されたG画像G3は、次に第5図の2値化処理
15をうける。すなわち1画像G3のそれぞれの画素の
照度の値を、予め定めたしきい値と比較し、それらの大
小に応じて、各画素を1または0に識別する。G画像G
4は、欠陥部が1と認識されたものである。ウェハ上の
異物に対する照度は、しきい値以下であることがら0と
識別された。欠陥検出処理16において、欠陥の有無お
よび数を検出する。万一、ウェハ上の異物が2値化処理
された後1と識別されたとしても、欠陥検出処理16に
おいて、形状判断を行なうことから。
欠陥と異なった形状の結果は欠陥外と識別され、カウン
ト外となる。
以上の画像処理を所定の複数検査点に対し同様に繰り返
し、連続的に欠陥検査を実施する。
〔発明の効果〕
以上の通り本発明によれば、検査対象のウェハの一画像
自体から、欠陥を検出するための画像と照度分布を補正
するための画像とをとりうるので。
別途に製品ロッド毎のリファレンス画像を用意する必要
がない。また、製造品種ロッドが変わってもリファレン
ス画像の再入力のための欠陥検査作業の中断がない。
【図面の簡単な説明】
第1図はカメラで得られた画像の様子を表す平面図、第
2図は第1図の照度分布を3次元座標で表した斜視図、
第3図は第2図のリファレンス画像の照度分布を表した
斜視図、第4図は本発明の装置構成を示したブロック図
、第5図は本発明の実施例における画像処理手順を示す
ブロック図。 第6図は画像処理するうえの画像を分割する様子を示す
平面図、第7図は処理されろ各画像の照度分布を3次元
座標で表した斜視図である。 戸1 図 声 図 第 じ召 声 因 戸 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ウェハを撮影して得られる画像を処理して欠陥の検査を
    行なうウェハ欠陥検査の画像処理方法において; 少なくとも2種類の互いに異なる波長領域毎に分光して
    撮影された第1および第2の画像を入力し、第1の画像
    を欠陥参照画像とし、第2の画像を照度分布参照画像と
    し、前記欠陥参照画像の照度分布から該照度分布参照画
    像の照度分布を減算することによって、前記欠陥参照画
    像から照度分布の影響を少なくして欠陥の検出を行なう
    ことを特徴とする、ウェハ欠陥検査の画像処理方法。
JP1149950A 1989-06-13 1989-06-13 ウエハ欠陥検査の画像処理方法 Expired - Lifetime JPH0760135B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1149950A JPH0760135B2 (ja) 1989-06-13 1989-06-13 ウエハ欠陥検査の画像処理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1149950A JPH0760135B2 (ja) 1989-06-13 1989-06-13 ウエハ欠陥検査の画像処理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0313850A true JPH0313850A (ja) 1991-01-22
JPH0760135B2 JPH0760135B2 (ja) 1995-06-28

Family

ID=15486130

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1149950A Expired - Lifetime JPH0760135B2 (ja) 1989-06-13 1989-06-13 ウエハ欠陥検査の画像処理方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0760135B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001068519A (ja) * 1999-08-24 2001-03-16 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 半導体単結晶におけるエッチピット密度の測定方法
KR100474571B1 (ko) * 2002-09-23 2005-03-10 삼성전자주식회사 웨이퍼의 패턴 검사용 기준 이미지 설정 방법과 이 설정방법을 이용한 패턴 검사 방법 및 장치
US7359545B2 (en) 2003-12-31 2008-04-15 Tokyo Electron Limited Method and system to compensate for lamp intensity differences in a photolithographic inspection tool
CN116912256A (zh) * 2023-09-14 2023-10-20 山东大昌纸制品有限公司 基于图像处理的瓦楞纸排骨纹缺陷程度评估方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63215952A (ja) * 1987-03-05 1988-09-08 Mazda Motor Corp 表面性状の検査方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63215952A (ja) * 1987-03-05 1988-09-08 Mazda Motor Corp 表面性状の検査方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001068519A (ja) * 1999-08-24 2001-03-16 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 半導体単結晶におけるエッチピット密度の測定方法
KR100474571B1 (ko) * 2002-09-23 2005-03-10 삼성전자주식회사 웨이퍼의 패턴 검사용 기준 이미지 설정 방법과 이 설정방법을 이용한 패턴 검사 방법 및 장치
US7359545B2 (en) 2003-12-31 2008-04-15 Tokyo Electron Limited Method and system to compensate for lamp intensity differences in a photolithographic inspection tool
US7680321B2 (en) 2003-12-31 2010-03-16 Tokyo Electron Limited Method and system to compensate for lamp intensity differences in a photolithographic inspection tool
CN116912256A (zh) * 2023-09-14 2023-10-20 山东大昌纸制品有限公司 基于图像处理的瓦楞纸排骨纹缺陷程度评估方法
CN116912256B (zh) * 2023-09-14 2023-11-28 山东大昌纸制品有限公司 基于图像处理的瓦楞纸排骨纹缺陷程度评估方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0760135B2 (ja) 1995-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6928185B2 (en) Defect inspection method and defect inspection apparatus
KR930000543B1 (ko) 공작물의 표면균열을 검출 및 평가하기 위한 방법 및 장치
KR101192053B1 (ko) 반도체 기판 이상들을 검출하기 위한 장치 및 방법
US6556291B2 (en) Defect inspection method and defect inspection apparatus
KR101060428B1 (ko) 반도체와 같은 기판을 위한 에지부 검사 방법
JP2007303854A (ja) 端部検査装置
WO2010044358A1 (ja) ウェハのパターン検査方法及び装置
JPH07159337A (ja) 半導体素子の欠陥検査方法
JP2007078663A (ja) 欠陥検査方法及び欠陥検査装置
JP3620470B2 (ja) 欠陥検査方法及び欠陥検査装置
JP2001209798A (ja) 外観検査方法及び検査装置
JPH0313850A (ja) ウエハ欠陥検査の画像処理方法
JP2001194322A (ja) 外観検査装置及び検査方法
JPH04294204A (ja) 物体表面の欠陥抽出装置
JP3584507B2 (ja) パタンムラ検査装置
JPH0658733A (ja) ガラスびんの偏肉検査方法
JPH08327497A (ja) カラー液晶表示パネルの検査方法
JPH10185535A (ja) 半導体装置の製造システム及び欠陥検査方法
JP4893938B2 (ja) 欠陥検査装置
WO2023181918A1 (ja) 欠陥検査装置及び欠陥検査方法
JPH0735699A (ja) 表面欠陥検出方法およびその装置
JPH08219943A (ja) カラーフィルターの欠陥検査装置
JPH071776B2 (ja) パターン検査装置
JPS6061604A (ja) パタ−ン検査装置
JP2006133127A (ja) 容器の外観検査方法