JPH03138093A - 鉄族元素含有銅合金部材のはんだ付けまたははんだめっき方法 - Google Patents
鉄族元素含有銅合金部材のはんだ付けまたははんだめっき方法Info
- Publication number
- JPH03138093A JPH03138093A JP27553389A JP27553389A JPH03138093A JP H03138093 A JPH03138093 A JP H03138093A JP 27553389 A JP27553389 A JP 27553389A JP 27553389 A JP27553389 A JP 27553389A JP H03138093 A JPH03138093 A JP H03138093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- copper alloy
- soldering
- iron group
- alloy member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 62
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 44
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 32
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 229910020220 Pb—Sn Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 229910000711 U alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、高温に長時間さらされても剥離することの
ない、鉄族元素（Ｆｃ、Ｎ１．Ｃｏのうち１種または２
種以上）：０．０１〜４重量％含有銅合金部材（以下、
鉄族元素含ａ羽合金部材という）のはんだ付けまたはは
んだめっき方法に関するものであり、特に半導体装置用
リードフレーム、コネクター、スイッチ、ソケットなど
の電子、電気部品に使われる鉄族元素含有銅合金部材の
はんだ付けまたははんだめっき部分が高温環境下に長時
間継続して置かれても剥離することのないはんだ付けま
たははんだめっき方法に関するものである。
ない、鉄族元素（Ｆｃ、Ｎ１．Ｃｏのうち１種または２
種以上）：０．０１〜４重量％含有銅合金部材（以下、
鉄族元素含ａ羽合金部材という）のはんだ付けまたはは
んだめっき方法に関するものであり、特に半導体装置用
リードフレーム、コネクター、スイッチ、ソケットなど
の電子、電気部品に使われる鉄族元素含有銅合金部材の
はんだ付けまたははんだめっき部分が高温環境下に長時
間継続して置かれても剥離することのないはんだ付けま
たははんだめっき方法に関するものである。
一般に、リードフレーム、コネクター、スイッチ、ソケ
ットなどの電子、電気部品は、鉄族元素含有銅合金部材
で作製されることは知られており、例えば、鉄族元素含
有銅合金製リードフレームは、半導体装置に組み込まれ
、上記半導体装置に組み込まれた鉄族元素含有銅合金製
リードフレーム（外部リード）はプリント基板への実装
に際し、はんだめっきが施され、その後、基板にはんだ
付けされて接続される。
ットなどの電子、電気部品は、鉄族元素含有銅合金部材
で作製されることは知られており、例えば、鉄族元素含
有銅合金製リードフレームは、半導体装置に組み込まれ
、上記半導体装置に組み込まれた鉄族元素含有銅合金製
リードフレーム（外部リード）はプリント基板への実装
に際し、はんだめっきが施され、その後、基板にはんだ
付けされて接続される。
その他、鉄族元素含有銅合金製コネクター、スイッチ、
ソケットなども実装組立のために、はんだめっきやはん
だ付けが施されている。
ソケットなども実装組立のために、はんだめっきやはん
だ付けが施されている。
上記鉄族元素含有銅合金製リードフレーム、コネクター
、スイッチ、ソケットなどの電子、電気部品をはんだ付
けあるいは溶融はんだめっきするためのはんだは、一般
に市販のＰｂ−Ｓｎはんだが用いられていた。
、スイッチ、ソケットなどの電子、電気部品をはんだ付
けあるいは溶融はんだめっきするためのはんだは、一般
に市販のＰｂ−Ｓｎはんだが用いられていた。
近年、半導体装置も高温環境下で長時間継続使用される
ことが多くなってきた。それに伴って鉄族元素含有銅合
金製リードフレーム、コネクタースイッチ、ソケットな
どの電子、電気部品のはんだ付けまたははんだめっき部
分も高温環境下に長時間継続してさらされることが多く
なり、このように高温環境下に長時間継続してさらされ
ると、上記電子、電気部品のはんだ付けまたははんだめ
っき部分に剥離が多発しやすくなり、そのため電子、？
！！気部品のはんだ付けまたははんだめっき部分の信頼
性が著しく低下し、したがって、電子電気部品を実装し
た電子、電気機器の信頼性も著しく低下するという問題
点が生じてきた。
ことが多くなってきた。それに伴って鉄族元素含有銅合
金製リードフレーム、コネクタースイッチ、ソケットな
どの電子、電気部品のはんだ付けまたははんだめっき部
分も高温環境下に長時間継続してさらされることが多く
なり、このように高温環境下に長時間継続してさらされ
ると、上記電子、電気部品のはんだ付けまたははんだめ
っき部分に剥離が多発しやすくなり、そのため電子、？
！！気部品のはんだ付けまたははんだめっき部分の信頼
性が著しく低下し、したがって、電子電気部品を実装し
た電子、電気機器の信頼性も著しく低下するという問題
点が生じてきた。
そこで、本発明者等は、従来の鉄族元素含有銅合金部材
のはんだ付けまた４ははんだめっき部分が高温環境下に
長時間継続して置かれると剥離しやすくなる原因を研究
していたところ、 市販のＰｂ−Ｓｎはんだに含まれる不純物元素が大きな
影響を及ぼしており、上記不純物元素のうちでも特にＳ
ｂおよび０゜が悪影響を及ぼしていることがわかってき
たのである。
のはんだ付けまた４ははんだめっき部分が高温環境下に
長時間継続して置かれると剥離しやすくなる原因を研究
していたところ、 市販のＰｂ−Ｓｎはんだに含まれる不純物元素が大きな
影響を及ぼしており、上記不純物元素のうちでも特にＳ
ｂおよび０゜が悪影響を及ぼしていることがわかってき
たのである。
すなわち、本発明者等が研究を行った結果、（１）
Ｐｂ−Ｓｎはんだに含まれる不純物元素は全体としてで
きる限り少ない方がよく、不純物元素の含有量は５（１
０９ｐＩ以下とし、さらに、（２）上記不純物元素のう
ちでも特にＳｂおよび０２をそれぞれ３０ｐｐｍ！満と
した、不純物元素の含有量が極めて少ないＰｂ−Ｓｎ高
純度はんだを用いて鉄族元素含有銅合金部材のはんだ付
けまたははんだめっきをすると、得られたはんだ付けま
たははんだめっき部分が高温環境下に長時間継続してさ
らされても剥離が発生しないという知見を得たのである
。
Ｐｂ−Ｓｎはんだに含まれる不純物元素は全体としてで
きる限り少ない方がよく、不純物元素の含有量は５（１
０９ｐＩ以下とし、さらに、（２）上記不純物元素のう
ちでも特にＳｂおよび０２をそれぞれ３０ｐｐｍ！満と
した、不純物元素の含有量が極めて少ないＰｂ−Ｓｎ高
純度はんだを用いて鉄族元素含有銅合金部材のはんだ付
けまたははんだめっきをすると、得られたはんだ付けま
たははんだめっき部分が高温環境下に長時間継続してさ
らされても剥離が発生しないという知見を得たのである
。
この発明は、かかる知見にもとづいてなされたものであ
って、 鉄族元素（ｔｅ、 Ｎｉ、 Ｃｏ）：０．０１〜４重
二％全量する銅合金部材をＰｂ−Ｓｎはんだを用いては
んだ付けまたははんだめっきする方法において、上記Ｐ
ｂ−Ｓｎはんだは、 Ｐ ｂ十Ｓ ｎ＞ ９９．９５重量％、不純物元素≦５
００１）ｌ）＋１、 からなり、上記不純物元素のうち、特にＳｂおよび０２
が、 Ｓｂ ＜ ３（ｌｐｐｍ。
って、 鉄族元素（ｔｅ、 Ｎｉ、 Ｃｏ）：０．０１〜４重
二％全量する銅合金部材をＰｂ−Ｓｎはんだを用いては
んだ付けまたははんだめっきする方法において、上記Ｐ
ｂ−Ｓｎはんだは、 Ｐ ｂ十Ｓ ｎ＞ ９９．９５重量％、不純物元素≦５
００１）ｌ）＋１、 からなり、上記不純物元素のうち、特にＳｂおよび０２
が、 Ｓｂ ＜ ３（ｌｐｐｍ。
０２ ＜ ３０ ｐｐｍ−
である成分組成を有するＰｂ−Ｓｎはんだを用いる鉄族
元素含有銅合金部材のはんだ付けまたははんだめっき方
法に特徴を有するものである。
元素含有銅合金部材のはんだ付けまたははんだめっき方
法に特徴を有するものである。
この発明において、使用するＰｂ−Ｓｎはんだの成分組
成範囲を上記の通りに限定した理由を以下に説明する。
成範囲を上記の通りに限定した理由を以下に説明する。
鉄族元素含有銅合金部材のはんだ付けまたははんだめっ
き部分が長時間継続して高温環境下にさらされると、鉄
族元素含有銅合金部材中のＣｕやはんだ中のＳｎが拡散
し、鉄族元素含有銅合金部材とはんだ界面にＣｕとＳｎ
の拡散層（化合物層）が形成されるほか、鉄族元素含有
銅合金部材の合金成分であるＦｃ、Ｎｉ、Ｇｏなどの鉄
族元素やはんだ中の不純物元素も拡散する。この際、は
んだ中の不純物元素が５００ｐｐｍを越えて存在すると
、拡散により鉄族元素含’ｒｉ ｊｆｉｌ Ａ金部材の
鉄族元素と金属間化合物を形成し、剥離が発生しやすく
なるためにＰ ｂ＋ Ｓ ｎ＞９９．９５重量％とじ、
したがって不純物元素の含有量の合＝１が５００ｐｐ１
１以下としなければならない。
き部分が長時間継続して高温環境下にさらされると、鉄
族元素含有銅合金部材中のＣｕやはんだ中のＳｎが拡散
し、鉄族元素含有銅合金部材とはんだ界面にＣｕとＳｎ
の拡散層（化合物層）が形成されるほか、鉄族元素含有
銅合金部材の合金成分であるＦｃ、Ｎｉ、Ｇｏなどの鉄
族元素やはんだ中の不純物元素も拡散する。この際、は
んだ中の不純物元素が５００ｐｐｍを越えて存在すると
、拡散により鉄族元素含’ｒｉ ｊｆｉｌ Ａ金部材の
鉄族元素と金属間化合物を形成し、剥離が発生しやすく
なるためにＰ ｂ＋ Ｓ ｎ＞９９．９５重量％とじ、
したがって不純物元素の含有量の合＝１が５００ｐｐ１
１以下としなければならない。
上記不純物元素の含有量の合計が５００ｐｐＩ１１以下
のＰｂ−Ｓｎ高純度はんだに含まれる不純物元素のうち
でも、特にＳｂは鉄族元素含有銅合金部材とはんだ界面
において脆い鉄族元素とＳｂの金属間化合物を形成する
傾向の強い元素であり、Ｓｂが多量に含まれると剥離が
発生しやすくなる。したがって、Ｐｂ−Ｓｎ高純度はん
だに含まれるＳｂは３０ｐｐｍ未満に抑えなければなら
ない。
のＰｂ−Ｓｎ高純度はんだに含まれる不純物元素のうち
でも、特にＳｂは鉄族元素含有銅合金部材とはんだ界面
において脆い鉄族元素とＳｂの金属間化合物を形成する
傾向の強い元素であり、Ｓｂが多量に含まれると剥離が
発生しやすくなる。したがって、Ｐｂ−Ｓｎ高純度はん
だに含まれるＳｂは３０ｐｐｍ未満に抑えなければなら
ない。
一方、上記Ｐｂ−Ｓｎ高純度はんだに酸素が含まれると
鉄族元素含有銅合金部材とはんだとの界面において、ボ
イドが形成されやすくなり、これが時間とともに連続し
て剥離発生の原因となる。
鉄族元素含有銅合金部材とはんだとの界面において、ボ
イドが形成されやすくなり、これが時間とともに連続し
て剥離発生の原因となる。
したがって、上記Ｐｂ−Ｓｎ高純度はんだに含まれる酸
素量は３０ｐｐｏ＋未満に定めた。
素量は３０ｐｐｏ＋未満に定めた。
上記脆い鉄族元素とＳｂの金属間化合物および上記酸素
によるボイドが同時に発生すると、はんだ付けまたはは
んだめっき部分の剥離は一層顕著になるので、上記はん
だ付けまたははんだめっき部分の剥離の発生を抑えるた
めには、Ｐｂ−Ｓｎはんだに含まれる不純物元素の金白
°工を５００ｐｐｎ以下にすると同時に、上記不純物元
素のうちでも特ｉ；ｓ ｂ含有量を３０ｐｐｍ未満、酸
素ｔ Ｈｍを３０ｐｐｍ未満にすることが必要である。
によるボイドが同時に発生すると、はんだ付けまたはは
んだめっき部分の剥離は一層顕著になるので、上記はん
だ付けまたははんだめっき部分の剥離の発生を抑えるた
めには、Ｐｂ−Ｓｎはんだに含まれる不純物元素の金白
°工を５００ｐｐｎ以下にすると同時に、上記不純物元
素のうちでも特ｉ；ｓ ｂ含有量を３０ｐｐｍ未満、酸
素ｔ Ｈｍを３０ｐｐｍ未満にすることが必要である。
つぎに、この発明のはんだ付けまたははんだめっき方法
を実施例により具体的に説明する。
を実施例により具体的に説明する。
純度：９９．９９重量％のＳｎ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｉｎおよ
びＳｂを用意し、Ｓｎおよびｐｂに微量の８１゜Ｉ ｎ
、およびＳｂを添加して第１表に示される方法で溶解し
、第１表に示される成分組成のはんだＡ−Ｅをそれぞれ
ｌｏｋｇづつ用意しさらに市販はんだＦを１０ｋｇ用意
した。
びＳｂを用意し、Ｓｎおよびｐｂに微量の８１゜Ｉ ｎ
、およびＳｂを添加して第１表に示される方法で溶解し
、第１表に示される成分組成のはんだＡ−Ｅをそれぞれ
ｌｏｋｇづつ用意しさらに市販はんだＦを１０ｋｇ用意
した。
一方、第２表に示される鉄族元素（Ｆｅ、 Ｎｉ。
Ｃｏ）を含有する銅合金１〜５をＡ「雰囲気の高周波炉
にて溶解し、鋳造して、たて：３５１Ｑ！ｅ％横：１２
０■、長さ： ２００ｍｍの鋳塊を得た。これら各種Ｃ
ｕ合金の鋳塊を面側し、温度：８５０℃で熱間圧延し、
厚さ：１０ＩＩＩ１１とした後、さらに面側し、板厚：
９關とし、次いで冷間圧延と温度：４００〜６００℃の
範囲内の所定の温度にて繰り返し焼鈍し、最終的に板厚
： ０．２５ｍ＋ｅの条材を得た。
にて溶解し、鋳造して、たて：３５１Ｑ！ｅ％横：１２
０■、長さ： ２００ｍｍの鋳塊を得た。これら各種Ｃ
ｕ合金の鋳塊を面側し、温度：８５０℃で熱間圧延し、
厚さ：１０ＩＩＩ１１とした後、さらに面側し、板厚：
９關とし、次いで冷間圧延と温度：４００〜６００℃の
範囲内の所定の温度にて繰り返し焼鈍し、最終的に板厚
： ０．２５ｍ＋ｅの条材を得た。
この条材を幅：１０１１１１１％長さ：３０ｍ＋ｓｌこ
切断し、８００＃のエメリー紙にて表面を研摩し、酸洗
および脱脂したのち、ロジン系フラックスを用い、温度
：２３０℃にて上記はんだＡ−Ｆを用いたはんだ付けを
行った。
切断し、８００＃のエメリー紙にて表面を研摩し、酸洗
および脱脂したのち、ロジン系フラックスを用い、温度
：２３０℃にて上記はんだＡ−Ｆを用いたはんだ付けを
行った。
このようにしてはんだ付けした試料を、温度：１５０℃
、大気中にて２５０時間、５００時間、７５０時間およ
び１０００時間、それぞれ継続して保持し、それぞれの
試料断面を研摩し、はんだとＣｕ合金条材の界面を光学
顕微鏡にて観察し、剥離の有無を調べ、剥離の見られな
いものを０１一部剥離しているものをΔ、完全に剥離し
ているものを×として第３表に示した。
、大気中にて２５０時間、５００時間、７５０時間およ
び１０００時間、それぞれ継続して保持し、それぞれの
試料断面を研摩し、はんだとＣｕ合金条材の界面を光学
顕微鏡にて観察し、剥離の有無を調べ、剥離の見られな
いものを０１一部剥離しているものをΔ、完全に剥離し
ているものを×として第３表に示した。
第３表の結果から、市販のはんだＦを用いてはんだ付け
した部分は、温度＝１５０℃の大気中に２５０時間放置
しただけで一部剥離が発生するが、この発明の限定条件
をみたすはんだＡを用いたはんだ付け部分は、温度＝１
５０℃の大気中に１０００時間放置しても剥離が発生せ
ず、この発明のはんだ付け方法は、耐剥離性に対して優
れた効果を有することがわかる。
した部分は、温度＝１５０℃の大気中に２５０時間放置
しただけで一部剥離が発生するが、この発明の限定条件
をみたすはんだＡを用いたはんだ付け部分は、温度＝１
５０℃の大気中に１０００時間放置しても剥離が発生せ
ず、この発明のはんだ付け方法は、耐剥離性に対して優
れた効果を有することがわかる。
さらに、Ｓ ｂ：４０ｐｐｍ、０２：５０ｐｐ１１含有
のｐｂ−ＳｎはんだＤを用いてろう付けした部分は、温
度：１５０℃の大気中に２５０時間放置すると一部剥離
が発生し、Ｓｂが５ｏｐｐＩＩ＋を越えて含有するｐｂ
−ＳｎはんだＢおよび０２が３０ｐｐｍを越えて含有す
るＰｂ−ＳｎはんだＣを用いたはんだ付け部分は、温度
＝１５０℃の大気中に５００時間放置すると完全剥離が
発生し、またＰｂ＋Ｓｎが９９．９５重量％未満のはん
だＥを用いたはんだ付け部分は温度＝１５０℃の大気中
に７５０時間放置すると完全剥離が発生し、十分な耐剥
離性が得られないことがわかる。
のｐｂ−ＳｎはんだＤを用いてろう付けした部分は、温
度：１５０℃の大気中に２５０時間放置すると一部剥離
が発生し、Ｓｂが５ｏｐｐＩＩ＋を越えて含有するｐｂ
−ＳｎはんだＢおよび０２が３０ｐｐｍを越えて含有す
るＰｂ−ＳｎはんだＣを用いたはんだ付け部分は、温度
＝１５０℃の大気中に５００時間放置すると完全剥離が
発生し、またＰｂ＋Ｓｎが９９．９５重量％未満のはん
だＥを用いたはんだ付け部分は温度＝１５０℃の大気中
に７５０時間放置すると完全剥離が発生し、十分な耐剥
離性が得られないことがわかる。
なお、この実施例では、各種のＰｂ−Ｓｎはんだを用い
てはんだ付けして得られた鉄族元素含有銅合金部材のは
んだ付け部分の高温耐剥離性について詳述したが、さら
に上記各種Ｐｂ−Ｓｎはんだを用いて鉄族元素含有銅合
金部材に溶融はんだめっきを施したはんだめっき部分の
耐剥離性についてもほぼ同様の結果が得られた。
てはんだ付けして得られた鉄族元素含有銅合金部材のは
んだ付け部分の高温耐剥離性について詳述したが、さら
に上記各種Ｐｂ−Ｓｎはんだを用いて鉄族元素含有銅合
金部材に溶融はんだめっきを施したはんだめっき部分の
耐剥離性についてもほぼ同様の結果が得られた。
上述のように、鉄族元素含有銅合金部材のはんだ付けま
たははんだめっきにおいて、 Ｐ ｂ＋ Ｓ ｎ＞ ９９．９５重量％、不純物元素≦
５００ｐｐ１１であって、上記不純物元素のうちでも特
にＳｂ＜３０ｐｐｍ、 ０２＜３０ｐｐｍの条件をみた
すはんだを用いることにより初めて高温耐剥離性の優れ
たはんだ付けまたははんだめっき部分が得られることが
わかり、これを鉄族元素含有銅合金部材からなる電子、
電気部品のはんだ付けに適用することにより、その部分
の信頼性が著しく向上する。
たははんだめっきにおいて、 Ｐ ｂ＋ Ｓ ｎ＞ ９９．９５重量％、不純物元素≦
５００ｐｐ１１であって、上記不純物元素のうちでも特
にＳｂ＜３０ｐｐｍ、 ０２＜３０ｐｐｍの条件をみた
すはんだを用いることにより初めて高温耐剥離性の優れ
たはんだ付けまたははんだめっき部分が得られることが
わかり、これを鉄族元素含有銅合金部材からなる電子、
電気部品のはんだ付けに適用することにより、その部分
の信頼性が著しく向上する。
したがって、この発明は、上記電子、電気部品を実装し
た電子、電気機器の信頼性を大幅に向上せしめることが
でき、産業の発展に大いに頁献することができる。
た電子、電気機器の信頼性を大幅に向上せしめることが
でき、産業の発展に大いに頁献することができる。
出
願
人
： 三菱金属株式会社
代
理
人
晶
田
和
夫
外１名
Claims (2)
- （１）鉄族元素（Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏのうち１種または２
種以上）：０．０１〜４重量％を含有する銅合金部材を
Ｐｂ−Ｓｎはんだを用いてはんだ付けする方法において
、 上記Ｐｂ−Ｓｎはんだは、 Ｐｂ＋Ｓｎ＞９９．９５重量％、 不純物元素≦５００ｐｐｍ、 からなり、上記不純物元素のうち、特にＳｂおよびＯ＿
２が、 Ｓｂ＜３０ｐｐｍ、 Ｏ＿２＜３０ｐｐｍ、 である成分組成を有するＰｂ−Ｓｎはんだを用いること
を特徴とする鉄族元素含有銅合金部材のはんだ付け方法
。 - （２）鉄族元素（Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏのうち１種または２
種以上）：０．０１〜４重量％を含有する銅合金部材を
Ｐｂ−Ｓｎはんだを用いてはんだめっきする方法におい
て、 上記Ｐｂ−Ｓｎはんだは、 Ｐｂ＋Ｓｎ＞９９．９５重量％、 不純物元素≦５００ｐｐｍ、 からなり、上記不純物元素のうち、特にＳｂおよびＯ＿
２が、 Ｓｂ＜３０ｐｐｍ、 Ｏ＿２＜３０ｐｐｍ、 である成分組成を有するＰｂ−Ｓｎはんだを用いること
を特徴とする鉄族元素含有銅合金部材のはんだめっき方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27553389A JP2595730B2 (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | 鉄族元素含有銅合金部材のはんだ付けまたははんだめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27553389A JP2595730B2 (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | 鉄族元素含有銅合金部材のはんだ付けまたははんだめっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03138093A true JPH03138093A (ja) | 1991-06-12 |
| JP2595730B2 JP2595730B2 (ja) | 1997-04-02 |
Family
ID=17556774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27553389A Expired - Lifetime JP2595730B2 (ja) | 1989-10-23 | 1989-10-23 | 鉄族元素含有銅合金部材のはんだ付けまたははんだめっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2595730B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009233686A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Mitsubishi Materials Corp | ペースト用Ｐｂ−Ｓｎはんだ合金粉末およびＰｂ−Ｓｎはんだ合金ボール |
| JP2010173001A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Sankyo Diamond Industrial Co Ltd | 集じんカバー |
-
1989
- 1989-10-23 JP JP27553389A patent/JP2595730B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009233686A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Mitsubishi Materials Corp | ペースト用Ｐｂ−Ｓｎはんだ合金粉末およびＰｂ−Ｓｎはんだ合金ボール |
| JP2010173001A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Sankyo Diamond Industrial Co Ltd | 集じんカバー |
| JP4710035B2 (ja) * | 2009-01-29 | 2011-06-29 | 三京ダイヤモンド工業株式会社 | 集じんカバー |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2595730B2 (ja) | 1997-04-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR930005072B1 (ko) | 전자기기용 구리합금 및 그 제조방법 | |
| JP3550233B2 (ja) | 高強度高導電性銅基合金の製造法 | |
| JP4135268B2 (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
| JPH0641660A (ja) | 微細組織を有する電気電子部品用Ｃｕ合金板材 | |
| JPS6314056B2 (ja) | ||
| JP2516623B2 (ja) | 電子電気機器用銅合金とその製造法 | |
| JPS59170231A (ja) | 高力導電銅合金 | |
| JPS6239218B2 (ja) | ||
| JP3049137B2 (ja) | 曲げ加工性が優れた高力銅合金及びその製造方法 | |
| JPS6215621B2 (ja) | ||
| JPS6215622B2 (ja) | ||
| JPH0534409B2 (ja) | ||
| JPH03138093A (ja) | 鉄族元素含有銅合金部材のはんだ付けまたははんだめっき方法 | |
| JPH1081926A (ja) | 電子機器用銅合金 | |
| JPS6338547A (ja) | 高力伝導性銅合金 | |
| JPH02122039A (ja) | 酸化膜密着性に優れた高力高導電銅合金 | |
| JP2595727B2 (ja) | Ｔｉ含有銅合金部材のはんだ付けまたははんだめっき方法 | |
| JP2733117B2 (ja) | 電子部品用銅合金およびその製造方法 | |
| JPS63125631A (ja) | 高力高導電性銅合金 | |
| JPH01225781A (ja) | 耐ウィスカ性に優れた錫又は錫合金被覆銅合金材料 | |
| JPS64449B2 (ja) | ||
| JPS6365038A (ja) | 電子電気機器用銅合金 | |
| JPS63293130A (ja) | 半導体装置用Ｃｕ合金製リ−ドフレ−ム材 | |
| JP2895549B2 (ja) | 半田密着性に優れる電子部品用材料 | |
| JPH0219432A (ja) | 半導体機器リード材又は導電性ばね材用高力高導電銅合金 |