JPS63125631A - 高力高導電性銅合金 - Google Patents

高力高導電性銅合金

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JPS63125631A
JPS63125631A JP26978386A JP26978386A JPS63125631A JP S63125631 A JPS63125631 A JP S63125631A JP 26978386 A JP26978386 A JP 26978386A JP 26978386 A JP26978386 A JP 26978386A JP S63125631 A JPS63125631 A JP S63125631A
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JP
Japan
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weight
alloy
copper alloy
content
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Application number
JP26978386A
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English (en)
Inventor
Masahiro Tsuji
正博 辻
Tetsuo Kawahara
河原 哲男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eneos Corp
Original Assignee
Nippon Mining Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS63125631A publication Critical patent/JPS63125631A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野1 本発明は、トランジスタや集積回路(IC)などの半導
体機器のリード材、コネクター、端子、リレー、スイッ
チ等の導電性ばね材に適する銅合金に関するものである
[従来の技術] 従来、半導体機器のリード材としては熱膨張係数が低く
、素子及びセラミックとの接着および封着性の良好なコ
バール(F e −29N i −16CO)、42合
金などの高ニッケル合金が好んで使われてきた。しかし
、近年、半導体回路の集積度の向上に伴い消費電力の高
いICが多く使用されるようになってきたことと、封止
材料として樹脂が多く使用され、かつ素子とリードフレ
ームの接着も改良が加えられたことにより使用されるリ
ード材の放熱性の良い銅基合金が使われるようになって
きた。
又、従来電気機器用ばね、計測器用ばね、スイッチ、コ
ネクター等に用いられるばね用材料としては、安価な黄
銅、優れたばね特性及び耐食性を有する洋白、あるいは
優れたばね特性を有するりん青銅か使用されていた。
[発明が解決しようとする問題点] 一般に半導体機器のリード材としては以下のような特性
が要求されている。
(1)リードが電気信号伝達部であるとともに、パッケ
ージング工程中及び回路使用中に発生する熱を外部に放
出する機能を併せ持つことを要求されるため、優れた熱
及び電気伝導性を示すもの。
(2)リードとモールドとの密着性が半導体素子保護の
観点から重要であるため、リード材とモールド材の熱膨
張係数が近いこと。
(3)パッケージング時に種々の加熱工程が加わるため
、耐熱性が良好であること。
(4)リードはリード材を打ち抜き加工し、また曲げ加
工して作製されるものがほとんどで必るため、これらの
加工性が良好であること。
(5)リードは表面に貴金属めつぎを行なうため、これ
ら貴金属とのめつき密着性が良好であること。
(6)パッケージング後に封止材の外に露出している、
いわゆるアウター・リード部に半田付けするものか多い
ので、良好な半田付は性を示すこと。
(7)機器の信頼性及び券命の観点から耐食性が良好な
こと。
(8)価格が低度であること。
これら各種の要求特性に対し従来より使用されている無
酸素銅、錫入り銅、りん青銅、コバール、42合金はい
ずれも一長一短があり、これらの特性のすべてを必ずし
も満足しえるものではない。
又、バネ材として用いられている黄銅は強度、ばね特性
が劣っており、又強度、ばね特性の優れた洋白、りん青
銅も洋白は18重量%のNi、りん青銅は8重量%の3
nを含むため、原料の面及び製造上熱間加工性か悪い等
の加エートの制約も加わり高価な合金であった。さらに
は電気機器用等に用いられる場合、電気伝導度が低いと
いう欠点を有していた。従って、導電性が良好であり、
ばね特性に優れた安価な合金の現出が待たれていた。
1問題点を解決するための手段] 本発明はかかる点に鑑みなされたもので、従来の銅基合
金のもつ欠点を改良し、半導体機器のリード材及び導電
性ばね材として好適な開時性を有する銅合金を提供しよ
うとするものである。
特にCu−Cr−Zr系合金を改良し、要求に合致した
銅合金を提供しようとするものである。すなわちCu−
Cr−Zr合金は優れた導電性と強度を示し、半導体機
器リード材としても導電性ばね材としても優れた銅合金
といえるが、はんだ付は性、めっき性、エツチング性、
折り曲げ性については満足できる特性を示さす改良の必
要があった。
本発明者らはこれらの特性劣化要因を種々検討したとこ
ろ、cr、zrの酸化物、硫化物がその原因であり、合
金中のO,Sの含有量をおる一定値以下とすることによ
りこれら開時性の改善をはかれることを見出した。
本発明は、 (1) Cro、05〜1.0重量%及びZ ro、0
5〜1.0重量%を含み、残部かCu及び不可避不純物
からなり、該不純物のうちOの含有量が0.0020重
量%以下、Sの含有量が0.0015以下であることを
特徴とする高力高導電性銅合金。
および (2) Cr : 0.05〜1.0重量%、Zr:0
.05〜1.0重量%及びA I 、Be、Co、lT
e、Ni、Hf、I n、Mo、l’l/1g、pb、
3i、丁e、’li、7nの1種又は2種以上ヲ0.0
5〜1.0重量%含み、残部がCu及び不可避的不純物
から成り、該不純物のうちOの含有量が0.0020重
量%以下、Sの含有量が010015重量%以下である
ことを特徴とする高力高導電性銅合金。
であり、半導体機器リード材又は導電性ばね材として優
れた電気及び熱伝導性、耐熱性、ばね特性を有するばか
りでなく、半田付は性、めっき性、エツチング性、折り
曲げ性をも著しく改良したことを特徴とするものである
次に本発明(1) 、(2)の両合金を構成する合金成
分の限定理由を説明する。
Crの含有量を0.05wt%以上1 、0wt%以下
とするのは、Orの含有量が0.05wt%未満では7
rの共添を伴っても十分な強度が得られず、逆にCrの
含有量がi、owt%を越えると、加工性、導電性の低
下が見られるようになるためである。7rの含有量を0
.05wt%以上i、owt%以下とした理由は、zr
の含有量が0.05wt%未満ては7rの含有による強
度の向上は顕著でなく、zr含有量が1.0wt%を越
えると加工性、導電性の低下が見られるようになるため
である。
酸素含有量を0.0020重量%以下とする理由は、酸
素が存在するとOr、zrと結合し酸化物となり、いわ
ゆる介在物となって鋼中に存在するようになるが、酸素
含有量が0.0020重量%をこえると介在物が多数生
成され折り曲げ性、半田付は性、めっき性、エツチング
性が著しく低下するためである。
S含有量を0.0015重量%以下とする理由は、Sが
存在するとCr、 Zrは非常にSと結合しやすく容易
に硫化物になり鋼中に存在するようになるが、S含有量
が0.0015重量%をこえると硫化物が多数生成され
、折り曲げ性、半田付は性、めっき性、エツチング性が
著しく低下するためである。
さらに副成分としてA1、Be、co、「e、Ni、1
−1f、in、Mo、Mg、pb、3i、Te、Ti、
Znの1種又は2種以上を含有すると強度、ばね特性を
向上させるが、その含有量か0.05重最%未満では効
果があまり期待できず、又、1,0重量%を超えると導
電率の低下が著しくなることから0.05〜1.Oi量
%とした。
[実施例] 第1表に示される本発明合金に係る各種成分組成のイン
ゴットを電気銅あるいは無酸素鋼を原料として高周波溶
解炉で、人気、又は不活性あるいは還元性雰囲気中で溶
解・鋳造した。電気銅を使用する場合は還元性雰囲気中
で溶解し酸素含有量を低下させることが推奨される。S
については本発明合金用としてS含有io、oo15w
t%以下の銅原料を用いた。
次にこれを900 ’Cで熱間圧延して厚さ4mmの板
としだ後900’Cx 5分の溶体化処理を行ない、面
側を行なって、冷間1延で厚さ0.3mmの板とした。
これを400°Cで2時間時効熱処理し、供試(Aとし
た。
リード材及びばね材としての評価項目としで、強度、伸
びを引張試験により評価し、ばね性をKl)値により評
価した。電気伝導性(放熱性)は導電率(%IAC3)
によって示した。折り曲げ性は曲げRo、3mmの折り
曲げ治具を用い、90°往復曲げを行ない破断まての回
数を測定した。
”j 114付は性は、垂直式浸漬法によって、230
±5°Cの半田浴(Sn60%、F)b40%)に5秒
間浸漬して、半田のぬれの状態を目視観察刃ることによ
り評価した。メッキ密着性は試料に厚さ3μのAQメッ
キを施し、450°Cにて5分間加熱し、表面に発生ず
るフクレの有無を目視観察することにより評価した。こ
れらの結果を比較合金とともに第1表に示した。
この表から本発明の合金は折り曲げ性、半田付は性、め
っき性が著しく改善されて、高力高導電銅合金として優
れた特性を有することが明らかである。
[発明の効果] このように本発明合金はCU−Cr−Zr系合金の不純
物としての酸素、Sを限定することにより、今まで本合
金の欠点であった折り曲げ性、半田付は性、めっき性、
エツチング性を著しく改善することができる。又、熱膨
張係数はプラスデックに近く、半導体機器のリード材と
してはプラスチックパッケージ用に適している。
従って、本発明合金は半導体機器のリード材及び導電性
ばね材として好適な材料であり、先行技術の合金におい
てこのような総合的特性を兼備するものはない。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)Cr:0.05〜1.0重量%及びZr:0.0
    5〜1.0重量%を含み、残部がCu及び不可避不純物
    からなり、該不純物のうちOの含有量が0.0020重
    量%以下、Sの含有量が0.0015以下であることを
    特徴とする高力高導電性銅合金。
  2. (2)Cr:0.05〜1.0重量%、Zr:0.05
    〜1.0重量%及びAl、Be、Co、Fe、Ni、H
    f、In、Mo、Mg、Pb、Si、Te、Ti、Zn
    からなる群より選択された1種又は2種以上の元素を0
    .05〜1.0重量%含み、残部が実質上Cu及び不可
    避不純物からなり、該不純物のうちOの含有量が0.0
    020重量%以下、Sの含有量が0.0015重量%以
    下であることを特徴とする高力高導電性銅合金。
JP26978386A 1986-11-14 1986-11-14 高力高導電性銅合金 Pending JPS63125631A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63125632A (ja) * 1986-11-14 1988-05-28 Mitsubishi Metal Corp 耐熱疲労性にすぐれた高強度銅合金
US5391243A (en) * 1992-05-08 1995-02-21 Mitsubishi Materials Corporation Method for producing wire for electric railways
US5705125A (en) * 1992-05-08 1998-01-06 Mitsubishi Materials Corporation Wire for electric railways
JP2009132965A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Hitachi Cable Ltd 電気・電子部品用銅合金材
CN104775048A (zh) * 2014-01-15 2015-07-15 株式会社神户制钢所 电气电子部件用铜合金
CN109321777A (zh) * 2018-12-12 2019-02-12 大连理工大学 一种高强度高导电高塑性的铜合金及其制备方法

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