JPH03131087A - プリント配線板の印刷ズレ検出方法 - Google Patents
プリント配線板の印刷ズレ検出方法Info
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- JPH03131087A JPH03131087A JP26957089A JP26957089A JPH03131087A JP H03131087 A JPH03131087 A JP H03131087A JP 26957089 A JP26957089 A JP 26957089A JP 26957089 A JP26957089 A JP 26957089A JP H03131087 A JPH03131087 A JP H03131087A
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- JP
- Japan
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- conductive
- conductive part
- small
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- carbon
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- Pending
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線板の印刷ズレ検出方法に関する。
（従来の技術）
従来のプリント配線板は、キーボードのキー接点が接触
する箇所に銅箔の代りにカーボンを印刷したり、あるい
は銅箔の表面にカーボンを印刷している。
する箇所に銅箔の代りにカーボンを印刷したり、あるい
は銅箔の表面にカーボンを印刷している。
ところで、カーボンを印刷する場合に、カーボンが所定
の位置からズレることがある。このズレの吊が一定値以
上になると、印刷したカーボンとラインとが接続されな
かったり、あるいは下地の銅箔が露出して錆が発生し、
接触不良が増加することもある。
の位置からズレることがある。このズレの吊が一定値以
上になると、印刷したカーボンとラインとが接続されな
かったり、あるいは下地の銅箔が露出して錆が発生し、
接触不良が増加することもある。
そのために、通常は、カーボンを印刷した後に、印刷の
ズレを検査している。印刷ズレの検査方法としては、目
視やスケール付顕微鏡によってカーボン印刷部分を個々
に見る方法がある。また、導通チエッカ−によって検査
する方法がある。
ズレを検査している。印刷ズレの検査方法としては、目
視やスケール付顕微鏡によってカーボン印刷部分を個々
に見る方法がある。また、導通チエッカ−によって検査
する方法がある。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、前者の検査方法ではズレ吊の大きさまでは細か
く測定できず、良・不良の定量化が困難であった。また
後者の方法では、印刷がズしたことにより本来絶縁され
ている部分がショートした場合にしかチエツクできなか
った。
く測定できず、良・不良の定量化が困難であった。また
後者の方法では、印刷がズしたことにより本来絶縁され
ている部分がショートした場合にしかチエツクできなか
った。
本発明の目的は１以上の欠点を改良し、ズレ量を測定で
き精度の高い検査ができるプリント配線板の印刷ズレ検
出方法を提供するものである。
き精度の高い検査ができるプリント配線板の印刷ズレ検
出方法を提供するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、絶縁基板に回
路と、この回路と絶縁された導電部と、この導電部の内
側に絶縁された円形状の小導電部を２ｇ以上形成し、こ
の後に所定の箇所に導電物質を印刷するとともに前記小
導電部に前記導電物質を径の異なる円形状に印刷し、こ
の後に前記導電部と前記小導電部の導通・不導通とを１
ｌＦＪ定することにより印刷ズレを検出するプリント配
線板の印刷ズレ検出方法を提供するものである。
路と、この回路と絶縁された導電部と、この導電部の内
側に絶縁された円形状の小導電部を２ｇ以上形成し、こ
の後に所定の箇所に導電物質を印刷するとともに前記小
導電部に前記導電物質を径の異なる円形状に印刷し、こ
の後に前記導電部と前記小導電部の導通・不導通とを１
ｌＦＪ定することにより印刷ズレを検出するプリント配
線板の印刷ズレ検出方法を提供するものである。
（作用）
小導電部を円形状とし、この小４電部に印刷する導電物
質を径の異なる円形状としているために、導電物質がズ
して印刷された場合に、ズレ量が同じでも、径の違いに
よって導電物質により導電部と小導電部とが短絡したり
しなかったりする。従って、導電部と小１ｉ電部門の導
通・不導通とを測定することによって、円形の径と合わ
せてズレ量の大体の値を測定できる。
質を径の異なる円形状としているために、導電物質がズ
して印刷された場合に、ズレ量が同じでも、径の違いに
よって導電物質により導電部と小導電部とが短絡したり
しなかったりする。従って、導電部と小１ｉ電部門の導
通・不導通とを測定することによって、円形の径と合わ
せてズレ量の大体の値を測定できる。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、第１図に示す通り、絶縁基板１に、回路２と、こ
の回路２と絶縁された長方形状の導電部３と、この導電
部３の内側に絶縁された円形状の小導電部４−１〜４−
４とを銅箔により形成する。
の回路２と絶縁された長方形状の導電部３と、この導電
部３の内側に絶縁された円形状の小導電部４−１〜４−
４とを銅箔により形成する。
次に、第２図に示す通り、回路２の先端に導電物質とし
てカーボンを印刷して接点５とする。また、小導電部４
−１〜４−４に径の異なる円形状にカーボンを印や１し
てズレ検出用の円形部６−１〜６−４とする。
てカーボンを印刷して接点５とする。また、小導電部４
−１〜４−４に径の異なる円形状にカーボンを印や１し
てズレ検出用の円形部６−１〜６−４とする。
カーボン印刷後に、導電部３と小導電部４−１〜４−４
との間にチエツク用のピンを接触し、ピン間に電圧を印
加して導通・不導通を測定する。
との間にチエツク用のピンを接触し、ピン間に電圧を印
加して導通・不導通を測定する。
上記実施例において、小導電部４−１〜４−４の径を２
．７Ｍ、ズレ検出用の円形部６−１〜６−４の径を各々
２．６ｍ＃＋、２．５５ｓ＋、２．５ｍＩｎ及び２．４
５闇とし、小導電部４−１〜４−４の外周からＩＩ導電
部までの距離を０．１闇とする。
．７Ｍ、ズレ検出用の円形部６−１〜６−４の径を各々
２．６ｍ＃＋、２．５５ｓ＋、２．５ｍＩｎ及び２．４
５闇とし、小導電部４−１〜４−４の外周からＩＩ導電
部までの距離を０．１闇とする。
この場合に、導電部３と小導電部４−１〜４−４の間の
導通・不導通によってズレ量」が測定でき、表の通りの
値となる。
導通・不導通によってズレ量」が測定でき、表の通りの
値となる。
表
Ｏ・・・不導通、×・・・導通
表から、例えば導電部３と各小導電部４−１〜４−４と
の間が全部不導通であれば円形部６−１〜６−４のズレ
ｆｆ１１は０．２Ｍ未満であり、全部導通していればズ
レ量１は０．３５ｍ＃１以上であることがわかる。
の間が全部不導通であれば円形部６−１〜６−４のズレ
ｆｆ１１は０．２Ｍ未満であり、全部導通していればズ
レ量１は０．３５ｍ＃１以上であることがわかる。
ズレｆｆ１１の範囲は円形部の径や導電部と小４電部と
の間の距離等を任意に設定することにより、より細かく
あるいはより広く測定できる。
の間の距離等を任意に設定することにより、より細かく
あるいはより広く測定できる。
（発明の効果）
以上の通り、本発明の検出方法によれば、回路から絶縁
された導電部と、その内に導電部と絶縁された小導電部
とを形成し、カーボン等の導電物質を接点とともに小導
電部にも印刷し、導電部と小導電部との導通・不導通を
測定することにより、印刷のズレ量を検出できる。
された導電部と、その内に導電部と絶縁された小導電部
とを形成し、カーボン等の導電物質を接点とともに小導
電部にも印刷し、導電部と小導電部との導通・不導通を
測定することにより、印刷のズレ量を検出できる。
第１図及び第２図は本発明の実施例に用いられるプリン
ト配線板の製造工程を示し、第１図はカーボン印刷前の
プリント配線板の平面図、第２図はカーボン印刷後のプ
リント配線板の平面図を示す。 １・・・絶縁基板、 ２・・・回路、 ３・・・導電部
、４−１〜４−４・・・小′４電部、 ５・・・接点、
６−１〜６−４・・・円形部。
ト配線板の製造工程を示し、第１図はカーボン印刷前の
プリント配線板の平面図、第２図はカーボン印刷後のプ
リント配線板の平面図を示す。 １・・・絶縁基板、 ２・・・回路、 ３・・・導電部
、４−１〜４−４・・・小′４電部、 ５・・・接点、
６−１〜６−４・・・円形部。
Claims (1)
- （１）絶縁基板に回路と、この回路と絶縁された導電部
と、この導電部の内側に絶縁された円形状の小導電部を
２個以上形成し、この後に所定の箇所に導電物質を印刷
するとともに前記小導電部に前記導電物質を径の異なる
円形状に印刷し、この後に前記導電部と前記小導電部の
導通・不導通とを測定することにより印刷ズレを検出す
るプリント配線板の印刷ズレ検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26957089A JPH03131087A (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | プリント配線板の印刷ズレ検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26957089A JPH03131087A (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | プリント配線板の印刷ズレ検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03131087A true JPH03131087A (ja) | 1991-06-04 |
Family
ID=17474205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26957089A Pending JPH03131087A (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | プリント配線板の印刷ズレ検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03131087A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0909117A2 (en) * | 1997-10-08 | 1999-04-14 | Delco Electronics Corporation | Method of making thick film circuits |
-
1989
- 1989-10-17 JP JP26957089A patent/JPH03131087A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0909117A2 (en) * | 1997-10-08 | 1999-04-14 | Delco Electronics Corporation | Method of making thick film circuits |
| EP0909117A3 (en) * | 1997-10-08 | 2000-09-06 | Delco Electronics Corporation | Method of making thick film circuits |
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