JPH03129693A - 加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本出願は、１９８８年８月１６日に「正の温度係数を有
する加熱器」なる発明の名称にて出願された米国特許出
願第２３３．２７１号の一部継続出願である。

本発明は加熱装置に関する。本発明は特に自動調節式加
熱装置に関する。本発明は更に特に、車両外部のバック
ミラーを加熱するために使用するのに特に適した、正の
温度係数（以下ＰＴＣと称する。〉を有する抵抗性材料
を用いた自動調節式加熱装置に関する。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕ミラー
を含むガラス板に対して用いられると共に、正の温度係
数をもつ材料を使用した加熱装置が既に考案されている
。このような二つの加熱装置が米国特許明細寄算４．６
２８．１８７号および米国特許明細寄算４．６３１．３
９１号において開示されている。

これらの加熱装置には、本発明によって解決された成る
不利な点および欠点が存在している。例えば、米国特許
明細寄算４．６３１．３９１号に記載された加熱装置は
、２個の熱伝導体層の間にはさまれた、個々に間隔を隔
てて配置されたＰＴＣ加熱部材からなる小平板群を用い
ており、加熱されるべき表面に対して一様な加熱が得ら
れない。米国特許明細寄算４．６２８．１８７号の場合
には、加熱装置の電極材料によって占められたミラーの
主として周辺領域が加熱されず、その結果、ミラーの加
熱領域が著しく減少してしまう。更に、この加熱装置に
おける電極系は、端子結合部と電極系との間に所要の電
流を流すために、はぼ一定の広い幅をなす銀からなる母
線導体通路群を用いていることに注目すべきである。こ
のような幅の広い導体群は、導体群の長手方向に沿って
ミラーに重大な“低温″領域をもたらす結果となるだけ
でなく、また高価な金属である銀の所要量が増大し、そ
の分だけ加熱装置のコストが増大してしまう。

従って本発明の目的は、加熱されるミラーの表面領域が
最大化され、また導体通路群の寸法を最適化することに
より銀導体材料の使用量が最小化される加熱装置を提供
することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明によれば、一対の母線を具備する電気母線網が形
成され、基板上に配置された多数の電極群を形成する櫛
形導体通路群が一対の母線に連結され、正の温度係数を
有する抵抗材料からなる多数の平行に間隔を隔てられた
縞群が基板上に配置され、その結果基板の表面上に一様
に分布した多数の加熱領域が形成される。母線群は、Ｐ
ＴＣ材料による加熱効果とほぼ釣り合った加熱効果が得
られるように母線群の長手方向に沿って電気抵抗を有す
るようになっており、その結果、母線群に沿った加熱が
なされ、“低温”箇所がなくなる。

本発明の重要な特徴として、ＰＴＣ材料が形成する縞群
の幅が基板の所望の領域内において変化せしめられる点
が挙げられ、従ってその領域において所望の出力密度を
得ることができ、斯くして所望の加熱効果を得ることが
できる。

本発明によれば、各母線の長手方向に沿った任意の位置
における出力密度がＰＴＣ材料からなるすべての加熱領
域群の平均出力密度とほぼ調和するように母線群の寸法
が定められる。

本発明によれば、母線群の長手方向に沿って所望の出力
密度分布が得られるように、母線群は夫々の電力端子か
ら母線群の自由端部に向かって減少するテーパを有して
いる。

好都合なことに、母線群がテーバ形状をなすことによっ
て銀からなる導体材料の所要量が低減され、これにより
高価な銀材料の所要量が最小化されると共に、加熱装置
の全体の製造コストが最小化される。

本発明のもう一つの局面においては、正の温度係数を有
する材料からなる電気抵抗体層で形成された複数の加熱
部分が設けられる。これらの複数の加熱部分は変化する
寸法および形状を有し、櫛形電極群の隣接した電極群の
間において電気母線網上に配置される。これらの複数の
加熱部分の各々は寸法および形状が変化する間隙空間に
よって隣接した加熱部分から分離され、その結果可変強
度を有する複数の個別の加熱領域が形成される。

基板の全体に亘る出力分布は、加熱部分群の密度を変え
ることによって選択的に調節される。

〔実施例〕

以下添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施例を
詳細に説明する。

第３図に車両の外部に設けられる型式のバックミラー１
０が示されており、このバックミラーＩＯの裏側には本
発明に係わる加熱装置１２が取付けられている。本発明
に係わる加熱装置１２は、自動調節式の加熱器が望まれ
るいかなる他の応用分野においても使用されることがで
きる。しかしながらここで開示される実施例は特に車両
外部のバックミラーに対して適用されるのに適している
。このようなバックミラーは霧、霜、着氷にさらされた
り雪によって覆われたりするので、このような環境の影
響を克服するための装置を有することが望まれる。更に
この加熱装置の適用分野としては特に、この加熱装置が
周囲温度の関数として温度を自動的に制御する能力を有
するために、周囲温度が変化する環境下に置かれた装置
を加熱するのに適している。即ち、周囲温度が高温であ
る場合には加熱は必要とされず、一方周囲温度が氷結温
度より低いような低温である場合にはより高温にするこ
とが望まれる。

第１図及び第２図に加熱装置１２の好ましい構造を示す
。第２図に示すように加熱装置１２は、例えば厚さ約０
．１７８　ｆｆ１ｆｆｌ（約０．００フインチ）のＭＹ
ＬＡＲ（登録商標〉からなる電気絶縁性基板１４を具備
する。第１図に示す平面図において最もよく図示されて
いるように、基板１４の一方の側面上に電気的な母線網
が配置される。この母線網は印刷可能な導電性材料から
なる層を具備し、好ましくはこの導電性材料はハント・
ケミカル社（Ｈｕｎｔ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ）によって製
造されている銀ポリマー７２５のような導電性銀ポリマ
ーを含む。基板１４上に約８１！Ｉ＠から約１０１ｓの
範囲内の厚みにて導電性母線層が施されることが好まし
い。更にこの母線網は２個の母線１６．１８を有し、各
母線１６．１８は２個の端子２０．２２の内の一方に対
して電気的に接続されると共にそこから延びている。各
端子２０．２２は穴２５内に取付けられたアイレット２
４を具備し、アイレット２４は母線１６．１８の内の対
応する１個の母線と、外部電源に接続されるようになっ
ている接触式端子部材２６とに接触している。各母線１
６．１８は夫々基板１４のほぼ反対側に位置する周縁部
分に沿って延びており、夫々自由端２８．３０で終わっ
ている。また各母線１６．１８は後述する方法及び目的
により夫々の端子結合部から自由端に向かって減少する
テーパを有している。通路３２．３４．３６・３８のよ
うな複数の導体通路が各母線１６．１８から垂直に延び
ており、複数の互いに間隔を隔てて平行をなす櫛形電極
が形成される。即ち、隣接する電極は夫々反対側の母線
に結合されると共に、反対方向に向かって平行をなして
延びており、他方の母線から間隔を隔てて終わっている
。

正の温度係数（ＰＴＣ）を有する電気抵抗性材料４０か
らなる層が母線網上にスクリーン印刷される。このＰＴ
Ｃ材料４０はスクリーン印刷可能なＰＴＣ導電性インキ
であり、このインキは特定の応用分野に対して所望の電
気的特性をもつように調節された組成を有する。例えば
車両外部のバックミラーに適用する場合には、スクリー
ン印刷可能な好ましいＰＴＣ材料としてデュポン２６５
　（Ｄｕｐｏｎｔ２６５〉のようなエチレン酢酸ビニル
共重合体樹脂を含むＰＴＣ材料が発見されている。デュ
ポン２６５は２８％の酢酸ビニル単量体と７２％のエチ
レン単量体とを含み、６４５．１６　ｍｍ”　（１平方
インチ〉当たり１５、０００オームのシート抵抗を有す
るように改質されている。このような電気的特性を得る
ために、このエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂を最初に
ナフサ、キシレン又はトルエンのような芳香族炭化水素
溶剤中で８０℃にて溶解して、溶液の全重量の２０％を
固体が占める状態にする。次いでＣＡＢＯＴＶＵＬＣＡ
Ｎ　ＰＦのようなカーボンブラックを全体の固体量が５
０重量％になるまで添加して混合する。次いでこの材料
は、ロール間隙が２．５４μ（０，１ミ’）インチ）か
ら２５．４μ（１ミリインチ）の間に設定された３０一
ル式分散用粉砕機を通過せしめられ、その結果固体が更
に分散されると共に粉砕される。

次いで更に２０％の固体樹脂と溶剤の溶液を用いてこの
材料を所望のシート抵抗にする。注意すべきこととして
、第１図に示すようにこのＰＴＣ材料４０は電極パター
ンに対し垂直をなすと共に互いに平行に間隔を隔てて配
置された縞を形成するように、かつ好ましくは約２．５
ｊ！ｍから約５−の厚みにて母線網上および基板１４上
にスクリーン印刷され、その結果、基板１４上に参照符
号４２．４４で示すような多数の個別の加熱領域が形成
される。

電圧が端子２０．２２に、従って電極配列に印加された
とき、周囲温度およびＰＴＣ材料の電気的特性によって
、電流が電極間のＰＴＣ材料を通って流れ、その結果価
々の加熱領域群が加熱せしめられる。公知のようにＰＴ
Ｃ材料の電流の流れ及び加熱効果はＰＴＣ材料の温度に
依存し、この温度は周囲温度が変化するにつれて変化す
る。ＰＴＣ材料は予め定められた温度にて抵抗が増大し
、その結果ＰＴＣ材料はもはや電流を通さなくなる。

これにより加熱領域群はもはや熱を発生しなくなる。従
って、加熱装置１２が周囲温度に従った自動調節機能を
もつことがわかる。加熱装置上の成る場所における加熱
効果はその場所における出力密度の関数となり、この出
力密度はその場所におけるＰＴＣ材料の縞の幅を変化さ
せることにより変化させうろことに注目すべきである。

従って適用対象の特定の熱力学特性に応じて、基板１４
の任意の領域における加熱効果を増大または低減せしめ
ることができる。例えば車両外部のバックミラーに加熱
装置を適用する場合、バックミラーからの熱損失は周辺
部において最も大きい。従ってそれらの領域群における
出力密度および加熱効果を増大せしめるために、第１図
に示すように、ＰＴＣ材料の縞の幅を広げることが可能
であり、隣接する縞が互いに結合するように幅を広げる
ことさえ可能である。同様に、例えば熱損失が最も小さ
いバックミラー中央部においては、ＰＴＣ材料の縞の幅
を狭めることが可能である。

この母線網は新規な母線形態を有している。各母線１６
．１８に必要な電流容量は端子２０．２２からの距離が
大きくなるにつれて減小する。即ち、例えば第１図にお
いて位置Ａにて示す各母線１６．１８の部分は、基板１
４上のすべての加熱領域にて必要とされる電流のすべて
を流さなければならない。−方、第１図において位置Ｂ
にて示す部分では、母線１６．１８は母線網における最
後の電極対に対して必要とされる電流を流すことが必要
なだけである。

従ってもし母線１６．１８の寸法が一定に維持され、そ
の寸法が例えば位置Ａにおいて必要とされる最大の電流
を流すのに十分な寸法に維持された場合には、母線１６
．１８の長平方向に沿って発生する抵抗熱はもしあった
としてもわずかである。このことは特に端子２０．２２
から位置Ｂに向かって距離が増すにつれて当てはまる事
柄である。即ち、端子２０．２２から大きく離れた位置
にある母線１６．１８は寸法が大きすぎることとなって
“冷たい状態”に保持され、母線１６・１８によって覆
われた領域内において電気抵抗による加熱効果が生じな
いこととなる。しかしながら本発明においては母線１６
．１８が端子２０．２２から自由端２８　、３０に向け
て減少するテーバを有し、その結果、母線１６．１８の
全長に渡り任意の位置における出力密度が基板１４上の
すべての加熱領域における平均出力密度にほぼ等しくな
るようになっている。このようにして適切な寸法の母線
１６．１８によって生ずる電気抵抗により、加熱領域群
によって生ずる加熱効果とほぼ等しい加熱効果がもたら
される。ＰＴＣ材料４０、導電性銀、および端子２０．
２２に加えられる電圧の電気特性について精通している
と当業者ならば、加熱領域群における平均出力密度を容
易に計算でき、斯くして母線１６．１８の長さ方向に沿
ったあらゆる位置においてこの平均出力密度を得るため
に必要な母線１６．１８のあらゆる位置における寸法を
容易に計算できることに注目すべきである。従って、母
線１６．１８の下に位置する領域を含んで中央部から周
辺部に至るまで基板１４の全領域がほぼ低温箇所でな（
加熱せしめられる。従ってバックミラー１０のほぼ全表
面領域が加熱されることがわかる。テーパ付き母線１６
．１８のもう一つの利点は、所要の銀の量が最小化され
、従ってコストが少なくて済らなる接着層４６がＰＴＣ
材料４０上に配置される。

ＰＴＣ材料４０が縞状に配置されているので、この接着
剤はＰＴＣ材料４０の隣接する縞の間の空間において露
呈された基板領域群４８上に流れ込んで接着することが
できる。接着剤はＰＴＣ材料４０に対するよりもＭＹＬ
ＡＲからなる基板１４に対して著しくよく接着するので
、接着による結合性が著しく向上せしめられる。厚み約
２５．４μ（約０．００１インチ）のＭＹＬＡＲからな
る第２の絶縁性遮断層５０が接着層４６によって取付け
られ、この遮断層５０は導電体およびＰＴＣ材料４０を
外部環境に対して密閉する機能を果たすと共に、加熱装
置が装着された部材に対して導電体群が短絡したり弧光
を発したりすることがないように導電体群を電気的に絶
縁する機能を果たしている。例えば、遮断層５０を設け
ない場合には、導電体群がミラー裏面の銀バッキング層
に対して接触したり又は弧光を発したりするようになる
可能性がある。

もう一つの接着層又は第２の接着層５２が遮断層５０上
に配置され、紙などの着脱自在の保護カバー又は保護層
５４が接着層５２上に保持される。加熱装置をミラー上
に装着するためには、保護カバー５４がはがされ、加熱
装置が接着層５２によりミラーの背面に取付けられ、電
源が端子２０．２２に接続される。

本発明の別の実施例を第４図及び第５図に示す。

第４図及び第５図では分布をもつ加熱能力を有した正の
温度係数をもつ加熱装置１１２が示されている。第５図
に示されるように加熱装置１１２は電気絶縁基板１１４
を具備し、この基板１１４はその片側の面上に配置され
た電気的な母線網を有する。第４図から最もよくわかる
ように、この母線網は導電性銀ポリマーのような印刷可
能な導電性材料からなる層を具備している。

母線網は二つの主要母線又は母線１１６及び１１８から
形成され、これらの主要母線１１６及び１１８は対応す
る端子１２０及び１２２に対して電気的に接続されると
共にそこから延びている。端子群１２０゜１２２の各々
にはアイレット１２４が設けられ、ア不レット１２４は
穴１２５内に取付けられ、アイレット１２４は主要母線
１１６，１１８の内の対応する一つと、外部電源に接続
されるようになっているラグ部材１２６とに接触してい
る。主要母線群１１６．１１８の各々は、絶縁基板１１
４のほぼ反対側に位置する周縁部分に沿って延びており
、自由端１２８，１３０で終わっている。母線群１１６
．１１８の各々はまた対応する端子１２０　、１２２か
ら夫々の自由端１２８，１３０に向かって減少するテー
パを有している。

更に母線網は主要母線１１６に対して垂直に延びた多数
の平行に間隔を隔てて配置された導体通路を形成する多
数の副母線１３２と、主要母線１１８に対して垂直に延
びた多数の平行に間隔を隔てて配置された導体通路を形
成する多数の副母線１３４とを具備する。これらの副母
線群１３２及び１３４は櫛形電極群を形成し、ここにお
いて、隣接した副母線群１３２及び１３４の各々は、夫
々反対側の主要母線１１６及び１１８に結合されると共
に、反対方向に向かって平行をなして延びており、他方
の主要母線から間隔を隔てて終わっている。上述のよう
に第４図に示す加熱装置１１２は第１図に示す加熱装置
１２とほぼ同じである。

第１図に示す加熱装置１２について思い起こすと、次い
で正の温度係数をもつ電気抵抗性材料からなる層が櫛形
電極群に対し垂直をなすと共に互いに平行に間隔を隔て
て配置された縞をなすように母線温上および基板１４上
にスクリーン印刷された。

その結果、多数の個別の加熱領域４２．４４が基板１４
上に形成された。しかしながら、これらの加熱領域群の
すべては物理的にほぼ同一の寸法を有していた。斯くし
て基板１４上の任意の位置における出力密度はほぼ同じ
出力密度となっていた。基板の選択された部分において
局部的に強度が変化する改良された加熱分布を与えるた
めに、第１図に示すＰＴＣ材料の縞が、第４図に示すよ
うに寸法及び形状が変化する複数の加熱部分１４４　ａ
　、　１４４　ｂ及び１４４　ｃによって置き換えられ
る。複数の加熱部分１４４　ａ、　１４４　ｂ、　１４
４　ｃの各々はスクリーン印刷され、第１図におけるＰ
ＴＣ電気抵抗性材料４０と同様のＰＴＣ電気抵抗性材料
１４０からなる。

第４図において最もよくわかるように、加熱部分群１４
４　ａ、　１４４　ｂ、　１４４　ｃの各々は寸法およ
び形状が変化する間隙１４６　ａ　、　１４６　ｂ及び
１４６Ｃによって隣接する加熱部分から分離されている
。斯くして加熱部分群１４４　ａ、　１４４　ｂ、　１
４４　ｃの各々は個別に変化する強度を有する加熱領域
として独立に機能する。電力は主要母線群１１６．１１
８および副母線群１３２．１３４を介して多数の加熱部
分１４４　ａ、　１４４　ｂ。

１４４Ｃに分配される。加熱部分群１４４ａ〜１４４ｃ
の各々において発生せしめられる出力は、その物理的な
幾何形状と、特定の温度におけるその抵抗と、端子群１
２０．１２２に印加される電圧とに関する関数になる。

特定の場所における加熱部分群１４４ａ。

１４４　ｂ、　１４４　ｃの寸法がより大きく形式され
、従って隣接する加熱部分との間隙１４６　ａ、　１４
６　ｂ、　１４６　ｃの寸法がより小さく形成された場
合には、より大きな出力が発生せしめられる。従って、
所与の領域において発生せしめられる最大出力は、全領
域を覆う唯一の大きな加熱部分が形成されるようになる
まですべての間隙１４６　ａ、　１４６　ｂ、　１４６
　ｃを除去することによって得ることができるであろう
。他方、すべての加熱部分群１４４　ａ、　１４４　ｂ
、　１４４　Ｃが除去されて一つの大きな間隙空間が残
された場合に、所与の領域において最小出力が発生せし
められるであろう。従って、所与の加熱装置１１２にお
ける出力分布は加熱部分群１４４ａ〜１４４ｃの密度を
変化させることによって選択的に調節されることができ
る。

第４図において、基板１４４の中央部分において複数の
加熱部分１４４ａおよび複数の間隙ｔ４６　ａが、全体
的に楕円形状をなす加熱領域Ａを形式するようなパター
ンをなした形状をとっていることがわかる。加熱領域Ａ
内の加熱部分群１４４ａの各々がほぼ同じ寸法を有する
と共に、加熱領域Ａ内の間隙群１４６ａの各々がほぼ同
じ寸法を有することが注目されるべきである。′複数の
加熱部分１４４ｂおよび複数の間隙１４６ｂが、加熱領
域Ａと同軸的に配置された全体的に楕円形状をなす加熱
領域Ｂを形成するようにパターンをなしている。更に、
加の各々はほぼ同じ寸法を有する。複数の加熱部分１４
４Ｃ及び複数の間隙１４６Ｃが、加熱領域Ｂと同軸的に
配置された全体的に楕円形状をなす加熱領域Ｃを形式す
るようにパターンをなした形状をとっている。加熱領域
Ｃ内の加熱部分群１４４ｃの各々はほぼ同じ寸法を有す
ると共に、加熱領域Ｃ内の間隙群１４６Ｃの各々はほぼ
同じ寸法を有する。

加熱領域群Ａ、Ｂ及びＣの各々から発生せしめられる出
力量は加熱部分群１４４　ａ、　１４４　ｂ、　１４４
　ｃ　（Ｄ密度によって定められるので、特定の加熱領
内における個々の加熱部分群の個数および寸法を増大ま
たは低減することによってその加熱領域内における加熱
効果を選択的に制御することができる。

例えば、車両外部のバックミラーからの熱損失は中央部
から周辺部にいくに従って徐々に大きくなるので、この
−様でない熱伝達条件を補償するように加熱部分群１４
４　ａ、　１４４　ｂ、　１４４　ｃ　（Ｄ相対的な寸
法が加熱領域Ａから加熱領域Ｃに向かって徐々に大きく
なるように形式され、これによりバックミラーの全体の
表面が−様な温度分布をなすように加熱されることがで
きる。

第４図に示す上述の特定の形態は単に一つの例を示して
いることが明確に理解されるべきである。

本発明は、複数の加熱部分が夫々上述の特定の形式以外
の変化する強度パターンを有する独立した加熱領域とし
て機能するような使用法を幅広く会合する。ここでは車
両外部のバックミラーに対して本発明を適用した場合を
示したが、本発明はこの他多くの装置を加熱するために
使用されることができる。更に、−様な温度分布よりも
むしろ一様でない温度分布を有する加熱装置を作るよう
に加熱部分群がなすパターンを定めることができ２また
特定の適用対象がもつ特別の要件に適うように、任意の
形状をなす多くの加熱領域が所望のス法で基板全体に亘
って分布せしめられることがてきることを認識すること
が重要である。

次に第５図を参照すると、アクリル系感圧接渚剤からな
る接着層１４７がＰＴＣ材料１４０からなＺ複数の加熱
部分く即ち１４４　ｂ　”）上に配置される。

この接着剤は隣接した加熱部分群の間の複数の９間内に
おいて露呈された基板領域群１４８上に流ｆ。

込んで直接接着することができる。このことにｊすＰＴ
Ｃ材料１４０から機械的応力が解放されると共に、各層
を一緒に保持するための接着剤としＩのＰＴＣ材料１４
０への依存度が低減され、これ１ｚより、構造上の一体
性が著しく増大せしめられる。

ＭＹＬＡＲからなる第２の絶縁性遮断層１５０が接着層
１４７上に取付けられ、もう一つの接着層又は第２の接
着層１５２が遮断層１５０上に配置される。

着脱自在の保護カバー又は保護層１５４が接着層１５２
上に配置される。加熱装置１１２をミラー上に装着する
ためには、保護カバー１５４がはがされ、次いで接着層
１５２によってミラーの背面に取付けられる。電源が端
子群１２０．１２２に接続される。層群１１４　、１４
７　、１５０　、１５２及び１５４は第２図に示す実施
例の場合と同じ材料で作られ、かつ同じ厚みを有するこ
とがで゛きることに注目すべきである。更に、これらの
層群１１４　、１４７　、１５０　、１５２及び１５４
は第２図の実施例の場合と同様の方法で組立てられ且つ
機能する。

本発明の好ましい実施例について説明してきたが、当業
者は上述の説明および添付図面から容易に他の実施例や
修正された実施例を案出することができるであろう。こ
のような他の実施例や修正された実施例は本発明の特許
請求の範囲内にあると見なされるべきである。

【図面の簡単な説明】

第１１！ｌは加熱装置の詳細な構造を示す平面図であり
、 第２図は加熱装置の更に細部の構造を示す縦断面図であ
り、 第３図は加熱されるべき車両用バックミラーの裏側に取
付けられた本発明に係わる加熱装置の斜視図であり、 第４図は加熱装置の別の実施例の詳細な構造を示す平面
図であり、 第５図は第４図の５−５線に沿ってみた加熱装置の細部
の構造を示す縦断面図である。 １２．１１２・・・加熱装置、　　１４，１１４・・・
基板、１６　、１８．１１６　、１１８・・・母線、４
６．１４７・・・接着層、　　　５０　、１５０・・・
遮断層、５２．１５２・・・接着層（第２の接着層）、
５４．１５４・・・保護カバー（保護層）。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、平坦をなす電気絶縁基板を具備し、 更に、上記基板の一つの表面上に電気母線網を具備し、
   この電気母線網は一対の母線と、複数の平行に間隔を隔
   てて配置された櫛形電極を有する２個の電極パターンと
   を有し、上記複数の櫛形電極の隣接する電極は上記一対
   の母線の内の異なる母線に連結され、各母線は一対の端
   子連結点の一つから上記基板の全体的に反対側に位置す
   る周縁部分に沿って延びており、 更に、正の温度係数をもつ材料からなる電気抵抗体層で
   形成された複数の加熱部分を具備し、寸法および形状が
   変化する上記複数の加熱部分が上記櫛形電極群の隣接す
   る電極の間において上記電気母線網上に配置され、上記
   複数の加熱部分の各々が寸法および形状が変化する間隙
   群によって隣接する加熱部分から分離されて、可変強度
   を有する複数の個別の加熱領域が形成されるようにし、
   更に、上記加熱部分群の間の間隙群を含む上記電気抵抗
   体層上に配置された少くとも一つの接着層を具備し、上
   記接着層は上記加熱部分群の間における上記基板の領域
   群内において上記基板に対し直接接触すると共に接着し
   、 基板全体に亘る出力分布が加熱部分群の密度を変化させ
   ることにより選択的に調節せしめられる加熱装置。 ２、更に上記接着層上に配置された電気絶縁性遮断層を
   有する請求項１記載の加熱装置。３、更に上記電気絶縁
   性遮断層上に配置された第２の接着層を有する請求項２
   記載の加熱装置。 ４、更に上記第２接着層上に配置された着脱自在の保護
   層を有する請求項３記載の加熱装置。 ５、上記複数の加熱部分の内の予め定められた加熱部分
   群が上記基板の上記一つの表面上における予め定められ
   た位置において、上記予め定められた位置において予め
   定められた出力密度を有する加熱領域が形成されるよう
   な寸法を有する請求項１記載の加熱装置。 ６、上記基板の少くとも周縁部分に沿った上記複数の加
   熱部分が、上記基板の中央部分内における他の上記複数
   の加熱部分よりも大きな寸法をなす請求項５記載の加熱
   装置。 ７、周縁部を有する平坦をなす絶縁基板を具備し、 更に、上記基板の一つの表面上に配置された電気母線網
   を具備し、上記母線網は上記基板の全体的に反対側に位
   置する周縁部分に沿って延びる２個の母線と、上記母線
   群に交互に連結された複数の平行に間隔を隔てて配置さ
   れた櫛形電極とを有し、この櫛形電極群は複数の電極通
   路を形成し、更に、正の温度係数をもつ材料からなる電
   気抵抗体層で形成された複数の加熱部分を具備し、寸法
   および形状が変化する上記複数の加熱部分が上記櫛形電
   極群の隣接する電極の間において上記電気母線網上に配
   置され、上記複数の加熱部分の各々が寸法および形状が
   変化する間隙群によって隣接する加熱部分から分離され
   て、可変強度を有する複数の個別の加熱領域が形成され
   るようにし、加熱部分群の内の第１の予め定められた加
   熱部分群が上記基板の中央において全体的に楕円形状を
   なすパターン内に配置されて、第１の予め定められた出
   力密度を有する第１の加熱領域が形成され、 上記加熱部分群の内の第２の予め定められた加熱部分群
   が全体的に楕円形状をなすパターン内に配置されると共
   に上記加熱部分群の内の上記第１の予め定められた加熱
   部分群と同軸的に配置されて、第２の予め定められた出
   力密度を有する第２の加熱領域が形成され、上記加熱部
   分群の内の第３の予め定められた加熱部分群が全体的に
   楕円形状をなすパターン内に配置されると共に上記加熱
   部分群の内の上記第２の予め定められた加熱部分群と同
   軸的に配置されて、第３の予め定められた出力密度を有
   する第３の加熱領域が形成され、更に、上記加熱部分群
   の間の間隙群を含む上記電気抵抗体層上に配置された少
   くとも一つの接着層を具備し、上記接着層は上記加熱部
   分群の間における上記基板の領域群内において上記基板
   に対し直接接触すると共に接着し、 基板全体に亘る出力分布が上記第１から第３の加熱領域
   内における加熱部分群の密度を変化させることにより選
   択的に調節せしめられる加熱装置。 ８、上記加熱部分群の内の上記第２の予め定められた加
   熱部分群の寸法を、上記加熱部分群の内の上記第１の予
   め定められた加熱部分群の寸法より大きくして、上記第
   ２の加熱領域の第２の出力密度が上記第１の加熱領域の
   第１の予め定められた出力密度よりも高くなるようにし
   た請求項７記載の加熱装置。 ９、上記加熱部分群の内の上記第３の予め定められた加
   熱部分群の寸法を、上記加熱部分群の内の上記第２の予
   め定められた加熱部分群の寸法より大きくして、上記第
   ３の加熱領域の第３の出力密度が上記第２の加熱領域の
   第２の予め定められた出力密度よりも高くなるようにし
   た請求項８記載の加熱装置。 １０、更に上記接着層上に配置された電気絶縁性遮断層
   を有する請求項９記載の加熱装置。 １１、更に上記電気絶縁性遮断層上に配置された第２の
   接着層を有する請求項１０記載の加熱装置。 １２、更に上記第２接着層上に配置された着脱自在の保
   護層を有する請求項１１記載の加熱装置。 １３、被加熱部材に取付けられる平坦な加熱装置であっ
   て、被加熱部材に合致した予め定められた形状をなす電
   気絶縁基板を具備し、 更に、上記基板の一つの表面上に電気母線網を具備し、
   この電気母線網は一対の母線と、複数の平行に間隔を隔
   てて配置された櫛形電極を有する２個の電極パターンと
   を有し、上記複数の櫛形電極の隣接する電極は上記一対
   の母線の内の異なる母線に連結され、各母線は一対の端
   子連結点の一つから上記基板の全体的に反対側に位置す
   る周縁部分に沿って延びており、 更に、正の温度係数をもつ材料からなる電気抵抗体層で
   形成された複数の加熱部分を具備し、寸法および形状が
   変化する上記複数の加熱部分が上記櫛形電極群の隣接す
   る電極の間において上記電気母線網上に配置され、上記
   複数の加熱部分の各々が寸法および形状が変化する間隙
   群によって隣接する加熱部分から分離されて、可変強度
   を有する複数の個別の加熱領域が形成されるようにし、
   更に、上記加熱部分群の間の間隙群を含む上記電気抵抗
   体層上に配置された少くとも一つの接着層を具備し、上
   記接着層は上記加熱部分群の間における上記基板の領域
   群内において上記基板に対し直接接触すると共に接着し
   、 基板全体に亘る出力分布が加熱部分群の密度を変化させ
   ることにより選択的に調節せしめられる加熱装置。