JPH031277Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH031277Y2 JPH031277Y2 JP6301585U JP6301585U JPH031277Y2 JP H031277 Y2 JPH031277 Y2 JP H031277Y2 JP 6301585 U JP6301585 U JP 6301585U JP 6301585 U JP6301585 U JP 6301585U JP H031277 Y2 JPH031277 Y2 JP H031277Y2
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- JP
- Japan
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- tip
- porous
- ink
- ink passage
- portions
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- Expired
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 9
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
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- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
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- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Pens And Brushes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
インキ吐出性の優れたセラミツク製ペン先に関
する。
する。
(従来の技術)
インキ通路の毛管力が弱いために生じるインキ
下りやボタ落ちなどのインキ吐出上の問題は、例
えば実公昭42−19784号公報に開示されていると
ころのインキ通路に繊維束を装填したペン先のよ
うに、インキ通路の多孔質化を図ることによつて
改善することができる。
下りやボタ落ちなどのインキ吐出上の問題は、例
えば実公昭42−19784号公報に開示されていると
ころのインキ通路に繊維束を装填したペン先のよ
うに、インキ通路の多孔質化を図ることによつて
改善することができる。
(考案が解決しようとする問題点)
インキ通路の多孔質化は時として耐ゴミ詰まり
性を悪化する。特にセラミツク製にして細筆跡が
得られるようにしたものにあつては高硬度である
がゆえに、いつたん多孔質部にゴミが詰まると排
除は極めて困難となる。
性を悪化する。特にセラミツク製にして細筆跡が
得られるようにしたものにあつては高硬度である
がゆえに、いつたん多孔質部にゴミが詰まると排
除は極めて困難となる。
そこで、本考案は、多孔質化されたインキ通路
を有する細筆跡を得ることが可能なセラミツク製
ペン先でありながら、耐ゴミ詰まり性も良好であ
つて、従つて、インキ通路の多孔質化によるイン
キ吐出性の向上が長期にわたつて発揮されるもの
を提供することを目的とする。
を有する細筆跡を得ることが可能なセラミツク製
ペン先でありながら、耐ゴミ詰まり性も良好であ
つて、従つて、インキ通路の多孔質化によるイン
キ吐出性の向上が長期にわたつて発揮されるもの
を提供することを目的とする。
(問題点を解決するための手段)
先端収斂するテーパー状先部の先端部分を筆記
当接部とし、前記テーパー状先部の先端収斂につ
れて先端収斂し少くとも前方部は溝となつている
インキ通路を有するセラミツク製ペン先であつ
て、前記インキ通路は、その前方部には形成され
ない多孔質部を有するものとする。
当接部とし、前記テーパー状先部の先端収斂につ
れて先端収斂し少くとも前方部は溝となつている
インキ通路を有するセラミツク製ペン先であつ
て、前記インキ通路は、その前方部には形成され
ない多孔質部を有するものとする。
(実施例)
以下、添付図面に示す実施例に基づき詳述す
る。
る。
ペン先11,21は先端収斂するテーパー状先
部12,22を有しており、その先端部分13,
23が筆記当接部となつている(第1図、第2
図)。また、インキ通路14,24は前記テーパ
ー状先部12,22の先端収斂につれて先端収斂
している。このインキ通路14,24は、14は
そのすべてが溝、24は後方が外壁に近い孔とな
ついる点で違いがあるが、少くとも前方部にあつ
てはいずれも溝となつている点で同様である。例
えば中心貫通孔をインキ通路とするなど孔をイン
キ通路とすることもできるが、耐摩耗性に優れる
反面可撓性に乏しいセラミツクにとつては耐ゴミ
詰まり性の点で、このように少くとも前方部は溝
となつたインキ通路を有することが望まれるので
ある。
部12,22を有しており、その先端部分13,
23が筆記当接部となつている(第1図、第2
図)。また、インキ通路14,24は前記テーパ
ー状先部12,22の先端収斂につれて先端収斂
している。このインキ通路14,24は、14は
そのすべてが溝、24は後方が外壁に近い孔とな
ついる点で違いがあるが、少くとも前方部にあつ
てはいずれも溝となつている点で同様である。例
えば中心貫通孔をインキ通路とするなど孔をイン
キ通路とすることもできるが、耐摩耗性に優れる
反面可撓性に乏しいセラミツクにとつては耐ゴミ
詰まり性の点で、このように少くとも前方部は溝
となつたインキ通路を有することが望まれるので
ある。
6個図示(第3図、第4図参照)した各インキ
通路14,24はそれぞれ多孔質部15,25を
有している。この多孔質部は繊維集束体を配在さ
せたり、連通気孔を有する発泡体を例えば炭酸カ
ルシウムなどの充填材を除去するような一般的方
法によつて形成したり、合成樹脂等の粉末を焼結
処理したりして形成することができる。ここで、
インキ通路14,24は形成される数など適宜で
あり、また、図示の如く複数形成された場合、必
ずしもそのすべてに多孔質部を設けなくてもよ
く、例えば第3図、第4図において1個おきに多
孔質部15,25を有するものとするなどもでき
る。このようにインキ通路、多孔質部には種々の
点で適宜設計し得る部分があるが、必ずなさなけ
ればならない点がある。第1図、第2図に示す多
孔質部でない部分、即ち、非多孔質部16,26
の存在である。非多孔質部16,26は筆記当接
部たる先端部分13,23から延びている。長さ
(図中lで示す)は格別長くなくてよい。あまり
に短か過ぎれば、その存在理由が損われるが、む
しろ、あまり長くして多孔質部15,25と先端
部分13,23との隔りが大きくなり過ぎる方が
好ましくない。通常0.3mm〜3mm程度の範囲内で
設定すれば十分である。
通路14,24はそれぞれ多孔質部15,25を
有している。この多孔質部は繊維集束体を配在さ
せたり、連通気孔を有する発泡体を例えば炭酸カ
ルシウムなどの充填材を除去するような一般的方
法によつて形成したり、合成樹脂等の粉末を焼結
処理したりして形成することができる。ここで、
インキ通路14,24は形成される数など適宜で
あり、また、図示の如く複数形成された場合、必
ずしもそのすべてに多孔質部を設けなくてもよ
く、例えば第3図、第4図において1個おきに多
孔質部15,25を有するものとするなどもでき
る。このようにインキ通路、多孔質部には種々の
点で適宜設計し得る部分があるが、必ずなさなけ
ればならない点がある。第1図、第2図に示す多
孔質部でない部分、即ち、非多孔質部16,26
の存在である。非多孔質部16,26は筆記当接
部たる先端部分13,23から延びている。長さ
(図中lで示す)は格別長くなくてよい。あまり
に短か過ぎれば、その存在理由が損われるが、む
しろ、あまり長くして多孔質部15,25と先端
部分13,23との隔りが大きくなり過ぎる方が
好ましくない。通常0.3mm〜3mm程度の範囲内で
設定すれば十分である。
(考案の効果)
先端収斂するテーパー状先部の先端部分を筆記
当接部とし、また、インキ通路も先端収斂してい
るので耐脆性強度がありながら細筆跡を得ること
ができ、しかも、少くとも前方部は溝となるイン
キ通路を有しているので高硬度のセラミツク製ペ
ン先でありながら耐ゴミ詰まり性が良好であり、
更に、そのインキ通路は多孔質部を有するので、
インキ下りやボタ落ちといつたインキ吐出上の問
題を抑えられ、かつ、インキ通路の多孔質部は前
方部には形成されていないので、侵入したゴミは
非多孔質部において排除されて多孔質部のインキ
吐出能を良好に維持し、その上、セラミツク製で
あるから耐摩耗性に優れるので細筆跡が得られる
筆記先端部や多孔質部へのゴミ詰まりを抑える非
多孔質部の存在を長期にわたつて維持できる。
当接部とし、また、インキ通路も先端収斂してい
るので耐脆性強度がありながら細筆跡を得ること
ができ、しかも、少くとも前方部は溝となるイン
キ通路を有しているので高硬度のセラミツク製ペ
ン先でありながら耐ゴミ詰まり性が良好であり、
更に、そのインキ通路は多孔質部を有するので、
インキ下りやボタ落ちといつたインキ吐出上の問
題を抑えられ、かつ、インキ通路の多孔質部は前
方部には形成されていないので、侵入したゴミは
非多孔質部において排除されて多孔質部のインキ
吐出能を良好に維持し、その上、セラミツク製で
あるから耐摩耗性に優れるので細筆跡が得られる
筆記先端部や多孔質部へのゴミ詰まりを抑える非
多孔質部の存在を長期にわたつて維持できる。
第1図、第2図はそれぞれ本考案の一実施例を
示す要部縦断面図、第3図は1図の−線横断
面図、第4図は第2図の−線横断面図であ
る。 11,21……ペン先、12,22……テーパ
ー状先部、13,23……先端部分、14,24
……インキ通路、15,25……多孔質部、1
6,26……非多孔質部。
示す要部縦断面図、第3図は1図の−線横断
面図、第4図は第2図の−線横断面図であ
る。 11,21……ペン先、12,22……テーパ
ー状先部、13,23……先端部分、14,24
……インキ通路、15,25……多孔質部、1
6,26……非多孔質部。
Claims (1)
- 先端収斂するテーパー状先部の先端部分を筆記
当接部とし、前記テーパー状先部の先端収斂につ
れて先端収斂し少くとも前方部は溝となつている
インキ通路を有するセラミツク製ペン先であつ
て、前記インキ通路は、その前方部には形成され
ない多孔質部を有することを特徴とするセラミツ
ク製ペン先。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6301585U JPH031277Y2 (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6301585U JPH031277Y2 (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61180769U JPS61180769U (ja) | 1986-11-11 |
JPH031277Y2 true JPH031277Y2 (ja) | 1991-01-16 |
Family
ID=30592768
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6301585U Expired JPH031277Y2 (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH031277Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019230702A1 (ja) * | 2018-05-28 | 2019-12-05 | 株式会社呉竹 | ペン及びペン用リフィル |
-
1985
- 1985-04-26 JP JP6301585U patent/JPH031277Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61180769U (ja) | 1986-11-11 |
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