JPH03126652U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03126652U JPH03126652U JP3576890U JP3576890U JPH03126652U JP H03126652 U JPH03126652 U JP H03126652U JP 3576890 U JP3576890 U JP 3576890U JP 3576890 U JP3576890 U JP 3576890U JP H03126652 U JPH03126652 U JP H03126652U
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- JP
- Japan
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- ceramic substrate
- wiring pattern
- substrate
- elastic member
- press
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す断面図、第
２図は従来の構造を示す断面図。 １……セラミツク基板、３……フレキシブル基
板、５……アルミベース、６……圧接部材、７…
…弾性部材、８……ねじ、９……溝、１０……弾
性部材。なお、各図中同一符号は同一又は相当部
分を示すものとする。
２図は従来の構造を示す断面図。 １……セラミツク基板、３……フレキシブル基
板、５……アルミベース、６……圧接部材、７…
…弾性部材、８……ねじ、９……溝、１０……弾
性部材。なお、各図中同一符号は同一又は相当部
分を示すものとする。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 サーマルヘツドアレイとその電源側配線パター
ン、接地側配線パターン、および此れらの配線パ
ターンに接続される電子部品、並びにその電子部
品へ外部回路から接続される配線パターンが形成
されるセラミツク基板、 圧接によつてセラミツク基板上の配線パターン
に接続される配線パターンを有し、セラミツク基
板上の配線パターンと外部回路とを接続するフレ
キシブル基板、 上記セラミツク基板を補強し、このセラミツク
基板に発生する熱を放熱するためセラミツク基板
の下面に接して設けられるアルミベース、 上記フレキシブル基板を上記セラミツク基板に
圧接する圧接構造、 上記アルミベースの中で、上記圧接構造によつ
て上記セラミツク基板が圧接される部分に溝を設
け、この溝内に弾性部材を挿入し、上記セラミツ
ク基板をこの弾性部材を介し上記アルミベースに
圧接する緩衝構造、 を備えたサーマルヘツドアレイの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3576890U JPH03126652U (ja) | 1990-04-04 | 1990-04-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3576890U JPH03126652U (ja) | 1990-04-04 | 1990-04-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03126652U true JPH03126652U (ja) | 1991-12-20 |
Family
ID=31541412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3576890U Pending JPH03126652U (ja) | 1990-04-04 | 1990-04-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03126652U (ja) |
-
1990
- 1990-04-04 JP JP3576890U patent/JPH03126652U/ja active Pending