JPH01165248U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01165248U JPH01165248U JP6254488U JP6254488U JPH01165248U JP H01165248 U JPH01165248 U JP H01165248U JP 6254488 U JP6254488 U JP 6254488U JP 6254488 U JP6254488 U JP 6254488U JP H01165248 U JPH01165248 U JP H01165248U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- insulating substrate
- wiring
- board
- electrically connected
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
第1図は、実施例サーマルヘツドを示す側面図
、第2図は、他の実施例サーマルヘツドを示す断
面図、第3図は、従来のサーマルヘツドを示す側
面図である。 1……放熱板、2……セラミツク基板、3……
フレキシブル基板、4……補強板、5……コネク
タ、21……配線パターン、22……発熱ドツト
、23……駆動用ICチツプ、23a,23b…
…ボンデイングワイヤ。
、第2図は、他の実施例サーマルヘツドを示す断
面図、第3図は、従来のサーマルヘツドを示す側
面図である。 1……放熱板、2……セラミツク基板、3……
フレキシブル基板、4……補強板、5……コネク
タ、21……配線パターン、22……発熱ドツト
、23……駆動用ICチツプ、23a,23b…
…ボンデイングワイヤ。
Claims (1)
- 上面に発熱ドツトと配線パターンを形成した絶
縁基板の下面に、前記絶縁基板の横幅と略同幅の
放熱板を取付ける一方、少なくとも片面に配線パ
ターンを備えた配線基板を、前記絶縁基板に対し
、互いに端部を接合して直角方向に配置し、この
配線基板の配線パターンの一端と前記絶縁基板の
回路端部を電気的に接続するとともに、この配線
基板の配線パターンの他端をコネクタに電気的に
接続してなるサーマルヘツド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988062544U JP2531461Y2 (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988062544U JP2531461Y2 (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | サーマルヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01165248U true JPH01165248U (ja) | 1989-11-17 |
JP2531461Y2 JP2531461Y2 (ja) | 1997-04-02 |
Family
ID=31288149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988062544U Expired - Lifetime JP2531461Y2 (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2531461Y2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59188452A (ja) * | 1983-04-12 | 1984-10-25 | Tdk Corp | サ−マルヘツド |
JPS6019549A (ja) * | 1983-07-13 | 1985-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 感熱記録用サ−マルヘツド |
JPS6068974A (ja) * | 1983-09-27 | 1985-04-19 | Toshiba Corp | サ−マルヘツド |
JPS6147082A (ja) * | 1984-08-11 | 1986-03-07 | 東北電気工事株式会社 | 仮結線部にコネクタ−を締結する方法とその装置 |
JPS61191238U (ja) * | 1985-05-22 | 1986-11-28 | ||
JPS62150147U (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-22 |
-
1988
- 1988-05-12 JP JP1988062544U patent/JP2531461Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59188452A (ja) * | 1983-04-12 | 1984-10-25 | Tdk Corp | サ−マルヘツド |
JPS6019549A (ja) * | 1983-07-13 | 1985-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 感熱記録用サ−マルヘツド |
JPS6068974A (ja) * | 1983-09-27 | 1985-04-19 | Toshiba Corp | サ−マルヘツド |
JPS6147082A (ja) * | 1984-08-11 | 1986-03-07 | 東北電気工事株式会社 | 仮結線部にコネクタ−を締結する方法とその装置 |
JPS61191238U (ja) * | 1985-05-22 | 1986-11-28 | ||
JPS62150147U (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-22 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2531461Y2 (ja) | 1997-04-02 |