JPH03126048U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03126048U JPH03126048U JP3536090U JP3536090U JPH03126048U JP H03126048 U JPH03126048 U JP H03126048U JP 3536090 U JP3536090 U JP 3536090U JP 3536090 U JP3536090 U JP 3536090U JP H03126048 U JPH03126048 U JP H03126048U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- laser light
- resin
- mold part
- resin mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図及び第２図は本考案の一実施例を示すも
のであつて、第１図は樹脂バリ除去装置の構成を
示す正面図、第２図は樹脂バリ除去装置の半導体
装置部分を拡大した部分拡大縦断面図、第３図及
び第４図は本考案の他の実施例を示すものであつ
て、第３図はマスクの側面図、第４図は光学レン
ズの斜視図、第５図乃至第７図はデユアルインラ
インタイプのリードフレームによる半導体装置の
実装工程を示すものであつて、第５図はリードフ
レームの斜視図、第６図は樹脂モールド工程の縦
断面図、第７図は樹脂モールド工程を終えた半導
体装置の縦断面図である。 １……レーザ光源、１ａ……レーザ光、２……
マスク、４……光学レンズ、５……半導体装置、
６……樹脂モールド部、６ａ……樹脂バリ、７…
…リードフレーム。
のであつて、第１図は樹脂バリ除去装置の構成を
示す正面図、第２図は樹脂バリ除去装置の半導体
装置部分を拡大した部分拡大縦断面図、第３図及
び第４図は本考案の他の実施例を示すものであつ
て、第３図はマスクの側面図、第４図は光学レン
ズの斜視図、第５図乃至第７図はデユアルインラ
インタイプのリードフレームによる半導体装置の
実装工程を示すものであつて、第５図はリードフ
レームの斜視図、第６図は樹脂モールド工程の縦
断面図、第７図は樹脂モールド工程を終えた半導
体装置の縦断面図である。 １……レーザ光源、１ａ……レーザ光、２……
マスク、４……光学レンズ、５……半導体装置、
６……樹脂モールド部、６ａ……樹脂バリ、７…
…リードフレーム。
Claims (1)
- レーザ光源と、リードフレーム上の要部を被覆
した樹脂モールド部と隣接しかつ樹脂モールド部
から導出されたリード部間にレーザ光を選択的に
透過させるマスクと、マスクを透過したレーザ光
をリード部間で収束させるレンズとを具備し、上
記樹脂モールド部から延びる樹脂バリをレーザ光
にて除去することを特徴とする樹脂バリ除去装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3536090U JPH03126048U (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3536090U JPH03126048U (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03126048U true JPH03126048U (ja) | 1991-12-19 |
Family
ID=31540649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3536090U Pending JPH03126048U (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03126048U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62206841A (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-11 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH01258403A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-16 | Ushio Inc | 電子部品のレーザによる加工方法 |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP3536090U patent/JPH03126048U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62206841A (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-11 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH01258403A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-16 | Ushio Inc | 電子部品のレーザによる加工方法 |
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