JPH03119791A - 立体プリント配線体の製造法 - Google Patents
立体プリント配線体の製造法Info
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- JPH03119791A JPH03119791A JP25516189A JP25516189A JPH03119791A JP H03119791 A JPH03119791 A JP H03119791A JP 25516189 A JP25516189 A JP 25516189A JP 25516189 A JP25516189 A JP 25516189A JP H03119791 A JPH03119791 A JP H03119791A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 7
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920004738 ULTEM® Polymers 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線網を形成した屈曲した断面を有
する樹脂製の立体プリント配線体の表面に、良好なソル
ダーレジストパターンを形成した立体プリント配線体の
製造法である。
する樹脂製の立体プリント配線体の表面に、良好なソル
ダーレジストパターンを形成した立体プリント配線体の
製造法である。
最近、立体成形品にプリント配線を施した立体プリント
配線体が注目され、様々な製造法が提案さている。
配線体が注目され、様々な製造法が提案さている。
しかし、これら特許や文献にはプリント配線を形成した
立体プリント配線体にソルダーレジストパターンを形成
する方法について言及したものは見出されていない。
立体プリント配線体にソルダーレジストパターンを形成
する方法について言及したものは見出されていない。
〔従来技術の課題]
そこで、本発明者らは立体プリント配線体に良好なソル
ダーレジストパターンを形成する方法について鋭意検討
した。立体プリント配線体では、印刷やドライフィルム
などを用いるソルダーレジストパターン形成法はその実
施が極めて困難である。そこで、感光性のソルダーレジ
スト液を用いる方法を検討した。
ダーレジストパターンを形成する方法について鋭意検討
した。立体プリント配線体では、印刷やドライフィルム
などを用いるソルダーレジストパターン形成法はその実
施が極めて困難である。そこで、感光性のソルダーレジ
スト液を用いる方法を検討した。
その結果、感光性ソルダーレジストを塗布した後、レジ
ストパターン用のマスクとして内部に光散乱層を有する
立体マスクを用いる方法により、入射光線に対して垂直
な面と共に斜め乃至垂直な面も均一に露光する方法を見
出し本発明を完成させた。
ストパターン用のマスクとして内部に光散乱層を有する
立体マスクを用いる方法により、入射光線に対して垂直
な面と共に斜め乃至垂直な面も均一に露光する方法を見
出し本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、プリント配線を形成した屈曲した
断面を有する立体プリント配線体にソルダーレジストパ
ターンを形成する方法において、感光性ソルダーレジス
ト層を該立体プリント配線体の所望部分に形成後、該立
体プリント配線体と雌雄関係の形状で内部に光散乱層を
有し、表面に非透光性のパターンを形成した透光性の立
体マスクを用いて、露光・現像してソルダーレジストパ
ターンを形成することを特徴とする立体プリント配線体
の製造法であり、該立体マスクとして、入射光線に垂直
な露光面の光線強度が光散乱層のない場合の光線強度の
5〜80%の範囲であるもの、入射光線に平行な露光面
の散乱光強度が、光散乱層のない場合の入射光線に垂直
な露光面の光線強度の5〜80%の範囲であるものを使
用することを特徴とする立体プリント配線体の製造法で
ある。
断面を有する立体プリント配線体にソルダーレジストパ
ターンを形成する方法において、感光性ソルダーレジス
ト層を該立体プリント配線体の所望部分に形成後、該立
体プリント配線体と雌雄関係の形状で内部に光散乱層を
有し、表面に非透光性のパターンを形成した透光性の立
体マスクを用いて、露光・現像してソルダーレジストパ
ターンを形成することを特徴とする立体プリント配線体
の製造法であり、該立体マスクとして、入射光線に垂直
な露光面の光線強度が光散乱層のない場合の光線強度の
5〜80%の範囲であるもの、入射光線に平行な露光面
の散乱光強度が、光散乱層のない場合の入射光線に垂直
な露光面の光線強度の5〜80%の範囲であるものを使
用することを特徴とする立体プリント配線体の製造法で
ある。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明の屈曲した断面を有する立体プリント配線体とは
、成形材料として通常、耐半田耐熱性を有する熱可塑性
樹脂、その組成物、熱硬化性樹脂、その組成物、これら
樹脂を主成分とし適宜改質剤を配合してなる組成物、さ
らにガラス繊維、その他の繊維質補強基材、無機充填剤
などを適宜併用してなるものなどを用い、射出成形、圧
縮成形成いはトランスファー成形等の方法で製造した立
体成形品に、プリント配線網を形成したものである。プ
リント配線網の形成は通常、予め成形品の表面を活性化
し、銅、ニッケルなどを無電解メツキした後、必要に応
じて電解メツキなどし、プリント配線パターンに応じて
レジストを施した後、プリント配線部分をメツキ厚付け
もしくはプリント配線部分以外をエツチング除去するな
どしてプリント配線を形成する方法などである。
、成形材料として通常、耐半田耐熱性を有する熱可塑性
樹脂、その組成物、熱硬化性樹脂、その組成物、これら
樹脂を主成分とし適宜改質剤を配合してなる組成物、さ
らにガラス繊維、その他の繊維質補強基材、無機充填剤
などを適宜併用してなるものなどを用い、射出成形、圧
縮成形成いはトランスファー成形等の方法で製造した立
体成形品に、プリント配線網を形成したものである。プ
リント配線網の形成は通常、予め成形品の表面を活性化
し、銅、ニッケルなどを無電解メツキした後、必要に応
じて電解メツキなどし、プリント配線パターンに応じて
レジストを施した後、プリント配線部分をメツキ厚付け
もしくはプリント配線部分以外をエツチング除去するな
どしてプリント配線を形成する方法などである。
本発明の感光性ソルダーレジストとは、液状の無溶剤或
いは溶剤を用いてその粘度などを調製してなる感光性樹
脂液であり、光(主に紫外線)照射により完全に硬化す
るもの或いは予備硬化して現像可能となり、現像した後
、加熱などして完全硬化させることのできるもので、硬
化物はハンダ耐熱性、耐湿性などを有する保護膜を形成
するものである。
いは溶剤を用いてその粘度などを調製してなる感光性樹
脂液であり、光(主に紫外線)照射により完全に硬化す
るもの或いは予備硬化して現像可能となり、現像した後
、加熱などして完全硬化させることのできるもので、硬
化物はハンダ耐熱性、耐湿性などを有する保護膜を形成
するものである。
上記立体プリント配線体に上記の感光性ソルダーレジス
ト層を形成する方法は、その形状に応じてスプレー、ス
ピンコード、フローコーティング、デイツプ、刷毛塗り
などの方法から適宜選択して、全面或いは一部である所
望部領域に通常、厚さ10〜50−2好ましくは15〜
30戸の塗膜を形成することによる。
ト層を形成する方法は、その形状に応じてスプレー、ス
ピンコード、フローコーティング、デイツプ、刷毛塗り
などの方法から適宜選択して、全面或いは一部である所
望部領域に通常、厚さ10〜50−2好ましくは15〜
30戸の塗膜を形成することによる。
本発明の立体マスクとは、立体プリント配線体と雌雄関
係の形状を有する透光性の型に、通常、ランド部に相当
する非透光性のソルダーレジスト用のパターンを、非透
光性の塗料、インキ、その他により施し、かつ、内部に
光散乱層を有するものである。
係の形状を有する透光性の型に、通常、ランド部に相当
する非透光性のソルダーレジスト用のパターンを、非透
光性の塗料、インキ、その他により施し、かつ、内部に
光散乱層を有するものである。
本発明の立体マスクは上記の要件を満たすものであれば
、光散乱層を有する透光性のブロックから機械的加工に
より製造する方法、立体プリント配線体に透光性の注型
用樹脂に光散乱剤を分散させたもの(気泡の場合には、
注型用材料を撹拌し、気泡を分散させたもの或いは発泡
剤を混合したもの)を注ぎ込み硬化させる方法など特に
限定されないが、注型法が作業性の点から好ましい。ま
た、光散乱層は、入射光線に垂直な露光面の光線強度が
光散乱層のない場合の光線強度の5〜80%の範囲であ
り、更に、該立体マスクの入射光線に平行な露光面の散
乱光強度が光散乱層のない場合の入射光線に垂直な露光
面の光線強度の5〜80%の範囲、好ましくは入射光線
に垂直な露光面と平行乃至斜め露光面との光線強度の差
が±50%以内、特に±20%以内の範囲となるように
することが、入射光線に垂直な露光面と平行或いは斜め
な露光面との露光バランスの点から好ましい。
、光散乱層を有する透光性のブロックから機械的加工に
より製造する方法、立体プリント配線体に透光性の注型
用樹脂に光散乱剤を分散させたもの(気泡の場合には、
注型用材料を撹拌し、気泡を分散させたもの或いは発泡
剤を混合したもの)を注ぎ込み硬化させる方法など特に
限定されないが、注型法が作業性の点から好ましい。ま
た、光散乱層は、入射光線に垂直な露光面の光線強度が
光散乱層のない場合の光線強度の5〜80%の範囲であ
り、更に、該立体マスクの入射光線に平行な露光面の散
乱光強度が光散乱層のない場合の入射光線に垂直な露光
面の光線強度の5〜80%の範囲、好ましくは入射光線
に垂直な露光面と平行乃至斜め露光面との光線強度の差
が±50%以内、特に±20%以内の範囲となるように
することが、入射光線に垂直な露光面と平行或いは斜め
な露光面との露光バランスの点から好ましい。
立体マスクを製造する材料としては、透光性のシリコー
ン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂などの注型用樹脂が例示され、シリコーン樹脂
が離型性や着脱の容易さなどの点から好ましい。
ン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂などの注型用樹脂が例示され、シリコーン樹脂
が離型性や着脱の容易さなどの点から好ましい。
光散乱層とするための光散乱剤としては、立体マスク製
造用材料と屈折率が異なり、光の吸収反射ロスの小さい
ものが好ましく、このような材料であれば特に限定され
ないが、具体的には気泡、炭酸カルシウム、硫酸バリウ
ム、石英ビーズ、アクリル樹脂やポリスチレンなどのポ
リマービーズ、表面にアルミニウム、銀などを被覆した
ガラスピースなどが例示され、光散乱剤粒子の大きさと
しては数十−以下のものがパターンの歪みを生じないの
で好ましい。
造用材料と屈折率が異なり、光の吸収反射ロスの小さい
ものが好ましく、このような材料であれば特に限定され
ないが、具体的には気泡、炭酸カルシウム、硫酸バリウ
ム、石英ビーズ、アクリル樹脂やポリスチレンなどのポ
リマービーズ、表面にアルミニウム、銀などを被覆した
ガラスピースなどが例示され、光散乱剤粒子の大きさと
しては数十−以下のものがパターンの歪みを生じないの
で好ましい。
(実施例〕
以下、実施例等により本発明を説明する。
実施例1
ポリエーテルイミド樹脂(商品名;ウルテム、30%ガ
ラス繊維人、GE社製)を用い、射出成形により、平均
の肉厚1.6M、外形60mm (L) X 70mm
(W)X25mm(H)で、底面中央に30mm (
L) X 35 mm (W)で深さ7mmの凹部が4
5度の斜面(S)を介して形成された成形品を得た。
ラス繊維人、GE社製)を用い、射出成形により、平均
の肉厚1.6M、外形60mm (L) X 70mm
(W)X25mm(H)で、底面中央に30mm (
L) X 35 mm (W)で深さ7mmの凹部が4
5度の斜面(S)を介して形成された成形品を得た。
上記で得た立体成形品を用い、その内面に厚さ20−の
銅で、ランド部を平面と垂直面部にそれぞれ多数有し、
底、斜め及び垂直部にプリント配線を形成して、立体プ
リント配線体を製造した。
銅で、ランド部を平面と垂直面部にそれぞれ多数有し、
底、斜め及び垂直部にプリント配線を形成して、立体プ
リント配線体を製造した。
この立体プリント配線体の上端から横及び高さ方向に1
0mmはみ出した枠を取りつけた。下記の室温硬化型の
2液性高粘度シリコーン樹脂(A)を用い、該樹脂を1
0分間攪拌混合して気泡が充分に分散したものとした後
、これを上記の立体成形品の上端(25mm)まで流し
込み、室温で一晩放置して硬化させた後、気泡の入って
いない同様のシリコーン樹脂をその上の枠部相当部に1
0mm流し込み、−晩装置して硬化させた。このシリコ
ーン成形体の所望のランド部にカーボンブラック配合の
非道光性シリコーン樹脂を用いて所定のランド部パター
ンを描画し、硬化させて立体マスクとした。
0mmはみ出した枠を取りつけた。下記の室温硬化型の
2液性高粘度シリコーン樹脂(A)を用い、該樹脂を1
0分間攪拌混合して気泡が充分に分散したものとした後
、これを上記の立体成形品の上端(25mm)まで流し
込み、室温で一晩放置して硬化させた後、気泡の入って
いない同様のシリコーン樹脂をその上の枠部相当部に1
0mm流し込み、−晩装置して硬化させた。このシリコ
ーン成形体の所望のランド部にカーボンブラック配合の
非道光性シリコーン樹脂を用いて所定のランド部パター
ンを描画し、硬化させて立体マスクとした。
(A)、2液性高粘度シリコーン樹脂。
得られた立体マスクの入射光線に垂直な露光面の光線強
度は入射光線量の約20%、入射光線に平行な露光面の
光線強度は入射光線量の約19%であった。
度は入射光線量の約20%、入射光線に平行な露光面の
光線強度は入射光線量の約19%であった。
一方、上記で得た立体プリント配線体の内面全面に、液
状現像型のソルダーレジスト (太陽インキ製造社製、
PSR−4000)13100部と硬化剤CA−40
40部とを混合後、レジューサ−Eで希釈したもの)を
スプレー法により塗布し、80″Cで20分間乾燥して
、約30戸の厚さの怒光性ソルダーレジスト層を形成し
た。
状現像型のソルダーレジスト (太陽インキ製造社製、
PSR−4000)13100部と硬化剤CA−40
40部とを混合後、レジューサ−Eで希釈したもの)を
スプレー法により塗布し、80″Cで20分間乾燥して
、約30戸の厚さの怒光性ソルダーレジスト層を形成し
た。
このレジスト要件の立体プリント配線体に、上記で得た
立体マスクを嵌め込み密着させ、立体マスクの上面から
紫外線露光し、立体マスクを取り除き、1%炭酸ナトリ
ウム水溶液を用いて現像しソルダーレジストパターンを
得た。
立体マスクを嵌め込み密着させ、立体マスクの上面から
紫外線露光し、立体マスクを取り除き、1%炭酸ナトリ
ウム水溶液を用いて現像しソルダーレジストパターンを
得た。
この立体プリント配線体のソルダーレジストパターンに
ついて検査したところ、各面共に掻めて良好であった。
ついて検査したところ、各面共に掻めて良好であった。
実施例2
実施例1において、立体マスク製造に使用する材料とし
て、下記(B)を用いて製造した以外は全て同様とした
。
て、下記(B)を用いて製造した以外は全て同様とした
。
得られた立体マスクの入射光線に垂直な露光面の光線強
度は入射光線量の約25%、入射光線に平行な露光面の
光線強度は入射光線量の約22%であった。
度は入射光線量の約25%、入射光線に平行な露光面の
光線強度は入射光線量の約22%であった。
(B)、シリコーン樹脂。
この立体プリント配線体のソルダーレジストパターンに
ついて検査したところ、各面共に極めて良好であった。
ついて検査したところ、各面共に極めて良好であった。
比較例1
実施例1において、立体マスクとして気泡を形成してい
ないシリコーン樹脂組成物を用いたものを製造し、使用
する他は同様とした。
ないシリコーン樹脂組成物を用いたものを製造し、使用
する他は同様とした。
その結果、側面(入射光線に平行部分;立体プリント配
線体の垂直壁(H)部分)は露光が実質的になされず、
また斜め部分(入射光線に対して斜め部分;立体プリン
ト配線体の斜め(S)部分)についても露光不良の部分
が生じ良好なソルダーレジストパターンを得ることは出
来なかった。
線体の垂直壁(H)部分)は露光が実質的になされず、
また斜め部分(入射光線に対して斜め部分;立体プリン
ト配線体の斜め(S)部分)についても露光不良の部分
が生じ良好なソルダーレジストパターンを得ることは出
来なかった。
〔発明の作用および効果]
発明の詳細な説明および実施例、比較例から明らかなよ
うに、本発明の感光性ソルダーレジスト層を形成し、光
散乱層を持った立体マスクを用いて露光する方法は、入
射光線に対して垂直乃至平行のいずれの面にも容易に良
好なソルダーレジストパターンを形成できるので、信転
性に優れた立体プリント配線体を提供出来るものである
。
うに、本発明の感光性ソルダーレジスト層を形成し、光
散乱層を持った立体マスクを用いて露光する方法は、入
射光線に対して垂直乃至平行のいずれの面にも容易に良
好なソルダーレジストパターンを形成できるので、信転
性に優れた立体プリント配線体を提供出来るものである
。
工業的な意義は極めて高いものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 プリント配線を形成した屈曲した断面を有する立体
プリント配線体にソルダーレジストパターンを形成する
方法において、感光性ソルダーレジスト層を該立体プリ
ント配線体の所望部分に形成後、該立体プリント配線体
と雌雄関係の形状で内部に光散乱層を有し、表面に非透
光性のパターンを形成した透光性の立体マスクを用いて
、露光・現像してソルダーレジストパターンを形成する
ことを特徴とする立体プリント配線体の製造法。 2 該立体マスクの入射光線に垂直な露光面の光線強度
が光散乱層のない場合の光線強度の5〜80%の範囲で
ある請求項1記載の製造法。 3 該立体マスクの入射光線に平行な露光面の散乱光強
度が、光散乱層のない場合の入射光線に垂直な露光面の
光線強度の5〜80%の範囲である請求項1記載の製造
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25516189A JPH03119791A (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | 立体プリント配線体の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25516189A JPH03119791A (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | 立体プリント配線体の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03119791A true JPH03119791A (ja) | 1991-05-22 |
Family
ID=17274911
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25516189A Pending JPH03119791A (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | 立体プリント配線体の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03119791A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016139832A (ja) * | 2014-01-14 | 2016-08-04 | 太陽インキ製造株式会社 | 立体回路基板およびこれに用いるソルダーレジスト組成物 |
-
1989
- 1989-10-02 JP JP25516189A patent/JPH03119791A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016139832A (ja) * | 2014-01-14 | 2016-08-04 | 太陽インキ製造株式会社 | 立体回路基板およびこれに用いるソルダーレジスト組成物 |
KR20160108385A (ko) * | 2014-01-14 | 2016-09-19 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 입체 회로 기판 및 이것에 사용하는 솔더 레지스트 조성물 |
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