JPH03118452A - 円形ワーク表面検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、例えば磁気ディスク、光ディスク、シリコ
ンウェハなどの表面のシミ、汚れ欠陥を検出する円形ワ
ーク表面検査方法の改良に関する。

（従来の技術） 円形ワークの表面検査システムの典型的な構成゛を第２
図に示している。第２図において、１は検査対象である
磁気ディスク等の円形ワーク、２はワークを回転させる
駆動装置、３は検査ヘッド、４は信号処理装置、５はコ
ンピュータ、６は電源装置である。

検査ヘッド３内では、レーザ光源８が高電圧ユニット７
で駆動されてレーザビーム９を発射する。

レーザビーム９はポリゴンミラー１１で扇状に走査され
たのち、レンズ１２で平行走査ビームに変換され、投受
光器１３からワーク１上に照射される。ワーク１からの
反射光は投受光器１３で受光され、レンズ１４およびミ
ラー１５を介して光電変換器１６へ集光される。光電変
換器１６の受光出力は信号処理袋＠４で前処理され、そ
の処理信号がコンピュータ５に供給される。

信号処理装置４とコンピュータ５とによって次のように
して円形ワーク１の欠陥検査、判定を行う。

第１図に示寸ように、円形ワーク１の表面の検査エリア
を半径方向にＭ分割、円周方向にＮ分割したＭ×Ｎ個の
微小領域を検査中位とする。そして、各検査単位の反射
光をレベル弁別し、各検査単位の欠陥の有無を２個判定
してＭ×Ｎドツトのデータマツプを作成する。

円形ワーク１の表面を検査したならば、欠陥有りの検査
単位が何個計上されたかをＯａ記データマツプから調べ
、基準数以上の欠陥があった場合にそのワーク１を不良
と判定する。

（発明が解決しようとする課題〉 検出しようとする有害欠陥はシミや汚れ等であり、比較
的面積の大きな欠陥である。一方、ワークに付いた微小
なゴミ、表面の地肌荒れ等は無害欠陥である。ところが
、微小な検査単位の反射光レベルを弁別した場合、微小
な無害欠陥も欠陥として検出してしまう。そして無害欠
陥の数が多いと、そのワークを不良と誤判定してしまう
。このような誤判定をなくすべく、検査単位の面積やレ
ベル弁別のしきい値、それに良／不良の欠陥判定数を変
更すると、有害欠陥を児のがづような誤判定が生じる。

この発明は前述した従来の問題点に鑑みなされたもので
、その目的は、ゴミや肌荒れ等の無害欠陥に影響されず
に、シミや汚れ等の有害欠陥のある円形ワークを高精度
に弁別できるようにすることにある。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） そこでこの発明では、まず従来と同様に、円形ワーク表
面を半径方向にＭ分割、円周方向にＮ分割したＭ×Ｎ個
の微小領域を検査単位とし、各検査単位の欠陥の有無を
２個判定してＭ×Ｎドツトのデータマツプを作成覆る。

また、円形ワーク上のＭ×Ｎ個の前記検査単位について
、半径方向に１個、円周方向にｎ個の合計ｍ×ｎの前記
検査単位の集合を判定区画とし、各判定区画中に欠陥有
りの前記検査単位が何個あったかを前記データマツプか
ら調べ、その欠陥個数を基準数Ｓと比較して区画の良／
不良を判定する。

ここで前記基準数Ｓとして、円形ワーク上の円周側の前
記判定区画ほど大きい値を設定しておく。

（作用） 一つの前記判定区画に含まれるｍｘｎ個の前記検査単位
のうち、前記基準数Ｓ以上が欠陥有りの場合に、その区
画が不良と判定される。

ある大きさの有害欠陥が円形ワークの外周側に存在する
場合と内周側に存在する場合とでは、その有害欠陥が占
める前記検査単位の数が大きく異なる。つまり外周側で
は少なく、内周側では多い。

これに合わせて前記基準数Ｓを可変設定しておく口とで
、良／不良の判定基準が均一になる。

（実施例） 円形ワークの検査エリアを半径方向に６４分割、円周方
向に３６０分割した６４Ｘ３６０個の微小領域とし、各
検査中位の欠陥の有無を２個判定して６４Ｘ３６０ドツ
トのデータマツプを作成する。

また、円形ワーク上の６４ｘ３６０個の検査単位につい
て、半径方向に８個、円周方向に５個の合計８×５個の
ｎａ記検査単位の集合を判定区画とし、各判定区画中に
欠陥有りの前記検査単位が何個あったかを前記データマ
ツプから調べ、（の欠陥個数が次に述べる基準数Ｓ以上
であった場合に、その区画を不良と判定する。

前記判定区画は円形ワークの１周で３６０÷５−７２個
であり、その判定区画のリングが半径方向に６４÷８−
８本あり、８重の同心円をなしている。その８つの判定
区画リングに外周から内周に向ってＲ＋　、Ｒ２、Ｒ３
−・・・・・・、Ｒ８と識別符号を付けたとする。そし
て、Ｒ１に含まれる判定区画についての基ｔＸａＳを１
とし、Ｒ２についてのＳを２、Ｒ３についてのＳを３、
・・・・・・Ｒ８についてのＳを８とする。

［発明の効果］ 以上詳細に説明したように、この発明によれば、判定区
画に含まれる多数の検査単位の中に何個の欠陥があった
かに基づいて良／不良を判定するので、従来のようにワ
ーク全体の欠陥総数で良／不良を判定するものに比べて
、無視して良い無害欠陥の影響による誤判定が大幅に少
なくなる。また、前記基準数Ｓをワークの内外周で変え
るので、欠陥の大ぎさに対する判定基準がワーク内外周
で均化し、判定の信頼性が高くなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明および従来の検査方法の基本部分の説明
図、第２図は本発明および従来に共通づる検査システム
の概略構成図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 円形ワークに光ビームを走査し、反射光のレベル変化か
   ら欠陥を走査方法であつて、次の（ａ）（ｂ）（ｃ）の
   処理を含む円形ワーク表面検査方法。 （ａ）円形ワーク表面を半径方向にＭ分割、円周方向に
   Ｎ分割したＭ×Ｎ個の微小領域を検査単位とし、各検査
   単位の欠陥の有無を２値判定してＭ×Ｎドットのデータ
   マップを作成する。 （ｂ）円形ワーク上のＭ×Ｎ個の前記検査単位について
   、半径方向にｍ個、円周方向にｎ個の合計ｍ×ｎの前記
   検査単位の集合を判定区画とし、各判定区画中に欠陥有
   りの前記検査単位が何個あつたかを前記データマップか
   ら調べ、その欠陥個数を基準数Ｓと比較して区画の良／
   不良を判定する。 （ｃ）前記基準数Ｓとして、円形ワーク上の内周側の前
   記判定区画ほど大きい値を設定しておく。