JPH03118452A - 円形ワーク表面検査方法 - Google Patents
円形ワーク表面検査方法Info
- Publication number
- JPH03118452A JPH03118452A JP25545289A JP25545289A JPH03118452A JP H03118452 A JPH03118452 A JP H03118452A JP 25545289 A JP25545289 A JP 25545289A JP 25545289 A JP25545289 A JP 25545289A JP H03118452 A JPH03118452 A JP H03118452A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 34
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 33
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 8
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
この発明は、例えば磁気ディスク、光ディスク、シリコ
ンウェハなどの表面のシミ、汚れ欠陥を検出する円形ワ
ーク表面検査方法の改良に関する。
ンウェハなどの表面のシミ、汚れ欠陥を検出する円形ワ
ーク表面検査方法の改良に関する。
(従来の技術)
円形ワークの表面検査システムの典型的な構成゛を第2
図に示している。第2図において、1は検査対象である
磁気ディスク等の円形ワーク、2はワークを回転させる
駆動装置、3は検査ヘッド、4は信号処理装置、5はコ
ンピュータ、6は電源装置である。
図に示している。第2図において、1は検査対象である
磁気ディスク等の円形ワーク、2はワークを回転させる
駆動装置、3は検査ヘッド、4は信号処理装置、5はコ
ンピュータ、6は電源装置である。
検査ヘッド3内では、レーザ光源8が高電圧ユニット7
で駆動されてレーザビーム9を発射する。
で駆動されてレーザビーム9を発射する。
レーザビーム9はポリゴンミラー11で扇状に走査され
たのち、レンズ12で平行走査ビームに変換され、投受
光器13からワーク1上に照射される。ワーク1からの
反射光は投受光器13で受光され、レンズ14およびミ
ラー15を介して光電変換器16へ集光される。光電変
換器16の受光出力は信号処理袋@4で前処理され、そ
の処理信号がコンピュータ5に供給される。
たのち、レンズ12で平行走査ビームに変換され、投受
光器13からワーク1上に照射される。ワーク1からの
反射光は投受光器13で受光され、レンズ14およびミ
ラー15を介して光電変換器16へ集光される。光電変
換器16の受光出力は信号処理袋@4で前処理され、そ
の処理信号がコンピュータ5に供給される。
信号処理装置4とコンピュータ5とによって次のように
して円形ワーク1の欠陥検査、判定を行う。
して円形ワーク1の欠陥検査、判定を行う。
第1図に示寸ように、円形ワーク1の表面の検査エリア
を半径方向にM分割、円周方向にN分割したM×N個の
微小領域を検査中位とする。そして、各検査単位の反射
光をレベル弁別し、各検査単位の欠陥の有無を2個判定
してM×Nドツトのデータマツプを作成する。
を半径方向にM分割、円周方向にN分割したM×N個の
微小領域を検査中位とする。そして、各検査単位の反射
光をレベル弁別し、各検査単位の欠陥の有無を2個判定
してM×Nドツトのデータマツプを作成する。
円形ワーク1の表面を検査したならば、欠陥有りの検査
単位が何個計上されたかをOa記データマツプから調べ
、基準数以上の欠陥があった場合にそのワーク1を不良
と判定する。
単位が何個計上されたかをOa記データマツプから調べ
、基準数以上の欠陥があった場合にそのワーク1を不良
と判定する。
(発明が解決しようとする課題〉
検出しようとする有害欠陥はシミや汚れ等であり、比較
的面積の大きな欠陥である。一方、ワークに付いた微小
なゴミ、表面の地肌荒れ等は無害欠陥である。ところが
、微小な検査単位の反射光レベルを弁別した場合、微小
な無害欠陥も欠陥として検出してしまう。そして無害欠
陥の数が多いと、そのワークを不良と誤判定してしまう
。このような誤判定をなくすべく、検査単位の面積やレ
ベル弁別のしきい値、それに良/不良の欠陥判定数を変
更すると、有害欠陥を児のがづような誤判定が生じる。
的面積の大きな欠陥である。一方、ワークに付いた微小
なゴミ、表面の地肌荒れ等は無害欠陥である。ところが
、微小な検査単位の反射光レベルを弁別した場合、微小
な無害欠陥も欠陥として検出してしまう。そして無害欠
陥の数が多いと、そのワークを不良と誤判定してしまう
。このような誤判定をなくすべく、検査単位の面積やレ
ベル弁別のしきい値、それに良/不良の欠陥判定数を変
更すると、有害欠陥を児のがづような誤判定が生じる。
この発明は前述した従来の問題点に鑑みなされたもので
、その目的は、ゴミや肌荒れ等の無害欠陥に影響されず
に、シミや汚れ等の有害欠陥のある円形ワークを高精度
に弁別できるようにすることにある。
、その目的は、ゴミや肌荒れ等の無害欠陥に影響されず
に、シミや汚れ等の有害欠陥のある円形ワークを高精度
に弁別できるようにすることにある。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
そこでこの発明では、まず従来と同様に、円形ワーク表
面を半径方向にM分割、円周方向にN分割したM×N個
の微小領域を検査単位とし、各検査単位の欠陥の有無を
2個判定してM×Nドツトのデータマツプを作成覆る。
面を半径方向にM分割、円周方向にN分割したM×N個
の微小領域を検査単位とし、各検査単位の欠陥の有無を
2個判定してM×Nドツトのデータマツプを作成覆る。
また、円形ワーク上のM×N個の前記検査単位について
、半径方向に1個、円周方向にn個の合計m×nの前記
検査単位の集合を判定区画とし、各判定区画中に欠陥有
りの前記検査単位が何個あったかを前記データマツプか
ら調べ、その欠陥個数を基準数Sと比較して区画の良/
不良を判定する。
、半径方向に1個、円周方向にn個の合計m×nの前記
検査単位の集合を判定区画とし、各判定区画中に欠陥有
りの前記検査単位が何個あったかを前記データマツプか
ら調べ、その欠陥個数を基準数Sと比較して区画の良/
不良を判定する。
ここで前記基準数Sとして、円形ワーク上の円周側の前
記判定区画ほど大きい値を設定しておく。
記判定区画ほど大きい値を設定しておく。
(作用)
一つの前記判定区画に含まれるmxn個の前記検査単位
のうち、前記基準数S以上が欠陥有りの場合に、その区
画が不良と判定される。
のうち、前記基準数S以上が欠陥有りの場合に、その区
画が不良と判定される。
ある大きさの有害欠陥が円形ワークの外周側に存在する
場合と内周側に存在する場合とでは、その有害欠陥が占
める前記検査単位の数が大きく異なる。つまり外周側で
は少なく、内周側では多い。
場合と内周側に存在する場合とでは、その有害欠陥が占
める前記検査単位の数が大きく異なる。つまり外周側で
は少なく、内周側では多い。
これに合わせて前記基準数Sを可変設定しておく口とで
、良/不良の判定基準が均一になる。
、良/不良の判定基準が均一になる。
(実施例)
円形ワークの検査エリアを半径方向に64分割、円周方
向に360分割した64X360個の微小領域とし、各
検査中位の欠陥の有無を2個判定して64X360ドツ
トのデータマツプを作成する。
向に360分割した64X360個の微小領域とし、各
検査中位の欠陥の有無を2個判定して64X360ドツ
トのデータマツプを作成する。
また、円形ワーク上の64x360個の検査単位につい
て、半径方向に8個、円周方向に5個の合計8×5個の
na記検査単位の集合を判定区画とし、各判定区画中に
欠陥有りの前記検査単位が何個あったかを前記データマ
ツプから調べ、(の欠陥個数が次に述べる基準数S以上
であった場合に、その区画を不良と判定する。
て、半径方向に8個、円周方向に5個の合計8×5個の
na記検査単位の集合を判定区画とし、各判定区画中に
欠陥有りの前記検査単位が何個あったかを前記データマ
ツプから調べ、(の欠陥個数が次に述べる基準数S以上
であった場合に、その区画を不良と判定する。
前記判定区画は円形ワークの1周で360÷5−72個
であり、その判定区画のリングが半径方向に64÷8−
8本あり、8重の同心円をなしている。その8つの判定
区画リングに外周から内周に向ってR+ 、R2、R3
−・・・・・・、R8と識別符号を付けたとする。そし
て、R1に含まれる判定区画についての基tXaSを1
とし、R2についてのSを2、R3についてのSを3、
・・・・・・R8についてのSを8とする。
であり、その判定区画のリングが半径方向に64÷8−
8本あり、8重の同心円をなしている。その8つの判定
区画リングに外周から内周に向ってR+ 、R2、R3
−・・・・・・、R8と識別符号を付けたとする。そし
て、R1に含まれる判定区画についての基tXaSを1
とし、R2についてのSを2、R3についてのSを3、
・・・・・・R8についてのSを8とする。
[発明の効果]
以上詳細に説明したように、この発明によれば、判定区
画に含まれる多数の検査単位の中に何個の欠陥があった
かに基づいて良/不良を判定するので、従来のようにワ
ーク全体の欠陥総数で良/不良を判定するものに比べて
、無視して良い無害欠陥の影響による誤判定が大幅に少
なくなる。また、前記基準数Sをワークの内外周で変え
るので、欠陥の大ぎさに対する判定基準がワーク内外周
で均化し、判定の信頼性が高くなる。
画に含まれる多数の検査単位の中に何個の欠陥があった
かに基づいて良/不良を判定するので、従来のようにワ
ーク全体の欠陥総数で良/不良を判定するものに比べて
、無視して良い無害欠陥の影響による誤判定が大幅に少
なくなる。また、前記基準数Sをワークの内外周で変え
るので、欠陥の大ぎさに対する判定基準がワーク内外周
で均化し、判定の信頼性が高くなる。
第1図は本発明および従来の検査方法の基本部分の説明
図、第2図は本発明および従来に共通づる検査システム
の概略構成図である。
図、第2図は本発明および従来に共通づる検査システム
の概略構成図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 円形ワークに光ビームを走査し、反射光のレベル変化か
ら欠陥を走査方法であつて、次の(a)(b)(c)の
処理を含む円形ワーク表面検査方法。 (a)円形ワーク表面を半径方向にM分割、円周方向に
N分割したM×N個の微小領域を検査単位とし、各検査
単位の欠陥の有無を2値判定してM×Nドットのデータ
マップを作成する。 (b)円形ワーク上のM×N個の前記検査単位について
、半径方向にm個、円周方向にn個の合計m×nの前記
検査単位の集合を判定区画とし、各判定区画中に欠陥有
りの前記検査単位が何個あつたかを前記データマップか
ら調べ、その欠陥個数を基準数Sと比較して区画の良/
不良を判定する。 (c)前記基準数Sとして、円形ワーク上の内周側の前
記判定区画ほど大きい値を設定しておく。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25545289A JPH03118452A (ja) | 1989-09-30 | 1989-09-30 | 円形ワーク表面検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25545289A JPH03118452A (ja) | 1989-09-30 | 1989-09-30 | 円形ワーク表面検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03118452A true JPH03118452A (ja) | 1991-05-21 |
Family
ID=17278967
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25545289A Pending JPH03118452A (ja) | 1989-09-30 | 1989-09-30 | 円形ワーク表面検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03118452A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008122365A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-05-29 | Hitachi High-Technologies Corp | ガラスディスクの周面欠陥検出光学系および周面欠陥検出装置 |
JP2011122998A (ja) * | 2009-12-14 | 2011-06-23 | Hitachi High-Technologies Corp | ディスクの表面欠陥検査方法および検査装置 |
-
1989
- 1989-09-30 JP JP25545289A patent/JPH03118452A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008122365A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-05-29 | Hitachi High-Technologies Corp | ガラスディスクの周面欠陥検出光学系および周面欠陥検出装置 |
JP2011122998A (ja) * | 2009-12-14 | 2011-06-23 | Hitachi High-Technologies Corp | ディスクの表面欠陥検査方法および検査装置 |
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