JP4388623B2 - 表面検査方法および表面検査装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は物体の表面の欠陥を検査する表面検査技術に関し、特に、ポリゴンミラーの表面欠陥を検査するために使用して好適な表面検査技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
種々の物体の表面を高精度で加工するためには、表面欠陥が発生しないように所望の精度で鏡面に仕上げる必要がある。表面欠陥としては、表面が所定の許容誤差の範囲を超える表面粗さとなっている場合の他、ピット、パーティクルあるいはスクラッチなどと言われる欠陥がある。ピットとは表面に凹状の欠陥が点状あるいは連続して形成されることを言い、パーティクルとは表面に点状の独立して付着した異物を言い、スクラッチとは表面に形成される引っ掻きキズを言う。さらに、表面にシミや汚れが付着した場合も表面欠陥となる。
【0003】
被検査物を磁気記憶用ディスクとしてその表面の欠陥を検出するために、スポット状のレーザビームを照射し、その反射ビームの強度を検出するようにしたものがある(たとえば、特公平1−18808号公報参照)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
被検査物が磁気記憶用ディスクであって、その表面を検査面とする場合には、ディスクを回転させながら、スポットビームの照射位置を径方向に走査することによって、表面全体を連続して検査することができる。
【0005】
しかしながら、ポリゴンミラーなどの回転体を被検査物として、その外周面に形成された平坦面の欠陥を検査する場合には、スポットビームを照射するようにしたのでは、反射角度が大きく変化してしまうので、被検査物の全体を走査しながらその表面欠陥を検出することができない。また、被検査面の表面欠陥を検査するために、被検査面を2軸方向に走査移動することは、走査機構を含めた検査装置が大型化してしまう。
【0006】
本発明の目的は、被検査物の表面のあらゆる種類の表面欠陥を高精度に検査できるようにすることである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の表面検査方法は、レーザ光源からのスポット状のレーザ光を一方向に拡大してライン状のレーザ光を形成して被検査物に前記ライン状のレーザ光を照射し、前記ライン状のレーザ光の前記被検査物の表面に対するラインに沿う方向の入射角度を走査し、前記ライン状のレーザ光を前記被検査物に対してラインに直交する方向に走査し、前記ライン状のレーザ光の前記被検査物からの反射光を受光して前記被検査物の表面欠陥を検出することを特徴とする。
【0009】
本発明の表面検査方法は、第1のレーザ光源からのスポット状のレーザ光を一方向に拡大してライン状のレーザ光を形成して被検査物に前記ライン状のレーザ光を照射し、第2のレーザ光源からのスポット状のレーザ光を前記被検査物に照射し、前記ライン状のレーザ光の前記被検査物の表面に対するラインに沿う方向の入射角度を走査し、前記ライン状のレーザ光を前記被検査物に対してラインに直交する方向に走査し、前記ライン状のレーザ光の前記被検査物からの反射光を受光し、前記第2のレーザ光源からのスポット状のレーザ光の前記被検査物からの反射光を受光して前記被検査物の表面欠陥を検出することを特徴とする。
【0010】
本発明の表面検査装置は、レーザ光源からのスポット状のレーザ光を一方向に拡大してライン状のレーザ光を形成して被検査物に前記ライン状のレーザ光を照射するライン状レーザ光形成手段と、前記ライン状のレーザ光の前記被検査物の表面に対するラインに沿う方向の入射角度を走査する第1の走査手段と、前記ライン状のレーザ光を前記被検査物に対してラインに直交する方向に走査する第2の走査手段と、被検査物に照射された前記ライン状のレーザ光の前記被検査物からの反射光を受光する受光器とを有し、前記被検査物の表面欠陥を検出することを特徴とする。
【0011】
本発明の表面検査装置は、レーザ光源からのスポット状のレーザ光を一方向に拡大してライン状のレーザ光を形成して被検査物に前記ライン状のレーザ光を照射するライン状レーザ光形成手段と、前記ライン状のレーザ光の前記被検査物の表面に対するラインに沿う方向の入射角度を走査する第1の走査手段と、前記ライン状のレーザ光を前記被検査物に対してラインに直交する方向に走査する第2の走査手段と、被検査物に照射された前記ライン状のレーザ光の前記被検査物からの反射光をそれぞれ受光する第1と第2の受光器と、前記反射光を前記第1の受光器と前記第2の受光器とに分離するビームスプリッタとを有し、前記被検査物の表面欠陥を検出することを特徴とする。
【0012】
本発明の表面検査装置は、第1のレーザ光源からのスポット状のレーザ光を一方向に拡大してライン状のレーザ光を形成して被検査物に前記ライン状のレーザ光を照射するライン状レーザ光形成手段と、前記被検査物にスポット状のレーザ光を照射する第2のレーザ光源と、前記ライン状のレーザ光の前記被検査物に対するラインに沿う方向の入射角度を走査する第1の走査手段と、前記ライン状のレーザ光を前記被検査物に対してラインに直交する方向に走査する第2の走査手段と、被検査物に照射された前記ライン状のレーザ光の前記被検査物からの反射光をそれぞれ受光する第1と第2の受光器と、前記反射光を前記第1の受光器と前記第2の受光器とに分離するビームスプリッタと、前記第2のレーザ光源から前記被検査物に照射された後、前記被検査物により反射した散乱光を受光する第3の受光器とを有し、前記被検査物の表面欠陥を検出することを特徴とする。
【0013】
本発明にあっては、前記被検査物をポリゴンミラーとすることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【0015】
図1は本発明の一実施の形態である表面検査装置の基本構成を示す平面図であり、図1には外周面に6つの平坦な反射面を有するポリゴンミラーを被検査物として、その反射面の表面を検査するために本発明が適用されている。
【0016】
被検査物10であるポリゴンミラーは、図2および図3に示すように、正六角形となっており、外周面には6つの平坦な面が形成されている。被検査物10の外周面の欠陥を検査する際には、被検査物10は駆動部材11の駆動軸12に取り付けられるようになっており、駆動軸12によって矢印Rで示すように回転中心軸Oを中心に回転駆動されるとともに、矢印Aで示すように回転中心軸Oに沿う方向に軸方向に往復動されるようになっている。
【0017】
駆動部材11に隣接して、図1および図2に示すように、第1のレーザ光源20が配置されており、このレーザ光源20はスポット状のレーザ光21を発生させる。このレーザ光21はビーム拡大レンズ(シリンドリカルレンズ)22に入射し、このビーム拡大レンズ22はスポット状のレーザ光21を一方向に拡大してライン状のレーザ光23に形成する。なお、レーザ光源20からのスポット状のレーザ光をその一方向に拡大するものであれば、ビーム拡大レンズ22に代えてビーム拡大ミラーを用いるようにしても良い。
【0018】
このライン状のレーザ光23は反射ミラー24により反射された後に、被検査物10であるポリゴンミラーの表面に、円周方向に沿うライン状となって照射されることになる。図2において符号Lは、被検査物10の表面にライン状に照射されたレーザ光23を示す。
【0019】
ライン状のレーザ光23の被検査物10からの正反射の反射光23aを受光するために、第1および第2の2つのフォトディテクタつまり受光器25,26が駆動部材11に隣接して配置されており、反射光23aをそれぞれの受光器25,26に分離するために、被検査物10とそれぞれの受光器25,26との間の光路には、ビームスプリッタ27が配置され、ビームスプリッタ27とそれぞれの受光器25,26との間には、スリット28,29が配置されている。
【0020】
被検査物10の表面にライン状となって照射されるレーザ光23は、被検査物10に形成された6つの被検査面のうちの1つの面の全体に照射されるような長さを有しており、1つの面からのライン状の反射光23aはビームスプリッタ27に向けて反射することになる。被検査物10を駆動軸12によって回転させると、レーザ光23の被検査物10に対する入射角度がラインに沿う方向に走査移動する。つまり、レーザ光23は被検査物10の表面に対して図1のレーザ光のラインに沿う方向に時々刻々と変化することになり、反射光の方向が入射角度αの変化に伴って変化する。これにより、反射光23aは図1においてレーザ光のラインに沿う方向に走査移動することになる。それぞれのスリット28,29は、ライン状の反射光23aのラインに対してほぼ直角方向を向く隙間を有しており、反射光23aの一部がそれぞれの受光器25,26に入射する。
【0021】
第1の受光器25のためのスリット28の隙間寸法よりも第2の受光器26のためのスリット29の隙間寸法の方が大きく設定されている。
【0022】
図示する場合には、被検査物10を回転することによって、ライン状のレーザ光23の被検査物10の表面に対するラインに沿う方向の入射角度を走査するようにしているが、被検査物10とこれに入射するレーザ光23とをラインに沿う縦方向に相対移動させるようにすれば、反射ミラー24を回動させることにより入射角度を走査するようにしても良い。なお、ビーム拡大レンズ22とビームスプリッタ27との間の光路にレンズを設けることにより、ビームスプリッタ27に入射するライン状の反射光23aを平行光とするようにしても良い。
【0023】
このように、第1のレーザ光源20からそれぞれの受光器25,26までの光路によって第1の欠陥検出ユニットU1 が形成されており、このユニットU1 の部分が図2に示されている。
【0024】
駆動部材11に隣接して、図1および図3に示すように、第2のレーザ光源30が配置されており、このレーザ光源30はスポット状のレーザ光31を発生させる。このスポット状のレーザ光31は反射ミラー32により反射された後に、被検査物10であるポリゴンミラーの表面に、そのままスポット状となって照射されることになる。図3において符号Sは、被検査物10の表面にスポット状に照射されたレーザ光31を示す。
【0025】
被検査物10の表面に照射されたレーザ光31は、被検査物10の表面では、正反射の反射光31aと散乱光31bとなって反射することになる。反射光のうち散乱光31bを反射するために、散乱光集光ミラー33が被検査物10に隣接して配置されており、この集光ミラー33により集光された散乱光31bは、集光レンズ34を介して受光器35に入射することになる。なお、正反射の反射光31aを受光する第4の受光器を設けるようにしても良い。
【0026】
このように、第2のレーザ光源30から第3の受光器35までの光路によって第2の欠陥検出ユニットU2 が形成されており、このユニットU2 の部分が図3に示されている。なお、それぞれのレーザ光源20,30としては、He-Ne のレーザチューブ(λ=632.8nm)のものが使用されており、受光器25,26および35としては、PIN フォトダイオードが使用されているが、これに限られるものではない。
【0027】
2つのレーザ光源20,30からレーザ光を被検査物10に照射し、その反射光を受光器25,26および35により検出し、その検出波形を処理することによって、その検出波形に基づいて被検査物10の表面欠陥を検出することができる。それぞれの受光器の検出信号の出力タイミングを検出するために、同期信号検出部36が設けられている。被検査物10からの反射光23aが同期信号検出部36に照射されてから、所定のタイミングで検出信号が受光器から出力されることになる。なお、レーザ光源30から照射されて被検査物10から反射した反射光31aが照射される位置に同期信号検出部を設けるようにしても良い。
【0028】
図4は図1に示した表面検査装置の制御回路を示すブロック図であり、それぞれの受光器25,26および35からの検出信号は、それぞれ増幅器41a〜41cに送られて増幅された後に、受光器からの信号に基づいて表面欠陥の識別などの処理を行うための処理回路42に送られるようになっている。
【0029】
処理回路42は検査装置を構成する部材の作動を制御する制御回路43に送られるようになっており、この制御回路43には中央演算処理装置などが設けられている。この制御回路43部からは被検査物10をR方向に回転駆動するためのモータなどからなる回転手段11aと、被検査物10を中心軸Oに沿う方向Aに往復動するためのモータなどからなる往復動手段11bとに作動信号が送られるようになっており、被検査物10を中心軸Oに沿う方向に移動させると、ライン状のレーザ光は被検査物に対してラインに直交する方向に走査される。
【0030】
制御回路43には、被検査物10の回転角度を検出する回転角度検出手段44と、被検査物10の往復動位置を検出する往復動位置検出手段45からの検出信号が入力されるようになっている。回転角度検出手段44は駆動軸12の回転角度を検出するエンコーダにより形成されており、ここからの信号によって反射光23aの走査角度を検出することができる。往復動位置検出手段45は駆動軸12をA方向の位置を検出するエンコーダなどにより形成されており、ここからの信号によってライン状のレーザ光23のラインの横方向つまりラインに直交する方向の走査位置を検出することができる。これらの検出信号によって、検出された表面欠陥が被検査物10のどの位置にあるかを検出することができる。
【0031】
図5は表面検査装置の第1の欠陥検出ユニットU1 によって被検査物10の表面を検査した際における表面欠陥の一例を示す図である。スリット28の隙間よりもスリット29の隙間の方が大きい寸法に設定されているので、第1の受光器25からの検出波形が図5(A)に示す波形となった場合には、第2の受光器26からの検出信号により得られた検出波形は図5(B)のようになる。これらの検出波形を処理回路42で加減算すると、図5(C)のような波形となる。
【0032】
図5(A)および図5(B)は全体的に被検査物10の表面に面歪みがあることを示しており、表面の全体の歪みやうねりを検出することができる。また、図5(C)は表面粗さを示す波形となり、被検査面の表面粗さを検出することができる。
【0033】
図6は表面検査装置の第1の欠陥検出ユニットU1 によって被検査物10の表面を検査した際における表面欠陥の他の例を示す図であり、この場合には、被検査物10の表面にピットが発生した場合に相当する。図6(A)は第1の受光器25からの検出波形を示し、図6(B)は第2の受光器26からの検出波形を示し、図6(C)はこれらの検出波形を処理回路42で加減算した波形を示す。
【0034】
被検査物10の表面にピットが発生していると、他の部分に比して光量が大きく減少するので、2つの受光器25,26のいずれか一方からの検出波形と、回転角度検出手段44および往復動位置検出手段45からの検出信号とに基づいて、ピットが発生している位置を検出することができる。図6(C)に示すように、両方の受光器25,26からの検出波形を加減算することによって、表面粗さをも検出することができる。
【0035】
図7は表面検査装置の第2の欠陥検出ユニットU2 によって被検査物10に発生していたパーティクルを検出した場合の検出波形の一例を示す図であり、表面に異物が付着してパーティクルが発生していると、第3の受光器35による散乱光31bの光量が他の部分に比較して大きく変化することになり、この検出波形と回転角度検出手段44および往復動位置検出手段45からの検出信号とに基づいて、パーティクルが発生している位置を検出することができる。
【0036】
図8は表面検査装置の第2の欠陥検出ユニットU2 によって被検査物10に発生していたスクラッチを検出した場合の検出波形の一例を示す図であり、表面にスクラッチが発生していると、第3の受光器35による散乱光31bの光量が他の部分に比較して大きく変化することになり、この検出波形によってスクラッチが発生している位置を検出することができる。
【0037】
図7および図8に示す場合においては、反射光31aを第4の受光器によって検出することによって、その検出波形を組み合わせて欠陥検出を行うようにしても良い。
【0038】
なお、前記した実施の形態では、2つのレーザ光源20,30を用い、第1のレーザ光源20からのスポット状のレーザ光21を一方向に拡大して形成したライン状のレーザ光23と、第2のレーザ光源30からのスポット状のレーザ光31とを用いて、被検査物の表面欠陥を検出する方法について説明したが、2つのレーザ光源を用いることなく、1つのレーザ光源を用いて、そのレーザ光源からのスポット状のレーザ光をビームスプリッタを介して2つのレーザ光に分離し、一方のレーザ光を前記実施の形態と同様に、一方向に拡大してライン状のレーザ光を形成して被検査物にライン状のレーザ光を照射し、他方のスポット状のレーザ光を前記実施の形態と同様に、被検査物に照射することで、前記2つのレーザ光源20,30を用いた場合と同様に被検査物の表面欠陥を検出することができる。
【0039】
本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0040】
たとえば、本発明の実施の形態においては、被検査物をポリゴンミラーとしてその外周面に形成された複数の平坦な表面の欠陥を検査するようにしているが、被検査物としてはこれに限られるものではなく、被検査面が平坦となっており、それに照射されたライン状のレーザ光のラインに沿う方向の入射角度を走査すれば、円板状のものでも表面検査を行うことができる。
【0041】
被検査物の種類や検出すべき欠陥の種類によっては、図1に示すように、2つのレーザ光源20,30を用いて表面検査を行うことなく、図2に示される第1の欠陥検出ユニットU1 のみ、あるいは図3に示される第2の欠陥ユニットU2 のみによって表面検査を行うことができる。
【0042】
レーザ光源20から照射されたレーザ光の反射光を図2に示すように、ビームスプリッタ27を用いて2つの受光器25,26に反射光を受光させるようにしているが、検出すべき欠陥の種類によっては、1つの受光器によって表面検査を行うようにしても良い。
【0043】
【発明の効果】
本発明によれば、ライン状のレーザ光あるいはスポット状のレーザ光を被検査物に照射することにより、あらゆる種類の表面欠陥を高精度に検出することができる。被検査面における面歪みつまり周期的あるいはランダムな凹凸形状、面粗さを検出することができ、ピットつまり独立もしくは連続した凹状の欠陥を検出することができ、表面に付着した点状の異物であるパーティクルを検出することができる。また、表面に発生した引っ掻きキズであるスクラッチを検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態である表面検査装置の基本構成を示す平面図である。
【図2】図1に示された第1の欠陥検出ユニットを示す斜視図である。
【図3】図1に示された第2の欠陥検出ユニットを示す斜視図である。
【図4】表面検査装置の制御部を示すブロック図である。
【図5】(A)〜(C)は表面欠陥がある場合における検出波形の一例を示す波形図である。
【図6】(A)〜(C)は表面欠陥がある場合における検出波形の他の一例を示す波形図である。
【図7】表面欠陥がある場合における検出波形の他の一例を示す波形図である。
【図8】表面欠陥がある場合における検出波形の他の一例を示す波形図である。
【符号の説明】
10 被検査物(ポリゴンミラー)
11a 回転手段
11b 往復動手段
20 第1のレーザ光源
21 スポット状のレーザ光
22 ビーム拡大レンズ(ライン状レーザ光形成手段)
23 ライン状のレーザ光
23a 反射光
25 第1の受光器
26 第2の受光器
27 ビームスプリッタ
28,29 スリット
30 第2のレーザ光源
31 スポット状のレーザ光
31a 反射光
31b 散乱光
33 集光ミラー
34 集光レンズ
35 第3の受光器
42 処理回路
43 制御回路
44 回転角度検出手段
45 往復動位置検出手段
U1 第1の欠陥検出ユニット
U2 第2の欠陥検出ユニット
Claims (6)
- レーザ光源からのスポット状のレーザ光を一方向に拡大してライン状のレーザ光を形成して被検査物に前記ライン状のレーザ光を照射し、
前記ライン状のレーザ光の前記被検査物の表面に対するラインに沿う方向の入射角度を走査し、
前記ライン状のレーザ光を前記被検査物に対してラインに直交する方向に走査し、
前記ライン状のレーザ光の前記被検査物からの反射光を受光して前記被検査物の表面欠陥を検出することを特徴とする表面検査方法。 - 第1のレーザ光源からのスポット状のレーザ光を一方向に拡大してライン状のレーザ光を形成して被検査物に前記ライン状のレーザ光を照射し、
第2のレーザ光源からのスポット状のレーザ光を前記被検査物に照射し、
前記ライン状のレーザ光の前記被検査物の表面に対するラインに沿う方向の入射角度を走査し、
前記ライン状のレーザ光を前記被検査物に対してラインに直交する方向に走査し、
前記ライン状のレーザ光の前記被検査物からの反射光を受光し、前記第2のレーザ光源からのスポット状のレーザ光の前記被検査物からの反射光を受光して前記被検査物の表面欠陥を検出することを特徴とする表面検査方法。 - レーザ光源からのスポット状のレーザ光を一方向に拡大してライン状のレーザ光を形成して被検査物に前記ライン状のレーザ光を照射するライン状レーザ光形成手段と、
前記ライン状のレーザ光の前記被検査物の表面に対するラインに沿う方向の入射角度を走査する第1の走査手段と、
前記ライン状のレーザ光を前記被検査物に対してラインに直交する方向に走査する第2の走査手段と、
被検査物に照射された前記ライン状のレーザ光の前記被検査物からの反射光を受光する受光器とを有し、前記被検査物の表面欠陥を検出することを特徴とする表面検査装置。 - レーザ光源からのスポット状のレーザ光を一方向に拡大してライン状のレーザ光を形成して被検査物に前記ライン状のレーザ光を照射するライン状レーザ光形成手段と、
前記ライン状のレーザ光の前記被検査物の表面に対するラインに沿う方向の入射角度を走査する第1の走査手段と、
前記ライン状のレーザ光を前記被検査物に対してラインに直交する方向に走査する第2の走査手段と、
被検査物に照射された前記ライン状のレーザ光の前記被検査物からの反射光をそれぞれ受光する第1と第2の受光器と、
前記反射光を前記第1の受光器と前記第2の受光器とに分離するビームスプリッタとを有し、前記被検査物の表面欠陥を検出することを特徴とする表面検査装置。 - 第1のレーザ光源からのスポット状のレーザ光を一方向に拡大してライン状のレーザ光を形成して被検査物に前記ライン状のレーザ光を照射するライン状レーザ光形成手段と、
前記被検査物にスポット状のレーザ光を照射する第2のレーザ光源と、
前記ライン状のレーザ光の前記被検査物に対するラインに沿う方向の入射角度を走査する第1の走査手段と、
前記ライン状のレーザ光を前記被検査物に対してラインに直交する方向に走査する第2の走査手段と、
被検査物に照射された前記ライン状のレーザ光の前記被検査物からの反射光をそれぞれ受光する第1と第2の受光器と、
前記反射光を前記第1の受光器と前記第2の受光器とに分離するビームスプリッタと、
前記第2のレーザ光源から前記被検査物に照射された後、前記被検査物により反射した散乱光を受光する第3の受光器とを有し、前記被検査物の表面欠陥を検出することを特徴とする表面検査装置。 - 請求項3、4または5のいずれか1項に記載の表面検査装置において、前記被検査物はポリゴンミラーであることを特徴とする表面検査装置。
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