JPH0311714A

JPH0311714A - 樹脂結合型磁石及びその製造方法

Info

Publication number: JPH0311714A
Application number: JP1147383A
Authority: JP
Inventors: Takuji Nomura; 卓司野村; Tadafumi Sakauchi; 阪内　孚史; Yusuke Honma; 本間　祐輔
Original assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1989-06-09
Filing date: 1989-06-09
Publication date: 1991-01-21

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はボンド磁石及びその製造方法に関し、更に詳し
くは優れた防錆性能を有する樹脂結合型磁石及び製造方
法に関するものである。

〔従来技術と問題点］希土類金属と遷移金属とを主成分とする合金磁石（以下
、希土類磁石という）は、従来のフェライト系、アルニ
コ系磁石と比べて優れた磁気特性を存しているため、近
年多方面に利用されているが、酸化され易い欠点を有し
ており、特にＮｄＦｅ−Ｂ系（１石ではその傾向が著し
い。かかる希土類もｎ性粉体を合成樹脂結合剤で固着せ
しめた樹脂結合型磁石は、使用環境が高温雰囲気である
場合には酸化による磁気特性の経時劣化が生じる問題を
孕んでいる。

かかる問題を克服するために、樹脂塗膜を行う方法が考
えられる。しかし、この方法では、上記樹脂結合型磁石
と樹脂塗膜との間に十分な密着性が得られず、高い防錆
性能を得ることは難しく問題があった。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者らはかかる寞情に鑑み鋭意研究の結果、成形体
表面に下地層として金属被膜を形成することにより樹脂
塗膜との高い密着性を得ることができ、優れた防錆性能
を付与することに成功し、本発明を完成したものである
。

即ち、本発明の第１は、Ｒ−Ｔ−Ｂ　（ＲはＮｄ又はそ
の一部を希土類元素で置換したもの、ＴはＦｅ又はその
一部を遷移金属で置換したもの）で表される磁性粉体と
、結合剤である合成樹脂とを主たる構成成分としてなる
成形体の表面に下地層として金属被膜を設け、更にその
表面に樹脂塗膜を設けたことを特徴とする樹脂結合型永
久磁石を内容とし、本発明の第２は、Ｒ−Ｔ−Ｂ　（ＲはＮｄ又はその一部
を希土類元素で置換したもの、ＴはＦｅ又はその一部を
遷移金属で置換したもの）で表される磁性粉体と、結合
剤である合成樹脂とを主たる構成成分としてなる成形体
の表面に金属被膜を形成せしめた後、樹脂塗膜を形成さ
せることを特徴とする樹脂結合型磁石の製造方法をそれ
ぞれ内容とするものである。

本発明で用いられる磁性粉体は、Ｒ−Ｔ−Ｂ（ＲはＮｄ
又はその一部を希土類元素で置換したもの、ＴはＦｅ又
はその一部を遷移金属で置換したもの）で表される合金
及び不可避的不純物からなり、粒度は大部分が１〜５０
０μｍの範囲にあるものが好ましい。１μｍ未満では製
造工程中に発火したり、酸化により磁気特性が劣化し易
く、一方、５００μｍを越えると充填率が低下し、十分
な磁気特性が得られ難い。

本発明で用いられる結合剤としての合成樹脂は、汎用さ
れる熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂あるいはゴムから成形
法を考慮し適宜選択して使用される。

本発明で使用する結合剤の熱硬化性樹脂としてはフェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等が例示でき、
また熱可塑性樹脂としてはナイロン６、ナイロン１２等
のポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリ
オレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリフェ
ニレンサルファイド等が例示される。

本発明に用いられる磁性粉末と樹脂結合剤配合物の成形
方法は、圧縮成形、射出成形、押し出し成形、カレンダ
ー成形などが例示できる。

本発明における金属被膜の成分としてはＮｉ、　ＣｒＺ
ｎ、　Ｃｕ、　Ｆｅ、　Ｃｄ、　Ｓｎ、　Ｐｂ、　ＡＩ
＋　Ａｕ＋　Ａｇ＋　Ｐｄ、　ＰｔＲｈ等が例示され、
これらの１種又は２種以上である。

本発明で用いられる金属被膜形成方法には、電解メツキ
法、無電解メツキ法、蒸着法、等を採用することができ
、金属被膜の膜厚は５０μｍ以下が好適である。膜厚が
５０μｍを越えると有効に利用できる磁力が減少する傾
向がある。

本発明で用いられる電解メツキ浴はメツキする金属種に
よって適宜選択でき、シアン化銅浴、ピロ燐酸銅浴、硫
酸銅浴、無光沢Ｎｉ浴、ワット浴、スルファミン酸浴、
ランドストライク浴、イマージゴンＮｉ浴、６価Ｃｒサ
ージェント浴、６価Ｃｒ低濃度浴、６価Ｃｒふっ化物含
有浴、高シアン化物アルカリＺｎメツキ浴、中シアン化
物アルカリＺｎメツキ浴、低シアン化物アルカリＺｎメ
ツキ浴、ジンケート浴、シアン化Ｃｄメツキ浴、硼弗化
Ｃｄメツキ浴、硫酸酸性Ｓｎメツキ浴、硼弗酸Ｓｎメツ
キ浴、硼弗化Ｃｄメツキ浴、スルファミン酸ｐｂメツキ
浴、メタンスルホン酸ｐｂメンキ浴、硼弗酸はんだメツ
キ浴、フェノールスルホン酸はんだメツキ浴、アルカノ
ールスルホン酸はんだメツキ浴、塩化物Ｆｅメツキ浴、
硫酸塩Ｆｅメツキ浴、硼弗化物Ｆｅメツキ浴、スルファ
ミン酸塩Ｆｅメツキ浴、５ｎ−Ｇｏ合金スタネート浴、
５ｎ−Ｇｏ合金ピロ燐酸浴、５ｎ−Ｃｏ合金弗化物浴、
５ｎ−Ｎｉ合金ピロ燐酸浴、Ｓｎ　　Ｎｉ合金弗化物浴
等が例示でき、更に光沢剤、レベラー剤、ピット防止剤
、梨地形成剤、アノード溶解剤、ｐＨ緩衝剤、安定剤等
の添加側を加えることもできる。

本発明で用いられる無電解メツキ浴はメツキする金属種
によって適宜選択でき、硫酸Ｃｕと、ロッシェル塩、ホ
ルムアルデヒド、炭酸Ｎａ、水酸化Ｎａ。

ＥＤＴ＾、シアン化Ｎａ等のうちのいくつかを含有する
Ｃｕメツキ浴；硫酸Ｎｉ、塩化Ｎｉ又はこれらの混合物
と、酢酸Ｎａ、乳酸、クエン酸Ｎａ、次亜燐酸Ｎａ、硼
酸、硫酸アンモニウム、塩化アンモニウム、エチレンジ
アミン、クエン酸アンモニウム、ピロリン酸Ｎａ等のう
ちのいくつかを含有するＮｉメツキ浴；硫酸Ｃｏと、次
亜燐酸Ｎａ、クエン酸Ｎ　ａ　％酒石酸Ｎａ。

硫酸アンモニウム、硼酸等のうちのいくつかを含有する
Ｃｏメツキ浴、ジシアノ金（１）酸カリウム、テトラシ
アノ金（Ｉ［［）酸カリウム又はこれらの混合Ｔｈと、
シアン化カリウム、水酸化カリウム、塩化鉛、水素化硼
素カリウム等のうちのいくつかを含有するＡｕメンキ浴
；シアン化銀と、シアン化Ｎａ。

水酸化Ｎａ、ジメチルアミンボラン、チオ尿素等のうち
のいくつかを含有するＡｇメツキ浴；塩化パラジウムと
、水酸化アンモニウム、塩化アンモニウム、エチレンジ
アミン４酢酸Ｎａ、ホスフィン酸Ｎａ。

ヒドラジン等のうちのいくつかを含有するパラジウムメ
ッキ浴；塩化スズと、クエン酸Ｎａ、エチレンジアミン
４酢酸Ｎａ、ニトリロ３酢酸Ｎａ、　３塩化チタン、酢
酸Ｎ　ａ　、ベンゼンスルホン酸等のうちのいくつかを
含有するスズメツキ浴等が例示でき、更に光沢剤、レベ
ラー剤、ピント防止剤、梨地形成剤、Ｐ）＋５衝剤、安
定剤等の添加剤を加えることもてきる。

本発明における電解メツキ工程、及び無電解メツキ工程
には、前処理工程、後処理工程を設けることもでき、前
処理工程には、浸漬脱脂、電解脱脂、溶剤脱脂、酸処理
、アルカリ処理、パラジウム処理、水洗等が例示でき、
後処理工程にはクロメート処理、水洗等が例示できる。

本発明で行われる電解メツキ法には通常行われるひっか
け治具を用いる方法の他にバレルメッキ法も好適であり
、更にはパルスメツキ法、ストライク下地メツキ法も採
用することができる。

本発明で用いられる樹脂塗膜の形成方法としては、静電
塗装法、電着塗装法、スプレー法、粉体塗装法、浸漬法
等が例示できるが、塗膜の均一性から電着塗装法がより
好適である。また樹脂塗膜の膜厚は下地の金属被膜と樹
脂塗膜の膜厚の合計が４〜５０μｍとなるように設定す
るのが好適である。膜厚が４μｍ未満では十分な耐食性
が得られず、一方、５０μｍを越えると磁石表面からの
距離が大となるため、有効に利用できる磁力が減少し、
十分な磁気特性が得られない傾向がある。

本発明で用いられる樹脂塗膜形成用樹脂としては、上記
結合剤としての合成樹脂の他、メチルセルローズ、エチ
ルセルローズ、ニトロセルローズ、ポリビニルアルコー
ル等が例示されるが、就中、エポキシ樹脂が好適である
。

本発明に用いられる電着塗装方法は、磁性粉体と合成樹
脂結合剤から成る成形体を水溶性塗料中に浸漬し、該成
形体を陽極あるいは陰極とし、該成形体と対極間に直流
電流を給電し、該成形体に電気的に塗装を施した後、加
熱することにより該成形体表面に樹脂被膜を形成する塗
装方法であり、被塗物成形体を陽極にしたアニオン電着
塗装法、あるいは被塗物成形体を陰極にしたカチオン電
着塗装法を採用することができる。

上記のアニオン電着塗装に使用される樹脂は、乾性油、
ポリエステル、ポリブタジェン、エポキシエステル、ポ
リアクリル酸エステル等を骨格としたポリカルボン酸樹
脂であり、通常、有機アミンあるいは苛性カリ等の塩基
で中和し、水溶液化あるいは水分散化されて負に荷電す
る。

上記のカチオン電着塗装に使用される樹脂は、主として
エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂等を骨格にしたポリア
ミノ樹脂で、通常有機酸で中和し、水溶液化あいは水分
散化されて正に荷電する。

また、電着塗装前に該成形体表面に下地処理を施すのも
よく、下地処理としては酸処理あるいはアルカリ処理等
の表面調整処理、燐酸亜鉛、燐酸マンガン、クロム酸処
理等が好ましい。

更に、防錆性改善、塗膜補強の目的で、上記の樹脂中に
、酸化亜鉛、クロム酸亜鉛、クロム酸ストロンチウム、
鉛丹などの防錆用顔料を含有してもよく、あるいはベン
ゾトリアゾールを含有してもよい。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例及び比較例を挙げて説明するが、
本発明はこれらにより何ら制限されない。

比較例１Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ基磁性粉体（ゼネラルモーターズ製）を
８０体積％、レゾール型フェノール樹脂を２０体積％の
割合で配合、撹拌した混合物を常温に於いて５　ｔｏｎ
／ｃｄの圧力で成形した後、１９０°Ｃ×２時間の温度
下で合成樹脂を硬化せしめ、外径８ｍ、内径６關、高さ
４ｗｇのリング状成形体Ａを得た。

比較例２上記比較例１で得た成形体表面に、浸漬法によりエポキ
シ樹脂、アクリル変成シリコン樹脂を塗装し、それぞれ
成形体Ｂ−１、Ｂ−２を得た。

比較例３上記比較例１で得た成形体に電着塗装を施し、成形体Ｃ
を得た。電着塗装条件を第１表に示す。

実施例１上記比較例１で得られた成形体に電解Ｃｕメツキ後、電
解Ｎｉメツキを施し、更に浸漬法によりエポキシ樹脂、
アクリル変性シリコン樹脂を塗装し、それぞれ成形体Ｄ
−１，Ｄ−２を得た。電解Ｃｕメツキ条件を第２表に、
電解Ｎｉメツキ条件を第３表にそれぞれ示す。

実施例２上記比較例１で得られた成形体に電解Ｃｕメツキ後、電
解Ｎｉメツキを施し、更に電着塗装を施し、成形体Ｅを
得た。電着塗装条件を第１表に示す。

また電解Ｃｕメツキ条件を第２表に、電解Ｎｉメツキ条
件を第３表にそれぞれ示す。

第　１　表　　　電着塗装条件第　２　表　電解Ｃｕメツキ条件評価試験以上の操作によって得られた樹脂結合型磁石の防錆性能
を次の方法によって評価した。

（１）環境試験高温高温試験器を用いて８０°Ｃ×９５％ＲＨ雰囲気中
に上記成形体を静置し、２４時間毎に外観観察を行った
。

（２）硫酸試験１　（ｍｏｌ　／　１　）硫酸中に上記成形体を静置し
、外面付近に発生する気泡を５分毎に観察した。

評価結果を第４表に示す。

第　３　表　電解Ｎｉメツキ条件〔作用・効果］上述の通り、本発明によれば防錆性能に優れた樹脂結合型永久磁石を提供することができる。

７５−

Claims

【特許請求の範囲】

１．Ｒ−Ｔ−Ｂ（ＲはＮｄ又はその一部を希土類元素で
置換したもの、ＴはＦｅ又はその一部を遷移金属で置換
したもの）で表される磁性粉体と、結合剤である合成樹
脂とを主たる構成成分としてなる成形体の表面に下地層
として金属被膜を設け、更にその表面に樹脂塗膜を設け
たことを特徴とする樹脂結合型永久磁石。
２．Ｒ−Ｔ−Ｂ（ＲはＮｄ又はその一部を希土類元素で
置換したもの、ＴはＦｅ又はその一部を遷移金属で置換
したもの）で表される磁性粉体と、結合剤である合成樹
脂とを主たる構成成分としてなる成形体の表面に金属被
膜を形成せしめた後、樹脂塗膜を形成させることを特徴
とする樹脂結合型磁石の製造方法。
３．樹脂塗膜を電着塗装により形成させる請求項１記載
の製造方法。