JPH0311704A - ボンド磁石及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明はボンド磁石及びその製造方法に関し、更に詳し
くは、電着塗装あるいは電解メッキをより効果的に可能
ならしめたボンド磁石及び製造方法に関するものである
。

〔従来技術と問題点］ 希土類金属と遷移金属とを主成分とする合金磁石（以下
、希土ＩＩ石という）は、従来のフェライト系、アルニ
コ系磁石と比べて優れた磁気特性を有しているため、近
年多方面に利用されているが、酸化され易い欠点を有し
ており、特にＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石ではその１頃向が著
しい。かかる希土類磁性粉体を合成樹脂結合剤で固着せ
しめた樹脂結合型磁石は、使用環境が高温高温雰囲気で
ある場合には酸化による磁気特性の経時劣化が生じる問
題を孕んでいる。

かかる問題を克服するために、樹脂塗装を行う方法の一
つとして電着塗装法、また金属被膜を形成する方法の一
つとして電解メッキ法がある。しかし、上記方法は、被
塗物の種類や状態によって塗装後の外観や密着性が大き
く変動するという問題があった。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者らはかかる実情に鑑み鋭意研究の結果、希土類
磁性粉体と合成樹脂の配合割合を調整して体積固有抵抗
を低減することにより、電着塗装、電解メブキを一層効
果的に可能ならしめることを見出し、本発明を完成した
ものである。

即ち、本発明の第１は、Ｒ−Ｔ−Ｂ　（ＲはＮｄ又はそ
の一部を希土類元素で置換したもの、ＴはＦｅ又はその
一部を遷移金属で置換したもの）で表される磁性粉体と
、結合剤である合成樹脂とを主たる構成成分としてなり
、体積固有抵抗がｌΩ・ｃｍ１以下であることを特徴と
するボンド磁石を、本発明の第２は、Ｒ−Ｔ−Ｂ　（Ｒ
はＮｄ又はその一部を希土類元素で置換したもの、Ｔは
Ｆｅ又はその一部を遷移金属で置換したもの）で表され
る磁性粉体と、結合剤である合成樹脂とを主たる構成成
分としてなり、体積固有抵抗が１Ω・ｃｍ以下であり、
表面に電着塗装による樹脂塗膜を有することを特徴とす
るボンド磁石を、 本発明の第３は、Ｒ−Ｔ−Ｂ　（ＲはＮｄ又はその一部
を希土類元素で置換したもの、ＴはＦｅ又はその一部を
遷移金属で置換したもの）で表される磁性粉体と、結合
剤である合成樹脂とを主たる構成成分としてなり、体積
固有抵抗がｌΩ・Ｃｌ１１以下であり、表面に電解メッ
キによる金属被膜を有することを特徴とするボンド磁石
を、 本発明の第４は、Ｒ−Ｔ−Ｂ　（ＲはＮｄ又はその一部
を希土類元素で置換したもの、ＴはＦｅ又はその一部を
遷移金属で１換したもの）で表される磁性粉体と、結合
剤である合成樹脂との配合割合を、該磁性粉体と該合成
樹脂の混線物を成形して得られる成形物の体積固有抵抗
力用Ω・Ｃｌ１１以下になるよう調整することを特徴と
するボンド磁石の製造方法を、 本発明の第５は、Ｒ−Ｔ−Ｂ　（ＲはＮｄ又はその一部
を希土類元素で置換したもの、ＴはＦｅ又はその一部を
遷移金属で置換したもの）で表される磁性粉体と、結合
剤である合成樹脂とを主たる構成成分としてなり、体積
固有抵抗がｌΩ・ｃｍ以下である成形体を水溶性塗料中
に浸漬し、該成形体を陽極あるいは陰極として該成形体
と対極間に直流電流を給電することにより該成形体全体
に電気的に塗装を施した後加熱を行い、表面に樹脂塗膜
を形成することを特徴とするボンド磁石の製造方法を、 本発明の第５は、Ｒ−Ｔ−Ｂ　（ＲはＮｄ又はその一部
を希土類元素で置換したもの、ＴはＦｅ又はその一部を
遷移金属で置換したもの）で表される磁性粉体と、結合
剤である合成樹脂とを主たる構成成分としてなり、体積
固有抵抗が１Ω・０１ｍ以下である成形体を金属イオン
を含む水ｔ８液中に浸漬し、該成形体を陽極あるいは陰
極として該成形体と対極間に直流電流を給電することに
より該成形体全体に電気的に金属を析出せしめ、表面に
金属被膜を形成することを特徴とするボンド磁石の製造
方法を、それぞれ内容とするものである。

本発明で用いられる磁性粉体は、Ｒ−Ｔ−Ｂ（ＲはＮｄ
又はその一部を希土類元素で置換したものの、ＴはＦｅ
又はその一部を遷移金属で置換したもの）で表される合
金及び不可避的不純物からなり、粒度は大部分が１〜５
００μ石の範囲にあるものが好ましい。１μｍ未満では
製造工程中に発火したり、酸化により磁気特性が劣化し
易く、一方、５００μｍを越えると充填率が低下し、十
分な磁気特性が得られ難い。

本発明で用いられる結合剤としての合成樹脂は、汎用さ
れる熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂あるいはゴムから成形
法を考慮し適宜選択して使用される。

本発明で使用する結合剤の熱硬化性樹脂としてはフェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等が例示でき、
また熱可塑性樹脂としてはナイロン６、ナイロン１２等
のポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリ
オレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリフェ
ニレンサルファイド等が例示される。

本発明に用いられる磁性粉末と樹脂結合側配合物の成形
方法は、圧縮成形、射出成形、押し出し成形、カレンダ
ー成形などが例示できる。

本発明に用いられる電着塗装方法は、磁性粉体と合成樹
脂結合剤から成る成形体を水溶性塗料中に浸漬し、該成
形体を陽極あるいは陰極とし、該成形体と対極間に直流
電流を給電し、該成形体に電気的に塗装を施した後、加
熱することにより該成形体表面に樹脂被膜を形成する塗
装方法であり、被塗物成形体を陽極にしたアニオン電着
塗装法、あるいは被塗物成形体を陰極にしたカチオン電
着塗装法を採用することができる。

上記のアニオン電着塗装に使用される樹脂は、乾性油、
ポリエステル、ポリブタジェン、エポキシエステル、ポ
リアクリル酸エステル等を骨格としたポリカルボン酸樹
脂であり、通常、有機アミンあるいは苛性カリ等の塩基
で中和し、水溶液化あるいは水分散化されて負に荷電す
る。

上記のカチオン電着塗装に使用される樹脂は、主として
エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂等を骨格にしたポリア
ミノ樹脂で、通常有機酸で中和し、水溶液化あいは水分
散化されて正に荷電する。

また、電着塗装前に該成形体表面に下地処理を施すのも
よく、下地処理としては酸処理あるいはアルカリ処理等
の表面調整処理、燐酸亜鉛、燐酸マンガン、クロム酸処
理等が好ましい。

更に、防錆性改善、塗膜補強の目的で、上記の樹脂中に
、酸化亜鉛、クロム酸亜鉛、クロム酸ストロンチウム、
鉛丹などの防錆用顔料を含有してもよく、あるいはベン
ゾトリアゾールを含有してもよい。

本発明における金属被膜の成分としてはＮｉ、　Ｃｒ。

Ｚｎ＋　Ｃｕ、　Ｆｅ、　Ｃｄ＋　Ｓｎ、　Ｐｂ、　Ａ
Ｉ、　Ａｕ＋　ａｇ、　Ｐｄ、　Ｐｔ１？ｈ等が例示さ
れ、これらのｆｉ！又は２種以上である。

本発明で用いられる電解メッキ浴はメッキする金属種に
よって適宜選択でき、シアン化銅浴、ピロ燐酸銅浴、硫
酸銅浴、無光沢Ｎｉ浴、ワンド浴、スルファミン酸浴、
ランドストライク浴、ゴマ−ジョンＮｉ浴、６価Ｃｒサ
ージェント浴、６価Ｃｒ低濃度浴、６（ｆＥｃｒふっ化
物含有浴、高シアン化物アルカリＺｎメッキ浴、中シア
ン化物アルカリＺｎメッキ浴、低シアン化物アルカリＺ
ｎメッキ浴、ジンケート浴、シアン化Ｃｄメッキ浴、硼
弗化Ｃｄメッキ浴、硫酸酸性Ｓｎメッキ浴、硼弗酸Ｓｎ
メッキ浴、硼弗酸ｐｂメッキ浴、スルファミン酸ｐｂメ
ッキ浴、メタンスルホン酸ｐｂメッキ浴、硼弗酸はんだ
メッキ浴、フェノールスルホン酸はんだメッキ浴、アル
カノールスルホン酸はんだメッキ浴、塩化物Ｆｅメッキ
浴、硫酸塩Ｆｅメッキ浴、硼弗化物Ｐｅメンキ浴、スル
フェミン酸塩Ｆｅメッキ浴、５ｎ−Ｇｏ合金スタネート
浴、Ｓｎ　−Ｃｏ合金ピロ燐酸浴、Ｓｎ　−Ｃｏ合金弗
化物浴、５ｎ−Ｎｉ合金ピロ燐酸浴、５ｎ−Ｎｉ合金弗
化物浴等が例示でき、更に光沢剤、レベラー剤、ビット
防止剤、梨地形成剤、アノード溶解剤、ＰＩ＋緩衝剤、
安定剤等の”添加剤を加えることもできる。

本発明で用いられる無電解メッキ浴はメンキする金属種
によって適宜選択でき、硫酸Ｃｕと、ロッシェル塩、ホ
ルムアルデヒド、炭酸Ｎａ、水酸化Ｎａ。

ＥＤＴＡ、シアン化Ｎａ等のうちのい（つかを含有する
Ｃｕメッキ浴；硫酸Ｎｉ、塩化Ｎｉ又はこれらの混合物
と、酢ａＮａ、乳酸、クエン酸Ｎａ、次亜燐（ｌｌ　Ｎ
　ａ、硼酸、硫酸アンモニウム、塩化アンモニウム、エ
チレンジアミン、クエン酸アンモニウム、ピロリン酸Ｎ
ａ等のうちのいくつかを含有するＮｉメンキ浴；硫酸Ｃ
ｏと、次亜燐酸Ｎａ、クエン酸Ｎａ、酒石酸Ｎａ、硫酸
アンモニウム、硼酸等のうちのいくつかを含有するＣｏ
メッキ浴、ジシアノ金（１）Ｍカリウム、テトラシアノ
金（ＩＩＩ）酸カリウム又はこれらの混合物と、シアン
化カリウム、水酸化カリウム、塩化鉛、水素化硼素カリ
ウム等のうちのい（っかを含有するＡｕメッキ浴；シア
ン化銀と、シアン化Ｎａ、水酸化Ｎａ、ジメチルアミン
ボラン、千オ尿素等のうちのいくつかを含有するへ８メ
ッキ浴；塩化パラジウムと、水酸化アンモニウム、塩化
アンモニウム、エチレンジアミン４酢酸Ｎａ、ホスフィ
ン酸Ｎａ。

ヒドラジン等のうちのいくつかを含有するパラジウムメ
ッキ浴；塩化スズと、クエン酸Ｎａ、エチレンジアミン
４酢酸Ｎａ、ニトリロ３酢酸Ｎａ、　３塩化チタン、酢
酸Ｎａ、ベンゼンスルホン酸等のうちのいくつかを含有
するスズメッキ浴等が例示でき、更に光沢剤、レベラー
剤、ピント防止剤、梨地形成剤、ＰＨ緩衝剤、安定剤等
の添加剤を加えることもできる。

本発明における電解メッキ工程、及び無電解メッキ工程
には、前処理工程、後処理工程を設けることもでき、前
処理工程には、浸漬脱脂、電解脱脂、溶剤脱脂、酸処理
、アルカリ処理、パラジウム処理、水洗等が例示でき、
後処理工程にはクロメート処理、水洗等が例示できる。

本発明で行われる電解メッキ法には通常行われるひっか
け治具を用いる方法の他にバレルメッキ法も好適であり
、更にはパルスメッキ法、ストライク下地メッキ法も採
用することができる。

上記湿式メッキによって得られる金属被膜又は電着塗装
によって得られる樹脂塗膜の膜厚は、４〜５０μｍが好
適である。４μｍ未満では十分な耐食性が得られず、５
０μｍを越えると磁石表面からの距離が大となる為、有
効に利用できる磁力が減少し十分な磁気特性が得られな
い。

Ｃ実施例〕 以下、本発明を実施例及び比較例を挙げて説明するが、
本発明はこれらにより何ら制限されない。

実施例１．２及び比較例１ Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁性扮体（ゼネラルモータス製）とレ
ゾール型フェノール樹脂とを第１表に示した如く種々の
割合で配合、撹拌した混合物を常温に於いて５　ｔｏｎ
／ｃ＋ｌの圧力で成形した後、１９０°Ｃ×２時間の温
度下で合成樹脂を硬化せしめ、外径８薗、内径６髄、高
さ４胴のリング状の被塗物成形体を得た。

得られた成形体の体積固有抵抗を第１表に示した。

実施例３．４及び比較例２ 実施例１．２及び比較例１で得られた被塗物成形体に電
着塗装を施し、樹脂塗膜を存する成形体を得た。被塗物
成形体は、電着塗装前に１％アルカリ溶液に浸漬した後
電着塗装を行った。電着塗装用塗料にはニレクロン（■
関西ペイント製）ヲ用い、電着電圧は１４０Ｖの条件で
電着塗装した後１７０℃×２０分加熱を行った。得られ
た塗膜形成ボンド磁石の塗膜外観と密着性を第２表に示
した。

実施例５．６及び比較例３ 実施例１．２及び比較例１で得られた被塗物成形体に電
解Ｃｕメッキ後、電解Ｎｉメンキを施し、金属被膜を有
する成形体を得た。メッキ浴組成及び電流密度条件、温
度等を第３表、第４表に示す。

得られた被膜形成ボンド磁石の被膜外観と密着性を第２
表に示した。

第　１　表　　　被塗物成形体 〔作用・効果〕 上述の通り、 本発明によれば電着塗装及び電解 メッキが可能なボンド磁石を提供することができる。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. １．Ｒ−Ｔ−Ｂ（ＲはＮｄ又はその一部を希土類元素で
   置換したもの、ＴはＦｅ又はその一部を遷移金属で置換
   したもの）で表される磁性粉体と、結合剤である合成樹
   脂とを主たる構成成分としてなり、体積固有抵抗が１Ω
   ・ｃｍ以下であることを特徴とするボンド磁石。
2. ２．Ｒ−Ｔ−Ｂ（ＲはＮｄ又はその一部を希土類元素で
   置換したもの、ＴはＦｅ又はその一部を遷移金属で置換
   したもの）で表される磁性粉体と、結合剤である合成樹
   脂とを主たる構成成分としてなり、体積固有抵抗が１Ω
   ・ｃｍ以下であり、表面に電着塗装による樹脂塗膜を有
   することを特徴とするボンド磁石。
3. ３．Ｒ−Ｔ−Ｂ（ＲはＮｄ又はその一部を希土類元素で
   置換したもの、ＴはＦｅ又はその一部を遷移金属で置換
   したもの）で表される磁性粉体と、結合剤である合成樹
   脂とを主たる構成成分としてなり、体積固有抵抗が１Ω
   ・ｃｍ以下であり、表面に電解メッキによる金属被膜を
   有することを特徴とするボンド磁石。
4. ４．磁性粉体が１０体積％以上である請求項１、２又は
   ３記載のボンド磁石。
5. ５．磁性粉体が４０体積％以上である請求項４記載のボ
   ンド磁石。
6. ６．体積固有抵抗が１×１０＾−＾１Ω・ｃｍ以下であ
   る請求項１乃至５記載のいずれかの各項記載のボンド磁
   石。
7. ７．Ｒ−Ｔ−Ｂ（ＲはＮｄ又はその一部を希土類元素で
   置換したもの、ＴはＦｅ又はその一部を遷移金属で置換
   したもの）で表される磁性粉体と、結合剤である合成樹
   脂との配合割合を、該磁性粉体と該合成樹脂の混練物を
   成形して得られる成形物の体積固有抵抗が１Ω・ｃｍ以
   下になるよう調整することを特徴とするボンド磁石の製
   造方法。
8. ８．Ｒ−Ｔ−Ｂ（ＲはＮｄ又はその一部を希土類元素で
   置換したもの、ＴはＦｅ又はその一部を遷移金属で置換
   したもの）で表される磁性粉体と、結合剤である合成樹
   脂とを主たる構成成分としてなり、体積固有抵抗が１Ω
   ・ｃｍ以下である成形体を水溶性塗料中に浸漬し、該成
   形体を陽極あるいは陰極として該成形体と対極間に直流
   電流を給電することにより該成形体全体に電気的に塗装
   を施した後加熱を行い、表面に樹脂塗膜を形成すること
   を特徴とするボンド磁石の製造方法。
9. ９．Ｒ−Ｔ−Ｂ（ＲはＮｄ又はその一部を希土類元素で
   置換したもの、ＴはＦｅ又はその一部を遷移金属で置換
   したもの）で表される磁性粉体と、結合剤である合成樹
   脂とを主たる構成成分としてなり、体積固有抵抗が１Ω
   ・ｃｍ以下である成形体を金属イオンを含む水溶液中に
   浸漬し、該成形体を陽極あるいは陰極として該成形体と
   対極間に直流電流を給電することにより該成形体全体に
   電気的に金属を析出せしめ、表面に金属被膜を形成する
   ことを特徴とするボンド磁石の製造方法。